阅读说明：本技术 一种显示基板及其制备方法 (Display substrate and preparation method thereof ) 是由 陈右儒 于 2020-05-29 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种显示基板及其制备方法。该显示基板包括基底、多个绑定电极和多个功能元件,绑定电极设置在基底上,相邻绑定电极相互间隔,功能元件位于绑定电极的背离基底的一侧,绑定电极与功能元件的电极绑定连接,基底上还设置有阻绝结构,阻绝结构至少分布于部分相邻绑定电极之间的间隔区域。该显示基板,通过设置阻绝结构,能够在共晶键合绑定时阻断熔融的电极材料在相邻的绑定电极之间的流动,从而避免出现电极材料液化流动导致相邻的绑定电极之间以及功能元件的电极之间发生短路的问题；该阻绝结构能够对绑定电极形成夹持固定,从而确保绑定连接的牢固性；还能在承载功能元件的载板存在一定翘曲的情况下,实现良好的电极绑定。(The invention provides a display substrate and a preparation method thereof. The display substrate comprises a substrate, a plurality of binding electrodes and a plurality of functional elements, wherein the binding electrodes are arranged on the substrate, the adjacent binding electrodes are spaced, the functional elements are positioned on one side of the binding electrodes, which is far away from the substrate, the binding electrodes are bound and connected with the electrodes of the functional elements, blocking structures are further arranged on the substrate, and the blocking structures are at least distributed in a spacing area between partial adjacent binding electrodes. The display substrate is provided with the blocking structure, so that the flow of a molten electrode material between adjacent binding electrodes can be blocked during eutectic bonding binding, and the problem that short circuits occur between the adjacent binding electrodes and between electrodes of functional elements due to the liquefied flow of the electrode material is solved; the blocking structure can clamp and fix the binding electrode, so that the firmness of binding connection is ensured; and good electrode binding can be realized under the condition that a carrier plate for bearing the functional element has certain warpage.)

一种显示基板及其制备方法

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法。

背景技术

Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型功能元件)显示技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可寻址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。

现行micro-LED巨量转移技术需要将多个微米级别LED芯片绑定至具有晶体管驱动电路的背板上。传统的方案是通过导电胶实现电极的绑定，导电胶中含有导电金球，导电金球实现电极之间的绑定连接，但对于尺寸小于20微米的电极，通过导电胶绑定连接后无法有效形成低电阻导电，因此目前倾向于采用共晶键合(eutectic bonding)工艺进行绑定。但在绑定过程中，很容易出现电极材料液化流动导致micro LED芯片阴极与阳极发生短路的问题。

发明内容

本发明针对micro LED芯片电极通过共晶键合与背板电极进行绑定容易出现电极材料液化流动导致阴极与阳极发生短路的问题，提供一种显示基板及其制备方法。该显示基板，通过设置阻绝结构，能够在共晶键合绑定时阻断熔融的电极材料在相邻的绑定电极之间的流动，从而在共晶键合绑定时避免出现电极材料液化流动导致相邻的绑定电极之间以及功能元件的电极之间发生短路的问题；同时，该阻绝结构能够对绑定连接的绑定电极和功能元件的电极形成夹持固定，从而能够确保绑定连接后的电极不易互相脱开，确保了绑定连接的牢固性；该阻绝结构还能在承载功能元件的载板表面不平整且存在一定翘曲的情况下，实现良好的电极绑定；提高该显示基板的电极绑定质量，进而提高该显示基板的品质。

本发明提供一种显示基板，包括基底、多个绑定电极和多个功能元件，所述绑定电极设置在所述基底上，相邻所述绑定电极相互间隔，所述功能元件位于所述绑定电极的背离所述基底的一侧，所述绑定电极与功能元件的电极绑定连接，所述基底上还设置有阻绝结构，所述阻绝结构至少分布于部分相邻所述绑定电极之间的间隔区域。

可选地，所述绑定电极排布呈阵列，所述绑定电极包括第一电极和第二电极，沿所述阵列的列方向，所述第一电极和所述第二电极交替排布；沿所述阵列的行方向，所述第一电极依次排布或者所述第二电极依次排布；所述阵列的列方向为第一方向，所述阵列的行方向为第二方向；

所述功能元件包括本体、正电极和负电极，所述正电极和所述负电极设置于所述本体的同一侧表面；

所述第一电极和所述第二电极可分别与所述正电极和所述负电极绑定连接；

所述阻绝结构包括设置于所述第一电极和所述第二电极之间的间隔区域的第一绝缘胶层，所述第一绝缘胶层沿所述第二方向延伸。

可选地，所述第一绝缘胶层与所述第一电极和所述第二电极分别相接触；所述第一绝缘胶层的垂直于所述第二方向的截面形状包括倒梯形。

可选地，所述正电极和所述负电极在所述本体表面外的部分的厚度相同；

所述第一电极和所述第二电极的厚度相同；

所述正电极的厚度大于所述第一绝缘胶层的厚度，所述第一绝缘胶层的厚度大于所述第一电极的厚度。

可选地，所述正电极与所述负电极的沿所述第一方向的宽度相等；所述第一电极和所述第二电极沿所述第一方向的宽度相等；

所述正电极沿所述第一方向的宽度大于或等于所述第一电极沿所述第一方向的宽度；

相邻所述第一绝缘胶层的背离所述基底的表面沿所述第一方向的间距小于所述第一电极沿所述第一方向的宽度。

可选地，所述第一绝缘胶层的背离所述基底的表面与其相邻侧面的夹角处形成倒角，所述倒角的角度范围为45°-90°。

可选地，所述第一绝缘胶层的垂直于所述第二方向的截面形状包括矩形。

可选地，所述第一绝缘胶层沿所述第一方向的宽度等于所述正电极和所述负电极之间的间距，且所述第一绝缘胶层的沿所述第一方向的宽度大于沿所述第一方向相邻两所述功能元件的所述本体之间的间距。

可选地，所述正电极和所述负电极在所述本体表面外的部分的厚度相同；

所述第一电极和所述第二电极的厚度相同；

所述第一绝缘胶层的厚度、所述功能元件的电极厚度和所述绑定电极的厚度满足：d1＝(d2+d3)*[1+(P/W)]；其中，d1为所述第一绝缘胶层的厚度；d2为所述第一电极的厚度；d3为所述正电极的厚度；P为载有所述功能元件的载板的翘曲值；W为载有所述功能元件的载板沿所述第一方向的宽度，所述第一方向为所述第一电极和所述第二电极的排布方向。

可选地，所述阻绝结构还包括设置于任意相邻的所述第一电极和任意相邻的所述第二电极之间的间隔区域的第二绝缘胶层；所述第二绝缘胶层沿所述第一方向延伸并与所述第一绝缘胶层相交叉围设形成凹槽，所述第一电极和所述第二电极分别位于所述凹槽中；

所述第二绝缘胶层与所述第一绝缘胶层的结构相同。

可选地，所述绑定电极包括第一子层和第二子层，所述第一子层和所述第二子层相互叠置，所述第二子层在绑定时熔融；

所述功能元件的电极包括第三子层和第四子层，所述第三子层和所述第四子层相互叠置，所述第四子层在绑定时熔融；

所述第一子层和所述第三子层采用钛、铜、镍中任意一种或者由任意两种构成的金属合金；

所述第二子层和所述第四子层采用金、铝、锡、铟中任意一种或者由任意两种或三种构成的金属合金。

本发明还提供一种显示基板的制备方法，包括：在基底上制备多个绑定电极；相邻所述绑定电极相互间隔；

在所述基底上制备阻绝结构；所述阻绝结构至少分布于部分相邻所述绑定电极之间的间隔区域；

制备多个功能元件；

将所述绑定电极与所述功能元件的电极进行绑定连接。

可选地，制备所述阻绝结构包括制备第一绝缘胶层；

将所述绑定电极与所述功能元件的电极进行绑定连接的同时，对所述第一绝缘胶层进行烘干工艺；

或者，制备所述阻绝结构包括制备第一绝缘胶层并对其进行烘干工艺；

然后将所述绑定电极与所述功能元件的电极进行绑定连接。

可选地，制备所述阻绝结构包括制备第一绝缘胶层；

制备功能元件包括将制备本体、正电极和负电极；

所述将所述绑定电极与所述功能元件的电极进行绑定连接包括：

将所述正电极和所述负电极与所述绑定电极进行对位；

通过激光固化工艺或者热交联工艺使所述第一绝缘胶层将所述基底和所述本体粘结在一起；

通过氮气回火工艺实现所述正电极和所述负电极与所述绑定电极之间的绑定连接。

本发明的有益效果：本发明所提供的显示基板，通过设置阻绝结构，能够在共晶键合绑定时阻断熔融的电极材料在相邻的绑定电极之间的流动，从而在共晶键合绑定时避免出现电极材料液化流动导致相邻的绑定电极之间以及功能元件的电极之间发生短路的问题；同时，该阻绝结构能够对绑定连接的绑定电极和功能元件的电极形成夹持固定，从而能够确保绑定连接后的电极不易互相脱开，确保了绑定连接的牢固性；该阻绝结构还能在承载功能元件的载板表面不平整且存在一定翘曲的情况下，实现良好的电极绑定；提高该显示基板的电极绑定质量，进而提高该显示基板的品质。

附图说明

图1为micro LED芯片采用共晶键合绑定时出现电极材料在相邻电极间流动的俯视示意图；

图2为本发明一实施例中显示基板上绑定电极与功能元件电极在绑定时的结构剖视示意图；

图3为图2中显示基板上绑定电极与功能元件电极在绑定后的结构剖视示意图；

图4为本发明一实施例中显示基板上绑定电极与阻绝结构的一种设置的俯视示意图；

图5为本发明一实施例中显示基板上绑定电极与阻绝结构的另一种设置的俯视示意图；

图6为本发明另一实施例中显示基板上绑定电极与功能元件电极在绑定时的结构剖视示意图；

图7为图6中显示基板上绑定电极与功能元件电极在绑定后的结构剖视示意图；

图8为载有功能元件的载板的结构俯视图。

其中附图标记为：

1、基底；2、绑定电极；21、第一电极；22、第二电极；3、功能元件；30、本体；31、正电极；32、负电极；4、第一绝缘胶层；L、第一方向；M、第二方向；5、倒角；6、第二绝缘胶层；7、载板；8、电极。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明一种显示基板及其制备方法作进一步详细描述。

目前，采用共晶键合(eutectic bonding)工艺将多个微米级别的micro-LED芯片绑定至具有晶体管驱动电路的背板上。传统的具有水平电极的LED芯片因为其芯片尺寸大，阴极与阳极之间距离也大，使用共晶键合绑定连接不会出现电极材料液化流动导致短路的问题，但是micro LED芯片因为芯片尺寸缩小至微米级，且芯片间距离近，在采用共晶键合绑定过程中，很容易出现电极8材料液化流动导致阴极与阳极发生短路的问题，如图1所示。

共晶键合工艺，即待绑定电极的表层为在一定温度下能够熔融的金属材料，如金，锡、铟等材料，绑定时，在一定的温度下，待绑定电极的表层熔融并相互反应形成金属合金，从而实现待绑定电极之间的绑定连接。

基于目前存在的上述问题，本发明实施例提供一种显示基板，如图2和图3所示，包括基底1、多个绑定电极2和多个功能元件3，绑定电极2设置在基底1上，相邻绑定电极2相互间隔，功能元件3位于绑定电极2的背离基底1的一侧，绑定电极2与功能元件3的电极绑定连接，基底1上还设置有阻绝结构，阻绝结构至少分布于部分相邻绑定电极2之间的间隔区域。

其中，功能元件3为发光二极管。功能元件3也可以是其他用于检测的传感器元件。

通过设置阻绝结构，能够在共晶键合绑定时阻断熔融的电极材料在相邻的绑定电极2之间的流动，从而在共晶键合绑定时避免出现电极材料液化流动导致相邻的绑定电极2之间以及功能元件3的电极之间发生短路的问题，提高该显示基板的电极绑定质量，进而提高该显示基板的品质。

本实施例中，绑定电极2排布呈阵列，绑定电极2包括第一电极21和第二电极22，沿阵列的列方向，第一电极21和第二电极22交替排布；沿阵列的行方向，第一电极21依次排布或者第二电极22依次排布；阵列的列方向为第一方向L，阵列的行方向为第二方向M；功能元件3包括本体30、正电极31和负电极32，正电极31和负电极32设置于本体30的同一侧表面；第一电极21和第二电极22可分别与功能元件3的正电极31和负电极32绑定连接；阻绝结构包括设置于第一电极21和第二电极22之间的间隔区域的第一绝缘胶层4，第一绝缘胶层4沿第二方向M延伸。其中，本体30指功能元件3的除电极以外的结构部分(如发光二极管用于发光的结构部分)。

其中，第一绝缘胶层4可以采用光刻胶、聚酰亚胺、PC等绝缘材料，第一绝缘胶层4具有一定的弹性和可形变性能。第一绝缘胶层4能够在共晶键合工艺时阻挡第一电极21和第二电极22之间熔融电极材料的流动，从而防止第一电极21和第二电极22之间以及功能元件3的正电极31和负电极32之间发生短路。

本实施例中，第一绝缘胶层4与第一电极21和第二电极22分别相接触；第一绝缘胶层4的垂直于第二方向M的截面形状包括倒梯形。倒梯形的结构设计，一方面能够对熔融电极材料形成良好的容纳，阻断熔融电极材料向相邻绑定电极2的流动；另一方面，能够实现第一绝缘胶层4对绑定连接后的第一电极21与正电极31以及第二电极22与负电极32的牢固夹持，确保第一电极21与正电极31以及第二电极22与负电极32之间的良好接触和绑定连接，同时还能确保绑定连接后的电极不易互相脱开，确保了绑定连接的牢固性。

本实施例中，正电极31和负电极32在本体30表面外的部分的厚度相同；第一电极21和第二电极22的厚度相同；正电极31的厚度大于第一绝缘胶层4的厚度，第一绝缘胶层4的厚度大于第一电极21的厚度。其中，正电极31和负电极32的厚度相同指正电极31和负电极32的超出本体30表面的该部分的厚度相同，如此能够确保功能元件3电极为平面电极，从而使功能元件3电极与绑定电极2实现平面电极之间的共晶键合绑定。上述各电极以及第一绝缘胶层4的厚度设置，一方面，能使正电极31与第一电极21以及负电极32与第二电极22绑定时，各电极表层的熔融电极材料能够将第一绝缘胶层4与第一电极21之间的间隙以及第一绝缘胶层4与第二电极22之间的间隙填满，从而实现电极之间的良好接触和绑定连接；另一方面，第一电极21与正电极31的厚度之和大于第一绝缘胶层4，第二电极22与负电极32的厚度之和大于第一绝缘胶层4，在电极绑定之后，正电极31和负电极32有部分暴露在第一绝缘胶层4外，第一绝缘胶层4能对绑定连接后的电极形成良好的夹持固定，避免绑定后电极相互脱开，同时也使电极之间的绑定连接更加牢固。

本实施例中，正电极31与负电极32的沿第一方向L的宽度相等；第一电极21和第二电极22沿第一方向L的宽度相等；正电极31沿第一方向L的宽度大于或等于第一电极21沿第一方向L的宽度；相邻第一绝缘胶层4的背离基底1的表面沿第一方向L的间距小于第一电极21沿第一方向L的宽度。绑定时，正电极31要嵌入位于第一电极21沿第一方向L的相对两侧的第一绝缘胶层4之间形成的间隙中，负电极32要嵌入位于第二电极22沿第一方向L的相对两侧的第一绝缘胶层4之间形成的间隙中，上述各电极和第一绝缘胶层4沿第一方向L的宽度设置，一方面，在绑定时，正电极31和负电极32分别嵌入第一绝缘胶层4之间形成的间隙中，这使熔融电极材料不会流至相邻的绑定电极2，从而避免相邻绑定电极2之间以及正电极31和负电极32之间的短路；另一方面，相邻第一绝缘胶层4的背离基底1的表面一侧的部分能对正电极31和负电极32分别形成夹持固定的压应力，从而能确保绑定连接的稳定性和可靠性，同时还能防止绑定连接后的电极发生脱落。

本实施例中，第一绝缘胶层4的背离基底1的表面与其相邻侧面的夹角处形成倒角5，倒角5的角度范围为45°-90°。倒角5能够实现相邻第一绝缘胶层4的背离基底1的表面一侧的部分对正电极31和负电极32形成面接触式的夹持固定，由于面接触的摩擦力和粘附性都比较强，所以能够进一步确保绑定连接的稳定性和可靠性，同时还能进一步防止绑定连接后的电极发生脱落。

本实施例中，如图4所示，多个绑定电极2排布呈阵列，阻绝结构仅设置于第一电极21和第二电极22之间的间隔区域，即阻绝结构为条状，条状阻绝结构的长度方向垂直于第一电极21和第二电极22的排布方向，即第一方向L。

需要说明的是，如图5所示，阻绝结构还包括设置于任意相邻的第一电极21和任意相邻的第二电极22之间的间隔区域的第二绝缘胶层6；第二绝缘胶层6沿第一方向L延伸并与第一绝缘胶层4相交叉围设形成凹槽，第一电极21和第二电极22分别位于凹槽中；第二绝缘胶层6与第一绝缘胶层4的结构相同。第二绝缘胶层6与第一绝缘胶层4的材料也相同。即阻绝结构为网状，网状的阻绝结构能够进一步阻断熔融的电极材料在相邻的绑定电极2之间的流动，从而进一步避免绑定时电极之间发生短路。

本实施例中，绑定电极2包括第一子层和第二子层，第一子层和第二子层相互叠置，第二子层在绑定时熔融；功能元件3的电极包括第三子层和第四子层，第三子层和第四子层相互叠置，第四子层在绑定时熔融；第一子层和第三子层采用钛、铜、镍中任意一种或者由任意两种构成的金属合金；第二子层和第四子层采用金、铝、锡、铟中任意一种或者由任意两种或三种构成的金属合金。

基于显示基板的上述结构，本实施例还提供一种该显示基板的制备方法，包括：步骤S1：在基底上制备多个绑定电极；相邻绑定电极相互间隔。

步骤S2：在基底上制备阻绝结构；阻绝结构至少分布于部分相邻绑定电极之间的间隔区域。

步骤S3：制备多个功能元件。

步骤S4：将绑定电极与功能元件的电极进行绑定连接。

其中，步骤S2中，制备阻绝结构包括制备第一绝缘胶层；步骤S4中，将绑定电极与功能元件进行绑定连接的同时，对第一绝缘胶层进行烘干工艺。即本实施例中，可以在对电极通过共晶键合绑定连接的同时，对第一绝缘胶层进行烘干工艺，其中，可以选择固化温度与金属熔融温度相同的胶材。

需要说明的是，本实施例中，显示基板的制备方法也可以为：步骤S2中，制备阻绝结构包括制备第一绝缘胶层并对其进行烘干工艺；步骤S4中，将绑定电极与功能元件的电极进行绑定连接。即本实施例中也可以是先对第一绝缘胶层进行烘干工艺固化，后续再进行共晶键合电极绑定工艺；由于绑定电极需要时间大约为1-2分钟，对第一绝缘胶层进行烘干工艺固化需要时间大约为20-30分钟，所以后续绑定电极对第一绝缘胶层固化基本不会产生影响。其中，同样可以选择固化温度与金属熔融温度相同的胶材。

本实施例中，制备功能元件的方法为传统方法，如可以采用传统工艺在基底上制备形成多个发光二极管，然后通过载板将发光二极管巨量转移至显示基板，并与显示基板上的绑定电极一一对应绑定连接；该显示基板的制备方法还包括步骤S5：对承载功能元件的载板进行剥离。这里制备功能元件的具体方法不再赘述。

上述显示面板的制备方法中，绑定电极采用传统的构图工艺(包括成膜、曝光、显影、刻蚀等步骤)制备，阻绝结构采用传统的构图工艺(包括膜层涂敷、曝光、显影等步骤)制备，且倒梯形或者矩形截面的第一绝缘胶层结构以及第一绝缘胶层上的倒角结构通过构图工艺均可实现，具体工艺这里不再赘述。

本发明实施例提供一种显示基板，与上述实施例中不同的是，如图6-图8所示，第一绝缘胶层4的垂直于第二方向M的截面形状包括矩形。正电极31和负电极32在本体30表面外的部分的厚度相同；第一电极21和第二电极22的厚度相同；第一绝缘胶层4的厚度、功能元件3的电极厚度和绑定电极2的厚度满足：d1＝(d2+d3)*[1+(P/W)]；其中，d1为第一绝缘胶层4的厚度；d2为第一电极21的厚度；d3为正电极31的厚度；P为载有功能元件3的载板7的翘曲值；W为载有功能元件3的载板7沿第一方向L的宽度，第一方向L为第一电极21和第二电极22的排布方向。

其中，在功能元件3与显示基板进行绑定时，功能元件3由载板7承载进行巨量转移，并与显示基板进行对合绑定；由于载板7会有一定翘曲，所以会导致载板7承载功能元件3的表面不平整，影响功能元件3的大面积转移。第一绝缘胶层4的厚度、功能元件3的电极厚度和绑定电极2的厚度满足的上述公式中，P/W是一个无单位量，1+(P/W)可作为一个修正系数对第一绝缘胶层4的厚度d1进行修正，使载板7承载功能元件3的表面趋于平整，从而有利于巨量转移过程中功能元件3的大面积转移；同时，第一绝缘胶层4的该厚度设置，能在功能元件3与显示基板绑定时，将显示基板与功能元件3粘结在一起，在后续通过共晶键合工艺实现电极绑定连接的过程中，熔融电极材料能将第一绝缘胶层4之间的间隙填满填平，从而在载板7表面不平整且存在一定翘曲的情况下，能实现良好的电极绑定。在绑定过程中，第一绝缘胶层4同样能起到阻断熔融的电极材料在相邻的绑定电极2之间的流动，从而避免绑定时电极之间发生短路的作用。

需要说明的是，本实施例中，第一绝缘胶层4的垂直于第二方向M的截面形状也可以为倒梯形，从而第一绝缘胶层4不仅能够对熔融电极材料形成良好的容纳，阻断熔融电极材料向相邻绑定电极2的流动；而且能够实现第一绝缘胶层4对绑定连接后的第一电极21与正电极31以及第二电极22与负电极32的牢固夹持，确保第一电极21与正电极31以及第二电极22与负电极32之间的良好接触和绑定连接，同时还能确保绑定连接后的电极不易互相脱开，确保了绑定连接的牢固性。

本实施例中，第一绝缘胶层4沿第一方向L的宽度等于正电极31和负电极32之间的间距，且第一绝缘胶层4的沿第一方向L的宽度大于沿第一方向L相邻两功能元件3的本体30之间的间距。即第一绝缘胶层4与正电极31和负电极32相接触，第一绝缘胶层4的背离基底1的一侧表面与功能元件3的本体30相接触并粘结。如此设置，能够很好地阻断熔融的电极材料在相邻的绑定电极2之间的流动，从而避免绑定时电极之间发生短路。

需要说明的是，第一绝缘胶层4也可以不与正电极31和负电极32相接触，即第一绝缘胶层4与正电极31之间存在间隙，第一绝缘胶层4与负电极32之间存在间隙。如此设置，通过预先设定绑定电极2和功能元件3电极的能够熔融的子层的厚度，使熔融电极材料能将第一绝缘胶层4之间的间隙填满填平，从而同样能很好地阻断熔融的电极材料在相邻的绑定电极2之间的流动，从而避免绑定时电极之间发生短路；同时，第一绝缘胶层4能够对绑定连接的绑定电极和功能元件的电极形成夹持固定，从而能够确保绑定连接后的电极不易互相脱开，确保了绑定连接的牢固性；第一绝缘胶层4还能在承载功能元件的载板表面不平整且存在一定翘曲的情况下，实现良好的电极绑定。

本实施例中显示基板的其他结构及材料与上述实施例中相同，此处不再赘述。

基于本实施例中显示基板的上述结构，本实施例还提供一种该显示基板的制备方法，与上述实施例中不同的是，步骤S2中，制备阻绝结构包括制备第一绝缘胶层；步骤S3中，制备功能元件包括将制备本体、正电极和负电极；步骤S4中，将绑定电极与功能元件的电极进行绑定连接包括：将正电极和负电极与绑定电极进行对位；然后通过激光固化工艺或者热交联工艺使第一绝缘胶层将基底和本体粘结在一起；最后通过氮气回火工艺实现正电极和负电极与绑定电极之间的绑定连接。即首先使第一绝缘胶层将基底和本体粘结在一起，该步骤能够避免承载功能元件的载板翘曲对绑定连接造成的影响；然后进行电极的绑定连接，在氮气回火工艺中，处于相对上方的正电极和负电极表层的金属材料熔融，在重力作用下形成向下流动的重力流，流至处于相对下方的绑定电极上并与其紧密接触反应形成金属合金，从而实现了电极之间的共晶键合绑定连接。

通过步骤S4中的该绑定工艺过程，第一绝缘胶层能够对熔融的电极材料形成阻断，防止熔融的电极材料向相邻的电极流动，从而避免显示基板上相邻的绑定电极之间以及功能元件的电极之间发生短路的问题；同时，第一绝缘胶层还能在承载功能元件的载板表面不平整且存在一定翘曲的情况下，实现良好的电极绑定；提高该显示面板的电极绑定质量，从而提高该显示面板的品质。

本实施例中显示基板的制备方法后续还包括步骤S5：对承载功能元件的载板进行剥离。

本实施例中显示基板的其他制备工艺与上述实施例中相同，此处不再赘述。

上述实施例中所提供的显示基板，通过设置阻绝结构，能够在共晶键合绑定时阻断熔融的电极材料在相邻的绑定电极之间的流动，从而在共晶键合绑定时避免出现电极材料液化流动导致相邻的绑定电极之间以及功能元件的电极之间发生短路的问题；同时，该阻绝结构能够对绑定连接的绑定电极和功能元件的电极形成夹持固定，从而能够确保绑定连接后的电极不易互相脱开，确保了绑定连接的牢固性；该阻绝结构还能在承载功能元件的载板表面不平整且存在一定翘曲的情况下，实现良好的电极绑定；提高该显示基板的电极绑定质量，进而提高该显示基板的品质。

本公开实施例所提供的显示基板可以为LED基板、LED电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。