一种异形玻璃掩膜版生产方法
阅读说明：本技术 一种异形玻璃掩膜版生产方法 (Production method of special-shaped glass mask ) 是由 荆学军 熊启龙 于 2020-07-06 设计创作，主要内容包括：本发明实施例涉及光刻技术领域,公开了一种异形玻璃掩膜版生产方法,该方法通过接收待生产掩膜版图形,通过CAM系统对所述待生产掩膜版图形进行处理；根据CAM系统的处理结果,对玻璃掩膜版进行常规工艺处理；对常规工艺处理后玻璃掩膜版进行异性工艺处理,则完成异性玻璃掩膜版生产进行包装出货,本发明实施例提供的异形玻璃掩膜版生产方法实现了异形玻璃掩膜版生产,尤其通过异形加工前的掩膜版保护和异形加工后的清洗,使得加工过程中不损坏掩膜版的功能。(The embodiment of the invention relates to the technical field of photoetching, and discloses a method for producing a special-shaped glass mask, which comprises the steps of receiving a mask graph to be produced, and processing the mask graph to be produced through a CAM system; carrying out conventional process treatment on the glass mask according to the processing result of the CAM system; the special-shaped glass mask production method provided by the embodiment of the invention realizes the production of the special-shaped glass mask, and particularly ensures that the mask is not damaged in the processing process through the protection of the mask before special-shaped processing and the cleaning after the special-shaped processing.)
技术领域
本发明实施例涉及光刻技术领域，特别是涉及一种异形玻璃掩膜版生产方法。
背景技术
光学掩模板(以下称掩膜版或玻璃掩膜版)在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards，印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。
掩膜版光刻机的平台工作特点对掩膜版基板的厚度、平整度、倒边、倒角都有要求，掩膜版光刻机的工作原理是在X/Y方向上进行图形光刻处理，在移动光刻时有自动聚焦需求，因此常规掩膜版的外形必须是规则方形材料，如长方形、正方形。同时，部分行业因自身特点，需要基板玻璃外形为异形,比如掩膜版上打孔；掩膜版表面上挖沟槽；掩膜版表面上挖圆形槽；掩膜版侧面挖槽等改变常规掩膜版的形状，然而掩膜版属于精密产品，常规掩膜版产品生产需要在净化条件下生产，一般的净化条件要求是优于ISO 14644-1中Class 5级，而玻璃加工成异形是产尘的，且是硬质颗粒，有冲突。
因此，亟需一种异形玻璃掩膜版的生产方法来制作异性玻璃掩膜版产品，以满足客户需求。
发明内容
本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种异形玻璃掩膜版生产方法，能够解决现有光刻机不能制作异性玻璃掩膜版的问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种异形玻璃掩膜版生产方法，包括：
接收待生产掩膜版图形，通过计算机辅助制造(Computer Aided Manufacturing，CAM)系统对所述待生产掩膜版图形进行处理；
根据CAM系统的处理结果，对玻璃掩膜版进行常规工艺处理；
对常规工艺处理后玻璃掩膜版进行异性工艺处理，则完成异性玻璃掩膜版生产进行包装出货。
进一步地，所述常规工艺处理包括：
依次对玻璃掩膜版进行曝光、显影、蚀刻、第一次清洗干燥、线距测量、缺陷扫描、修补及第二清洗干燥工艺过程。
进一步地，所述异性工艺处理包括：
对常规工艺处理后玻璃掩膜版的正反面使用贴膜机增加保护膜；
通过异性加工设备对增加了保护膜的玻璃掩膜版进行异性加工；
最后进行清洗检查经过异性加工的玻璃掩膜版。
进一步地，所述清洗检查包括：
使用大流量超纯水冲洗异性工艺处理后玻璃掩膜版的正反面各N分钟，所述N大于等于1；
将玻璃掩膜版放进清洗液槽中浸泡M分钟，所述M大于等于20；
使用超纯水冲洗玻璃掩膜版的正反面；
使用清洗刷子均匀刷洗玻璃掩膜版的正反面；
使用超纯水冲洗玻璃掩膜版的正反面，并进行干燥。
本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例提供了一种异形玻璃掩膜版生产方法，该方法通过接收待生产掩膜版图形，通过CAM系统对所述待生产掩膜版图形进行处理；根据CAM系统的处理结果，对玻璃掩膜版进行常规工艺处理；对常规工艺处理后玻璃掩膜版进行异性工艺处理，则完成异性玻璃掩膜版生产进行包装出货，本发明实施例提供的异形玻璃掩膜版生产方法实现了异形玻璃掩膜版生产，尤其通过异形加工前的掩膜版保护和异形加工后的清洗，使得加工过程中不损坏掩膜版的功能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种异形玻璃掩膜版生产方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
请参见图1，其示出了一种异形玻璃掩膜版生产方法的流程图，该方法包括但不限于以下步骤：
步骤11：接收待生产掩膜版图形，通过计算机辅助制造(Computer AidedManufacturing，CAM)系统对所述待生产掩膜版图形进行处理。
在本发明实施例中，计算机辅助制造系统将所述待生产掩膜版图形处理形成掩模板制作数据、数据曝光前参数设置及曝光数据格式转换以控制后期整个玻璃掩膜版的生产过程。
步骤12：根据CAM系统的处理结果，对玻璃掩膜版进行常规工艺处理。
在本发明实施例中，所述常规工艺处理包括：依次对玻璃掩膜版进行曝光、显影、蚀刻、第一次清洗干燥、线距测量、缺陷扫描、修补及第二清洗干燥工艺过程。此常规工艺处理是目前一般玻璃掩膜版的加工。
步骤13：对常规工艺处理后玻璃掩膜版进行异性工艺处理，则完成异性玻璃掩膜版生产进行包装出货。
在本发明实施例中，所述异性工艺处理包括：对常规工艺处理后玻璃掩膜版的正反面使用贴膜机增加保护膜；通过异性加工设备对增加了保护膜的玻璃掩膜版进行异性加工；最后进行清洗检查经过异性加工的玻璃掩膜版。因玻璃掩膜版制作的各工序必须在高洁净度的净化车间内进行，而玻璃掩膜版加工成异形时会产生大量的粉尘，因此，在做异形掩膜版时关键的工序是贴保护膜、异形加工、清洗检查，实现了异形玻璃掩膜版生产，尤其通过异形加工前的掩膜版保护和异形加工后的清洗，使得加工过程中不损坏掩膜版的功能。
其中，所述清洗检查包括：使用大流量超纯水冲洗异性工艺处理后玻璃掩膜版的正反面各1分钟，这个时间也可以大于1；
将玻璃掩膜版放进清洗液槽中浸泡20分钟，这个时间也可以大于20；
使用超纯水冲洗玻璃掩膜版的正反面；
使用清洗刷子均匀刷洗玻璃掩膜版的正反面；
使用超纯水冲洗玻璃掩膜版的正反面，并进行干燥。
本发明实施例提供了一种异形玻璃掩膜版生产方法，该方法通过接收待生产掩膜版图形，通过CAM系统对所述待生产掩膜版图形进行处理；根据CAM系统的处理结果，对玻璃掩膜版进行常规工艺处理；对常规工艺处理后玻璃掩膜版进行异性工艺处理，则完成异性玻璃掩膜版生产进行包装出货，本发明实施例提供的异形玻璃掩膜版生产方法实现了异形玻璃掩膜版生产，尤其通过异形加工前的掩膜版保护和异形加工后的清洗，使得加工过程中不损坏掩膜版的功能。
通过以上的实施方式的描述，本领域普通技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory,ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory,RAM)等。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。