阅读说明：本技术 一种贴片式导通弹性连接器 (SMD elastic connector that switches on ) 是由 钟正祁 张宇堃 桂文静 于 2020-07-31 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种贴片式导通弹性连接器,包括下导电弹性体,下导电弹性体底部镶装有下金属片,下金属片与下芯片板或下电子元件焊接连接,下导电弹性体上端面具有上接触面,通过上接触面与上芯片板或上电子元件的触点挤压接触,实现上、下芯片板或上、下电子元件触点之间的精确点对点动态接触导通。本发明可快速固定在不同电子元件或不同芯片板之间,精确实现点对点的多方向多角度的动态接触导通。(The invention discloses a patch type conductive elastic connector which comprises a lower conductive elastomer, wherein a lower metal sheet is embedded at the bottom of the lower conductive elastomer, the lower metal sheet is welded with a lower chip board or a lower electronic element, the upper end surface of the lower conductive elastomer is provided with an upper contact surface, and the upper contact surface is in extrusion contact with a contact of an upper chip board or an upper electronic element, so that accurate point-to-point dynamic contact conduction between the contacts of the upper chip board and the lower chip board or the upper electronic element and the lower electronic element is realized. The invention can be quickly fixed among different electronic elements or different chip boards, and accurately realizes point-to-point multi-direction multi-angle dynamic contact conduction.)

一种贴片式导通弹性连接器

技术领域

本发明涉及不同电子元件之间或芯片板之间的导通技术领域，尤其涉及一种贴片式导通弹性连接器。

背景技术

电子行业中，不同电子元件之间或不同芯片板之间通常需要进行各种高、低频信号、电流、数据的互连导通传递，互连导通是一种很常用的技术手段，广泛应用于电子行业的各个细分领域：

例如，下芯片板与上芯片板金手指之间的连通是电子工业行业内的一项常规连接技术。随着科技不断地发展，电子产品的种类也原来越多以及微型化的需求，早期的通过上芯片板上设置管脚***下芯片板对应的孔洞再进行焊接固定连通的模式，如图1所示。

又例如，不同电子部件的连接插座与插头，通过不同电子部件的直接接触实现相互之间的电流或信号的连接导通。

上述技术已经适应不了工业化的便捷、高效、低成本、微型化的需求。现有技术于是出现了一种导电胶条，通过导电胶条的导电性能实现不同电子元件之间或不同芯片板之间的导通。例如，下芯片板与上芯片板金手指之间的连通，通过导电胶条节省了上芯片板的管脚并省去了***下芯片板对应的孔洞的工序，直接由导电胶条实现上芯片板管脚与下芯片板金手指的功能导通连接，如图2所示。

虽然，导电胶条相对于早期的上芯片板上设置管脚***下芯片板对应的孔洞进行焊接连接技术有了很大进步，但导电胶条如何快速固定在下芯片板上始终未能得到一个很好的解决方案以满足自动化安装生产的需要，且导电胶条只是实现了上芯片板与下芯片板金手指之间的静态的Z方向的块条接触导通，无法精确实现一些点对点的动态接触导通，尤其是一些复杂的多方向点对点动态接触导通，例如天线的左右摆动导通或液晶屏弧度活动中动态接触导通达到正常显示目的。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明所解决的技术问题是如何解决不同电子元件或不同芯片板之间精确点对点的动态接触导通问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种贴片式导通弹性连接器，包括下导电弹性体，所述下导电弹性体底部镶装有下金属片，所述下金属片与下芯片板或下电子元件焊接连接，所述下导电弹性体上端面具有上接触面，通过所述上接触面与上芯片板或上电子元件的触点挤压接触，实现上、下芯片板或上、下电子元件触点之间的精确点对点动态接触导通。。

进一步，所述下导电弹性体底部中央具有下凹槽，所述下凹槽内镶装有下金属片，所述下金属片与所述下导电弹性体下端面齐平。

再进一步，为增加下金属片与下导电弹性体之间以及上金属片与上导电弹性体之间的镶合力，作为本发明的一种改进，所述下凹槽为T形槽，所述下金属片为相应的T形金属片。

作为本发明的另一种改进，所述下导电弹性体底部两侧具有凹陷阶梯，所述凹陷阶梯镶装有匹配的阶梯金属片。

为解决复杂情形下，上、下芯片板之间及上、下电子元件触之间点对点多方向的动态接触导通，作为本发明的一种改进，还包括上导电弹性体，所述上导电弹性体与所述下导电弹性体主体结构相同且具有与所述上接触面表面形状相适应的下接触面。

为保证上接触面与所述下接触面表面之面的挤压接触导通效果，作为本发明的一种改进，所述上接触面与所述下接触面表面之间为相适应的V形斜面。

为保证上接触面与所述下接触面表面之面的挤压接触导通效果及防止接触脱落，作为本发明的另一种改进，所述上接触面与所述下接触面表面之间为相适应的球面。

为保证上接触面与所述下接触面表面之面的多角度不同方向挤压接触导通效果，作为本发明的另一种改进，所述上接触面为球面，所述下接触面表面为台阶平面。

进一步，为满足一些特殊部件如天线随意摆动后的接触导通使用效果，作为本发明的另一种改进，所述下导电弹性体或上导电弹性体均可设有通孔以方便天线***后的随意摆动接触导通。

与现有技术相比，本发明可快速固定在不同电子元件或不同芯片板之间，精确实现点对点的多方向多角度的动态接触导通。

附图说明

图1为现有下芯片板与上芯片板金手指之间采用管脚焊接接触导通技术；

图2为现有下芯片板与上芯片板金手指之间采用导电胶条接触导通技术；

图3为本发明结构之一主视图；

图4为本发明结构之二主视图；

图5为本发明结构之三主视图；

图6为本发明结构之四主视图；

图7为本发明结构之五主视图；

图8为本发明结构之六侧剖图；

图9为本发明结构之七剖视图；

图10为本发明使用过程结构示意图；

图11为下芯片板俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式做进一步的说明，但不是对本发明的限定。

图1示出了现有下芯片板与上芯片板金手指之间采用管脚焊接接触导通技术，上芯片板金手指通过其上设有的管脚a***下芯片板上相应的金手指上设有的通孔，通过焊锡焊接实现上芯片板上的金手指与下芯片板上的金手指连接导通。

图2示出了现有下芯片板与上芯片板金手指之间采用导电胶条接触导通技术，采用导电胶条b取代了上芯片板上的管脚，通过下芯片板与上芯片板金手指之间的压缩导电胶条b变形达到实现上芯片板上的金手指与下芯片板之间金手指连接导通目的。

实施例1：

图3示出了一种贴片式导通弹性连接器，包括下导电弹性体1a，下导电弹性体1a底部镶装有下金属片2a，下金属片2a与下芯片板焊接连接，下导电弹性体1a上端面具有上接触面11a，通过上接触面11a与上芯片板的金手指点挤压接触，实现上芯片板与下芯片板金手指之间点对点动态接触导通。

进一步，下导电弹性体1a底部中央具有下凹槽，下凹槽内镶装有下金属片2a，下金属片2a与下导电弹性体1a下端面齐平。

为增加下金属片2a与下导电弹性体1a之间以及上金属片2b与上导电弹性体1b之间的镶合力，作为本发明的一种改进，下凹槽、上凹槽均为T形槽，下金属片2a、上金属片2b均为相应的T形金属片。

为解决复杂情形下，上芯片板与下芯片板金手指之间点对点多方向的动态接触导通，作为本发明的一种改进，还包括上导电弹性体1b，如图4所示，上导电弹性体1b顶面具有上凹槽，上凹槽内镶装有上金属片2b，上金属片2b与上导电弹性体1b顶面齐平且与上芯片板的金手指点焊接连接，上导电弹性体1b下端面具有下接触面11b，上接触面11a与下接触面11b表面形状相适应。

为保证上接触面11a与下接触面11b表面之面的挤压接触导通效果，作为本发明的一种改进，上接触面11a与下接触面11b表面之间为相适应的V形斜面，如图5所示。

为保证上接触面11a与下接触面11b表面之面的挤压接触导通效果及防止接触脱落，作为本发明的另一种改进，上接触面11a与下接触面11b表面之间为相适应的球面，如图6所示。

为保证上接触面11a与下接触面11b表面之面的多角度不同方向挤压接触导通效果，作为本发明的另一种改进，上接触面11a为球面，下接触面11b表面为台阶平面，如图7所示。

进一步，为满足一些特殊部件如天线随意摆动后的接触导通使用效果，作为本发明的另一种改进，下导电弹性体1a或上导电弹性体1b均可设有通孔12a以方便天线***后的随意摆动接触导通，如图8所示。

实施例2：

图9示出了另一种贴片式导通弹性连接器，包括下导电弹性体3a，下导电弹性体3a底部两侧具有凹陷阶梯，凹陷阶梯镶装有匹配的阶梯金属片4a，阶梯金属片4a与下芯片板或下电子元件焊接连接，下导电弹性体3a上端面具有上接触面31a，通过上接触面31a与上芯片板或上电子元件引脚3b的触点31b挤压接触，实现上、下芯片板或上、下电子元件触点之间的精确点对点动态接触导通。。

本发明产品在生产过程中如图10、图11所示，贴片式导通弹性连接器随着包装机送料编带送到工作台，由编程机械手工作吸嘴将贴片式导通弹性连接器吸出送料编带并准确送至下芯片板金手指点c上方时，由于下芯片板金手指点c上预先沾有焊锡点，编程机械手工作吸嘴将贴片式导通弹性连接器下压让底面的金属片向下触压下芯片板金手指点c上的焊锡点，实现贴片式导通弹性连接器与下芯片板金手指点c之间的焊接固定。当贴片式导通弹性连接器上接触面与上芯片板的金手指点挤压接触时，实现上芯片板与下芯片板金手指之间点对点动态接触导通。同理，可根据需要在上芯片板金手指上同样焊接贴片式导通弹性连接器，通过上芯片板金手指与下芯片板金手指上的贴片式导通弹性连接器的压缩接触导通，实现上芯片板与下芯片板金手指之间点对点的多方向多角度的动态接触导通效果。

与现有技术相比，本发明可快速固定在不同电子元件或不同芯片板之间，精确实现点对点的多方向多角度的动态接触导通。

以上结合附图和实施例对本发明的实施方式做出了详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对于本领域技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，对这些实施方式进行各种变化、修改、替换和变型仍落入本发明的保护范围内。