一种二极管浸焊机

文档序号:1330979 发布日期:2020-07-17 浏览:12次 >En<

阅读说明:本技术 一种二极管浸焊机 (Diode dip soldering machine ) 是由 夏相堂 于 2020-04-07 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种二极管浸焊机,其结构包括智能控制面板、二极管夹持机械手、助焊喷雾器、浸焊机支座、锡焊槽、电路板预热器、排烟管道,浸焊机支座竖直安装于地面上,智能控制面板通过螺栓固定于浸焊机支座正面左上角,二极管夹持机械手水平嵌套于浸焊机支座中间凹槽部位,二极管浸焊机通过夹片固定架与锡液除杂装置相互配合,当电路板进入锡液后,电路板产生震动,避免二极管引脚密度较大时,锡液无法进入引脚间隙进行焊接导致电路板引脚存在虚焊的情况,同时通过气流将锡液表面的氧化物、杂质和焊料废渣推向锡焊槽内壁,避免在浸焊过程中形成夹渣焊造成二极管引脚晃动、不稳定的情况,有效的提升了电路板焊接质量。(The invention discloses a diode dip-soldering machine which structurally comprises an intelligent control panel, a diode clamping mechanical arm, a soldering assisting sprayer, a dip-soldering machine support, a tin soldering tank, a circuit board preheater and a smoke exhaust pipeline, wherein the dip-soldering machine support is vertically arranged on the ground, the intelligent control panel is fixed to the upper left corner of the front face of the dip-soldering machine support through bolts, the diode clamping mechanical arm is horizontally nested in the middle groove of the dip-soldering machine support, the diode dip-soldering machine is matched with a tin liquid impurity removal device through a clamping piece fixing frame, when a circuit board enters tin liquid, the circuit board vibrates, the situation that the pins of the circuit board are welded due to the fact that the tin liquid cannot enter pin gaps is avoided when the pin density of the diode is large, meanwhile, oxides, impurities and welding waste residues on the surface of the tin liquid are pushed to the inner wall of the tin soldering tank through air flow, the shaking of, The unstable condition, effectual circuit board welding quality that has promoted.)

一种二极管浸焊机

技术领域

本发明涉及二极管加工设备领域,特别的,是一种二极管浸焊机。

背景技术

在电子产品的组装生产过程中,通常需要将二极管元件安装在PCB板上后,再通过焊接将电子元件固定在PCB板上,为了提升PCB板焊接加工效率并保证焊接效果,常采用浸锡机来完成浸焊的整个过程,但目前技术考虑不够完善,具有以下缺点:浸焊机在使用时,一般先将二极管元件分别插入电路板上并固定好,然后水平插入浸焊机机械手夹片内,同时经过助焊剂喷涂和预热后,将电路板背面浸入锡焊槽内部,而当电路板二极管引脚密度较大时,且由于锡液具有粘性张力,进而导致锡液无法进入引脚间隙进行焊接,导致加工后的电路板引脚存在虚焊的情况,进而降低电路板焊接质量;同时电路板夹片往复向下移动浸入锡焊槽内,再向上移动从锡焊槽内脱出,夹片不断扰动锡炉内的锡液,引起锡炉内的锡液与空气接触面大增,导致熔融锡液表面存在较多的氧化物、杂质和焊料废渣,进而在浸焊过程中形成夹渣焊,造成焊接后的二极管引脚晃动、不稳定,降低焊接质量。

发明内容

针对上述问题,本发明提供一种二极管浸焊机。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种二极管浸焊机,其结构包括智能控制面板、二极管夹持机械手、助焊喷雾器、浸焊机支座、锡焊槽、电路板预热器、排烟管道,所述浸焊机支座竖直安装于地面上,所述智能控制面板通过螺栓固定于浸焊机支座正面左上角,所述二极管夹持机械手水平嵌套于浸焊机支座中间凹槽部位,所述锡焊槽为无顶矩形结构且水平嵌套于浸焊机支座中间凹槽的最右端,所述电路板预热器位于锡焊槽左侧且中间设有一隔板,所述助焊喷雾器嵌套于浸焊机支座正面凹槽中间且右端与电路板预热器相邻,所述排烟管道贯穿连接于浸焊机支座顶部最右端,所述二极管夹持机械手由机械手滑杆、夹片固定架、锡液除杂装置、电路板夹片、手动压杆、抽屉式推拉架组成,所述机械手滑杆水平安装于浸焊机支座正面凹槽内且顶部与滑轨相互扣合,所述抽屉式推拉架位于下方且相互平行,所述手动压杆左端与抽屉式推拉架从左往右六分之一处相互扣合,所述锡液除杂装置竖直安装于抽屉式推拉架底部左右两侧,所述夹片固定架水平安装于抽屉式推拉架下方并与手动压杆通过连接杆扣合,所述电路板夹片设有两个且分别通过螺栓固定于夹片固定架下方。

作为本发明的进一步改进,所述夹片固定架由驱动滑轨、固定架主体、夹片连接件、偏心振盘、驱动齿轮、传动链条、连动杆组成,所述固定架主体为中空矩形结构且顶部与抽屉式推拉架通过螺栓连接,所述驱动滑轨顶端与抽屉式推拉架底部相互扣合,所述连动杆水平嵌套于固定架主体内部,所述夹片连接件设有两个且分别竖直安装于连动杆内左右两端,所述驱动齿轮嵌套于连动杆正中间并与驱动滑轨相互啮合,所述偏心振盘分别嵌套于驱动齿轮左右两侧且与连动杆扣合,所述传动链条设有两条且分别与偏心振盘、驱动齿轮相互扣合。

作为本发明的进一步改进,所述夹片连接件由螺杆连接孔、连接杆固定座、夹片连接杆、连动杆安装槽、自复位弹簧组成,所述连接杆固定座采用矩形结构且竖直安装于固定架主体内部,所述螺杆连接孔水平贯穿连接于连接杆固定座顶部且与固定架主体的螺杆采用螺纹连接,所述夹片连接杆为T形结构且竖直插嵌于连接杆固定座中间,所述自复位弹簧安装于夹片连接杆外侧且与连接杆固定座内凹槽底部扣合,所述连动杆安装槽穿过夹片连接杆从上往下三分之二处且与连动杆采用间隙配合。

作为本发明的进一步改进,所述锡液除杂装置由滚动轴、气囊推板、伸缩气囊、排气结构、气囊固定架组成,所述气囊固定架为U形结构且竖直安装于抽屉式推拉架下方,所述伸缩气囊嵌套于气囊固定架内部,所述气囊推板位于伸缩气囊顶部且左右两端与气囊固定架内壁相互扣合,所述滚动轴设有三个且从左往右依次分布于气囊推板上表面,所述排气结构安装于气囊固定架底面且与伸缩气囊相互贯通。

作为本发明的进一步改进,所述排气结构由驱动叶轮、固定轴杆、排气喷嘴、滑动槽、扣合槽、牵引轮架、排气管架组成,所述排气管架采用空心圆柱结构且顶部与伸缩气囊相互贯通,所述固定轴杆嵌套于驱动叶轮中间,所述滑动槽为弧形结构且位于排气管架右下角,所述排气喷嘴位于排气管架内且与固定轴杆扣合,同时右下角与滑动槽采用间隙配合,所述驱动叶轮安装于排气管架内并与固定轴杆扣合,所述扣合槽为矩形结构并安装于排气喷嘴右上角,所述牵引轮架位于排气喷嘴前方并与驱动叶轮内转轴相互啮合。

作为本发明的进一步改进,所述牵引轮架背面设有一圆柱杆且与扣合槽相互扣合,同时由于驱动叶轮与牵引轮架啮合,因此当驱动叶轮旋转时,牵引轮架上的圆柱杆通过扣合槽带动排气喷嘴来回转动,有利于气流推动锡液液面上的杂质向锡焊槽内壁移动。

作为本发明的进一步改进,所述驱动滑轨为弧形结构且圆心处于手动压杆左端与抽屉式推拉架扣合连接处,同时右侧内壁下半段分布有啮合齿,因此当手动压杆下压后,驱动齿轮沿着驱动滑轨顶部向下滑动并与啮合齿扣合,有利于偏心振盘转动促使电路板夹片内的电路板震动,提升浸焊效果。

作为本发明的进一步改进,所述夹片固定架右侧的锡液除杂装置内部的伸缩气囊更换为弹簧结构,当手动压杆下压时,促使夹片固定架左右两端受到的力先相同,保持夹片固定架处于平衡状态。

本发明的有益效果是:二极管浸焊机通过夹片固定架与锡液除杂装置相互配合,当电路板进入锡液后,电路板产生震动,避免二极管引脚密度较大时,锡液无法进入引脚间隙进行焊接导致电路板引脚存在虚焊的情况,同时通过气流将锡液表面的氧化物、杂质和焊料废渣推向锡焊槽内壁,避免在浸焊过程中形成夹渣焊造成二极管引脚晃动、不稳定的情况,有效的提升了电路板焊接质量。

本发明的夹片固定架与锡液除杂装置相结合,当电路板底面浸入锡液时,驱动齿轮通过传动链条带动偏心振盘转动,进而利用连动杆带动连动杆安装槽上下移动,使电路板底部与锡液之间产生震动,促进锡液与电路板底部的引脚完全焊接在一起,同时在夹片固定架向下移动过程中,通过气囊推板挤压伸缩气囊,同时通过排气喷嘴来回转动吹向锡液表面,将锡液表面的杂质吹向锡焊槽内壁,提升浸焊效果。

附图说明

图1为本发明一种二极管浸焊机的结构示意图。

图2为本发明二极管夹持机械手左视的结构示意图。

图3为本发明夹片固定架剖视的结构示意图。

图4为本发明夹片连接件的结构示意图。

图5为本发明锡液除杂装置左视的结构示意图。

图6为本发明排气结构左视的结构示意图。

图中:智能控制面板-1、二极管夹持机械手-2、助焊喷雾器-3、浸焊机支座-4、锡焊槽-5、电路板预热器-6、排烟管道-7、机械手滑杆-2a、夹片固定架-2b、锡液除杂装置-2c、电路板夹片-2d、手动压杆-2e、抽屉式推拉架-2f、驱动滑轨-b1、固定架主体-b2、夹片连接件-b3、偏心振盘-b4、驱动齿轮-b5、传动链条-b6、连动杆-b7、螺杆连接孔-b31、连接杆固定座-b32、夹片连接杆-b33、连动杆安装槽-b34、自复位弹簧-b35、滚动轴-c1、气囊推板-c2、伸缩气囊-c3、排气结构-c4、气囊固定架-c5、驱动叶轮-c41、固定轴杆-c42、排气喷嘴-c43、滑动槽-c44、扣合槽-c45、牵引轮架-c46、排气管架-c47。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,图1~图6示意性的显示了本发明实施方式的二极管浸焊机的结构,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

实施例一

请参阅图1-图4,本发明提供一种二极管浸焊机,其结构包括智能控制面板1、二极管夹持机械手2、助焊喷雾器3、浸焊机支座4、锡焊槽5、电路板预热器6、排烟管道7,所述浸焊机支座4竖直安装于地面上,所述智能控制面板1通过螺栓固定于浸焊机支座4正面左上角,所述二极管夹持机械手2水平嵌套于浸焊机支座4中间凹槽部位,所述锡焊槽5为无顶矩形结构且水平嵌套于浸焊机支座4中间凹槽的最右端,所述电路板预热器6位于锡焊槽5左侧且中间设有一隔板,所述助焊喷雾器3嵌套于浸焊机支座4正面凹槽中间且右端与电路板预热器6相邻,所述排烟管道7贯穿连接于浸焊机支座4顶部最右端,所述二极管夹持机械手2由机械手滑杆2a、夹片固定架2b、锡液除杂装置2c、电路板夹片2d、手动压杆2e、抽屉式推拉架2f组成,所述机械手滑杆2a水平安装于浸焊机支座4正面凹槽内且顶部与滑轨相互扣合,所述抽屉式推拉架2f位于下方且相互平行,所述手动压杆2e左端与抽屉式推拉架2f从左往右六分之一处相互扣合,所述锡液除杂装置2c竖直安装于抽屉式推拉架2f底部左右两侧,所述夹片固定架2b水平安装于抽屉式推拉架2f下方并与手动压杆2e通过连接杆扣合,所述电路板夹片2d设有两个且分别通过螺栓固定于夹片固定架2b下方。所述夹片固定架2b由驱动滑轨b1、固定架主体b2、夹片连接件b3、偏心振盘b4、驱动齿轮b5、传动链条b6、连动杆b7组成,所述固定架主体b2为中空矩形结构且顶部与抽屉式推拉架2f通过螺栓连接,所述驱动滑轨b1顶端与抽屉式推拉架2f底部相互扣合,所述连动杆b7水平嵌套于固定架主体b2内部,所述夹片连接件b3设有两个且分别竖直安装于连动杆b7内左右两端,所述驱动齿轮b5嵌套于连动杆b7正中间并与驱动滑轨b1相互啮合,所述偏心振盘b4分别嵌套于驱动齿轮b5左右两侧且与连动杆b7扣合,所述传动链条b6设有两条且分别与偏心振盘b4、驱动齿轮b5相互扣合。所述夹片连接件b3由螺杆连接孔b31、连接杆固定座b32、夹片连接杆b33、连动杆安装槽b34、自复位弹簧b35组成,所述连接杆固定座b32采用矩形结构且竖直安装于固定架主体b2内部,所述螺杆连接孔b31水平贯穿连接于连接杆固定座b32顶部且与固定架主体b2的螺杆采用螺纹连接,所述夹片连接杆b33为T形结构且竖直插嵌于连接杆固定座b32中间,所述自复位弹簧b35安装于夹片连接杆b33外侧且与连接杆固定座b32内凹槽底部扣合,所述连动杆安装槽b34穿过夹片连接杆b33从上往下三分之二处且与连动杆b7采用间隙配合。所述驱动滑轨b1为弧形结构且圆心处于手动压杆2e左端与抽屉式推拉架2f扣合连接处,同时右侧内壁下半段分布有啮合齿,因此当手动压杆2e下压后,驱动齿轮b5沿着驱动滑轨b1顶部向下滑动并与啮合齿扣合,有利于偏心振盘b4转动促使电路板夹片2d内的电路板震动,提升浸焊效果。所述夹片固定架2b右侧的锡液除杂装置2c内部的伸缩气囊c3更换为弹簧结构,当手动压杆2e下压时,促使夹片固定架2b左右两端受到的力先相同,保持夹片固定架2b处于平衡状态。

在使用时,将二极管分别插入电路板表面,同时将电路板横向插入电路板夹片2d中间,此时通过手动压杆2e横向移动抽屉式推拉架2f,促使助焊喷雾器3与电路板预热器6对电路板底部进行喷涂助焊剂与预热,然后移动至锡焊槽5上方,将手动压杆2e下压,此时驱动齿轮b5与驱动滑轨b1嵌合并沿着驱动滑轨b1向下滑动,滑动至驱动滑轨b1下半段时,驱动齿轮b5与驱动滑轨b1内啮合齿扣合并转动,同时通过传动链条b6带动偏心振盘b4在连动杆b7内旋转,促使连动杆b7带动夹片连接杆b33挤压自复位弹簧b35且上下移动,进而使电路板夹片2d内的电路板发生震动,促使二极管引脚与锡液充分接触,提升二极管的焊接效果。

实施例二

请参阅图5-图6,所述锡液除杂装置2c由滚动轴c1、气囊推板c2、伸缩气囊c3、排气结构c4、气囊固定架c5组成,所述气囊固定架c5为U形结构且竖直安装于抽屉式推拉架2f下方,所述伸缩气囊c3嵌套于气囊固定架c5内部,所述气囊推板c2位于伸缩气囊c3顶部且左右两端与气囊固定架c5内壁相互扣合,所述滚动轴c1设有三个且从左往右依次分布于气囊推板c2上表面,所述排气结构c4安装于气囊固定架c5底面且与伸缩气囊c3相互贯通。所述排气结构c4由驱动叶轮c41、固定轴杆c42、排气喷嘴c43、滑动槽c44、扣合槽c45、牵引轮架c46、排气管架c47组成,所述排气管架c47采用空心圆柱结构且顶部与伸缩气囊c3相互贯通,所述固定轴杆c42嵌套于驱动叶轮c41中间,所述滑动槽c44为弧形结构且位于排气管架c47右下角,所述排气喷嘴c43位于排气管架c47内且与固定轴杆c42扣合,同时右下角与滑动槽c44采用间隙配合,所述驱动叶轮c41安装于排气管架c47内并与固定轴杆c42扣合,所述扣合槽c45为矩形结构并安装于排气喷嘴c43右上角,所述牵引轮架c46位于排气喷嘴c43前方并与驱动叶轮c41内转轴相互啮合。所述牵引轮架c46背面设有一圆柱杆且与扣合槽c45相互扣合,同时由于驱动叶轮c41与牵引轮架c46啮合,因此当驱动叶轮c41旋转时,牵引轮架c46上的圆柱杆通过扣合槽c45带动排气喷嘴c43来回转动,有利于气流推动锡液液面上的杂质向锡焊槽5内壁移动。

当手动压杆2e带动夹片固定架2b向下移动时,夹片固定架2b底面与滚动轴c1贴合并通过气囊推板c2挤压伸缩气囊c3向下压缩,此时伸缩气囊c3内的气流向下排出并从排气管架c47顶部流入,气流带动驱动叶轮c41转动,由于驱动叶轮c41与牵引轮架c46啮合,因此在驱动叶轮c41旋转时,牵引轮架c46上的圆柱杆通过扣合槽c45带动排气喷嘴c43以固定轴杆c42为圆心来回转动,使气流吹动锡液表面上的杂质向锡焊槽5内壁移动,避免夹渣焊。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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