阅读说明：本技术 一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置及其对应的抽排方法 (Polishing equipment air particle dust pumping device and corresponding pumping method thereof ) 是由 易德福 于 2020-06-11 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置,其确保将空气颗粒尘埃抽排出抛光机时、对抛光盘的划伤率低,提高沉底晶片抛光良品率。其包括抛光设备底座,所述抛光设备底座上布置有定盘转盘,所述定盘转盘上放置有陶瓷盘晶片载体,所述抛光设备底座通过上凸的弧板连接上部安装架,所述上部安装架上设置有若干个下露的抛光转盘,所述抛光转盘用于陶瓷盘晶片载体上的晶片的抛光,所述弧板上开设有至少一个抽排风口,每个所述抽排风口通过抽风管外接抽风动力装置,封闭原有的垂直抽排口。(The invention provides an air particle dust pumping and discharging device of polishing equipment, which ensures that when air particle dust is pumped and discharged out of a polishing machine, the scratching rate of a polishing disk is low, and the polishing yield of a bottom wafer is improved. It includes the polishing equipment base, the fixed plate carousel has been arranged on the polishing equipment base, ceramic plate wafer carrier has been placed on the fixed plate carousel, the polishing equipment base connects the upper portion mounting bracket through the arc board of epirelief, be provided with the polishing carousel that a plurality of exposes down on the mounting bracket of upper portion, the polishing carousel is used for the polishing of the wafer on the ceramic plate wafer carrier, at least one suction extraction wind gap has been seted up on the arc board, every the suction extraction wind gap passes through the external convulsions power device of exhaust column, seals original perpendicular suction extraction mouth.)

一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置及其对应的抽排方法

技术领域

本发明涉及抛光机抽排装置的技术领域，具体为一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置，本发明还提供了一种抛光设备空气颗粒尘埃的抽排方法。

背景技术

目前，市场上销售及实用的抛光机抽排装置，均设计为开口向上并垂直与抛光盘上方，且离工作台盘面约有0.4米高度距离，导致在抽排过程中无法达到有效的去除抛光盘上空气中颗粒，在抽排过程中，颗粒聚集在抽排风口，由抽排风口进入排风管道被排出，较大的颗粒通过抛光中的水的张力附着，增加了空气中颗粒的重量造成失重掉落在抛光盘上，引起抛光过程中划伤不良，影响衬底晶片抛光良品率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置，其确保将空气颗粒尘埃抽排出抛光机时、对抛光盘的划伤率低，提高沉底晶片抛光良品率。

一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置，其特征在于：其包括抛光设备底座，所述抛光设备底座上布置有定盘转盘，所述定盘转盘上放置有陶瓷盘晶片载体，所述抛光设备底座通过上凸的弧板连接上部安装架，所述上部安装架上设置有若干个下露的抛光转盘，所述抛光转盘用于陶瓷盘晶片载体上的晶片的抛光，所述弧板上开设有至少一个抽排风口，每个所述抽排风口通过抽风管外接抽风动力装置，封闭原有的垂直抽排口。

其进一步特征在于：所述弧板上关于弧板的中垂面对称排布有两个抽排风口；

每个所述抽排风口的高度位置高于所述定盘转盘的上表面20mm～40mm；

每根所述抽风管的内端贯穿所述抽排风口后固定、并距离所述定盘转盘的对应表面的水平距离为25mm～35mm；

优选地，每根所述抽风管的内端距离所述定盘转盘的对应表面的水平距离为30mm；

所述抛光设备底座相对于所述定盘转盘的前端面设置有翻转挡板，所述可翻转挡板上设置有透明观察窗，当进行抛光时、翻转挡板处于关闭状态、使得整个抛光在封闭环境中进行，且通过抽风动力装置将空气颗粒尘埃抽排出抛光机，当需要取放衬底晶片时、打开翻转挡板、放入对应的空气，取放衬底晶片，其放入的空气量确保单次抽排的顺次进行。

一种抛光设备空气颗粒尘埃的抽排方法，其特征在于：改变抽排系统抽排位置，将抽排风口位改装在定盘转盘的侧面区域，抽排风口水平距离定盘转盘的对应处最外侧位置保持25mm～35mm，将原有的垂直抽排口封闭。

其进一步特征在于：

两个抽排风口布置在弧板的两侧对应区域上，每根抽风管的内端贯穿所述抽排风口后固定、并距离所述定盘转盘的对应表面的水平距离为25mm～35mm；

每个所述抽排风口的高度位置高于所述定盘转盘的上表面20mm～40mm。

采用上述技术方案后，后弧板上开设有至少一个抽排风口，每个所述抽排风口通过抽风管外接抽风动力装置，封闭原有的垂直抽排口，其使排风更符合空气流体力学，更容易抽离5.0μm以上颗粒，并降低空气中颗粒失重掉落在定盘上引起的划伤问题；其确保将空气颗粒尘埃抽排出抛光机时、对抛光盘的划伤率低，提高沉底晶片抛光良品率。

附图说明

图1为本发明的主视图结构示意简图；

图2为本发明的侧视图结构示意简图；

图中序号所对应的名称如下：

抛光设备底座1、定盘转盘2、陶瓷盘晶片载体3、弧板4、上部安装架5、抛光转盘6、抽排风口7、抽风管8、抽风动力装置9、翻转挡板10。

具体实施方式

一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置，见图1、图2：其包括抛光设备底座1，抛光设备底座1上布置有定盘转盘2，定盘转盘2上放置有陶瓷盘晶片载体3，抛光设备底座1通过上凸的弧板4连接上部安装架5，上部安装架5上设置有若干个下露的抛光转盘6，抛光转盘6用于陶瓷盘晶片载体3上的晶片的抛光，弧板4上开设有至少一个抽排风口7，每个抽排风口7通过抽风管8外接抽风动力装置9，封闭原有的垂直抽排口。

具体实施例中，弧板4上关于弧板4的中垂面对称排布有两个抽排风口7；

每个抽排风口7的高度位置高于定盘转盘2的上表面20mm～40mm；

每根抽风管8的内端贯穿抽排风口7后固定、并距离定盘转盘2的对应表面的水平距离为25mm～35mm；

具体实施时、每根抽风管8的内端距离定盘转盘2的对应表面的水平距离为30mm；

抛光设备底座1相对于定盘转盘2的前端面设置有翻转挡板10，可翻转挡板10上设置有透明观察窗，当进行抛光时、翻转挡板10处于关闭状态、使得整个抛光在封闭环境中进行，且通过抽风动力装置9将空气颗粒尘埃抽排出抛光机，当需要取放衬底晶片时、打开翻转挡板10、放入对应的空气，取放衬底晶片，其放入的空气量确保单次抽排的顺次进行。

一种抛光设备空气颗粒尘埃的抽排方法，其特征在于：改变抽排系统抽排位置，将抽排风口位改装在定盘转盘的侧面区域，抽排风口水平距离定盘转盘的对应处最外侧位置保持25mm～35mm，将原有的垂直抽排口封闭。

两个抽排风口布置在弧板的两侧对应区域上，每根抽风管的内端贯穿抽排风口后固定、并距离定盘转盘的对应表面的水平距离为25mm～35mm；

每个抽排风口的高度位置高于定盘转盘的上表面20mm～40mm。

图中箭头为粉尘的抽排路径方向。

其工作原理如下：后板上开设有抽排风口，抽排风口通过抽风管外接抽风动力装置，其使排风更符合空气流体力学，更容易抽离5.0μm以上颗粒，并降低空气中颗粒失重掉落在定盘上引起的划伤问题；其确保将空气颗粒尘埃抽排出抛光机时、对抛光盘的划伤率低，提高沉底晶片抛光良品率；现有技术的垂直抽风方法，抽风完毕后抛光腔内的10μm以上颗粒≤109粒，5μm以上颗≤307粒，划伤比例S为9％，采用本发明的技术方案后，测得10μm以上颗粒≤1粒，测得5μm以上颗≤15粒，划伤不良比例S为3％，同比划伤不良下降6％。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。