阅读说明：本技术 一种高粘结强度导热聚酯粘合剂及其制备方法 (High-bonding-strength heat-conducting polyester adhesive and preparation method thereof ) 是由 许辉 叶凤莲 尹建军 邵小雷 于 2020-08-04 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高粘结强度导热聚酯粘合剂的制备方法：(1)制备粘合剂基体胶液：将聚酯树脂溶解在溶剂中,通过带加热的磁力搅拌均匀后得到粘合剂胶液；(2)在胶液中依次加入纳米玻璃纤维、醇类扩链剂、固化剂和无机导热材料,边加边搅拌至溶液混合均匀并稳定不发生沉降。通过以上制备方法得到的粘结剂,强度高、粘结层薄、导热性能好。(The invention discloses a preparation method of a high-bonding-strength heat-conducting polyester adhesive, which comprises the following steps: (1) preparing adhesive matrix glue solution: dissolving polyester resin in a solvent, and uniformly stirring by using magnetic force with heating to obtain an adhesive liquid; (2) and adding the nano glass fiber, the alcohol chain extender, the curing agent and the inorganic heat conduction material into the glue solution in sequence, and stirring while adding until the solution is uniformly mixed and stable without sedimentation. The adhesive prepared by the preparation method has high strength, thin adhesive layer and good heat-conducting property.)

一种高粘结强度导热聚酯粘合剂及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种粘合剂的制备方法，尤其是一种高粘结强度导热粘合剂的制备方法

背景技术

近年来，随着电子产品的种类和使用量快速增长，并且人们对电子产品的轻便和小型易携带较为看重。电子产品中高密度的发热电子部件构成大规模的集成电路，电子元器件的散热性能直接影响到整个电子产品的稳定性和寿命，所以开发导热性能及粘结性的要较高电子元件粘结剂极其重要。

目前，用于电子和电器上的导热粘合剂主要有橡胶型导热粘合剂，丙烯酸型导热粘合剂，有机硅型导热粘合剂和环氧树脂型导热粘合剂等。专利CN104817985A公开了一种导热粘合剂，其原料有软化剂、橡胶增韧剂、导热填料、增粘剂、抗氧剂和老化剂，制备方法为依次加入原料组分软化剂、导热填料、增粘剂、抗氧剂和防老剂，在80～150℃温度下进行混炼，混炼1～2h后，得到导热粘合剂，该橡胶型导热粘胶剂中增加导热材料石墨和炭黑，解决了原橡胶型粘胶剂不导电的缺点，但其较厚，并且高温老化性能差，限制了其实用范围。专利CN200780019381.6以丙烯酸类聚合物为基体，加入导热材料膨胀石墨粉末和氢氧化铝，催化剂有机过氧化物和有机单体通过热聚合得到导热粘结剂，该粘结剂具有导热压敏性，并且阻燃性、硬度和热导率性能较好，但制备工艺复杂，成本较高，不适合用在大量使用粘结剂的电器或电子产品。专利CN104559904A发明了一种导热粘合剂制备粘合剂基体胶液：将双酚A环氧树脂、酚醛树脂溶于丙酮，置于强磁力搅拌器内，搅拌均匀，制得粘合剂基体胶液，再将配置好的纳米碳化硅、氧化铝和二氧化硅溶液加入上述胶液中，制备的粘结剂粘结性能好，但对使用时间要求严格，不利于操作。

为了克服现有技术的缺点与不足，本发明提供一种高粘结强度导热聚酯粘合剂的制备方法，得到的粘结剂粘结强度高、粘结层薄、导热性能好。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种高粘结强度导热聚酯粘合剂及其制备方法，其特征在于由下述方法制备而得：

(1)制备粘合剂基体胶液：将聚酯树脂溶解在溶剂中，通过带加热的磁力搅拌机搅拌均匀后得到粘合剂胶液；

其中质量比：聚酯树脂80-120份；

溶剂300-500份；

(2)粘结剂的制备：向(1)中所述胶液中依次加入纳米玻璃纤维、醇类扩链剂、固化剂和无机导热材料，边加边搅拌至溶液混合均匀并稳定不发生沉降；

其中质量比：纳米玻璃纤维0-10份；

醇类扩链剂2～15份；

固化剂2～8份；

无机导热材料：30～80份；

优选地，所述的溶剂为乙酸乙酯、丁酮、甲苯或二甲苯中的一种或多种。

优选地，所述加热温度为50-90℃。

优选地，所述纳米玻璃纤维的粒径为0.5-20nm。

优选地，所述的固化剂为异氰酸酯、异二丁醇中的一种或两种。

优选地，所述的无机导热材料为氮化硼、碳化硅、碳化硼中的一种或多种。

优选地，所述高粘结强度导热聚酯粘合剂的粘结力>2N/mm，导热率>1.5W/m.K,干胶厚度<50um。

本发明的有益效果是：

(1)本发明采用聚酯树脂，价格低，耐老化性好，不用再加老化添加剂；

(2)本发明的聚酯粘胶纤维中加入纳米玻璃纤维，增强了聚酯粘胶剂的抗压力变形强度，开创了其在电子和电器行业的应用；

(3)本发明制备的聚酯粘结剂的粘结性高，导电性好，粘结层薄。

具体实施方式

实施例1

按质量比，将80份聚酯树脂加入300份的乙酸乙酯溶剂中，在60℃下磁力搅拌机搅拌均匀后得到粘合剂胶液；向该胶液中依次加入3份平均粒径为5nm的玻璃纤维、6份醇类扩链剂、4份异氰酸酯固化剂和50份碳化硼导热材料，边加边搅拌至溶液混合均匀并稳定不发生沉降；将得到的粘胶剂涂布在50um PET膜上，烘干，测试得出该粘胶剂的粘结力为2.2N/mm，导热率为1.7W/m.K，干胶厚度为40um。

实施例2

按质量比，将120份聚酯树脂加入500份的丁酮溶剂中，在50℃下磁力搅拌机搅拌均匀后得到粘合剂胶液；向该胶液中依次加入10份平均粒径为0.5nm的玻璃纤维、15份醇类扩链剂、8份异丁二醇固化剂和80份氮化硼导热材料，边加边搅拌至溶液混合均匀并稳定不发生沉降；将得到的粘胶剂涂布在50um PET膜上，烘干，测试得出该粘胶剂的粘结力为2.4N/mm，导热率为1.9W/m.K，干胶厚度为42um。

实施例3

按质量比，将100份聚酯树脂加入400份的甲苯溶剂中，在80℃下磁力搅拌机搅拌均匀后得到粘合剂胶液；向该胶液中依次加入6份平均粒径为10nm的玻璃纤维、8份醇类扩链剂、3份异氰酸酯固化剂和30份碳化硅导热材料，边加边搅拌至溶液混合均匀并稳定不发生沉降；将得到的粘胶剂涂布在50um PET膜上，烘干，测试得出该粘胶剂的粘结力为2.8N/mm，导热率为2.0W/m.K，干胶厚度为38um。