阅读说明：本技术 摄像装置 (Image pickup apparatus ) 是由 大木进 于 2019-02-08 设计创作，主要内容包括：摄像装置设置有：像素区域和位于所述像素区域外部的外围区域；受光元件,其被设置在所述像素区域中；电路板,其被设置在所述像素区域和所述外围区域中,并且包括半导体基板和多层配线层,所述多层配线层被设置在所述半导体基板和所述受光元件之间；第一配线,其被设置在所述多层配线层中,并且被电连接到所述受光元件；保护构件,其面向所述电路板,所述受光元件插入在所述保护构件和所述电路板之间；以及扩展配线部,其在所述外围区域中被设置在所述半导体基板和所述保护构件之间。该摄像装置被构造成所述扩展配线部的一端是开放的,而另一端被电连接到所述第一配线。(The image pickup apparatus is provided with: a pixel region and a peripheral region located outside the pixel region; a light receiving element provided in the pixel region; a circuit board that is provided in the pixel region and the peripheral region, and includes a semiconductor substrate and a multilayer wiring layer that is provided between the semiconductor substrate and the light receiving element; a first wiring provided in the multilayer wiring layer and electrically connected to the light receiving element; a protection member facing the circuit board, the light receiving element being interposed between the protection member and the circuit board; and an extended wiring section provided between the semiconductor substrate and the protective member in the peripheral region. The image pickup device is configured such that one end of the extended wiring section is open, and the other end is electrically connected to the first wiring.)

摄像装置

技术领域

本发明涉及一种适合于例如晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP：Wafer Level ChipSize Package)等的摄像装置。

背景技术

最近已经研发了诸如WLCSP等的摄像装置。这种摄像装置包括例如在电路板和保护构件之间的受光元件(例如，参见专利文献1)。也就是说，受光元件的光入射侧被保护构件覆盖。电路板的一个表面(前表面)上安装有受光元件，并且电路板的另一表面(后表面)设置有用于外部连接的端子。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公开第2009-15862号

发明内容

在这种封装型摄像装置中，期望减少评估原型所需的时间。

因此，期望提供一种能够减少评估原型所需的时间的摄像装置。

根据本发明的实施例的摄像装置包括：像素区域和位于像素区域外部的***区域；受光元件，其被设置在像素区域中；电路板，其被设置在像素区域和***区域中，并且包括半导体基板和多层配线层，多层配线层被设置在半导体基板和受光元件之间；第一配线，其被设置在多层配线层中，并且被电连接到受光元件；保护构件，其与电路板相对，保护构件和电路板将受光元件夹在中间；以及扩展配线部，其在***区域中被设置在半导体基板和保护构件之间。扩展配线部的一端是开放的，并且扩展配线部的另一端被电连接到第一配线。

根据本发明的实施例的摄像装置在***区域中设置有扩展配线部。例如，将焊盘电极从光入射侧连接到扩展配线部的一端，且因此评估原型。也就是说，可以在CSP工艺之前评估原型。在试生产之后，在相应的扩展配线部的一端开放的情况下进行批量生产。

根据本发明的实施例的摄像装置在***区域中设置有扩展配线部。因此，可以在CSP工艺之前评估原型。因此，与在经过CSP工艺之后评估原型的情况相比，可以在更早的阶段中评估原型。因此，可以减少评估原型所需的时间。

需要注意，以上是本发明的示例。本发明的效果不限于上述那些效果，并且可以包括其他不同的效果或者可以进一步包括其他效果。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的摄像装置的示意性构造的平面示意图。

图2是沿着图1中所示的线II-II’截取的截面构造的示意图。

图3是图1中所示的区域A的放大平面示意图。

图4是图3中所示的扩展配线部周围的构造的示例的截面示意图。

图5是经由图4中所示的扩展配线部执行原型评估的状态的截面示意图。

图6是图4中所示的扩展配线部的另一示例(1)的截面示意图。

图7是根据变形例的摄像装置的主要部件的构造的平面示意图。

图8是图示了包括图1等中所示的摄像装置的电子设备的示例的功能框图。

图9是示出了体内信息获取系统的示意性构造的示例的框图。

图10是示出了内窥镜手术系统的示意性构造的示例的图。

图11是示出了摄像头和相机控制单元(CCU：Camera Control Unit)的功能构造的示例的框图。

图12是示出了车辆控制系统的示意性构造的示例的框图。

图13是辅助说明车外信息检测部和摄像部的安装位置的示例的图。

图14是图4中所示的扩展配线部的另一示例(2)的截面示意图。

具体实施方式

在下文中，参照附图详细地描述本发明的一些实施例。需要注意，按照以下顺序进行描述。

1.实施例(包括扩展配线部的摄像装置)

2.变形例(彼此相邻的扩展配线部之间的距离比彼此相邻的贯通电极之间的距离短的示例)

3.适用例(电子设备)

4.应用例

[1.实施例]

[摄像装置1的构造]

图1示意性地图示了根据本发明的实施例的摄像装置(摄像装置1)的平面构造的示例。摄像装置1例如是通过对布置在大尺寸半导体晶圆上的多个芯片(摄像装置1)进行分割而被提供的，并且具有例如四边形芯片区域CA和位于芯片区域CA外部的划线区域(scribe area)LA。芯片区域CA设置有例如四边形像素区域PA和位于像素区域PA外部的***区域SA。***区域SA被设置成围绕像素区域PA，并且包括用于驱动像素区域PA的***电路200、多个输入输出部IO和芯片***保护环CG。划线区域LA被设置成围绕芯片区域CA。

摄像装置1的像素区域PA设置有例如二维布置的多个受光单元区域(像素2)。***区域SA被设置在像素区域PA和划线区域LA之间，并且***区域SA的***电路200包括例如行扫描器、水平选择器、列扫描器和系统控制器。

行扫描器是包括移位寄存器、地址解码器等的像素驱动器，并且例如以行为单位驱动像素区域PA中的每个像素2。从被行扫描器选择并扫描的像素行的每个像素2输出的信号通过每条垂直信号线被供应给水平选择器。水平选择器包括针对每条垂直信号线设置的放大器、水平选择开关等。

列扫描器包括移位寄存器、地址解码器等，并且在扫描的同时顺序地驱动水平选择器的水平选择开关。通过列扫描器的这种选择性扫描，分别通过相应的垂直信号线传输的各个像素的信号被顺序地输出到水平信号线，并通过水平信号线被输入到未图示的信号处理器等。

系统控制器接收从外部提供的时钟或指示操作模式的数据等，并输出诸如摄像装置1的内部信息等的数据。此外，系统控制器包括用于产生各种时序信号的时序发生器，并且基于由时序发生器产生的各种时序信号，系统控制器执行行扫描器、水平选择器和列扫描器的驱动控制。

设置在***区域SA中的输入输出部IO是在摄像装置1与外部之间输入和输出信号的部分。通过输入输出部IO，电信号从外部被输入到每个像素2或***电路200。可替代地，从每个像素2或***电路200输出的电信号通过输入输出部IO被提取到外部。图1图示了在四边形像素区域PA的外侧的两个相反侧上布置有多个输入输出部IO的示例。然而，输入输出部IO可以被设置在两个相邻的侧面上，或者输入输出部IO可以被设置在一个侧面、三个侧面或更多侧面上。稍后将描述包括输入输出部IO的区域A的详细构造。

设置在***电路200外部的芯片***保护环CG例如沿着芯片区域CA的边缘被布置。芯片***保护环CG包括例如导电层，该导电层被设置在与设置在***区域SA中的配线相同的层中(参照稍后描述的图4等)。通过设置这种芯片***保护环CG，使得能够在用刀片对划线区域LA进行切割时抑制切屑的产生。划线区域LA是彼此相邻的摄像装置1之间的区域。划线区域LA是当将多个摄像装置1分割为单个摄像装置1时被刀片切割的区域。

图2图示了沿着图1中所示的线II-II’截取的摄像装置1的截面构造。将参照图2描述摄像装置1的芯片区域CA的更具体构造。

摄像装置1依次包括电路板11、受光元件12和玻璃基板13(保护构件)，并且受光元件12被密封在电路板11和玻璃基板13之间。也就是说，摄像装置1是WCSP。电路板11和玻璃基板13在电路板11和玻璃基板13各自的***部(***区域SA)处通过粘合层14接合在一起，并且由电路板11、玻璃基板13和粘合层14包围的区域是用于气密密封受光元件12的空腔。在该区域中，例如，可以设置具有与玻璃基板13的折射率大致相同的折射率的树脂材料等。摄像装置1的电路板11侧被安装在诸如母板等的印刷板上，并且摄像装置1的玻璃基板13侧被接合至例如透镜单元。

设置在芯片区域CA(像素区域PA和***区域SA)中的电路板11包括例如半导体基板110A和多层配线层110B，并且具有半导体基板110A和多层配线层110B的堆叠结构。半导体基板110A与玻璃基板13相对，并且在两者之间布置有多层配线层110B。半导体基板110A包括例如硅(Si)基板。

多层配线层110B被设置在半导体基板110A和玻璃基板13之间。在多层配线层110B和受光元件12的多层配线层之间设置有接合面S。多层配线层110B在***区域SA中的输入输出部IO中具有焊盘电极15。

图3是输入输出部IO的***的构造的具体平面图。图3是图2中所示的区域A的放大图。将参照图2和图3描述输入输出部IO周围的构造。需要注意，图3图示了针对彼此相邻的各个摄像装置1设置的芯片***保护环CG以及两个芯片***保护环CG之间的分离区域X(要切割的区域)。设置在输入输出部IO中的焊盘电极15具有例如大致四边形的平面形状。焊盘电极15包括诸如铜(Cu)或铝(Al)等的金属。

半导体基板110A和多层配线层110B(电路板11)在与焊盘电极15对应的位置(即，输入输出部IO)处具有贯通过孔11V。贯通过孔11V从半导体基板110A的前表面贯穿至后表面，从而露出焊盘电极15的一部分。贯通过孔11V例如具有圆形的平面形状。

在贯通过孔11V的侧壁和基底上形成有导电膜16(图2)。导电膜16覆盖在贯通过孔11V的基底处露出的焊盘电极15的前表面，并且从贯通过孔11V引出到半导体基板110A的后表面(与设置有多层配线层110B的表面相反的表面)。导电膜16和贯通过孔11V对应于本技术的贯通电极的具体示例。输入输出部IO例如包括这样的焊盘电极15、导电膜16和贯通过孔11V。

在该实施例中，在输入输出部IO附近设置有扩展配线部19(图3)。扩展配线部19被设置在电路板11的边缘附近，并且例如在平面图(图3中的XY平面)中，被布置在贯通过孔11V和芯片***保护环CG之间。如稍后将详细描述的，扩展配线部19被构造为可与测试焊盘电极(稍后将描述的图5的测试焊盘电极23)连接。经由扩展配线部19和测试焊盘电极23，多层配线层110B的配线(稍后将描述的配线21)被引出到半导体基板110A的光入射表面侧。也就是说，可以在CSP工艺之前，通过使用扩展配线部19来从光入射侧评估原型。例如，扩展配线部19被设置在多个输入输出部IO中的每一者附近。彼此相邻的扩展配线部19之间的距离D2与彼此相邻的贯通过孔11V之间的距离D1大致相同。换言之，扩展配线部19的间距与输入输出部IO的间距大致相同。

图4示意性地图示了扩展配线部19周围的截面构造。扩展配线部19从半导体基板110A侧开始依次包括例如导电层M4、M5、M6和导电层15A，这些导电层包括在多层配线层110B中。导电层15A包括焊盘电极。扩展配线部19的一端是导电层15A，并且扩展配线部19的另一端是导电层M4。也就是说，扩展配线部19被设置在半导体基板110A和玻璃基板13(图2)之间的多层配线层110B中。扩展配线部19可以被设置在半导体基板110A和玻璃基板13之间，并且例如，扩展配线部19的一部分或全部可以被设置在受光元件12的多层配线层中。扩展配线部19的一端是开放的，并且扩展配线部19的另一端与多层配线层110B的配线21(第一配线)连接。优选地，扩展配线部19的至少一端被设置在电路板11的边缘附近，并且相比于芯片***保护环CG，扩展配线部19的至少一端被布置在更靠近像素区域PA的位置处。

配线21例如是包括在***电路200(图1)中的配线的一部分，并且被电连接到受光元件12。配线21从半导体基板110A侧开始依次包括例如导电层M1、M2和M3，这些导电层包括在多层配线层110B中。配线21的一端是导电层M3，并且配线21的另一端是导电层M1。例如，配线21的一端被电连接到扩展配线部19的另一端(导电层M4)和受光元件12，并且配线21的另一端被电连接到设置在贯通过孔11V上的导电膜16。也就是说，扩展配线部19的另一端经由配线21与贯通电极连接。在CSP工艺之后，可以从半导体基板110A的后表面侧向配线21输入信号，并且在CSP工艺之前，可以经由扩展配线部19从半导体基板110A的前表面侧向配线21输入信号。

例如，包括在扩展配线部19中的导电层M4、M5、M6和15A均被设置在与包括在多层配线层110B中的配线22(第二配线)相同的层中。配线22例如是包括在***电路200(图1)中的配线的一部分或全部，并且被电连接到受光元件12。配线22包括：多层配线层110B的导电层M4、M5、M6和15B；以及包括在受光元件12的多层配线层中的导电层M1、M2、M3和M4。配线22在接合面S上具有接合部22C。接合部22C包括例如Cu-Cu接合。例如，导电层15A和15B被设置在与焊盘电极15相同的层中。

图5图示了当评估原型时的扩展配线部19的状态。当评估原型时，测试焊盘电极23经由接合部19C被连接到扩展配线部19的一端(导电层15A)。接合部19C是设置在接合面S上的受光元件12的多层配线层与电路板11的多层配线层110B的接合部，并且包括例如Cu-Cu接合。在受光元件12的多层配线层和多层配线层110B处设置有用于露出测试焊盘电极23的开口，并且信号通过测试焊盘电极23和扩展配线部19在外部和原型之间输入和输出。以这种方式，在CSP工艺之前，从半导体基板110的光入射表面侧取出多层配线层110B的配线21，并对原型进行评估。可以仅为需要评估的原型设置测试焊盘电极23和开口。

图6图示了扩展配线部19的构造的另一示例。扩展配线部19可以包括设置在接合面S上的接合部19C的一部分。

设置在像素区域PA中的受光元件12是诸如电荷耦合器件(CCD：Charge CoupledDevice)或互补金属氧化物半导体(CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor)等的固体摄像元件，并且受光表面(光入射表面)设置有未图示的滤色器。受光元件12根据通过输入输出部IO输入的电信号执行受光信号的曝光和读取，并且通过输入输出部IO将读取的受光信号输出到外部。

用于覆盖受光元件12的受光表面的玻璃基板13的厚度足够大于电路板11的厚度。例如，可以在玻璃基板13的前表面(与受光元件12侧的表面相反的表面)上设置IR(红外线)截止滤光器等。玻璃基板13隔着受光元件12与电路板11相对。

焊球17和密封树脂层18与导电膜16一起被布置在半导体基板110A的后表面上。导电膜16被设置在半导体基板110A的后表面的选择性区域上，并且焊球17被连接到导电膜16。密封树脂层18覆盖导电膜16并具有露出导电膜16的开口。焊球17被设置在密封树脂层18的开口上。

导电膜16从贯通过孔11V的内部延伸到半导体基板110A的后表面，并被引出到形成有焊球17的区域。导电膜16用于将焊球17电连接到焊盘电极15，并起到再配线(rewiringline)的作用。

焊球17起到要安装在印刷板上的外部连接端子的作用，并包括例如无铅高熔点焊料等，诸如Sn-Ag-Cu等。例如，多个焊球17以预定的间距规则地布置在半导体基板110A的后表面上。可以根据未图示的要安装的印刷板上的接合焊盘的位置来适当地设定焊球17的布置。结果，焊盘电极15的布置被转换成焊球17的布置，这使得能够在诸如母板等的印刷板上执行直接安装。焊球17经由导电膜16被电连接到焊盘电极15。

密封树脂层18用于保护导电膜16，并具有与焊球17对应的开口。该密封树脂层18例如包括环氧基树脂、聚酰亚胺基树脂、硅基树脂或丙烯酸基树脂等。

在摄像装置1中，设置在输入输出部IO中的焊盘电极15通过贯通电极(贯通过孔11V和导电膜16)被引出到电路板11的后表面。因此，从电路板11的后表面侧进行信号在外部和受光元件12之间的输入和输出。这样的摄像装置1在电路板11的光入射表面侧上不需要与焊盘电极连接的开口，由此能够减小芯片尺寸。

当评估原型时，测试焊盘电极23被连接到扩展配线部19的一端(图5)。经由测试焊盘电极23和扩展配线部19，从半导体基板110A的光入射表面侧进行信号在外部和受光元件12之间的输入和输出。以这种方式，在摄像装置1中，可以在CSP工艺之前评估原型。

[摄像装置1的作用和效果]

本实施例的摄像装置1在***区域SA中的多层配线层110B中设置有扩展配线部19，这使得在CSP工艺之前可以将测试焊盘电极23从半导体基板110A的光入射表面侧连接到扩展配线部19并可以评估原型。结果，与在CSP工艺之后评估原型的情况相比，可以在更早的阶段中评估原型。下面将描述其作用和效果。

具有WLCSP结构的摄像装置通常能够在CSP工艺之后从电路板的后表面侧进行信号在外部和受光元件之间的输入和输出。结果，即使在原型阶段中，也难以在CSP工艺之前执行评估。因此，具有WLCSP结构的摄像装置趋于具有比其他装置更长的开发周期和更长的原型分析周期，即更长的生产周期(lead time)。该延长的生产周期对产品的竞争力有重大影响。

然而，具有WLCSP结构的摄像装置可以在电路板的前表面(光入射表面)侧设置有与焊盘电极连接的开口。这允许在CSP工艺之前将焊盘电极连接到电路板的光入射表面侧，并评估原型。然而，由于在电路板的光入射表面侧设置有与焊盘电极连接的开口，所以芯片尺寸增大，因此成本竞争力显着降低。可以采用仅在原型阶段中在电路板的光入射表面侧设置与焊盘电极连接的开口的方法。然而，该方法会导致原型和批量生产的产品之间的构造的差异增加，这会导致归因于构造差异的配线电容等的差异，并且在批量生产的产品中可能会出现问题。

相比之下，在本实施例中，扩展配线部19被设置在***区域SA中的多层配线层110B中。因此，可以通过将测试焊盘电极23连接到扩展配线部19的一端而在CSP工艺之前评估原型。因此，与经过CSP工艺之后评估原型的情况相比，可以在较早的阶段中评估原型并缩短生产周期。

此外，批量生产的摄像装置1从电路板11的后表面侧进行信号在外部和受光元件12之间的输入和输出。这样的摄像装置1在电路板11的光入射表面侧上不需要与焊盘电极连接的开口。这使得可以减小芯片尺寸并提高成本竞争力。此外，在试生产之后，在各扩展配线部19的一端开放的情况下进行批量生产，使得原型和批量生产的产品之间的构造几乎没有差异。因此，可以抑制在批量生产的产品中出现缺陷。

如上所述，根据本实施例的摄像装置1在***区域SA中设置有扩展配线部19，从而使得可以在CSP工艺之前评估原型。结果，与在经过CSP工艺之后评估原型的情况相比，可以在更早的阶段中评估原型。因此，可以减少评估原型所需的时间。

此外，在批量生产的摄像装置1中，从电路板11的后表面侧进行信号在外部和受光元件12之间的输入和输出。因此，可以减小芯片尺寸并提高成本竞争力。此外，可以减小原型和批量生产的产品之间的构造差异，并且可以抑制批量生产的产品中出现缺陷。

在摄像装置的像素的研发中，缩短试生产周期是研发竞争力的关键。因此，摄像装置1适合用作具有WLCSP结构的摄像装置，该WLCSP结构具有前沿像素结构。

在下文中，将描述上述实施例的变形例，但是在以下描述中，与上述实施例的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且将适当地省略其描述。

[变形例]

图7示意性地图示了根据上述实施例的变形例的摄像装置(摄像装置1A)的输入输出部IO周围的平面构造。在摄像装置1A中，彼此相邻的扩展配线部19之间的距离D2比彼此相邻的贯通过孔11V之间的距离D1短。除此之外，摄像装置1A具有与上述实施例的摄像装置1相同的构造，并且其作用和效果也是相同的。

例如，焊盘电极15的一部分被设置成例如从输入输出部IO附近沿着芯片***保护环CG延伸的方向(图7中的Y方向)延伸。在焊盘电极15的延伸部分中设置扩展配线部19使得可以使彼此相邻的扩展配线部19之间的距离D2比彼此相邻的贯通过孔11V之间的距离D1短。因此，当评估原型时，可以减小测试焊盘电极23(图5)的面积。

类似于上述摄像装置1，摄像装置1A设置有扩展配线部19。因此，可以在CSP工艺之前评估原型。此外，可以在评估原型时减小与扩展配线部19连接的测试焊盘电极23的面积，这使得可以抑制测试焊盘电极23对摄像装置1A的影响。例如，可以抑制测试焊盘电极23和包括在摄像装置1A中的监视元件之间的干扰以及测试焊盘电极23和将在摄像装置1A的晶圆工艺中使用的标记之间的干扰。

[适用例]

可以将上述的摄像装置1和1A应用于各种类型的电子设备，诸如能够对波长在可见光范围内的光进行摄像的相机等。图8图示了电子设备3(相机)的示意性构造。电子设备3例如是能够拍摄静止图像或运动图像的相机，并且包括摄像装置1或1A、光学系统(光学透镜)310、快门装置311、驱动器313和信号处理器312，其中，驱动器313用于驱动摄像装置1或1A以及快门装置311。

光学系统310将来自被摄体的图像光(入射光)引导至摄像装置1或1A。光学系统310可以包括多个光学透镜。快门装置311控制摄像装置1或1A的光照射时段和遮光时段。驱动器313控制摄像装置1或1A的传输操作和快门装置311的快门操作。信号处理器312对从摄像装置1或1A输出的信号执行各种信号处理。信号处理之后的图像信号Dout被存储在诸如存储器等的存储介质中或被输出到监视器等。

[体内信息获取系统的应用例]

此外，可以将根据本发明的技术(本技术)应用于各种产品。例如，可以将根据本发明的技术应用于内窥镜手术系统。

图9是示出了可以应用根据本发明实施例的技术(本技术)的使用胶囊式内窥镜的患者的体内信息获取系统的示意性构造的示例的框图。

体内信息获取系统10001包括胶囊式内窥镜10100和外部控制装置10200。

在检查时，患者吞下胶囊式内窥镜10100。胶囊式内窥镜10100具有摄像功能和无线通信功能，并且在被患者自然排出之前的一段时间内，胶囊式内窥镜10100在通过蠕动运动在器官内部移动的同时，以预定间隔顺序地拍摄诸如胃或肠等的器官的内部图像(在下文中被称为体内图像)。然后，胶囊式内窥镜10100通过无线传输将体内图像的信息顺序地传输到体外的外部控制装置10200。

外部控制装置10200整体地控制体内信息获取系统10001的操作。此外，外部控制装置10200接收从胶囊式内窥镜10100传输到此的体内图像的信息，并且基于接收到的体内图像的信息产生用于将体内图像显示在显示装置(未示出)上的图像数据。

在体内信息获取系统10001中，在吞下胶囊式内窥镜10100之后直至将其排出为止的一段时间内，能够以这种方式随时获取对患者体内的状态进行摄像的体内图像。

下面，将更详细地描述胶囊式内窥镜10100和外部控制装置10200的构造和功能。

胶囊式内窥镜10100包括胶囊状外壳10101，并且在外壳10101中容纳着光源单元10111、摄像单元10112、图像处理单元10113、无线通信单元10114、馈电单元10115、电源单元10116和控制单元10117。

光源单元10111包括诸如发光二极管(LED)等的光源，并且将光照射在摄像单元10112的摄像视场上。

摄像单元10112包括摄像元件和设置在摄像元件前级处的包括多个透镜的光学系统。照射在作为观察目标的身体组织上的光的反射光(在下文中被称为观察光)由光学系统会聚，且被引入到摄像元件中。在摄像单元10112中，入射的观察光通过摄像元件被光电转换，由此产生与观察光对应的图像信号。摄像单元10112产生的图像信号被提供给图像处理单元10113。

图像处理单元10113包括诸如中央处理单元(CPU)或图形处理单元(GPU)等的处理器，并且对摄像单元10112产生的图像信号执行各种信号处理。图像处理单元10113将由此已经执行了信号处理的图像信号作为RAW数据提供给无线通信单元10114。

无线通信单元10114对已经由图像处理单元10113执行了信号处理的图像信号执行诸如调制处理等的预定处理，并且通过天线10114A将所得的图像信号传输到外部控制装置10200。此外，无线通信单元10114通过天线10114A从外部控制装置10200接收与胶囊式内窥镜10100的驱动控制有关的控制信号。无线通信单元10114将从外部控制装置10200接收的控制信号提供给控制单元10117。

馈电单元10115包括用于电力接收的天线线圈、用于根据在天线线圈中产生的电流再生电力的电力再生电路和升压电路等。馈电单元10115使用非接触充电原理来产生电力。

电源单元10116包括二次电池，并且存储由馈电单元10115产生的电力。在图9中，为了避免复杂的图示，省略了指示电源单元10116的电力供应目的地的箭头标记等。然而，存储在电源单元10116中的电力被供应给光源单元10111、摄像单元10112、图像处理单元10113、无线通信单元10114和控制单元10117，并且可以用于驱动这些部件。

控制单元10117包括诸如CPU等的处理器，并且根据从外部控制装置10200传输到此的控制信号适当地控制光源单元10111、摄像单元10112、图像处理单元10113、无线通信单元10114和馈电单元10115的驱动。

外部控制装置10200包括诸如CPU或GPU等的处理器、或将处理器和诸如存储器等的存储元件混合并入的微型计算机或控制板等。外部控制装置10200通过天线10200A向胶囊式内窥镜10100的控制单元10117传输控制信号以控制胶囊式内窥镜10100的操作。在胶囊式内窥镜10100中，例如，可以根据来自外部控制装置10200的控制信号来改变光源单元10111对观察目标照射光的照射条件。此外，可以根据来自外部控制装置10200的控制信号来改变摄像条件(例如，摄像单元10112的帧频或曝光值等)。此外，可以根据来自外部控制装置10200的控制信号来改变图像处理单元10113的处理的内容或从无线通信单元10114传输图像信号的条件(例如，传输间隔或传输的图像数量等)。

此外，外部控制装置10200对从胶囊式内窥镜10100传输到此的图像信号执行各种图像处理，以产生用于在显示装置上显示所拍摄的体内图像的图像数据。作为图像处理，可以执行各种信号处理，诸如显影处理(去马赛克处理)、图像质量改善处理(带宽增强处理、超分辨率处理、降噪(NR：Noise reduction)处理和/或图像稳定处理等)和/或放大处理(电子变焦处理)等。外部控制装置10200控制显示装置的驱动，以使显示装置基于产生的图像数据来显示所拍摄的体内图像。可替代地，外部控制装置10200也可以控制记录装置(未示出)以记录产生的图像数据，或控制打印装置(未示出)以通过打印来输出产生的图像数据。

上面已经描述了可以应用根据本发明的技术的体内信息获取系统的示例。可以将根据本发明的技术应用于例如上述部件之中的摄像单元10112。这使得可以提高检测精度。

[内窥镜手术系统的应用例]

可以将根据本发明的技术(本技术)应用于各种产品。例如，可以将根据本发明的技术应用于内窥镜手术系统。

图10是示出了可以应用根据本发明实施例的技术(本技术)的内窥镜手术系统的示意性构造的示例的图。

在图10中，图示了外科医生(医师)11131正在使用内窥镜手术系统11000对病床11133上的患者11132进行手术的情况。如图所示，内窥镜手术系统11000包括内窥镜11100、诸如气腹管11111和能量装置11112等的其他手术工具11110、支撑内窥镜11100的支撑臂装置11120、以及安装有用于内窥镜手术的各种装置的推车11200。

内窥镜11100包括：镜筒11101，其具有要***到患者11132的体腔中的从其远端起预定长度的区域；以及摄像头11102，其被连接到镜筒11101的近端。在图中所示的示例中，将内窥镜11100示出为包括具有硬型镜筒11101的刚性内窥镜。然而，内窥镜11100可以另外地包括具有柔型镜筒11101的柔性内窥镜。

镜筒11101在其远端处具有开口，在该开口中安装有物镜。光源装置11203被连接到内窥镜11100，使得由光源装置11203产生的光通过在镜筒11101内部延伸的光导件被引入到镜筒11101的远端，并且该光通过物镜朝向患者11132的体腔中的观察目标照射。需要注意，内窥镜11100可以是前视内窥镜，或者可以是斜视内窥镜或侧视内窥镜。

光学系统和摄像元件被设置在摄像头11102内部，使得来自观察目标的反射光(观察光)通过光学系统被会聚在摄像元件上。观察光被摄像元件光电转换，以产生与观察光对应的电信号，即，与观察图像对应的图像信号。该图像信号作为RAW数据被传输到CCU11201。

CCU 11201包括中央处理单元(CPU)或图形处理单元(GPU)等，并且整体地控制内窥镜11100和显示装置11202的操作。此外，CCU 11201从摄像头11102接收图像信号，并且对该图像信号执行诸如显影处理(去马赛克处理)等的各种图像处理以显示基于图像信号的图像。

在CCU 11201的控制下，显示装置11202在其上显示基于已经由CCU 11201执行了图像处理的图像信号的图像。

光源装置11203包括诸如发光二极管(LED)等的光源，并且在对手术区域进行摄像时向内窥镜11100供应照射光。

输入装置11204是内窥镜手术系统11000的输入接口。用户能够通过输入装置11204执行输入到内窥镜手术系统11000的各种信息或指令的输入。例如，用户可以输入指令等以改变内窥镜11100的摄像条件(照射光的类型、放大倍率或焦距等)。

治疗工具控制装置11205控制用于组织烧灼、组织切割或血管封闭等的能量装置11112的驱动。气腹装置11206通过气腹管11111将气体馈送到患者11132的体腔中以使体腔膨胀，以便保证内窥镜11100的视野并保证外科医生的工作空间。记录器11207是能够记录与手术有关的各种信息的装置。打印机11208是能够以诸如文本、图像或图形等的各种形式打印与手术有关的各种信息的装置。

需要注意，在对手术区域进行摄像时向内窥镜11100供应照射光的光源装置11203可以包括白色光源，白色光源包括例如LED、激光光源或二者的组合。在白色光源包括红色、绿色和蓝色(RGB)激光光源的组合的情况下，由于能够针对各种颜色(各种波长)高精度地控制输出强度和输出时序，因此光源装置11203能够执行拍摄图像的白平衡调节。此外，在这种情况下，如果来自各个RGB激光光源的激光束以时分的方式照射在观察目标上并且以与照射时序同步的方式控制摄像头11102的摄像元件的驱动，则也能够以时分的方式对分别与R、G和B颜色对应的图像进行拍摄。根据该方法，即使没有为摄像元件设置滤色器，也能够获得彩色图像。

此外，可以控制光源装置11203，使得针对每个预定时间改变待输出的光的强度。通过与光强度的变化的时序同步地控制摄像头11102的摄像元件的驱动以便以时分的方式获取图像并且合成图像，能够产生没有曝光不足的遮挡阴影和曝光过度的高光的高动态范围图像。

此外，光源装置11203可以被构造成供应为特殊光观察准备的预定波段的光。在特殊光观察中，例如，通过利用身体组织中光吸收的波长依赖性来发射与普通观察时的照射光(即白光)相比的窄带光，能够执行以高对比度对诸如粘膜的表层部分的血管等的预定组织进行摄像的窄带观察(窄带摄像)。可替代地，在特殊光观察中，可以执行荧光观察，以根据通过激发光的照射而产生的荧光来获得图像。在荧光观察中，可以通过将激发光照射在身体组织上来执行来自身体组织的荧光的观察(自发荧光观察)，或者可以通过将诸如吲哚菁绿(ICG)等的试剂局部地注入到身体组织中并将与该试剂的荧光波长对应的激发光照射到该身体组织上来获得荧光图像。光源装置11203可以被构造成供应适合于如上所述的特殊光观察的这种窄带光和/或激发光。

图11是示出了图10中所示的摄像头11102和CCU 11201的功能构造的示例的框图。

摄像头11102包括透镜单元11401、摄像单元11402、驱动单元11403、通信单元11404和摄像头控制单元11405。CCU 11201包括通信单元11411、图像处理单元11412和控制单元11413。摄像头11102和CCU 11201通过传输电缆11400连接以进行彼此通信。

透镜单元11401是光学系统，其被设置在与镜筒11101的连接位置处。从镜筒11101的远端获取的观察光被引导到摄像头11102，并引入到透镜单元11401中。透镜单元11401包括多个透镜的组合，该多个透镜包括变焦透镜和聚焦透镜。

摄像单元11402所包括的摄像元件的数量可以是一个(单板型)或多个(多板型)。在摄像单元11402被构造为多板型摄像单元的情况下，例如，摄像元件产生与相应的R、G和B对应的图像信号，并且可以合成图像信号以获得彩色图像。摄像单元11402还可以被构造成具有一对摄像元件，以分别获取为三维(3D)显示准备的左眼用图像信号和右眼用图像信号。如果执行3D显示，则外科医生11131能够更准确地理解手术区域中活体组织的深度。需要注意，在摄像单元11402被构造为立体式摄像单元的情况下，以与各个摄像元件对应的方式设置多个系统的透镜单元11401。

此外，摄像单元11402不必须设置在摄像头11102上。例如，摄像单元11402可以在镜筒11101内部紧接在物镜后方设置。

驱动单元11403包括致动器，并且在摄像头控制单元11405的控制下，驱动单元11403使透镜单元11401的变焦透镜和聚焦透镜沿着光轴移动预定距离。因此，能够适当地调节摄像单元11402拍摄的图像的放大倍率和焦点。

通信单元11404包括通信装置，以将各种信息传输到CCU 11201并从CCU 11201接收各种信息。通信单元11404通过传输电缆11400将从摄像单元11402获取的图像信号作为RAW数据传输到CCU 11201。

此外，通信单元11404从CCU 11201接收用于控制摄像头11102的驱动的控制信号，并且将该控制信号供应给摄像头控制单元11405。控制信号包括与摄像条件有关的信息，诸如指定拍摄图像的帧频的信息、指定摄像时的曝光值的信息和/或指定拍摄图像的放大倍率和焦点的信息等。

需要注意，诸如帧频、曝光值、放大倍率或焦点等的摄像条件可以由用户指定，或者可以由CCU 11201的控制单元11413基于获取的图像信号来自动设定。在后一种情况下，可以将自动曝光(AE：Auto Exposure)功能、自动聚焦(AF：Auto Focus)功能和自动白平衡(AWB：Auto White Balance)功能并入内窥镜11100中。

摄像头控制单元11405基于通过通信单元11404接收的来自CCU11201的控制信号来控制摄像头11102的驱动。

通信单元11411包括通信装置，以将各种信息传输到摄像头11102并从摄像头11102接收各种信息。通信单元11411通过传输电缆11400接收从摄像头11102传输到此的图像信号。

此外，通信单元11411将用于控制摄像头11102的驱动的控制信号传输到摄像头11102。图像信号和控制信号能够通过电通信或光通信等被传输。

图像处理单元11412对从摄像头11102传输到此的RAW数据形式的图像信号执行各种图像处理。

控制单元11413执行与内窥镜11100对手术区域等的摄像和通过手术区域等的摄像而获得的拍摄图像的显示有关的各种控制。例如，控制单元11413产生用于控制摄像头11102的驱动的控制信号。

此外，控制单元11413基于已经由图像处理单元11412执行了图像处理的图像信号来控制显示装置11202，以显示对手术区域等进行摄像的拍摄图像。于是，控制单元11413可以使用各种图像识别技术来识别拍摄图像中的各种物体。例如，控制单元11413能够通过检测拍摄图像中所包括的物体的边缘的形状和颜色等来识别诸如钳子等的手术工具、特定的活体区域、出血和使用能量装置11112时的薄雾等。当控制单元11413控制显示装置11202以显示拍摄图像时，控制单元11413可以利用识别结果使各种手术支持信息以重叠方式与手术区域的图像一起显示。在以重叠方式显示手术支持信息并将其呈现给外科医生11131的情况下，可以减轻外科医生11131的负担，并且外科医生11131能够确定无疑地进行手术。

将摄像头11102和CCU 11201彼此连接的传输电缆11400是为电信号通信准备的电信号电缆、为光通信准备的光纤或为电通信和光通信两者准备的复合电缆。

在此，虽然在图中所示的示例中，通过使用传输电缆11400的有线通信来执行通信，但是可以通过无线通信执行摄像头11102与CCU 11201之间的通信。

上面已经描述了可以应用根据本发明的技术的内窥镜手术系统的示例。可以将根据本发明的技术应用于上述部件之中的摄像单元11402。将根据本发明实施例的技术应用于摄像单元11402可以提高检测精度。

需要注意，虽然在此已经以内窥镜手术系统为例进行了描述，但是还可以将根据本发明的技术应用于例如显微手术系统等。

[移动体的应用例]

可以将根据本发明的技术应用于各种产品。例如，根据本发明的技术可以被实现为安装在任何类型的移动体上的装置，所述移动体诸如是汽车、电动汽车、混合动力汽车、摩托车、自行车、个人移动设备、飞机、无人机、船舶、机器人、建筑机械或农业机械(拖拉机)等。

图12是示出了作为可以应用根据本发明实施例的技术的移动体控制系统的示例的车辆控制系统的示意性构造的示例的框图。

车辆控制系统12000包括经由通信网络12001彼此连接的多个电子控制单元。在图12所示的示例中，车辆控制系统12000包括驱动系统控制单元12010、车身系统控制单元12020、车外信息检测单元12030、车内信息检测单元12040和集成控制单元12050。此外，将微型计算机12051、声音/图像输出部12052和车载网络接口(I/F)12053图示为集成控制单元12050的功能构造。

驱动系统控制单元12010根据各种程序控制与车辆的驱动系统有关的装置的操作。例如，驱动系统控制单元12010用作以下装置的控制装置：用于产生车辆驱动力的驱动力产生装置，诸如内燃机或驱动电机等；用于将驱动力传递至车轮的驱动力传递机构；用于调节车辆转向角的转向机构；和用于产生车辆制动力的制动装置等。

车身系统控制单元12020根据各种程序控制安装在车体上的各种装置的操作。例如，车身系统控制单元12020用作无钥匙进入系统、智能钥匙系统、电动窗装置、或诸如车头灯、车尾灯、刹车灯、转向信号灯或雾灯等的各种灯的控制装置。在这种情况下，从替代钥匙的移动装置传输的无线电波或各种开关的信号能够输入到车身系统控制单元12020。车身系统控制单元12020接收这些输入的无线电波或信号，并且控制车辆的门锁装置、电动窗装置或灯等。

车外信息检测单元12030检测有关包括车辆控制系统12000的车辆外部的信息。例如，车外信息检测单元12030与摄像部12031连接。车外信息检测单元12030使摄像部12031对车辆外部的图像进行摄像并且接收摄像的图像。基于接收到的图像，车外信息检测单元12030可以执行诸如人、车辆、障碍物、标志或路面上的字符等的物体的检测处理，或可以执行与上述物体之间的距离的检测处理。

摄像部12031是光学传感器，其接收光并且输出与接收的光的光量对应的电信号。摄像部12031能够将电信号作为图像输出，或者能够将电信号作为有关测距的信息输出。此外，摄像部12031接收的光可以是可见光，或者可以是诸如红外线等的不可见光。

车内信息检测单元12040检测车辆内部的信息。例如，车内信息检测单元12040与用于检测驾驶员的状态的驾驶员状态检测部12041连接。驾驶员状态检测部12041例如包括用于对驾驶员进行摄像的相机。基于从驾驶员状态检测部12041输入的检测信息，车内信息检测单元12040可以计算驾驶员的疲劳程度或驾驶员的专注程度，或者可以判断驾驶员是否正在打瞌睡。

基于车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的车辆外部或内部的信息，微型计算机12051能够计算驱动力产生装置、转向机构或制动装置的控制目标值，并且将控制命令输出到驱动系统控制单元12010。例如，微型计算机12051能够执行旨在实现高级驾驶员辅助系统(ADAS：Advanced Driver Assistance System)的功能的协同控制，该功能包括车辆的碰撞规避或冲击缓和、基于跟车距离的跟车驾驶、车辆速度保持驾驶、车辆碰撞警告或车辆偏离车道警告等。

此外，基于由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的车辆外部或内部的信息，微型计算机12051能够通过控制驱动力产生装置、转向机构或制动装置等来执行旨在自动驾驶等的协同控制，自动驾驶使车辆自主行驶而不依赖于驾驶员的操作。

此外，基于由车外信息检测单元12030获得的有关车辆外部的信息，微型计算机12051能够将控制命令输出到车身系统控制单元12020。例如，通过例如根据由车外信息检测单元12030检测到的前行车辆或对向车辆的位置来控制车头灯以从远光变为近光，微型计算机12051能够执行旨在防止眩光的协同控制。

声音/图像输出部12052将声音和图像中至少一者的输出信号传输到输出装置，该输出装置能够将信息以视觉或听觉的方式通知车辆的乘员或车辆的外部。在图12的示例中，将音频扬声器12061、显示部12062和仪表板12063图示为输出装置。例如，显示部12062可以包括车载显示器和平视显示器中的至少一者。

图13是示出了摄像部12031的安装位置的示例的图。

在图13中，摄像部12031包括摄像部12101、12102、12103、12104和12105。

摄像部12101、12102、12103、12104和12105例如被布置在车辆12100的前鼻、侧视镜、后保险杠或后门上的位置处以及车内挡风玻璃的上部位置处。设置在前鼻上的摄像部12101和设置在车内挡风玻璃的上部上的摄像部12105主要获得车辆12100前方的图像。设置在侧视镜上的摄像部12102和12103主要获得车辆12100侧面的图像。设置在后保险杠或后门上的摄像部12104主要获得车辆12100后方的图像。设置在车内挡风玻璃的上部上的摄像部12105主要用于检测前行车辆、行人、障碍物、交通信号灯、交通标志或车道等。

顺便提及，图13示出了摄像部12101至12104的摄影范围的示例。摄像范围12111表示设置在前鼻上的摄像部12101的摄像范围。摄像范围12112和12113分别表示设置在侧视镜上的摄像部12102和12103的摄像范围。摄像范围12114表示设置在后保险杠或后门上的摄像部12104的摄像范围。例如，通过将摄像部12101至12104摄像的图像数据叠加，获得了从上方观察的车辆12100的鸟瞰图像。

摄像部12101至12104中的至少一者可以具有获得距离信息的功能。例如，摄像部12101至12104中的至少一者可以是由多个摄像元件构成的立体相机，或者可以是具有用于相位差检测的像素的摄像元件。

例如，基于从摄像部12101至12104获得的距离信息，微型计算机12051能够确定与摄像范围12111至12114内的各个三维物体之间的距离以及该距离的时间变化(相对于车辆12100的相对速度)，由此特别地提取如下的最近三维物体作为前行车辆：该三维物体存在于车辆12100的行驶路径上，并且该三维物体以预定速度(例如，等于或大于0km/h)在与车辆12100大致相同的方向上行驶。此外，微型计算机12051能够预先设定与前行车辆的前方要保持的跟车距离，并且能够执行自动制动控制(包括跟随停止控制)或自动加速控制(包括跟随启动控制)等。因此，可以执行旨在使车辆不依赖于驾驶员的操作而自主行驶的自动驾驶等的协同控制。

例如，基于从摄像部12101至12104获得的距离信息，微型计算机12051能够将三维物体上的三维物体数据分类为两轮车、标准尺寸车辆、大型车辆、行人、电线杆和其他三维物体，提取分类后的三维物体数据，并且使用提取的三维物体数据以自动规避障碍物。例如，微型计算机12051将车辆12100周围的障碍物识别为车辆12100的驾驶员能够视觉识别的障碍物和车辆12100的驾驶员难以视觉识别的障碍物。然后，微型计算机12051确定表示与各个障碍物碰撞的风险的碰撞风险。在碰撞风险等于或高于设定值并因此存在碰撞可能性的情况下，微型计算机12051经由音频扬声器12061或显示部12062向驾驶员输出警告，并且经由驱动系统控制单元12010执行强制减速或规避转向。由此，微型计算机12051能够辅助驾驶以规避碰撞。

摄像部12101至12104中的至少一者可以是用于检测红外线的红外相机。例如，微型计算机12051能够通过判断摄像部12101至12104的摄像图像中是否存在行人来识别行人。例如，通过如下的过程执行这种行人识别：在作为红外相机的摄像部12101至12104的摄像图像中提取特征点的过程；以及通过对表示物体轮廓的一系列特征点执行图案匹配处理来判断是否是行人的过程。当微型计算机12051判断摄像部12101至12104的摄像图像中存在行人并因此识别出行人时，声音/图像输出部12052控制显示单元12062，使得以叠加在识别出的行人上的方式显示用于强调的矩形轮廓线。声音/图像输出部12052还可以控制显示单元12062，使得在期望的位置处显示表示行人的图标等。

在上文中，已经给出了可以应用根据本发明的技术的车辆控制系统的一个示例的描述。可以将根据本发明的技术应用于上述构造的摄像部12031。将根据本发明的技术应用于摄像部12031使得可以获得更易于查看的拍摄图像。因此，可以减轻驾驶员的疲劳感。

除了上述情况之外，还可以将根据本发明的技术应用于的智能手机等。

上面已经参考实施例、变形例、适用例和应用例描述了本发明，但是本发明不限于上述实施例等，并且可以以各种方式进行修改。例如，上述实施例中描述的摄像装置的构造仅是示例性的，并且可以进一步包括任何其他层。此外，各层的材料和厚度也仅是示例性的，并且不限于上述的材料和厚度。

此外，尽管在上述实施例等中指出了将包括在扩展配线部19中的所有导电层(导电层M4、M5、M6和15A)设置在与配线22的导电层M4、M5、M6和15B相同的层中的示例，但是可以将包括在扩展配线部19中的导电层的一部分设置在与配线22的导电层相同的层中。

此外，尽管在上述实施例等中描述了扩展配线部19包括导电层M4、M5、M6和15A并且配线21包括导电层M1、M2和M3的情况，但是可以自由设计扩展配线部19和配线21的构造。例如，扩展配线部19可以包括导电层M3、M4、M5、M6和15A，并且配线21可以包括导电层M1和M2。可替代地，扩展配线部19可以包括导电层M5、M6和15A，并且配线21可以包括导电层M1、M2、M3和M4。

此外，如图14所示，例如，配线21可以包括多层配线层110B的导电层M4、M5、M6和15B。也就是说，可以在与配线21的导电层相同的层中设置包括在扩展配线部19中的导电层M4、M5、M6和15A。

应当理解，本文中描述的效果仅仅是示例。本发明可以包括本文中描述的效果以外的任何效果，或者可以进一步包括除了本文中描述的效果之外的其他效果。

需要注意，本发明可以具有以下构造。

(1)

一种摄像装置，其包括：

像素区域和位于所述像素区域外部的***区域；

受光元件，其被设置在所述像素区域中；

电路板，其被设置在所述像素区域和所述***区域中，所述电路板包括半导体基板和多层配线层，所述多层配线层被设置在所述半导体基板和所述受光元件之间；

第一配线，其被设置在所述多层配线层中，并且所述第一配线被电连接到所述受光元件；

保护构件，其与所述电路板相对，所述保护构件和所述电路板将所述受光元件夹在中间；以及

扩展配线部，其在所述***区域中被设置在所述半导体基板和所述保护构件之间，

所述扩展配线部的一端是开放的，并且所述扩展配线部的另一端被电连接到所述第一配线。

(2)

根据(1)所述的摄像装置，其还包括位于所述电路板的所述***区域中的输入输出部，其中

所述扩展配线部被设置在所述输入输出部附近。

(3)

根据(2)所述的摄像装置，其中

所述输入输出部包括贯通电极，并且

所述扩展配线部被电连接到所述贯通电极。

(4)

根据(3)所述的摄像装置，其中

所述摄像装置设置有多个所述扩展配线部和多个所述贯通电极，并且

彼此相邻的所述扩展配线部之间的距离比彼此相邻的所述贯通电极之间的距离短。

(5)

根据(3)所述的摄像装置，其中

所述摄像装置设置有多个所述扩展配线部和多个所述贯通电极，并且

彼此相邻的所述扩展配线部之间的距离与彼此相邻的所述贯通电极之间的距离大致相等。

(6)

根据(1)至(5)中任一项所述的摄像装置，其中，所述扩展配线部的所述一端被设置在所述电路板的边缘附近。

(7)

根据(1)至(6)中任一项所述的摄像装置，其还包括设置在所述***区域中的保护环，其中

相比于所述保护环，所述扩展配线部的所述一端被设置在更靠近所述像素区域的位置处。

(8)

根据(1)至(7)中任一项所述的摄像装置，其中

所述多层配线层包括与所述受光元件电连接的第二配线，并且

所述扩展配线部的至少一部分包括被设置在与设置有所述第二配线的层相同的层中的配线。

(9)

根据(1)至(8)中任一项所述的摄像装置，其还包括被设置在所述受光元件和所述多层配线层之间的接合面处的接合部，其中

所述接合部包括Cu-Cu接合。

(10)

根据(9)所述的摄像装置，其中，所述扩展配线部包括所述接合部。

本申请要求于2018年3月8日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP2018-41954的权益，因此通过引用将该在先专利申请的全部内容并入本文中。

本领域技术人员应该理解，取决于设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和变更，只要这些修改、组合、子组合和变更在所附权利要求或其等同物的范围内即可。