阅读说明：本技术 一种陶瓷pcb基板的快速等离子烧结制备方法 (Rapid plasma sintering preparation method of ceramic PCB substrate ) 是由 贝国平 于 2019-06-19 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种利用等离子烧结技术(SPS)制备新型陶瓷PCB基板的快速制备方法。通过在氧化物陶瓷中如氧化铝(Al2O3),氧化锆ZrO2-3％Y2O3(3YSZ)材料添加氧化铜(CuO或者Cu2O)2～8wt.％,快速烧结在低温下制备Al2O3-氧化铜,ZrO2-3％Y2O3-氧化铜复合材料陶瓷PCB基板。本发明成本低,制备工艺简单,周期短。本发明应用于电子材料领域和大规模集成电路领域。(The invention relates to a rapid preparation method for preparing a novel ceramic PCB substrate by using a plasma sintering technology (SPS). The Al2O 3-copper oxide and ZrO 2-3% Y2O 3-copper oxide composite material ceramic PCB substrate is prepared by adding 2-8 wt.% of copper oxide (CuO or Cu2O) to an oxide ceramic such as alumina (Al2O3), zirconia ZrO 2-3% Y2O3(3YSZ) material and performing rapid sintering at a low temperature. The invention has low cost, simple preparation process and short period. The invention is applied to the field of electronic materials and the field of large-scale integrated circuits.)

一种陶瓷PCB基板的快速等离子烧结制备方法

技术领域

一种陶瓷PCB基板的快速等离子烧结制备方法

背景技术

陶瓷PCB基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。具有电阻高、高频特性突出、具有高热导率、化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好、在印刷、贴片、焊接时比较精确等优点，是下一代高性能大规模集成电路和5G通信的发射器、汽车通信模块、下一代手机天线、高性能PC服务器等方向。但是由于氧化物陶瓷材料与金属材料的浸润性较差，因此金属和陶瓷基板的结合力不强。因此如何在不改变材料性能的情况下，改善陶瓷材料和金属涂覆层的结合力，是陶瓷材料在大规模集成电路中应用的关键因素。

因此，为了解决陶瓷材料和涂覆金属材料的结合力，改善其稳定性，本专利主要在现有氧化物陶瓷基板中如氧化铝，氧化锆等陶瓷基板中添加氧化铜活化因子，通过等离子烧结技术快速制备具有活化因子的陶瓷PCB基板，以利于后期表面进行活化处理后金属化过程中，大大改善金属和陶瓷的结合力。