阅读说明：本技术 一种用于补强板的粘结剂及其补强板 (binder for reinforcing plate and reinforcing plate thereof ) 是由 李政 叶海南 于 2019-09-27 设计创作，主要内容包括：一种用于补强板的粘结剂及其补强板,其粘结剂包括：饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂；所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度-20-10℃；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为40-60℃；TPU树脂的玻璃化温度-10-20℃；所述饱和聚酯树脂A为结晶型树脂；其补强板,包括：绝缘薄膜层、油墨层和胶黏剂层。本粘结剂中,将饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂(全称为热塑性聚氨酯弹性体)、异氰酸酯和填充剂配合使用,并严格限制饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和TPU树脂三者的玻璃化温度,按上述的搭配即可制备出一种TPU层和PET层都有强粘结效果的胶黏剂层。(a kind of binder used for stiffening plate and its stiffening plate, its binder includes: saturated polyester resin A, saturated polyester resin B, TPU resin, isocyanate and filler; the glass transition temperature of the saturated polyester resin A is-20-10 ℃; the glass transition temperature of the saturated polyester resin B is 40-60 ℃; the glass transition temperature of the TPU resin is-10-20 ℃; the saturated polyester resin A is a crystalline resin; its stiffening plate includes: insulating film layer, printing ink layer and gluing agent layer. In the adhesive, the saturated polyester resin A, the saturated polyester resin B, TPU resin (fully called thermoplastic polyurethane elastomer), isocyanate and a filler are matched for use, the glass transition temperatures of the saturated polyester resin A, the saturated polyester resin B and the TPU resin are strictly limited, and the adhesive layer with the strong adhesive effect on the TPU layer and the PET layer can be prepared according to the matching.)

一种用于补强板的粘结剂及其补强板

技术领域

本发明涉及FFC线技术领域，尤其涉及一种用于补强板的粘结剂及其补强板。

背景技术

在电线连接线行业，有部分线材是采用TPU胶膜作为电线绝缘层制作扁平线的，TPU胶膜做出来的电线具有耐油，耐水，抗菌等优异的特点。现有的TPU胶膜作为电线绝缘层的扁平电线也需要用到补强板，但是配合市场上普通的FFC用补强板，存在粘结不牢固和耐高温和低温性不足等问题，特别是PET层与TPU层之间的粘结效果差的问题，出现上述的原因是现有的粘结剂内组分的搭配不合理，没有考虑到组分的属性之间的差异以及配比问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种用于补强板的粘结剂，其饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和TPU树脂合理配置。

本发明还提出一种补强板，其使用了上述的粘结剂。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于补强板的粘结剂，包括：饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂；

所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度-20-10℃；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为40-60℃；TPU树脂的玻璃化温度-10-20℃；

所述饱和聚酯树脂A为结晶型树脂。

更进一步说明，按质量分数，包括：50-70％饱和聚酯树脂A、10-15％饱和聚酯树脂B、10-20％TPU树脂、3-10％异氰酸酯和余量填充剂。

更进一步说明，所述饱和聚酯树脂A为环氧树脂改性的饱和聚酯。

更进一步说明，所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、六亚甲基二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、异佛尔酮二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、苯二亚甲基二异氰酸的二聚体或其多聚体和上述异氰酸酯的加成物中的任意一种或组合。

更进一步说明，所述异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸的组合。

更进一步说明，所述六亚甲基二异氰酸酯和所述苯二亚甲基二异氰酸的组合比例为(1-2)：1。

更进一步说明，所述填充剂为疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、硅灰石、云母、高岭土和滑石粉中的任意一种或组合。

一种补强板，包括：绝缘薄膜层、油墨层和胶黏剂层；

所述胶黏剂层为权利要求1-7任意一项中的所述粘结剂制备而成；

所述绝缘薄膜层的厚度为12-250μm；所述油墨层的厚度为1-3μm；所述胶黏剂层的厚度为20-50μm。

更进一步说明，所述绝缘薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜层和聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜层中的一种。

本发明的有益效果：

本粘结剂中，将饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂配合使用，并严格限制饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和TPU树脂三者的玻璃化温度，按上述的搭配即可制备出一种TPU层和PET层都有强粘结效果的胶黏剂层。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

一种用于补强板的粘结剂，包括：饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂；

所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度-20-10℃；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为40-60℃；TPU树脂的玻璃化温度-10-20℃；

所述饱和聚酯树脂A为结晶型树脂。

本粘结剂中，将饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂(全称为热塑性聚氨酯弹性体)、异氰酸酯和填充剂配合使用，并严格限制饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和TPU树脂三者的玻璃化温度，按上述的搭配即可制备出一种TPU层和PET层都有强粘结效果的胶黏剂层。

更进一步说明，按质量分数，包括：50-70％饱和聚酯树脂A、10-15％饱和聚酯树脂B、10-20％TPU树脂、3-10％异氰酸酯和余量填充剂。

更进一步说明，同时，本粘结剂进一步地限定饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂的含量使用范围；当组分处于该比例时，本粘结剂可达到最高粘TPU绝缘层有55N/in的剥离力，粘PET基材层有55N/in的剥离力。

更进一步说明，所述饱和聚酯树脂A为环氧树脂改性的饱和聚酯。

经环氧树脂改性的饱和聚酯，其与饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂制备出的粘结剂，用于补强板时，使用温度为-10-105℃，提高而高温耐低温的效果。

更进一步说明，所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、六亚甲基二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、异佛尔酮二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、苯二亚甲基二异氰酸的二聚体或其多聚体和上述异氰酸酯的加成物中的任意一种或组合。

更进一步说明，所述异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸的组合。

更进一步说明，所述六亚甲基二异氰酸酯和所述苯二亚甲基二异氰酸的组合比例为(1-2)：1。

更进一步说明，上述两者按1：1的配合使用时，配合饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和TPU树脂三者的玻璃化温度条件，其制备出的补强板，经1000小时的恒温恒湿环境下仍可保持50N/in，耐候性好，不容易变黄；

更进一步说明，所述填充剂为疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、硅灰石、云母、高岭土和滑石粉中的任意一种或组合。

一种补强板，包括：绝缘薄膜层、油墨层和胶黏剂层；

所述胶黏剂层为权利要求1-7任意一项中的所述粘结剂制备而成；

所述绝缘薄膜层的厚度为12-250μm；所述油墨层的厚度为1-3μm；所述胶黏剂层的厚度为20-50μm。

更进一步说明，所述绝缘薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜层和聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜层中的一种。

性能测试：

(1)外观

目测胶水层涂布于绝缘薄膜层油墨表面后，胶层面有无气泡、针孔、颗粒。

(2)背粘

用已经把胶层涂布在PET面的成品胶膜的胶水层面平整的贴合在PET的非电晕面上，样板的规格为50mmX200mm，在此样板上面平整的放置5kg的砝码，在50℃的烘箱内放置48小时后测试样板的剥离力，拉力机的剥离速度50mm/min,剥离值小于0.2N/5cm,即为合格。

(3)粘TPU绝缘层的剥离力

取一条TPU胶膜为绝缘层的线材，用本粘结剂制备成的补强板的涂胶面贴合TPU胶膜面，用滚压测试机滚压，温度180℃，速度1.0m/min，压强0.4～0.5mpas。压合完成的样板放置24小时后切成1英寸的宽度测试剥离强度。剥离测试速度：100mm/min，附着力大于35N/IN即为合格。

(4)粘PET基材层的剥离力

取一带PET基材层型号的补强板，用用本粘结剂制备成的补强板的涂胶面，贴合补强板的非涂胶面，用滚压测试机滚压，温度180℃，速度1.0m/min，压强0.4～0.5mpas。压合完成的样板放置24小时后切成1英寸的宽度测试剥离强度。剥离测试速度：100mm/min，附着力大于35N/IN即为合格。

(5)使用温度范围测试

将补强板热压贴合于TPU扁平线上；置于高低温拉力机内，拉力机的拉力端将补强板和扁平线夹住，在零下10℃的特定温度下静置1h后，启动拉力机测试补强板与扁平线的拉力，若拉力连续，附着力大于1.2N/10mm为合格。

(6)85℃，85％RH，1000H剥离力(粘PET)：将补强板热压贴合于TPU扁平线上，然后放置在环境温度为85℃湿度为85％的恒温恒湿老化箱内1000小时，再将样品取出进行180度剥离力测试，附着力大于35N/IN即为合格。

实施例A：

利用饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂按表1的比例制备成实施例A1-A6；异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸的组合，两者的比例为1：1；填充剂为滑石粉。

所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0℃，软化点在120-130℃，羟值在5-6，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为50℃,软化点在120-135℃，羟值在5～6，酸值小于3；TPU树脂的玻璃化温度为10℃，软化点在80～100℃；

表1-不同含量的组分对性能的影响

将上述实施例进行上述(1)-(4)的性能测试，制得表2。

表2-实施例A的性能测试

说明：

1、实施例A1与实施例A4对比可知，实施例A4比实施例A1多出了饱和聚酯树脂A，而在粘TPU绝缘层和粘PET基材层方面都有提高，为51N/in(粘TPU绝缘层)和52N/in(粘PET基材层)；说明了饱和聚酯树脂A能提高粘TPU绝缘层和粘PET基材层的剥离力。

2、实施例A4比实施例A2多了10％的饱和聚酯树脂B，但对粘TPU绝缘层和粘PET基材层都有提高，从实施例A2的44N/in提高至51N/in(粘TPU绝缘层)，45N/in提高至52N/in(粘PET基材层)；说明了饱和聚酯树脂B能提高剥离力，能同时提高对PET层和TPU层的剥离力。

3、实施例A4比实施例A3多了15％的TPU树脂，其能提高粘TPU绝缘层从实施例A3的34N/in至51N/in，大幅度提高粘TPU绝缘层剥离力；亦能小幅度地提高粘PET基材层剥离力，从45N/in至52N/in；其说明了TPU绝缘层能大幅度提高粘TPU绝缘层剥离力，以及提高小幅度的粘PET基材层剥离力。

实施例B：

利用饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂按表3的比例制备成实施例B1-B9；异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸的组合，两者的比例为1：1；填充剂为滑石粉。

所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0℃，软化点在120-130℃，羟值在5-6，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为50℃,软化点在120-135℃，羟值在5～6，酸值小于3；TPU树脂的玻璃化温度为10℃，软化点在80～100℃；

表3-不同含量的饱和聚酯树脂A

将上述实施例进行上述(1)-(4)的性能测试，制得表4。

表4-实施例B的性能

说明：

1、由实施例B1与B2可知，实施例B1相当于空白实验，而实施例B2比实施例B1多出了10％的饱和聚酯树脂A，在粘TPU绝缘层和粘PET基材层方面，实施例B2比实施例B1好，实施例B2粘TPU绝缘层为30N/in，比实施例B1的17N/in高了43％；且在粘PET基材层为28N/in，比实施例B1的20N/in，高28.6％；说明了本发明加入的饱和聚酯树脂A具有提高粘TPU绝缘层和粘PET基材层作用。

2、由实施例B3、B4-B8和B9可知，实施例B3的饱和聚酯树脂A含量为45％，粘TPU绝缘层为68N/in，粘PET基材层为33N/in；当饱和聚酯树脂A含量从实施例B3的45％增加至实施例B4的50％时，实施例B4的粘TPU绝缘层虽下降至63N/in，但其粘PET基材层提高至48N/in，使粘PET基材层的性能提高至标准合格的范围内；即当饱和聚酯树脂A含量为50％时，其性能具有平衡值，粘TPU绝缘层和粘PET基材层都较优；

随着实施例B3-B8中饱和聚酯树脂A的含量提高，实施例B的粘TPU绝缘层稍下降，粘PET基材层提高，并于实施例B6间中，综合性能最佳，粘TPU绝缘层为55N/in；粘PET基材层为55N/in；

但当饱和聚酯树脂A的含量提高至实施例B9的75％时，粘TPU绝缘层下降至33N/in；其从实施例B8的44N/in下降至不合格的水平；说明了，饱和聚酯树脂A的含量不应超过70％。

综上所述，本发明中，饱和聚酯树脂A的含量在50％-70％的范围内，有较优的粘TPU绝缘层和粘PET基材层性能。

实施例C

利用饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂按表5的比例制备成实施例C1-C8；异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸的组合，两者的比例为1：1；填充剂为滑石粉。

所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0℃，软化点在120-130℃，羟值在5-6，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为50℃,软化点在120-135℃，羟值在5～6，酸值小于3；TPU树脂的玻璃化温度为10℃，软化点在80～100℃；

表5-不同含量的饱和聚酯树脂B分布

将上述的实施例C1-C8进行上述(2)-(4)的性能测试，制得表6。

表6-实施例C的性能测试

说明：

由实施例C1与实施例C2可知，实施例C1只有9％的饱和聚酯树脂B，其背粘性为不合格；实施例C2比实施例C1多出了1％的饱和聚酯树脂B，为10％的饱和聚酯树脂B，但在背粘性方面为合格，比实施例C1的效果好。

当饱和聚酯树脂B的含量达到实施例C2的10％后，继续增大饱和聚酯树脂B的含量时，整体的剥离力会增加，并增加至最大值，如增加至最大粘TPU剥离力的实施例C3，和最大粘PET剥离力的实施例C4；但当增大至最大剥离力后，继续增加饱和聚酯树脂B的含量反而会降低剥离力，直到实施例C8，增加饱和聚酯树脂B至16％时，粘TPU的剥离力不足33N/in，为不合格。因此，本方案的饱和聚酯树脂B的含量不能低于10％，以及不能高于15％，以保证材料不会反粘和具有适当的韧性。

实施例D：

利用60kg的饱和聚酯树脂A、13kg的饱和聚酯树脂B、15kg的TPU树脂、5kg的异氰酸酯和7kg的填充剂；异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸的组合，两者的比例为1：1；填充剂为滑石粉；饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和TPU树脂的玻璃化温度如表7。

所述饱和聚酯树脂A的软化点在120-130℃，羟值在5-6，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的软化点在120-135℃，羟值在5～6，酸值小于3；TPU树脂的软化点在80～100℃；

表7-不同的饱和聚酯树脂A玻璃化温度

说明：

由实施例D2与实施例D1通过对比可知，实施例D2比实施例D1在玻璃化温度上高了2℃；但该2℃却使实施例D2的粘PET绝缘层的能力提高了8N/in；而在-20℃后，继续提高玻璃化温度对粘PET绝缘层的提高不大，尤其是在玻璃化温度到达实施例D5的0℃后，有最大的粘PET绝缘层，为56N/in；此后，继续提高玻璃化温度对粘PET的影响效果反而下降；此处说明了饱和聚酯A在-20℃为提高粘绝缘层的始值，其提高率最大，且能提高至50N/in；而此处，为保证本方案的剥离力最佳，严格控制需在50N/in以上，因此饱和聚酯A的玻璃化温度因选择-20℃-10℃。

实施例E：

利用60kg的饱和聚酯树脂A、13kg的饱和聚酯树脂B、15kg的TPU树脂、5kg的异氰酸酯和7kg的填充剂；异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸的组合，两者的比例为1：1；填充剂为滑石粉；饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和TPU树脂的玻璃化温度如表8。

所述饱和聚酯树脂A的软化点在120-130℃，羟值在5-6，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的软化点在120-135℃，羟值在5～6，酸值小于3；TPU树脂的软化点在80～100℃；

表8-不同的饱和聚酯树脂B玻璃化温度

说明：

实施例E1饱和聚酯B的玻璃化温度低于40℃，为37℃时，其背粘性能为不合格，容易产生反粘现象；而当在实施例E2饱和聚酯B的玻璃温度为40℃时，反粘现象消失；而在饱和聚酯B的Tg到达40℃后，继续提高玻璃化温度的话，于实施例E8处，在相同组分含量内，其粘接力下降，且下降幅度大，玻璃化温度比实施例E7的高2℃，但粘接力明显下降了8N/in，这是韧性下降和附着力下降的现象；因此，本发明的饱和聚酯B使用的玻璃化温度范围应在40-60℃之间，才可有效避免物料属性搭配不当造成的反粘和附着力问题。

实施例F：

利用60kg的饱和聚酯树脂A、13kg的饱和聚酯树脂B、15kg的TPU树脂、5kg的异氰酸酯和7kg的填充剂；异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸的组合，两者的比例为1：1；填充剂为滑石粉；所述饱和聚酯树脂A的软化点在120-130℃，羟值在5-6，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的软化点在120-135℃，羟值在5～6，酸值小于3；TPU树脂的软化点在80～100℃；

饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和TPU树脂的玻璃化温度如表9。

表9-不同的TPU树脂玻璃化温度

说明：

TPU树脂的玻璃化温度对粘TPU绝缘层性能影响变化大，玻璃化温度需要严格控制，尤其是在端点值上；实施例F2为-10℃，实施例F1为-11℃，但实施例F2的粘TPU绝缘层剥离力为36N/in，为合格的端点值；随着TPU树脂的玻璃化温度提高，粘TPU绝缘层的剥离力提高至实施例F5的55N/in后，提高玻璃化温度反而降低粘TPU绝缘层的剥离力，直到实施例F8后；实施例F8对于实施例F7的变化率大，仅相差2℃，但粘TPU绝缘层的剥离力下降率高，可推断出实施例F7为TPU树脂提高产品性能的终点值，考虑到稳定性，选择-10-20℃作为最佳的实施范围。

实施例G：

利用60kg的饱和聚酯树脂A、13kg的饱和聚酯树脂B、15kg的TPU树脂、5kg的异氰酸酯和7kg的填充剂；异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸的组合，两者的比例如表10；填充剂为滑石粉；饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0℃，饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为50℃，TPU树脂的玻璃化温度的玻璃化温度为10℃。所述饱和聚酯树脂A的软化点在120-130℃，羟值在5-6，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的软化点在120-135℃，羟值在5-6，酸值小于3；TPU树脂的软化点在80-100℃；

表10-异氰酸酯的选择比例

将上述所得的粘结剂按上述(6)进行性能测试，如表11。

表11-实施例G的性能测试

说明：

考虑到其他异氰酸酯，甲苯二异氰酸酯(TDI)、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)等，在本申请中都容易变黄，因此选用苯二亚甲基二异氰酸和六亚甲基二异氰酸酯以使产品适应在高温高湿环境下的使用。

如表11中的性能可见，实施例G1只使用苯二亚甲基二异氰酸，其剥离力在经85℃恒温恒湿的环境下，剥离力性能下降至32N/in；实施例G2同理，只使用六亚甲基二异氰酸酯，其剥离力性能下降至25N/in；实施例G3同时使用了苯二亚甲基二异氰酸和六亚甲基二异氰酸酯，两者的比例了1：1时，经1000小时的恒温恒湿环境下仍可保持50N/in，耐候性好，不容易变黄；因此本发明优选苯二亚甲基二异氰酸和六亚甲基二异氰酸酯同时使用，能提高耐候性。

实施例H：

利用60kg的饱和聚酯树脂A、13kg的饱和聚酯树脂B、15kg的TPU树脂、5kg的异氰酸酯和7kg的填充剂；异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸的组合，两者的比例为1：1；填充剂为滑石粉、半疏水性气硅和亲水性气硅；饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0℃，饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为50℃，TPU树脂的玻璃化温度的玻璃化温度为10℃；所述饱和聚酯树脂A的软化点在120-130℃，羟值在5-6，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的软化点在120-135℃，羟值在5～6，酸值小于3；TPU树脂的软化点在80～100℃；

其中饱和聚酯树脂A的具体组分如表12所述；

表12-实施例H的性能

说明：

由实施例H可知，实施例H1使用的是饱和聚酯树脂A，产品温度使用范围在-10-80℃，低温拉力为35N/in，高温拉力为31N/in；而与实施例H2对比可知，实施例H3使用了环氧改性饱和聚酯树脂A，其产品的使用温度为-10-105℃，最低温拉力为43N/in，最高温拉力为39N/in；能证明环氧改性饱和聚酯树脂A确实能提高本产品的使用温度范围，其通过引入环氧段，提高了饱和聚酯树脂A的耐热性，并能在本配方中有促进耐候性的应用，与饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯配合后，能有效保证树脂不容易受水分和温度影响，在低温以及高温的情况下仍能保持合格的范围。

综上，本配方使用了饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂作为粘结剂原料，通过控制饱和聚酯树脂A的玻璃化温度-20-10℃；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为40-60℃；TPU树脂的玻璃化温度-10-20℃；指定饱和聚酯树脂A需为结晶型树脂，且该饱和聚酯树脂A为环氧改性的产物，再配合六亚甲基二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸作为异氰酸酯，能达到在强的粘PET和粘TPU薄膜的效果，同时，其至少能在-10-80℃环境下保持30N/in以上的剥离力，而若使用环氧改性的饱和聚酯树脂A的话，可达到-10℃时保持43N/in的剥离力，以及105℃中39N/in的剥离力，解决了现有技术中存在粘结不牢固和耐高温和低温性不足的问题。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。