阅读说明：本技术 一种线路板无铜孔检测工具及检测方法 (Detection tool and detection method for copper-free hole of circuit board ) 是由 王文剑 于 2020-05-15 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种线路板无铜孔检测工具及检测方法,根据线路板无铜孔结构,设计包括固定座、第一铜层、检测架、第二铜层、检测针、第一导线、第二导线、检测系统的检测工具,第一铜层附着在固定座上,检测架位于第一铜层上方,检测架底面朝向第一铜层,第二铜层固定安装在检测架的顶面上,检测针贯穿式固定在检测架内部,检测针一端为固定端,检测针另一端为检测端,检测端的外露部分外露于检测架的底面；利用检测工具,将待检测线路板叠层对位放置于第一铜层上,将线路板无铜孔与检测针一一对应,将检测架降下,检测针的外露部分穿过线路板无铜孔与第一铜层接触；实现线路板无铜孔的自动化检测,节约人工,提升检测效率和品质。(The invention discloses a detection tool and a detection method for a copper-free hole of a circuit board, wherein the detection tool comprises a fixed seat, a first copper layer, a detection frame, a second copper layer, a detection needle, a first lead, a second lead and a detection system is designed according to the copper-free hole structure of the circuit board, the first copper layer is attached to the fixed seat, the detection frame is positioned above the first copper layer, the bottom surface of the detection frame faces towards the first copper layer, the second copper layer is fixedly arranged on the top surface of the detection frame, the detection needle is penetratively fixed inside the detection frame, one end of the detection needle is a fixed end, the other end of the detection needle is a detection end, and the exposed part of the detection end is exposed out of the bottom surface; the circuit board to be detected is placed on the first copper layer in a laminated contraposition mode by using a detection tool, the copper-free holes of the circuit board are in one-to-one correspondence with the detection pins, the detection frame is lowered, and the exposed parts of the detection pins penetrate through the copper-free holes of the circuit board to be contacted with the first copper layer; the automatic detection of the circuit board without the copper hole is realized, the labor is saved, and the detection efficiency and the quality are improved.)

一种线路板无铜孔检测工具及检测方法

技术领域

本发明涉及线路板生产加工领域，尤其涉及一种线路板无铜孔检测工具与检测方法。

背景技术

线路板又称印制线路板（PCB，Printed Circuit Board），是重要的基础电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，广泛应用于各类电子产品领域。

线路板拼板中的各单独的线路板，称为单元板，单元板拼板形成的大板称为PNL板。针对尺寸较小的单元板拼板成一张较大尺寸的PNL板，则PNL包含数量较多的单元板，若单元板包含若干数量的无铜孔，则整个PNL板包含的无铜孔数量会更多，则无铜孔的检测难度会成倍增加。如图1所示。

针对PNL板包含较多无铜孔时，若无铜孔较小且公差要求较高（例如：孔径≤1.0mm，公差要求±0.05mm），由于钻孔或冲孔数量较多，钻孔或冲孔过程中钻针或冲刀会产生热量，影响孔品质，极易出现孔内铜渣、孔形不正等问题。

目前在制作完成无铜孔后，一般采用目检的方式进行检测。目检方式主要存在以下问题：

（1）PNL板无铜孔数量较多时，随着目检时间的增加，视力疲劳问题突出，目检效果会急剧下降；

（2）目检对人员视力伤害较大，目检效率低下，漏检率较高，目检需要的人员较多，人工成本较高；

（3）目检对无铜孔问题的把控效果较差，孔内铜渣、半通透孔等问题不易检测，漏检率较高。

发明内容

本发明提供一种线路板无铜孔检测工具及检测方法，可实现无铜孔的工具化检测，避免无铜孔的漏检问题，提升无铜孔检测效率与质量。

本发明提供的一种线路板无铜孔检测工具，包括：根据待检测线路板无铜孔图形结构，制作所述检测工具，包括：固定座、第一铜层、检测架、第二铜层、检测针、第一导线、第二导线、检测系统；

所述第一铜层附着在所述固定座上；

所述检测架位于所述第一铜层一定距离位置的上方，所述检测架包括顶面和底面，所述底面朝向所述第一铜层；

所述第二铜层固定安装在所述检测架的顶面；

所述检测针贯穿式固定在所述检测架内部，所述检测针一端为固定端，与所述第二铜层电连接，所述检测针另一端为检测端，所述检测端包括外露部分，所述外露部分外露于所述检测架的底面。

进一步地，所述第一导线一端与所述第一铜层电连接，另一端与所述检测系统电连接；所述第二导线一端与所述第二铜层电连接，另一端与所述检测系统电连接；所述检测系统用于控制检测过程，显示检测结果。

进一步地，所述检测架可相对第一铜层做垂直升降运动，升降范围为0cm～30cm；

进一步地，所述固定座由硬质绝缘材料构成。

进一步地，所述检测架由木板、塑料板、橡胶板、环氧树脂玻纤板、铁氟龙板、陶瓷板的其中一种或几种材料构成。

进一步地，所述检测针的数量与分布和所述线路板无铜孔的数量与分布一一对应。

进一步地，所述检测端的外露部分的长度比所述待检测线路板叠层的厚度大0.5mm～3.0mm。

本发明提供的一种线路板无铜孔检测工具实施例根据线路板无铜孔图形结构，设计制作用于无铜孔的检测工具，采用基本的回路电连的设计方式，设计能够形成回路的第一铜层、检测针、第二铜层、第一导线、第二导线、检测系统结构，并利用固定座固定待检测线路板，利用可上下移动的检测架固定检测针，带动检测针移动，可对准并穿过无铜孔进行检测，利用检测系统实现检测的自动化操作，及结果反馈，整体检测工具能够实现线路板无铜孔的全流程自动检测，有效节约人工，提高检测效率和质量。

本发明还提供一种线路板无铜孔检测方法，使用上述的线路板无铜孔检测工具对待检测线路板进行检测，将≥1片的所述待检测线路板叠层对位放置于所述第一铜层上，将所述线路板无铜孔与所述检测针一一对应，将所述检测架降下，所述检测针的外露部分穿过所述线路板无铜孔与所述第一铜层接触。

进一步地，当所述线路板无铜孔通畅，所述外露部分穿过所述无铜孔接触到所述第一铜层，所述外露部分通过所述第二铜层与第二导线，和所述第一铜层通过第一导线，在所述检测系统形成完整的电路回路，所述检测系统显示相应位置的无铜孔合格标示。

进一步地，当所述线路板无铜孔不通畅，所述外露部分受到所述无铜孔的内部干扰，不能畅通接触到所述第一铜层，所述外露部分不能有效通过所述第二铜层、第二导线，和所述第一铜层、第一导线，在所述检测系统形成完整的电路回路，所述检测系统显示相应位置的无铜孔不合格标示。

本发明提供的一种线路板无铜孔检测方法，根据线路板无铜孔检测工具的制作，将待检测线路板放置于第一铜层上，利用检测架的上下移动带动检测针上下移动，并使检测针与待检测的线路板无铜孔一一对应，检测针的外露部分可穿过无铜孔与第一铜层相连，在利用第一铜层、第一导线、第二铜层、第二导线在检测系统处形成回路电连，实现检测系统对无铜孔的检测与结果反馈，结合检测工具的可操作性，能够实现线路板无铜孔的工具化质量检测、批量检测，根据检测系统反馈的电阻等数据，有效确定无铜孔的孔内问题类型和位置。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明背景技术中所述的线路板拼板示意图；

图2是本发明实施例提供的一种线路板无铜孔检测工具结构示意图。

附图标记：

10、PNL板，11、单元板，20、无铜孔，30、固定座，31、第一铜层，32、检测架，33、第二铜层，34、检测针，35、第一导线，36、第二导线，37、检测系统。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

参见图1，是本发明背景技术中所述的线路板拼板示意图，如图所示的PNL板（10）由8个单元板（11）拼成1个PNL板（10），每个单元板（11）上有4个无铜孔（20），PNL板（10）共包含32个无铜孔（20）。

参见图2，本发明实施例提供的一种线路板无铜孔检测工具结构示意图，如图所示的线路板无铜孔检测工具，根据待检测线路板无铜孔（20）图形结构，制作所述检测工具，包括：固定座（30）、第一铜层（31）、检测架（32）、第二铜层（33）、检测针（34）、第一导线（35）、第二导线（36）、检测系统（37）；

所述第一铜层（31）附着在所述固定座（30）上；

所述检测架（32）位于所述第一铜层（31）一定距离位置的上方，所述检测架（32）包括顶面和底面，所述底面朝向所述第一铜层（31）；

所述第二铜层（33）固定安装在所述检测架（32）的顶面；

所述检测针（34）贯穿式固定在所述检测架（32）内部，所述检测针（34）一端为固定端（30），与所述第二铜层（33）电连接，所述检测针（34）另一端为检测端，所述检测端包括外露部分，所述外露部分外露于所述检测架（32）的底面。

作为一种可选方式，所述第一导线（35）一端与所述第一铜层（31）电连接，另一端与所述检测系统（37）电连接；所述第二导线（36）一端与所述第二铜层（33）电连接，另一端与所述检测系统（37）电连接；所述检测系统（37）用于控制检测过程，显示检测结果。

作为一种可选方式，所述检测架（32）可相对第一铜层（31）做垂直升降运动，升降范围为0cm～30cm；

作为一种可选方式，所述固定座（30）由硬质绝缘材料构成。

作为一种可选方式，所述检测架（32）由木板、塑料板、橡胶板、环氧树脂玻纤板、铁氟龙板、陶瓷板的其中一种或几种材料构成。

作为一种可选方式，所述检测针（34）的数量与分布和所述线路板无铜孔（20）的数量与分布一一对应。

作为一种可选方式，所述检测端的外露部分的长度比所述待检测线路板叠层的厚度大0.5mm～3.0mm。

本发明线路板无铜孔检测工具实施例利用基本的回路电连，和检测过程的检测架（32）上下移动需求，设计和制作了能够形成回路电连以及检测架（32）可移动式检测的检测工具。

本发明实施例还提供一种线路板无铜孔检测方法，包括：使用权利要求1所述的线路板无铜孔检测工具对待检测线路板进行检测，将≥1片的所述待检测线路板叠层对位放置于所述第一铜层（31）上，将所述线路板无铜孔（20）与所述检测针（34）一一对应，将所述检测架（32）降下，所述检测针（34）的外露部分穿过所述线路板无铜孔（20）与所述第一铜层（31）接触。

作为一种可选方式，当所述线路板无铜孔孔内良好，所述检测针（34）的外露部分能够接穿过所述无铜孔（20）触到所述第一铜层（31），所述外露部分通过所述第二铜层（33）与第二导线（36），和所述第一铜层（31）通过第一导线（35），在所述检测系统（37）形成电路回路，所述检测系统（37）显示相应位置的无铜孔（20）合格标示。

进一步地，当所述线路板无铜孔（20）内部存在不良问题，所述检测针（34）外露部分受到无铜孔（20）的内部干扰，不能畅通接触到所述第一铜层（31），所述外露部分不能有效通过所述第二铜层（33）、第二导线（36），和所述第一铜层（31）、第一导线（35），在所述检测系统（37）形成电路回路，所述检测系统（37）显示相应位置的无铜孔（20）不合格标示。

本发明线路板无铜孔检测方法实施例根据线路板无铜孔的结构，及无铜孔的问题类型，利用线路板无铜孔检测工具，能够检测出无铜孔的塞孔、孔内金属丝、孔形不良、半通透孔等问题，实现了无铜孔检测的工具化、自动化操作，有效节约了人工，避免对人员的视力伤害，提升检测效率和检测品质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。