阅读说明：本技术 可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法 (Stretchable display panel, stretchable display apparatus, and method of manufacturing stretchable display panel ) 是由 王品凡 张嵩 谢明哲 曹方旭 谢春燕 于 2018-12-05 设计创作，主要内容包括：一种具有多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥的可拉伸显示面板。可拉伸显示面板包括多个发光元件。所述多个封装岛中的对应一个包括所述多个发光元件中的在基底基板上封装在其中的至少一个发光元件。所述多个发光元件中的对应一个包括：第一电极；发光层,其位于第一电极上；以及第二电极,其位于发光层的远离第一电极的一侧。可拉伸显示面板还包括分别通过所述多个桥连接所述多个发光元件的各第二电极的多条连接线。所述多条连接线包括不同于第二电极的材料的材料。(A stretchable display panel having a plurality of encapsulated islands and a plurality of bridges connecting the plurality of encapsulated islands. The stretchable display panel includes a plurality of light emitting elements. A corresponding one of the plurality of encapsulation islands includes at least one of the plurality of light-emitting elements encapsulated therein on the base substrate. A corresponding one of the plurality of light emitting elements includes: a first electrode; a light emitting layer on the first electrode; and a second electrode located on a side of the light emitting layer away from the first electrode. The stretchable display panel further includes a plurality of connection lines respectively connecting the second electrodes of the plurality of light emitting elements through the plurality of bridges. The plurality of connection lines include a material different from a material of the second electrode.)

可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的 方法

技术领域

本发明涉及显示技术，更具体地，涉及可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法。

背景技术

近年来，已开发了柔性电子设备和可拉伸电子设备。柔性电子设备是可以弯曲或折叠的设备，通常通过将电子器件安装在柔性基底基板上来制造。可拉伸电子设备是其长度能够在一个或多个维度上增加的设备。可拉伸电子设备在包括显示设备和传感器阵列在内的各种应用中会是有用的。

发明内容

一方面，本发明提供了一种可拉伸显示面板，其具有多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥，所述可拉伸显示面板包括：多个发光元件，所述多个封装岛中的对应一个包括所述多个发光元件中的在基底基板上封装于其中的至少一个发光元件；其中，所述多个发光元件中的对应一个包括：第一电极；发光层，其位于第一电极上；以及第二电极，其位于发光层的远离第一电极的一侧；其中，可拉伸显示面板还包括分别通过所述多个桥连接所述多个发光元件的各第二电极的多条连接线；并且，所述多条连接线包括不同于第二电极的材料的材料。

可选地，所述多个发光元件中的所述对应一个中的第二电极通过至少贯穿绝缘层的过孔连接至所述多条连接线中的对应一条。

可选地，所述多条连接线包括比所述第二电极的材料更抗腐蚀的材料。

可选地，可拉伸显示面板在所述多个封装岛中的所述对应一个中包括：基底基板；钝化层，其位于基底基板上；所述多个发光元件中的所述至少一个发光元件，其位于钝化层的远离基底基板的一侧；以及封装层，其封装所述多个发光元件中的所述至少一个发光元件；其中，所述多个发光元件中的所述对应一个中的第二电极通过至少贯穿钝化层的过孔连接至所述多条连接线中的对应一条。

可选地，可拉伸显示面板在所述多个封装岛中的所述对应一个中还包括：限定至少一个子像素孔的像素限定层；所述多个发光元件中的所述至少一个发光元件的发光层位于所述至少一个子像素孔中；并且，所述多个发光元件中的所述对应一个中的第二电极通过贯穿钝化层和像素限定层的过孔连接至所述多条连接线中的对应一条。

可选地，所述多个封装岛和所述多个桥形成连接网络；并且，可拉伸显示面板还包括位于连接网络的周界的第一阻挡层。

可选地，可拉伸显示面板具有分别位于所述多个封装岛中的相邻封装岛之间的多个间隙；并且，所述多个间隙中的对应一个被第一阻挡层的一部分围绕。

可选地，第一阻挡层具有彼此相对的第一侧和第二侧，第二侧位于第一侧的远离基底基板的一侧并且具有比第一侧的宽度更大的宽度。

可选地，可拉伸显示面板还包括第二阻挡层，其实质上围绕所述多个封装岛的对应一个中的与所述多个发光元件中的一个或多个对应的区域。

可选地，可拉伸显示面板还包括限定多个子像素孔的像素限定层；其中，第二阻挡层位于像素限定层的远离基底基板的一侧。

可选地，第二阻挡层具有彼此相对的第一侧和第二侧，第二侧位于第一侧的远离基底基板的一侧并且具有比第一侧的宽度更大的宽度。

可选地，多行封装岛中的对应一行中的相邻封装岛通过所述多条连接线中的对应一条而连接在一起；可拉伸显示面板还包括穿过所述多个桥中的对应一个的多条信号线；并且，所述多条连接线和所述多条信号线在所述多个桥中的所述对应一个中位于同一层。

可选地，所述多条连接线形成遍及所述多个连接岛和所述多个桥的互连网络。

可选地，所述多个桥是多个封装桥；并且可拉伸显示面板还包括封装所述多个封装岛和所述多个封装桥的封装层。

可选地，可拉伸显示面板具有分别位于所述多个封装岛中的相邻封装岛之间的多个间隙。

可选地，所述多个间隙排列为多行间隙和多列间隙；所述多行间隙中的对应一行位于所述多个封装岛中的两相邻行封装岛之间；所述多列间隙中的对应一列位于所述多个封装岛中的两相邻列封装岛之间；所述多行间隙的一行中的两相邻间隙被所述多列间隙中的对应一列中的间隙间隔开；并且，所述多列间隙的一列中的两相邻间隙被所述多行间隙中的对应一行中的间隙间隔开。

另一方面，本发明提供了一种可拉伸显示设备，其包括本文所述的或通过本文所述方法制造的可拉伸显示面板以及与可拉伸显示面板连接的一个或多个集成电路。

另一方面，本发明提供了一种制造可拉伸显示面板的方法，所述可拉伸显示面板具有多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥，所述方法包括：形成多个发光元件，所述多个封装岛中的对应一个形成为包括所述多个发光元件中的在基底基板上封装于其中的至少一个发光元件；其中，所述多个发光元件中的对应一个形成为包括：第一电极；发光层，其位于第一电极上；以及第二电极，其位于发光层的远离第一电极的一侧；其中，所述方法还包括：形成分别通过所述多个桥连接所述多个发光元件的各第二电极的多条连接线；并且，使用不同于第二电极的材料的材料形成所述多条连接线。

可选地，通过开放掩膜工艺沉积电极材料来形成所述多个发光元件的第二电极。

可选地，在开放掩膜工艺中沉积电极材料之前，所述方法还包括：形成实质上围绕所述多个发光元件中的位于所述多个封装岛中的对应一个中的一个或多个发光元件的阻挡层。

附图说明

以下附图仅为根据所公开的各种实施例的用于示意性目的的示例，而不旨在限制本发明的范围。

图1是示出根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的结构的示意图。

图2是根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的局部视图。

图3是沿图2中A-A'线的截面图。

图4是根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的截面图。

图5是示出根据本公开的一些实施例中的第一阻挡层的结构的示意图。

图6是根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的截面图。

图7是示出根据本公开的一些实施例中的第二阻挡层的结构的示意图。

图8是示出根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的结构的示意图。

图9是根据本公开的一些实施例中的示出信号线和连接线的布置的可拉伸显示面板的桥的截面图。

图10是根据本公开的一些实施例中的示出信号线和连接线的布置的可拉伸显示面板的桥的截面图。

图11是示出根据本公开的一些实施例中的由多条连接线形成的互连网络的示意图。

图12A至图12F示出了根据本公开的一些实施例中的制造可拉伸显示面板的方法。

具体实施方式

现在将参照以下实施例更具体地描述本公开。需注意，以下对一些实施例的描述仅针对示意和描述的目的而呈现于此。其不旨在是穷尽性的或者受限为所公开的确切形式。

在本公开中发现，在可拉伸显示面板中，连接封装岛(encapsulated island)的桥易于受损，这是因为桥受到频繁弯曲和拉伸。即使桥由封装层封装，封装层也易于在使用期间损坏，由此暴露出桥中的连接线。

因此，本公开特别提供了可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造其可拉伸显示面板的方法，其实质上避免了由于相关技术的限制和缺陷而导致的问题中的一个或多个。一方面，本公开提供了一种可拉伸显示面板，所述可拉伸显示面板具有多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥。在一些实施例中，可拉伸显示面板包括多个发光元件，所述多个封装岛中的对应一个包括所述多个发光元件中的在基底基板上封装于其中的至少一个发光元件。可选地，所述多个发光元件中的对应一个包括：第一电极；发光层，其位于第一电极上；以及第二电极，其位于发光层的远离第一电极的一侧。可选地，可拉伸显示面板还包括分别通过所述多个桥连接所述多个发光元件的各第二电极的多条连接线。可选地，所述多条连接线包括不同于第二电极的材料的材料。

本文所使用的术语“可拉伸”是指材料、结构、装置或装置组件的承受拉力变形(例如，变长和/或变宽)而不会产生永久变形或诸如破裂之类的故障的能力，例如，伸长其长度的至少10％而不会永久变形、裂开或断开的能力。该术语也旨在包含以如下方式构造的、具有组件(无论这些组件本身是否可以单独地如上所述地拉伸)的基板：其容纳可拉伸、可膨胀、或可展开的表面，并且当应用于分别拉伸了、膨胀了、或展开了的可拉伸、可膨胀、或可展开的表面时，保持功能。该术语还旨在包含可以弹性地和/或可塑地变形的基板(即，在被拉伸之后，在解除了拉伸力时该基板可变回其原始尺寸，或者该基板可不变回其原始尺寸并且在一些示例中可保持在拉伸形态)，并且可以在基板的制造期间、在并有基板的装置的组装期间(其可被认为是制造过程的一部分)和/或使用期间(例如，用户能够拉伸以及可选地弯曲基板)产生变形(即，拉伸以及可选地弯曲)。

图1是示出根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的结构的示意图。图2是根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的局部视图。图3是沿图2中A-A'线的截面图。参照图1至图3，在一些实施例中，可拉伸显示面板具有多个封装岛Is和连接所述多个封装岛Is的多个桥Br。可选地，所述多个封装岛Is和所述多个桥Br形成互接网络。可选地，可拉伸显示面板具有分别位于所述多个封装岛Is中的相邻封装岛之间的多个间隙G。通过设置多个封装岛Is和连接所述多个封装岛Is的多个桥Br，可以沿着各个方向拉伸当前可拉伸显示面板。

在一些实施例中，使得所述多个桥Br比所述多个封装岛Is更加可拉伸。可选地，所述多个桥Br具有小于所述多个封装岛Is的杨氏模量的杨氏模量。可选地，所述多个封装岛Is的杨氏模量与所述多个桥Br的杨氏模量之比大于2，例如，大于3、大于4、大于5、大于7.5、大于10、大于20、大于30、大于40、大于50、大于60、大于70、大于80、大于90以及大于100。

在一些实施例中，所述多个封装岛Is以及所述多个桥Br被封装，例如，所述多个桥Br是多个封装桥(encapsulated bridge)。在一些实施例中，所述多个封装岛Is被封装而所述多个桥Br未被封装，例如，可拉伸显示面板的封装层限于与所述多个封装岛Is对应的区域，并且不延伸至与所述多个桥Br对应的区域。

参照图3，在一些实施例中，可拉伸显示面板包括多个发光元件LE。所述多个封装岛Is中的每一个包括所述多个发光元件LE中的在基底基板10上封装在其中的至少一个发光元件。可选地，所述多个封装岛Is中的每一个包括所述多个发光元件LE中的封装在其中的单个发光元件。可选地，所述多个封装岛Is中的每一个包括所述多个发光元件LE中的封装在其中的多个发光元件。可选地，所述多个封装岛Is中的每一个包括红色子像素、蓝色子像素和绿色子像素。

再次参照图3，在一些实施例中，所述多个发光元件LE中的每一个包括：第一电极40；发光层41，其位于第一电极40上；以及第二电极42，其位于发光层41的远离第一电极40的一侧。在一些实施例中，所述多个发光元件LE是多个有机发光二极管，并且所述可拉伸显示面板是有机发光二极管显示面板。在一些实施例中，所述多个发光元件LE是多个量子点发光二极管，并且所述可拉伸显示面板是量子点发光二极管显示面板。在一些实施例中，所述多个发光元件LE是多个微发光二极管，并且所述可拉伸显示面板是微发光二极管显示面板。可拉伸显示面板还包括多个薄膜晶体管TFT，其用于驱动所述多个发光元件LE发光。可选地，第一电极40与所述多个薄膜晶体管TFT中的对应一个的漏极连接。

参照图1至图3，在一些实施例中，可拉伸显示面板还包括分别通过所述多个桥Br连接所述多个发光元件LE的各第二电极的多条连接线CL。在本公开中，所述多条连接线CL包括不同于第二电极42的材料的材料。特别地，所述多条连接线CL可以包括比所述第二电极42的材料更抗腐蚀的材料。

在本公开中发现，在可拉伸显示面板中，连接封装岛的桥易于受损，这是因为桥受到频繁弯曲和拉伸。即使桥由封装层封装，封装层也易于在使用期间损坏，由此暴露出桥中的连接线。通过设置由抗腐蚀材料(例如，铝)制成的所述多条连接线CL，即使当所述多个桥Br未被封装或者所述多个桥Br中的封装层受损时，所述多条连接线CL也可以正常工作。因此，可以使得该可拉伸显示面板更抗环境中的氧气和水分，增强了可拉伸显示面板的寿命。例如，在一些实施例中，第二电极42由银制成，其易于受氧气或水分的腐蚀。当利用与第二电极42相同的材料在同一构图工艺中形成所述多条连接线CL时，所述多条连接线CL也由银制成。当封装所述多个桥Br的封装层受损时，所述多个桥Br中的所述多条连接线CL暴露于外部环境，并且可被容易地损坏。

此外，在一些实施例中，所述多个发光元件LE中的每一个中的第二电极42通过至少贯穿绝缘层的过孔连接至所述多条连接线CL中的对应一条。参照图3，所述多个发光元件LE中的每一个中的第二电极42通过贯穿像素限定层30和钝化层20的过孔v连接至所述多条连接线CL中的对应一条。

图4是根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的截面图。参照图4，在一些实施例中，所述多个发光元件LE中的每一个中的第二电极42通过贯穿钝化层20的过孔v连接至所述多条连接线CL中的对应一条。

参照图3和图4，在一些实施例中，可拉伸显示面板在所述多个封装岛Is中的每一个中包括：基底基板10；钝化层20，其位于基底基板10上；所述多个发光元件LE中的至少一个发光元件，其位于钝化层20的远离基底基板10的一侧；以及封装层60，其封装所述多个发光元件LE中的所述至少一个发光元件。在一些实施例中，可拉伸显示面板在所述多个封装岛Is中的每一个中还包括：限定至少一个子像素孔的像素限定层30。所述多个发光元件LE中的所述至少一个发光元件的发光层41位于所述至少一个子像素孔中。在图3中，所述多个发光元件LE中的每一个中的第二电极42通过贯穿钝化层20和像素限定层30的过孔v连接至所述多条连接线CL中的对应一条。在图4中，所述多个发光元件LE中的每一个中的第二电极42通过贯穿钝化层20的过孔v连接至所述多条连接线CL中的对应一条。

参照图1至图4，在一些实施例中，可拉伸显示面板还包括第一阻挡层50。如图1所示，所述多个封装岛Is和所述多个桥Br形成连接网络，第一阻挡层50位于该连接网络的周界。例如，所述多个封装岛Is和所述多个桥Br的组合(例如，所述可拉伸显示面板)形成组合形状，第一阻挡层50位于该组合形状的周界。

参照图1，在一些实施例中，可拉伸显示面板具有分别位于所述多个封装岛Is中的相邻封装岛之间的多个间隙G。可选地，所述多个间隙G中的每一个被第一阻挡层50的一部分围绕。

图5是示出根据本公开的一些实施例中的第一阻挡层的结构的示意图。参照图5，在一些实施例中，第一阻挡层50具有彼此相对的第一侧S1和第二侧S2。第二侧S2位于第一侧S1的远离基底基板10的一侧并且具有比第一侧S1的宽度更大的宽度。可选地，第一阻挡层50还具有彼此面对的第三侧S3和第四侧S4。第三侧S3和第四侧S4中的每一个将第一侧S1连接至第二侧S2。可选地，第一阻挡层50沿着与基底基板10垂直并且与第一阻挡层50的宽度方向平行的平面的截面具有实质倒梯形形状，该倒梯形形状的长底边位于该倒梯形形状的短底边的远离基底基板10的一侧。

图6是根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的截面图。参照图6，在一些实施例中，可拉伸显示面板还包括第二阻挡层70，其实质上围绕所述多个封装岛Is的对应一个中的与所述多个发光元件LE中的一个或多个对应的区域。本文使用的术语“实质上围绕”指的是围绕某个区域的周长的至少50％(例如，至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％、至少99％、以及100％)。

图7是示出根据本公开的一些实施例中的第二阻挡层的结构的示意图。参照图7，在一些实施例中，第二阻挡层70具有彼此相对的第五侧S5和第六侧S6。第六侧S6位于第五侧S5的远离基底基板10的一侧并且具有比第五侧S5的宽度更大的宽度。可选地，第二阻挡层70还具有彼此面对的第七侧S7和第八侧S8。第七侧S7和第八侧S8中的每一个将第五侧S5连接至第六侧S6。可选地，第二阻挡层70沿着与基底基板10垂直并且与第二阻挡层70的宽度方向平行的平面的截面具有实质倒梯形形状，该倒梯形形状的长底边位于该倒梯形形状的短底边的远离基底基板10的一侧。

参照图6，在一些实施例中，第二阻挡层70位于像素限定层30的远离基底基板10的一侧。通过设置第二阻挡层70，可以通过在开放掩膜工艺中向基底基板10沉积电极材料来形成第二电极42。由于第二阻挡层70的形状，在开放掩膜工艺中所形成的第二电极42与沉积在由像素限定层30限定(也由第二阻挡层70限定)的子像素孔以外的电极材料分离。

图8是示出根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的结构的示意图。参照图8，所述多个封装岛Is排列为多行封装岛。可选地，多行封装岛中的每单独一行中的相邻封装岛通过所述多条连接线CL中的对应一条而连接在一起。可选地，所述多行封装岛中的不同两行中的相邻封装岛未连接，例如，未通过所述多条连接线CL中的任何连接线连接。特别是，当所述多条连接线CL和可拉伸显示面板中的其他信号线在所述多个桥Br中布置在同一层时，这种布置特别合适。

图9是根据本公开的一些实施例中的示出信号线和连接线的布置的可拉伸显示面板的桥的截面图。参照图9，在所述多个桥Br之一中，所述多条连接线CL和多条信号线SL位于同一层。图10是根据本公开的一些实施例中的示出信号线和连接线的布置的可拉伸显示面板的桥的截面图。参照图10，在所述多个桥Br之一中，所述多条连接线CL与多条信号线SL位于不同层。可选地，所述多条信号线SL包括多条栅线。可选地，所述多条信号线SL包括多条数据线。可选地，所述多条信号线SL包括多条栅线和多条数据线。

图11是示出根据本公开的一些实施例中的由多条连接线形成的互连网络的示意图。参照图11和图1，在一些实施例中，所述多条连接线CL形成遍及所述多个封装岛Is和所述多个桥Br的互连网络。特别是，当所述多条连接线CL和可拉伸显示面板中的其他信号线在所述多个桥Br中布置在不同层时，这种布置特别合适。

再次参照图1，在一些实施例中，可拉伸显示面板具有分别位于所述多个封装岛Is中的相邻封装岛之间的多个间隙G。可选地，如图1所示，所述多个间隙G排列为多行间隙和多列间隙。可选地，所述多行间隙中的每一行位于所述多个封装岛的两相邻行封装岛之间，并且所述多列间隙中的每一列位于所述多个封装岛的两相邻列封装岛之间。可选地，所述多行间隙的一行中的两相邻间隙被所述多列间隙中的对应一列中的间隙间隔开；并且，所述多列间隙的一列中的两相邻间隙被所述多行间隙中的对应一行中的间隙间隔开。

可选地，所述多个封装岛Is中的每一个具有在约100μm至约1000μm的范围内的宽度，例如，在约100μm至约200μm的范围内，在约200μm至约300μm的范围内，在约300μm至约400μm的范围内，在约400μm至约500μm的范围内，在约500μm至约600μm的范围内，在约600μm至约700μm的范围内，在约700μm至约800μm的范围内，在约800μm至约900μm的范围内，以及在约900μm至约1000μm的范围内。

可选地，所述多个封装岛Is中的相邻封装岛间隔开小于100μm的距离，例如，间隔开在约10μm至约100μm的范围内的距离。

另一方面，本公开提供了一种可拉伸显示设备，其包括本文描述的或通过本文描述的方法制造的可拉伸显示面板。适当显示设备的示例包括但不限于：电子纸、移动电话、平板计算机、电视、监视器、笔记本计算机、数字相框、GPS等。可选地，可拉伸显示设备还包括与可拉伸显示面板连接的一个或多个集成电路。

在一些实施例中，所述多个发光元件是多个有机发光二极管，并且所述可拉伸显示设备是有机发光二极管显示设备。在一些实施例中，所述多个发光元件是多个量子点发光二极管，并且所述可拉伸显示设备是量子点发光二极管显示设备。在一些实施例中，所述多个发光元件是多个微发光二极管，并且所述可拉伸显示设备是微发光二极管显示设备。

另一方面，本公开提供了一种制造可拉伸显示面板的方法，所述可拉伸显示面板具有多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥。在一些实施例中，所述方法包括：形成多个发光元件。可选地，所述多个封装岛中的对应一个形成为包括所述多个发光元件中的在基底基板上封装在其中的至少一个发光元件。可选地，形成所述多个发光元件中的对应一个包括：形成第一电极；在第一电极上形成发光层；以及，在发光层的远离第一电极的一侧形成第二电极。

在一些实施例中，所述方法还包括：形成分别通过所述多个桥连接所述多个发光元件的各第二电极的多条连接线。使用不同于第二电极的材料的材料形成所述多条连接线。

在一些实施例中，在构图工艺(例如，光刻工艺)中形成所述多个发光元件的第二电极。在一个示例中，在基底基板上沉积电极材料，并利用掩膜板对电极材料构图以形成彼此分开的多个电极块。可选地，所述多个电极块中的每一个限于所述多个封装岛中的一个，并且被所述多个封装岛中的该一个中的封装层封装。可选地，所述多个电极块中的每一个构成用于所述多个发光元件中的单个发光元件的第二电极。可选地，所述多个电极块中的每一个构成用于所述多个发光元件中的封装在所述多个封装岛中的单个封装岛中的多个发光元件的第二电极。

在一些实施例中，在开放掩膜工艺中形成所述多个发光元件的第二电极。在一个示例中，在开放掩膜工艺中将电极材料沉积在基底基板上。可选地，在开放掩膜工艺中沉积电极材料之前，所述方法还包括：形成实质上围绕所述多个发光元件中的位于所述多个封装岛中的对应一个中的一个或多个发光元件的阻挡层。

在一些实施例中，在沉积用于形成第二电极的电极材料之前，所述方法还包括形成至少贯穿基底基板上的绝缘层的过孔。所述多个发光元件中的每一个中的第二电极形成为通过至少贯穿绝缘层的过孔连接至所述多条连接线中的对应一条。可选地，用于形成第二电极的电极材料不同于用于形成所述多条连接线的材料。可选地，使用比所述第二电极的材料更抗腐蚀的材料形成所述多条连接线。

可使用各种适当的导电材料来制作所述多条连接线。用于制作所述多条连接线的适当的导电材料的示例包括：金属、合金、石墨烯、碳纳米管、柔性导电聚合物、以及其他柔性导电材料。

各种适当的导电材料可用于制作第二电极。用于制作第二电极的适当的导电材料的示例包括：各种透明导电材料(比如金属材料，包括银)以及透明金属氧化物(比如氧化铟锡)。

在一些实施例中，基底基板是柔性基底基板。各种适当的柔性材料可用于制作基底基板。用于制作基底基板的适当的柔性材料的示例包括：聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚芳酯和纤维增强塑料。可选地，基底基板是透明基底基板。可选地，基底基板是非透明基底基板。

在一些实施例中，形成所述多个封装岛中的每一个包括：在基底基板上形成钝化层。在钝化层的远离基底基板的一侧形成所述多个发光元件中的所述至少一个发光元件；以及，形成封装所述多个发光元件中的所述至少一个发光元件的封装层。在一些实施例中，形成封装层包括形成多个子层，包括形成一个或多个无机封装子层和形成一个或多个有机封装子层，以增强封装能力从而防止氧气或水分进入显示基板。在一个示例中，形成封装层包括：形成第一有机封装子层；在第一有机封装子层上形成第一无机封装子层；在第一无机封装子层的远离第一有机封装子层的一侧形成第二有机封装子层；以及在第二有机封装子层的远离第一无机封装子层的一侧形成第二无机封装子层。

可选地，形成过孔的步骤包括形成至少贯穿钝化层的过孔；并且所述多个发光元件中的每一个中的第二电极形成为通过至少贯穿钝化层的过孔连接至所述多条连接线中的对应一条。

在一些实施例中，形成所述多个封装岛中的每一个中还包括形成限定至少一个子像素孔的像素限定层。所述多个发光元件中的所述至少一个发光元件的发光层形成在所述至少一个子像素孔中。所述多个发光元件中的每一个中的第二电极形成为通过贯穿钝化层和像素限定层的过孔连接至所述多条连接线中的对应一条。

在一些实施例中，所述方法还包括：在基底基板上形成第一阻挡层。可选地，所述多个封装岛和所述多个桥形成连接网络，第一阻挡层形成在该连接网络的周界。

在一些实施例中，所述方法还包括形成分别位于所述多个封装岛中的相邻封装岛之间的多个间隙。可选地，所述多个间隙中的每一个贯穿基底基板。可选地，所述多个间隙中的每一个贯穿基底基板上的一个或多个结构层，但基底基板的至少一部分保留。可选地，第一阻挡层形成为使得所述多个间隙中的每一个被第一阻挡层的一部分围绕。

在一些实施例中，第一阻挡层形成为具有彼此相对的第一侧和第二侧，第二侧形成在第一侧的远离基底基板的一侧并且具有比第一侧的宽度更大的宽度。可选地，第一阻挡层形成为使得第一阻挡层沿着与基底基板垂直并且与第一阻挡层的宽度方向平行的平面的截面具有实质倒梯形形状，该倒梯形形状的长底边位于该倒梯形形状的短底边的远离基底基板的一侧。

在一些实施例中，所述方法还包括：形成第二阻挡层。可选地，第二阻挡层形成为实质上围绕所述多个封装岛的对应一个中的与所述多个发光元件中的一个或多个对应的区域。可选地，第二阻挡层形成在像素限定层的远离基底基板的一侧。可选地，第二阻挡层形成为具有彼此相对的第一侧和第二侧，第二侧位于第一侧的远离基底基板的一侧并且具有比第一侧的宽度更大的宽度。可选地，第二阻挡层形成为使得第二阻挡层沿着与基底基板垂直并且与第二阻挡层的宽度方向平行的平面的截面具有实质倒梯形形状，该倒梯形形状的长底边位于该倒梯形形状的短底边的远离基底基板的一侧。

在一些实施例中，所述方法还包括形成穿过所述多个桥中的每一个的多条信号线。可选地，所述多条连接线和所述多条信号线在所述多个桥中的每一个中形成在同一层。可选地，所述多条连接线和所述多条信号线在所述多个桥中的每一个中形成在不同层。

各种适当的绝缘材料和各种适当的制造方法可以用于制作第一阻挡层和第二阻挡层。例如，可以通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺在基板上沉积绝缘材料并对其构图。用于制作第一阻挡层和第二阻挡层适当的绝缘材料的示例包括但不限于：氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_y，例如，Si₃N₄)、氮氧化硅(SiO_xN_y)。可选地，第一阻挡层和第二阻挡层由无机材料制成。

图12A至图12F示出了根据本公开的一些实施例中的制造可拉伸显示面板的方法。参照图12A，在基底基板10上形成多条连接线CL，并且在所述多条连接线CL的远离基底基板10的一侧形成钝化层20。参照图12B，在钝化层20的远离基底基板10的一侧形成像素限定材料层30’。形成像素限定材料层30’以限定多个子像素孔。参照图12C，在钝化层20的远离基底基板10的一侧形成第一电极40，并且在第一电极40的远离基底基板10的一侧形成发光层41。发光层41形成在由像素限定材料层限定的各子像素孔之一中。形成过孔v以贯穿像素限定材料层和钝化层20，从而形成像素限定层30，如图12C所示。

参照图12D，在如上所述的所述多个封装岛和所述多个桥的连接网络的周界形成第一阻挡层50，并且在像素限定层30的远离基底基板10的一侧形成第二阻挡层70。在单次构图工艺中利用单个掩膜板和相同材料形成第一阻挡层50和第二阻挡层70。如本文所用，术语“同一层”指的是在相同步骤中同时形成的各层之间的关系。在一个示例中，当第一阻挡层50和第二阻挡层70作为在同一材料层中执行的同一构图工艺的一个或多个步骤的结果而形成时，它们位于同一层。在另一个示例中，可以通过同时执行形成第一阻挡层50的步骤和形成第二阻挡层70的步骤而将第一阻挡层50和第二阻挡层70形成在同一层。术语“同一层”不总是意味着层的厚度或层的高度在截面图中是相同的。

参照图12E，在开放掩膜工艺中将电极材料沉积在基底基板10上，从而形成第二电极42。由于第一阻挡层50和第二阻挡层70的存在，在开放掩膜工艺中形成的第二电极42与沉积在所述多个封装岛中的对应一个中的与所述多个发光元件中的一个或多个对应的区域以外的电极材料分开。因此，无需对电极材料进行构图。第二电极42形成为通过贯穿像素限定层30和钝化层20的过孔v连接至所述多条连接线CL中的对应一条。

参照图12F，形成封装层60以封装分别位于所述多个封装岛Is中的所述多个发光元件LE。从而，形成可拉伸显示面板。在当前方法形成的可拉伸显示面板中，使用不同于第二电极的材料的材料形成所述多条连接线。

出于示意和描述目的已示出对本发明实施例的上述描述。其并非旨在穷举或将本发明限制为所公开的确切形式或示例性实施例。因此，上述描述应当被认为是示意性的而非限制性的。显然，许多修改和变形对于本领域技术人员而言将是显而易见的。选择和描述这些实施例是为了解释本发明的原理和其最佳方式的实际应用，从而使得本领域技术人员能够理解本发明适用于特定用途或所构思的实施方式的各种实施例及各种变型。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等同形式限定，其中除非另有说明，否则所有术语以其最宽的合理意义解释。因此，术语“发明”、“本发明”等不一定将权利范围限制为具体实施例，并且对本发明示例性实施例的参考不隐含对本发明的限制，并且不应推断出这种限制。本发明仅由随附权利要求的精神和范围限定。此外，这些权利要求可涉及使用跟随有名词或元素的“第一”、“第二”等术语。这种术语应当理解为一种命名方式而非意在对由这种命名方式修饰的元素的数量进行限制，除非给出具体数量。所描述的任何优点和益处不一定适用于本发明的全部实施例。应当认识到的是，本领域技术人员在不脱离随附权利要求所限定的本发明的范围的情况下可以对所描述的实施例进行变化。此外，本公开中没有元件和组件是意在贡献给公众的，无论该元件或组件是否明确地记载在随附权利要求中。