阅读说明：本技术 一种硅片清洗用的承载料框 (Bearing material frame for cleaning silicon wafer ) 是由 徐俊 于 2020-07-31 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种硅片清洗用的承载料框,包括矩形的盒体,盒体的右侧壁上成型有若干道水平的右出料槽,盒体的左侧壁上成型有与右出料槽相错位的左出料槽,盒体右侧的外壁上成型有右导向外框,右出料槽分布在右导向外框的内侧,所述盒体左侧的外壁上成型有左导向外框,左出料槽分布在左导向外框的内侧；所述左导向外框或右导向外框均插接有竖直的挡料条,挡料条的上端伸出左导向外框或右导向外框螺接有螺钉,螺钉抵靠在盒体的两侧外壁上；所盒体的上部插接有水平的挡料板。(The invention discloses a bearing material frame for cleaning silicon wafers, which comprises a rectangular box body, wherein a plurality of horizontal right discharge grooves are formed in the right side wall of the box body, a left discharge groove staggered with the right discharge groove is formed in the left side wall of the box body, a right guide outer frame is formed on the outer wall of the right side of the box body, the right discharge grooves are distributed on the inner side of the right guide outer frame, a left guide outer frame is formed on the outer wall of the left side of the box body, and the left discharge grooves are distributed on the inner side of the left guide outer frame; the left guide outer frame or the right guide outer frame is inserted with a vertical material blocking strip, the upper end of the material blocking strip extends out of the left guide outer frame or the right guide outer frame and is in threaded connection with a screw, and the screw abuts against the outer walls of the two sides of the box body; the upper part of the box body is inserted with a horizontal material baffle.)

一种硅片清洗用的承载料框

技术领域

本发明涉及半导体清洗机的技术领域，更具体地说涉及一种硅片清洗用的承载料框。

背景技术

硅片制作的集成电路芯片为常规的半导体产品，硅片在制作集成电路芯片之前，需要经过清洗。现有的硅片清洗先放入药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽内(采用纯水清洗，也称为纯水槽)，将表面粘附的药液清洗干净。现有具体的清洗方式是将硅片安置在承载硅片的料框，将承载有硅片的料框浸泡到药液槽后，然后提起料框，沥水后，再将料框放入纯水槽内浸泡清洗。因为硅片的表面粘附较多的药液，现有料框没有快速消除硅片表面粘附药液的结构，就往往需要耗费较长的时间进行沥水，来消除附着在硅片表面的药液；所以需要对料框进行改进，以节省沥水耗费的时间。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种硅片清洗用的承载料框，其采用的承载料框进一步去除硅片表面的药液，可以缩短沥水的时间，提高清洗的效率。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种硅片清洗用的承载料框，包括矩形的框体，框体前、后侧的内壁上成型有若干纵向的隔板，隔板之间成型有插槽，框体下端的前、后侧均成型有矩形的切槽，切槽之间成型有插接座，所述的插接座插接有若干横向的磁性承托杆，磁性承托杆分布在框体前、后侧的隔板之间，所述磁性承托杆的一端穿过框体吸靠在永磁铁块上，永磁铁块固定在框体的外壁上，磁性承托杆的另一端穿过框体固定在连杆上，连杆上成型有T型的提手；

所述框体的上端面上成型有与插接座相对的凹槽，框体前、后侧相对的隔板成型有倾斜的卡槽，框体的一侧侧壁上成型有与卡槽相连通的排液槽；所述框体的卡槽内插接固定有截面呈等腰梯形的胶条，胶条的两侧露出隔板的两侧壁。

优选的，所述的隔板呈线性均匀分布在框体内。

优选的，所述框体上的排液槽为斜槽，排液槽与卡槽相连通的一端为卡槽的底端，所述的排液槽贯穿框体的内壁。

优选的，所述框体前端的上侧边上成型有斜置的进料槽。

优选的，所述框体上切槽上底面至框体下端面的距离不大于框体上凹槽的深度，凹槽的宽度等于框体前、后侧切槽之间的间距。

优选的，所述的胶条内嵌置有芯条，胶条的一端插接在框体的内壁上，胶条的另一端插设在排液槽内。

优选的，所述框体的两侧壁上固定有拉环，拉环分布在凹槽的外侧。

本发明的有益效果在于：其采用的承载料框进一步去除硅片表面的药液，可以缩短沥水的时间，提高清洗的效率。

附图说明

图1为本发明立体的结构示意图；

图2为本发明正视的结构示意图；

图3为本发明半剖的结构示意图。

图中：1、盒体；11、隔板；12、插槽；13、切槽；14、插接座；15、凹槽；16、排液槽；17、卡槽；18、进料槽；2、磁性承托杆；3、永磁铁块；4、连杆；41、提手；5、胶条；6、芯条；7、拉环。

具体实施方式

实施例：见图1至3所示，一种硅片清洗用的承载料框，包括矩形的框体1，框体1前、后侧的内壁上成型有若干纵向的隔板11，隔板11之间成型有插槽12，框体1下端的前、后侧均成型有矩形的切槽13，切槽13之间成型有插接座14，所述的插接座14插接有若干横向的磁性承托杆2，磁性承托杆2分布在框体1前、后侧的隔板11之间，所述磁性承托杆2的一端穿过框体1吸靠在永磁铁块3上，永磁铁块3固定在框体1的外壁上，磁性承托杆2的另一端穿过框体1固定在连杆4上，连杆4上成型有T型的提手41；

所述框体1的上端面上成型有与插接座14相对的凹槽15，框体1前、后侧相对的隔板11成型有倾斜的卡槽17，框体1的一侧侧壁上成型有与卡槽17相连通的排液槽16；所述框体1的卡槽17内插接固定有截面呈等腰梯形的胶条5，胶条5的两侧露出隔板11的两侧壁。

所述的隔板11呈线性均匀分布在框体1内。

所述框体1上的排液槽16为斜槽，排液槽16与卡槽17相连通的一端为卡槽17的底端，所述的排液槽16贯穿框体1的内壁。

所述框体1前端的上侧边上成型有斜置的进料槽18。

所述框体1上切槽13上底面至框体1下端面的距离不大于框体1上凹槽15的深度，凹槽15的宽度等于框体1前、后侧切槽13之间的间距。

所述的胶条5内嵌置有芯条6，胶条5的一端插接在框体1的内壁上，胶条5的另一端插设在排液槽16内。

所述框体1的两侧壁上固定有拉环7，拉环7分布在凹槽15的外侧。

工作原理：本发明为硅片清洗用的承载料框，其承载料框的插槽12内可以插接硅片，胶条5的外棱边抵靠在硅片上，同时硅片的下端抵靠在磁性承托杆2上，当需要沥水时，提起框体1即可；

为了进一步去除硅片表面的药液，可以在沥水一会后，采用同样的承载料框安置与承载有硅片的框体1下侧，上层的框体1的插接座14插接到下层的框体1的凹槽15内，然后抽离上层的框体1上的磁性承托杆2，将硅片下压，压入下层的框体1的插槽12内；而下压过程中，斜置的胶条6刮除硅片表面的药液，药液沿胶条6下流，通过排液槽16排出框体1，同时下层的框体1装载了硅片，可以用于纯水槽内清洗使用，就避免了附着有药液的料框进入纯水槽。

所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。