阅读说明：本技术 特种电机用紫铜线圈的加工方法 (Processing method of red copper coil for special motor ) 是由 倪蕴之 朱永乐 孔祥国 徐军 刘文杰 于 2020-04-01 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种特种电机用紫铜线圈的加工方法,采用PCB板制程来制作紫铜线圈,首先设计紫铜线圈的线路图形,将若干根铜线沿360度旋转排列,形成中心具有小圆和外周具有大圆图案的线路图形,并对紫铜线圈的线路图形上的单根铜线的图形线段分段补偿后绘出菲林；然后开料裁切大铜板,并经过内层前处理线去除表面氧化层；再经双面涂布湿膜后烘干、曝光、显影和蚀刻形成大紫铜线圈板,最后分板形成单个紫铜线圈单元板。本发明通过运用PCB的部分制程来生产,采用湿膜覆盖住所要铜线,用化学蚀刻方式去除多余部分铜来形成360度旋转排列的单根铜线,不仅生产效率高,而且成本相对激光加工低,同时成品各项参数完全满足客户要求。(The invention discloses a processing method of a red copper coil for a special motor, which is characterized in that a PCB (printed Circuit Board) manufacturing process is adopted to manufacture the red copper coil, firstly, a circuit graph of the red copper coil is designed, a plurality of copper wires are arranged in a rotating mode along 360 degrees to form a circuit graph with a small circle at the center and a large circle pattern at the periphery, and a film is drawn after sectional compensation is carried out on a graph line segment of a single copper wire on the circuit graph of the red copper coil; cutting and cutting a large copper plate, and removing a surface oxidation layer through an inner layer pretreatment line; and then drying, exposing, developing and etching the double-sided coated wet film to form a large red copper coil plate, and finally dividing the plate to form a single red copper coil unit plate. The invention is produced by using partial manufacture procedure of the PCB, the required copper wires are covered by the wet film, and the redundant copper is removed by chemical etching to form single copper wires arranged in a 360-degree rotation manner, so that the production efficiency is high, the cost is low relative to laser processing, and simultaneously, all parameters of a finished product completely meet the requirements of customers.)

特种电机用紫铜线圈的加工方法

技术领域

本发明涉及一种紫铜线圈的加工方法，尤其涉及一种特种电机用紫铜线圈的加工方法。

背景技术

随着各类特种电机(扁平电机)产品的需求增大，且逐渐朝着高性能的方向发展(如重量轻，体积小，加减速反应灵敏，能耗低等)，内部传统漆包线线圈已经无法满足需求，紫铜(纯铜)条因其具有良好的导电、导热和可塑性等优点，而在此领域得到良好应用。而紫铜(纯铜)条厚度在0.2-0.4mm之间(根据电机功率不同有所选择)，线段各处线宽不相等，如还采用目前的激光切割，但是因切割过程中随着铜的熔化会对激光产生反射干扰，造成成品线宽尺寸公差只能控制在+0.2/-0.2mm范围内，以及线边缘不平齐，且会有不固定位置铜瘤出现，从而达不到使用要求，且加工效率极低。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种特种电机用紫铜线圈的加工方法，通过使用PCB部分制程来加工，不仅产品各项性能指标满足使用需求，而且加工效率大大提升。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种特种电机用紫铜线圈的加工方法，采用PCB板制程来制作紫铜线圈，具体包括以下步骤：

步骤1：设计紫铜线圈的线路图形，将若干根铜线沿360度旋转排列，形成中心具有小圆和外周具有大圆图案的线路图形，并对紫铜线圈的线路图形上的单根铜线的图形线段分段补偿后绘出菲林；

步骤2：按开料尺寸裁切好相应尺寸的大铜板，并经过内层前处理线去除表面氧化层；

步骤3：在内层湿膜涂布机横向夹大铜板板边，将大铜板双面涂布湿膜后烘干；

步骤4：将烘干后的大铜板，采用半自动曝光机在大铜板的上下两侧面架设步骤1制作的菲林后进行曝光作业；

步骤5：将曝光后的大铜板进行显影和蚀刻，蚀刻时根据铜厚不同调整相应的蚀刻速度，形成含有若干紫铜线圈单元板的大紫铜线圈板；

步骤6：手工分板，将大紫铜线圈板的板与板之间连接铜线切断形成单个紫铜线圈单元板。

作为本发明的进一步改进，所述步骤1中，紫铜线圈的图形线段分段补偿为在间距小于0.015mm的密集区少加补偿，在间距大于0.015mm的稀疏区多加补偿。

作为本发明的进一步改进，所述步骤1中，所述步骤1中，紫铜线圈的图形线段分段补偿为在密集区紫铜线圈图形的两侧边向外补偿0.025mm，在稀疏区紫铜线圈图形的两侧边向外补偿0.075mm。

作为本发明的进一步改进，所述步骤2中，裁切好的大铜板整平之后做内层前处理去除表面氧化层。

作为本发明的进一步改进，所述步骤4中，采用半自动曝光机生产，架设上下菲林时对准度参数调整到+/-0.025mm后进行曝光作业。

作为本发明的进一步改进，所述步骤5中，所述蚀刻速度为1.0-2.0m/min。

作为本发明的进一步改进，所述步骤6中，分板后再经FQC检验和FQA抽检合格后包装。

本发明的有益效果是：本发明通过运用PCB的部分制程来生产，采用湿膜覆盖住所要铜线，用化学蚀刻方式去除多余部分铜来形成360度旋转排列的单根铜线，不仅生产效率高，而且成本相对激光加工低，同时成品各项参数完全满足客户要求。

附图说明

图1为本发明所述单根紫铜线圈补充示意图；

图2为本发明所述单根紫铜线圈示意图；

图3为本发明所述开料尺寸图；

图4为本发明大铜板示意图；

图5为本发明单片铜板之间的连接方式示意图；

图6为本发明单片紫铜线圈示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。

一种特种电机用紫铜线圈的加工方法，采用PCB板制程来制作紫铜线圈，具体包括以下步骤：

一种特种电机用紫铜线圈板加工方法，包括以下步骤：

步骤1：先在设计阶段对图形线段分段补偿(见图1)，因单根线各段线宽是渐变的，在间距小于0.015mm密集区1少加补偿(补偿0.025mm)，在间距大于0.015mm稀疏区2多加补偿(补偿0.075mm)，设计完后绘出内层曝光机专用菲林；

步骤2：按开料尺寸裁切好相应尺寸的大铜板(见图3示开料尺寸)，因板材成卷提供，故裁切完成后适当做整平，之后经过内层前处理线去除表面氧化层；

步骤3：在内层涂布机涂湿膜，需要横向夹板边，在其双面涂布湿膜后烘干处理；

步骤4：采用半自动曝光机生产，架设上下菲林时对准度参数调整到+/-0.025mm后进行曝光作业，对位精度偏差大时会导致蚀刻出的线边缘不平齐，从而会影响线宽；

步骤5：常规参数显影后再采用特殊蚀刻参数(蚀刻速度降低到1.5m/min，蚀刻后大板如图4示)，调整到最终线宽和线边缘均符合要求，因铜板比常规板表面铜厚要厚的多，且要将非保留区蚀刻穿，故蚀刻速度就是关键影响参数，蚀刻后要确认图2示各段线宽是否符合要求；

步骤6：手工分板，将PCS之间的连接铜线(如图5)切断形成出货单元板(成品单PCS图片如图3)，剪切过程中不要伤及单元，外围要平齐，再经FQC检验和FQA抽检合格后即可进行包装出货；

由此可见，本发明通过运用PCB的部分制程来生产，采用湿膜覆盖住所要铜线，用化学蚀刻方式去除多余部分铜来形成360度旋转排列的单根铜线(如图6)，生产效率高，成本相对激光加工低，成品各项参数完全满足客户要求。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。