阅读说明：本技术 导热材料、带导热层的器件、导热材料形成用组合物、液晶性圆盘状化合物 (Heat conductive material, device with heat conductive layer, composition for forming heat conductive material, liquid crystal discotic compound ) 是由 人见诚一 高桥庆太 新居辉树 吉田有次 于 2018-07-12 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种导热性优异的导热材料。并且,提供一种具有包含上述导热材料的导热层的带导热层的器件及用于形成上述导热材料所使用的导热材料形成用组合物。本发明的导热材料包含具有1个以上的反应性官能团的圆盘状化合物与具有与上述反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物的固化物,所述反应性官能团选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组。(The invention provides a heat conductive material with excellent heat conductivity. Also provided are a thermally conductive layer-equipped device having a thermally conductive layer comprising the thermally conductive material, and a thermally conductive material-forming composition used for forming the thermally conductive material. The heat conductive material of the present invention comprises a cured product of a discotic compound having 1 or more reactive functional groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxylic acid group, a carboxylic anhydride group, an amino group, a cyanate group and a thiol group, and a crosslinkable compound having a group that reacts with the reactive functional groups.)

导热材料、带导热层的器件、导热材料形成用组合物、液晶性 圆盘状化合物

技术领域

本发明涉及一种导热材料、带导热层的器件、导热材料形成用组合物及液晶性圆盘状化合物。

背景技术

近年来，个人电脑、一般家电及汽车等各种电气设备中所使用的功率半导体器件的小型化快速进展中。随着小型化，难以控制从高密度化的功率半导体器件中产生的热量。

为了应对这种问题，使用促进自功率半导体器件的散热的导热材料(专利文献1及2)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-323162号公报

专利文献2：日本专利第4118691号

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明人等对专利文献1及2中所公开的技术进行了研究的结果，发现了所公开的导热材料的导热性并不一定达到所要求的水准。

因此，本发明的课题在于提供一种导热性优异的导热材料。

并且，本发明的课题还在于提供一种具有包含上述导热材料的导热层的带导热层的器件及用于形成上述导热材料所使用的导热材料形成用组合物。

并且，本发明的课题还在于提供一种新型的液晶性圆盘状化合物。

本发明人等进行了深入研究的结果，发现了通过使用具有规定的基团的圆盘状化合物能够解决上述课题，并完成了本发明。

即，发现了通过以下构成能够实现上述目的。

〔1〕一种导热材料，其包含具有1个以上的反应性官能团的圆盘状化合物与具有与上述反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物的固化物，上述反应性官能团选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组。

〔2〕根据〔1〕所述的导热材料，其中，上述圆盘状化合物由后述的式(1)表示。

〔3〕根据〔2〕所述的导热材料，其中，上述圆盘状化合物为后述的式(D4)所表示的化合物。

〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的导热材料，其中，上述圆盘状化合物具有3～6个上述反应性官能团。

〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的导热材料，其中，上述圆盘状化合物具有3～6个选自包括羟基、羧酸基及羧酸酐基的组中的基团。

〔6〕根据〔1〕至〔5〕中任一项所述的导热材料，其中，上述交联性化合物为环氧化合物。

〔7〕根据〔6〕所述的导热材料，其中，上述环氧化合物为后述的式(E1)所表示的化合物或具有环氧基的圆盘状化合物。

〔8〕根据〔1〕至〔7〕中任一项所述的导热材料，其进一步包含无机物。

〔9〕根据〔8〕所述的导热材料，其中，上述无机物为无机氮化物或无机氧化物。

〔10〕根据〔8〕或〔9〕所述的导热材料，其中，上述无机物为氮化硼。

〔11〕根据〔1〕至〔10〕中任一项所述的导热材料，其为薄片状。

〔12〕一种带导热层的器件，其具有器件和配置于上述器件上且包含〔1〕至〔11〕中任一项所述的导热材料的导热层。

〔13〕一种导热材料形成用组合物，其包含：具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组中的反应性官能团的圆盘状化合物；及具有与上述反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物。

〔14〕根据〔13〕所述的导热材料形成用组合物，其包含：具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组中的反应性官能团的液晶性圆盘状化合物；及具有与上述反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物，

且显示出液晶性。

〔15〕一种液晶性圆盘状化合物，其具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组中的反应性官能团。

〔16〕根据〔15〕所述的液晶性圆盘状化合物，其由后述的式(1A)表示。

〔17〕根据〔15〕或〔16〕所述的液晶性圆盘状化合物，其为后述的式(D4A)所表示的化合物或后述的式(D16)所表示的化合物。

〔18〕根据〔15〕至〔17〕中任一项所述的液晶性圆盘状化合物，其中，上述反应性官能团为选自包括羟基、羧酸基及羧酸酐基的组中的基团。

〔19〕根据〔15〕至〔18〕中任一项所述的液晶性圆盘状化合物，其中，从晶相向液晶相的相变温度为180℃以下。

发明效果

根据本发明，能够提供一种导热性优异的导热材料。

并且，根据本发明，能够提供一种具有包含上述导热材料的导热层的带导热层的器件及用于形成上述导热材料所使用的导热材料形成用组合物。

并且，根据本发明，能够提供一种新型的液晶性圆盘状化合物。

具体实施方式

以下，对本发明的导热材料、带导热层的器件、导热材料形成用组合物(以下，也简称为“本组合物”)及液晶性圆盘状化合物进行详细说明。

以下所记载的构成要件的说明有时是基于本发明的代表性实施方式而进行的，但本发明并不限定于这种实施方式。

另外，本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指将“～”前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的范围。

本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”的记载表示“丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的任一者或两者”的含义。

本说明书中，“(甲基)丙烯酰胺基”的记载表示“丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基中的任一者或两者”的含义。

另外，本说明书中，“可以具有取代基”时的取代基的种类、取代基的位置及取代基的数量并不受特别限定。取代基的数量例如可以举出1个或2个以上。作为取代基的例子，可以举出除氢原子以外的1价的非金属原子团，例如能够选自以下取代基组Y。

取代基组Y：

卤原子(-F、-Br、-Cl、-I)、羟基、氨基、羧酸基及其共轭碱基、羧酸酐基、氰酸酯基、不饱和聚合性基团、环氧乙烷基、氧杂环丁基、氮丙啶基、硫醇基、异氰酸酯基、硫代异氰酸酯基、醛基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷基二硫基、芳基二硫基、N-烷基氨基、N,N-二烷基氨基、N-芳基氨基、N,N-二芳基氨基、N-烷基-N-芳基氨基、酰氧基、氨甲酰氧基、N-烷基氨甲酰氧基、N-芳基氨甲酰氧基、N,N-二烷基氨甲酰氧基、N,N-二芳基氨甲酰氧基、N-烷基-N-芳基氨甲酰氧基、烷基硫氧基(sulfoxy gorup)、芳基硫氧基、酰硫基、酰氨基、N-烷基酰氨基、N-芳基酰氨基、脲基、N’-烷基脲基、N’,N’-二烷基脲基、N’-芳基脲基、N’,N’-二芳基脲基、N’-烷基-N’-芳基脲基、N-烷基脲基、N-芳基脲基、N’-烷基-N-烷基脲基、N’-烷基-N-芳基脲基、N’,N’-二烷基-N-烷基脲基、N’,N’-二烷基-N-芳基脲基、N’-芳基-N-烷基脲基、N’-芳基-N-芳基脲基、N’,N’-二芳基-N-烷基脲基、N’,N’-二芳基-N-芳基脲基、N’-烷基-N’-芳基-N-烷基脲基、N’-烷基-N’-芳基-N-芳基脲基、烷氧基羰基氨基、芳氧基羰基氨基、N-烷基-N-烷氧基羰基氨基、N-烷基-N-芳氧基羰基氨基、N-芳基-N-烷氧基羰基氨基、N-芳基-N-芳氧基羰基氨基、甲酰基、酰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨甲酰基、N-烷基氨甲酰基、N,N-二烷基氨甲酰基、N-芳基氨甲酰基、N,N-二芳基氨甲酰基、N-烷基-N-芳基氨甲酰基、烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、烷基磺酰基、芳基磺酰基、磺基(-SO₃H)及其共轭碱基、烷氧基磺酰基、芳氧基磺酰基、氨亚磺酰基、N-烷基氨亚磺酰基、N,N-二烷基氨亚磺酰基、N-芳基氨亚磺酰基、N,N-二芳基氨亚磺酰基、N-烷基-N-芳基氨亚磺酰基、氨磺酰基、N-烷基氨磺酰基、N,N-二烷基氨磺酰基、N-芳基氨磺酰基、N,N-二芳基氨磺酰基、N-烷基-N-芳基氨磺酰基、N-酰基氨磺酰基及其共轭碱基、N-烷基磺酰基氨磺酰基(-SO₂NHSO₂(alKyl))及其共轭碱基、N-芳基磺酰基氨磺酰基(-SO₂NHSO₂(aryl))及其共轭碱基、N-烷基磺酰基氨甲酰基(-CONHSO₂(alKyl))及其共轭碱基、N-芳基磺酰基氨甲酰基(-CONHSO₂(aryl))及其共轭碱基、烷氧基甲硅烷基(-Si(OalKyl)₃)、芳氧基甲硅烷基(-Si(Oaryl)₃)、羟基甲硅烷基(-Si(OH)₃)及其共轭碱基、膦酰基(-PO₃H₂)及其共轭碱基、二烷基膦酰基(-PO₃(alKyl)₂)、二芳基膦酰基(-PO₃(aryl)₂)、烷基芳基膦酰基(-PO₃(alKyl)(aryl))、单烷基膦酰基(-PO₃H(alKyl))及其共轭碱基、单芳基膦酰基(-PO₃H(aryl))及其共轭碱基、膦酰氧基(-OPO₃H₂)及其共轭碱基、二烷基膦酰氧基(-OPO₃(alKyl)₂)、二芳基膦酰氧基(-OPO₃(aryl)₂)、烷基芳基膦酰氧基(-OPO₃(alKyl)(aryl))、单烷基膦酰氧基(-OPO₃H(alKyl))及其共轭碱基、单芳基膦酰氧基(-OPO₃H(aryl))及其共轭碱基、氰基、硝基、芳基、烯基、炔基及烷基。

并且，这些取代基如有可能可以在取代基彼此或与取代的基团键合而形成环。

另外，作为不饱和聚合性基团，可以举出(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰胺基及以下Q1～Q7所表示的取代基。

[化学式1]

〔导热材料〕

本发明的导热材料包含具有1个以上的反应性官能团的圆盘状化合物(以下，也称为“特定圆盘状化合物”)与具有与反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物(以下，也简称为“交联性化合物”)的固化物，该反应性官能团选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组。即，本发明的导热材料包含使特定圆盘状化合物与交联性化合物进行反应而得到的固化物。

本发明人等发现了通过使用特定圆盘状化合物和交联性化合物，能够提高导热材料的导热性。

其机制并不一定明确，但认为如专利文献1及2中所记载的棒状化合物只能线性地(一维地)导热，相对于此，特定圆盘状化合物的固化物相对于其圆盘状结构还能够向法线方向导热，因此导热路径增加而导热性得到提高。

以下，首先对用于得到导热材料中所包含的固化物所使用的特定圆盘状化合物及交联性化合物进行详细叙述。

[特定圆盘状化合物]

作为导热材料中所包含的固化物的原料，可以举出特定圆盘状化合物。

另外，本说明书中，圆盘状化合物是指至少局部具有圆盘状结构的化合物。通过圆盘状结构，圆盘状化合物能够形成堆积(stacking)结构而成为柱状结构。圆盘状化合物优选为至少具有芳香族环且能够形成基于分子间的π-π相互作用的堆积结构而成为柱状结构的化合物。

认为这种柱状结构促进如上所述的相对于圆盘状结构向法线方向的导热，有助于提高导热性。

特定圆盘状化合物具有1个以上的选自包括羟基(-OH)、羧酸基(-COOH)、羧酸酐基、氨基(-NH₂)、氰酸酯基(-O-C≡N)及硫醇基(-SH)的组中的反应性官能团。

其中，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，特定圆盘状化合物优选具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基及氰酸酯基的组中的反应性官能团，更优选具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基及羧酸酐基的组中的反应性官能团。

并且，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，特定圆盘状化合物优选具有3～8个反应性官能团，更优选具有3～6个。

其中，优选具有3～8个选自包括羟基、羧酸基及羧酸酐基的组中的反应性官能团，更优选具有3～6个。

另外，具有3个以上的反应性官能团的特定圆盘状化合物的固化物的玻璃化转变温度高，显示出优异的耐热性。

另外，作为羟基，优选为直接键合于苯基等芳香族环的羟基。

并且，羧酸酐基是指从马来酸酐、邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三酸酐等酸酐中去除任意的氢原子而得到的1价的取代基。

圆盘状化合物可以为显示出液晶性的液晶化合物，也可以为不显示出液晶性的非液晶化合物，但从导热材料的导热性更优异的观点考虑(尤其，在将导热材料制成更厚的膜(例如，400μm以上)时，从导热性更优异的观点考虑)，优选液晶化合物。即，作为圆盘状化合物，优选液晶性圆盘状化合物。

推测在特定圆盘状化合物与交联性化合物的固化物中形成有与取向有序度相应的多个域(domain)，且存在多个各域之间的边界(晶界)。认为当特定圆盘状化合物为液晶性圆盘状化合物时，能够进一步加大上述域尺寸(换言之，能够进一步减少晶界的数量)，其结果，尤其在将固化物制成厚膜时，固化物的导热性进一步得到提高。

另外，特定圆盘状化合物的液晶性能够通过偏振光显微镜观察或差示扫描量热测定来进行确认。

作为圆盘状化合物的具体例，可以举出C.Destrade et al.，Mol.Crysr.Liq.Cryst.，vol.71，page 111(1981)；日本化学会编、季刊化学总说、No.22、液晶化学、第5章、第10章第2节(1994)；B.Kohne et al.，Angew.Chem.Soc.Chem.Comm.，page1794(1985)；J.Zhang et al.，J.Am.Chem.Soc.，vol.116，page 2655(1994)及日本专利第4592225号中所记载的化合物。作为圆盘状化合物，可以举出Angew.Chem.Int.Ed.2012，51，7990-7993及日本特开平7-306317号公报中所记载的三亚苯结构以及日本特开2007-002220号公报及日本特开2010-244038号公报中所记载的3取代苯结构等。

作为特定圆盘状化合物，可以举出下述式(1)所表示的化合物。

[化学式2]

上述式中，M表示n^c1价的圆盘状芯部。

L^c1表示2价连接基团。

Q表示氢原子或取代基。

n^c1表示3以上的整数。

其中，1个以上的Q表示上述反应性官能团。

作为上述M所表示的圆盘状芯部并不受特别限制，例如可以举出式(CR1)～(CR16)所表示的结构。*表示与-L^c1-Q所表示的基团的键合位置。另外，(CR16)中，A^2X、A^3X及A^4X各自独立地表示-CH＝或N＝，优选A^2X、A^3X及A^4X全部表示-CH＝。

[化学式3]

[化学式4]

[化学式5]

[化学式6]

[化学式7]

L^c1表示2价连接基团。

从导热材料的导热性更优异的观点考虑，L^c1分别独立地优选为选自包括亚烷基、亚烯基、亚芳基、亚杂芳基、-C(＝O)-、-NR^c1-、-O-、-S-及它们的组合的组中的基团，更优选为将选自包括亚烷基、亚烯基、亚芳基、亚杂芳基、-C(＝O)-、-NR^c1-、-O-及-S-的组中的基团组合2个以上而得到的基团。

上述R^c1表示氢原子或烷基。R^c1所表示的烷基的碳原子数优选1～12，更优选1～3。

上述亚烷基的碳原子数优选1～12。

上述亚烯基的碳原子数优选2～12。

上述亚芳基的碳原子数优选10以下，优选6。

上述亚杂芳基的碳原子数优选6以下。上述亚杂芳基优选5元环或6元环。并且，作为上述亚杂芳基中所包含的杂原子并不受特别限制，例如可以举出氮原子、氧原子及硫原子等。另外，亚杂芳基中的杂原子的数量并不受特别限制，例如为1～3个。

亚烷基、亚烯基、亚芳基及亚杂芳基可以具有取代基(优选烷基、卤原子、氰基、烷氧基及酰氧基等)。

另外，当上述M为式(CR4)所表示的三亚苯骨架时，从圆盘状化合物表现液晶性而导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选L^c1表示包含*^c1-亚烷基-X^c1-*^c2、*^c1-X^c1-亚烷基-*^c2或*^c1-X^c1-亚芳基-O-*^c2所表示的部分结构的2价连接基团。

X^c1表示-O-C(＝O)-或-C(＝O)-O-。

*^c1表示与圆盘状芯部的键合位置。*^c2表示另一个键合位置。

Q分别独立地表示氢原子或取代基。

作为取代基，可以举出在上述取代基组Y中例示出的基团。更具体而言，作为取代基，可以举出上述反应性官能团、卤原子、异氰酸酯基、氰基、不饱和聚合性基团、环氧乙烷基、氧杂环丁基、氮丙啶基、硫代异氰酸酯基、醛基及磺酸基。

另外，式(1)中，1个以上的Q表示反应性官能团。其中，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选所有的Q表示反应性官能团。

n^c1表示3以上的整数。从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选3～8，更优选3～6。

作为特定圆盘状化合物，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选以下所示的式(D1)～(D16)中的任一个所表示的化合物。

另外，以下式中，“-LQ”表示“-L-Q”，“QL-”表示“Q-L-”。

首先，对式(D1)～(D15)进行详细叙述。

[化学式8]

[化学式9]

[化学式10]

[化学式11]

式(D1)～(D15)中，L表示2价连接基团。

作为L所表示的2价连接基团，其含义与上述式(1)中的L^c1所表示的2价连接基团相同，优选方式也相同。

其中，作为L，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，分别独立地优选为选自包括亚烷基、亚烯基、亚芳基、-C(＝O)-、-NH-、-O-、-S-及它们的组合的组中的基团，更优选为将选自包括亚烷基、亚烯基、亚芳基、-C(＝O)-、-NH-、-O-及-S-的组中的基团组合2个以上而得到的基团。

上述亚烷基的碳原子数优选1～12。上述亚烯基的碳原子数优选2～12。上述亚芳基的碳原子数优选10以下。

亚烷基、亚烯基、亚芳基可以具有取代基(优选烷基、卤原子、氰基、烷氧基及酰氧基等)。

以下示出L的例子。在以下例子中，左侧的连接键键合于式(D1)～(D15)中的任一个所表示的化合物的中心结构(以下，也简称为“中心环”)，右侧的连接键键合于Q。

AL是指亚烷基或亚烯基，AR是指亚芳基。

另外，在式(D4)所表示的化合物中，从圆盘状化合物表现液晶性而导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选L表示包含*¹-亚烷基-O-C(＝O)-*²、*¹-亚烷基-C(＝O)-O-*²、*¹-O-C(＝O)-亚烷基-*²、*¹-C(＝O)-O-亚烷基-*²、*¹-C(＝O)-O-亚芳基-O-*²、或*¹-O-C(＝O)-亚芳基-O-*²所表示的部分结构的2价连接基团。*¹表示与中心环的键合位置。*²表示另一个键合位置。另外，*²所表示的另一个键合位置是指表示与L中的其他原子的键合位置或者表示与Q的键合位置。

例如，下述L101属于包含*¹-亚烷基-C(＝O)-O-*²所表示的部分结构的2价连接基团。

L101：-AL-C(＝O)-O-AL-

L102：-AL-C(＝O)-O-AL-O-

L103：-AL-C(＝O)-O-AL-O-AL-

L104：-AL-C(＝O)-O-AL-O-C(＝O)-

L105：-C(＝O)-AR-O-AL-

L106：-C(＝O)-AR-O-AL-O-

L107：-C(＝O)-AR-O-AL-O-C(＝O)-

L108：-C(＝O)-NH-AL-

L109：-NH-AL-O-

L110：-NH-AL-O-C(＝O)-

L111：-O-AL-

L112：-O-AL-O-

L113：-O-AL-O-C(＝O)-

L114：-O-AL-O-C(＝O)-NH-AL-

L115：-O-AL-S-AL-

L116：-O-C(＝O)-AL-AR-O-AL-O-C(＝O)-

L117：-O-C(＝O)-AR-O-AL-C(＝O)-

L118：-O-C(＝O)-AR-O-AL-O-C(＝O)-

L119：-O-C(＝O)-AR-O-AL-O-AL-O-C(＝O)-

L120：-O-C(＝O)-AR-O-AL-O-AL-O-AL-O-C(＝O)-

L121：-S-AL-

L122：-S-AL-O-

L123：-S-AL-O-C(＝O)-

L124：-S-AL-S-AL-

L125：-S-AR-AL-

L126：-O-C(＝O)-AL-

L127：-O-C(＝O)-AL-O-

L128：-O-C(＝O)-AR-O-AL-

L129：-O-C(＝O)-

L130：-O-C(＝O)-AR-O-AL-O-C(＝O)-AL-S-AR-

L131：-O-C(＝O)-AL-S-AR-

L132：-O-C(＝O)-AR-O-AL-O-C(＝O)-AL-S-AL-

L133：-O-C(＝O)-AL-S-AR-

L134：-O-AL-S-AR-

L135：-AL-C(＝O)-O-AL-O-C(＝O)-AL-S-AR-

L136：-AL-C(＝O)-O-AL-O-C(＝O)-AL-S-AL-

L137：-O-AL-O-AR-

L138：-O-AL-O-C(＝O)-AR-

L139：-O-AL-NH-AR-

L140：-O-C(＝O)-AL-O-AR-

L141：-O-C(＝O)-AR-O-AL-O-AR-

L142：-AL-C(＝O)-O-AR-

L143：-AL-C(＝O)-O-AL-O-AR-

式(D1)～(D15)中，Q表示氢原子或取代基。另外，关于Q，如上所述。其中，1个以上的Q表示上述反应性官能团。其中，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选所有的Q表示反应性官能团。

在式(D1)～(D15)所表示的化合物之中，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选式(D4)所表示的化合物。换言之，特定圆盘状化合物的中心环优选为三亚苯环。

作为式(D4)所表示的化合物，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选式(XI)所表示的化合物。

[化学式12]

式(XI)中，R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵及R¹⁶分别独立地表示*-X¹¹-L¹¹-P¹¹或*-X¹²-L¹²-Y¹²。

另外，*表示与三亚苯环的键合位置。

R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵及R¹⁶中，2个以上为*-X¹¹-L¹¹-P¹¹，优选3个以上为*-X¹¹-L¹¹-P¹¹。

其中，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选R¹¹及R¹²中的任意1个以上、R¹³及R¹⁴中的任意1个以上以及R¹⁵及R¹⁶中的任意1个以上为*-X¹¹-L¹¹-P¹¹。

更优选R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵及R¹⁶全部为*-X¹¹-L¹¹-P¹¹。而且，进一步优选R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵及R¹⁶全部相同。

X¹¹分别独立地表示单键、-O-、-C(＝O)-、-NH-、-OC(＝O)-、-OC(＝O)O-、-OC(＝O)NH-、-OC(＝O)S-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NH-、-C(＝O)S-、-NHC(＝O)-、-NHC(＝O)O-、-NHC(＝O)NH-、-NHC(＝O)S-、-S-、-SC(＝O)-、-SC(＝O)O-、-SC(＝O)NH-或-SC(＝O)S-。

其中，X¹¹分别独立地优选-O-、-OC(＝O)-、-OC(＝O)O-、-OC(＝O)NH-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NH-、-NHC(＝O)-或-NHC(＝O)O-，更优选-O-、-OC(＝O)-、-C(＝O)O-、-OC(＝O)NH-或-C(＝O)NH-，进一步优选-C(＝O)O-。

L¹¹分别独立地表示单键或2价连接基团。

作为2价连接基团的例子，可以举出-O-、-OC(＝O)-、-C(＝O)O-、-S-、-NH-、亚烷基(碳原子数优选1～10，更优选1～8，进一步优选1～7。)、亚芳基(碳原子数优选6～20，更优选6～14，进一步优选6～10。)或由它们的组合构成的基团。

作为上述亚烷基，可以举出亚甲基、乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基及庚烯基。

作为上述亚芳基，可以举出1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、1,4-亚萘基、1,5-亚萘基及亚蒽基，优选1,4-亚苯基。

上述亚烷基及上述亚芳基分别可以具有取代基。取代基的数量优选1～3，更优选1。取代基的取代位置并不受特别限制。作为取代基，优选卤原子或碳原子数1～3的烷基，更优选甲基。

还优选上述亚烷基及上述亚芳基未被取代。其中，优选亚烷基未被取代。

作为-X¹¹-L¹¹-的例子，可以举出作为上述L的例子的L101～L143。

另外，从圆盘状化合物表现液晶性而导热材料的导热性更优异的观点考虑，-X¹¹-L¹¹-优选表示包含*¹-O-C(＝O)-亚烷基-*²、*¹-C(＝O)-O-亚烷基-*²、*¹-C(＝O)-O-亚芳基-O-*²或*¹-O-C(＝O)-亚芳基-O-*²所表示的部分结构的2价连接基团。*¹表示与三亚苯环的键合位置。*²表示另一个键合位置。另外，*²所表示的另一个键合位置是指表示与L¹¹中的其他原子的键合位置或者表示与P¹¹的键合位置。

P¹¹分别独立地表示羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基或氰酸酯基。其中，从导热性更优异的观点考虑，作为P¹¹，分别独立地优选羟基、羧酸基或羧酸酐基。

另外，当P¹¹为羟基时，优选L¹¹包含亚芳基，且该亚芳基与P¹¹键合。

X¹²与X¹¹相同，优选的条件也相同。

L¹²与L¹¹相同，优选的条件也相同。

作为-X¹²-L¹²-的例子，可以举出作为上述L的例子的L101～L143。

另外，从圆盘状化合物表现液晶性而导热材料的导热性更优异的观点考虑，-X¹²-L¹²-优选表示包含*¹-O-C(＝O)-亚烷基-*²、*¹-C(＝O)-O-亚烷基-*²、*¹-C(＝O)-O-亚芳基-O-*²或*¹-O-C(＝O)-亚芳基-O-*²所表示的部分结构的2价连接基团。*¹表示与三亚苯环的键合位置。*²表示另一个键合位置。另外，*²所表示的另一个键合位置是指表示与L¹²中的其他原子的键合位置或者表示与Y¹²的键合位置。

Y¹²表示氢原子、碳原子数1～20的直链状、支链状或环状的烷基、或在碳原子数1～20的直链状、支链状或环状的烷基中1个或2个以上的亚甲基被-O-、-S-、-NH-、-N(CH₃)-、-C(＝O)-、-OC(＝O)-或-C(＝O)O-取代的基团。

当Y¹²为碳原子数1～20的直链状、支链状或环状的烷基、或在碳原子数1～20的直链状、支链状或环状的烷基中1个或2个以上的亚甲基被-O-、-S-、-NH-、-N(CH₃)-、-C(＝O)-、-OC(＝O)-或-C(＝O)O-取代的基团时，Y¹²中所包含的氢原子的1个以上可以被卤原子取代。

Y¹²优选氢原子、碳原子数1～20的直链状、支链状或环状的烷基或碳原子数1～20的环氧乙烷基，更优选碳原子数1～12的直链状或支链状的烷基或碳原子数1～20的环氧乙烷基或环氧丙烷基。

关于式(XI)所表示的化合物的具体例，能够参考日本特开平7-281028号公报的段落号0028～0036、日本特开平7-306317号公报、日本特开2005-156822号公报的段落号0016～0018、日本特开2006-301614号公报的段落号0067～0072及液晶便览(平成12年YAMAZENCORPORATION发刊)330页～333页中所记载的化合物。

式(XI)所表示的化合物能够依据日本特开平7-306317号公报、日本特开平7-281028号公报、日本特开2005-156822号公报及日本特开2006-301614号公报中所记载的方法进行合成。

接着，对式(D16)所表示的化合物进行详细叙述。

[化学式13]

式(D16)中，A^2X、A^3X及A^4X分别独立地表示-CH＝或-N＝。其中，A^2X、A^3X及A^4X分别独立地优选-CH＝。

R^17X、R^18X及R^19X分别独立地表示*-X^211X-(Z^21X-X^212X)_n21X-L^21X-Q。*表示与中心环的键合位置。

X^211X及X^212X分别独立地表示单键、-O-、-C(＝O)-、-NH-、-OC(＝O)-、-OC(＝O)O-、-OC(＝O)NH-、-OC(＝O)S-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NH-、-C(＝O)S-、-NHC(＝O)-、-NHC(＝O)O-、-NHC(＝O)NH-、-NHC(＝O)S-、-S-、-SC(＝O)-、-SC(＝O)O-、-SC(＝O)NH-或-SC(＝O)S-。

Z^21X分别独立地表示5元环或6元环的芳香族环基或5元环或6元环的非芳香族环基。

L^21X表示单键或2价连接基团。

Q的含义与式(D1)～(D15)中的Q相同，优选的条件也相同。即，存在多个的Q中至少1个Q表示羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基或氰酸酯基。

n21X表示0～3的整数。当n21X为2以上时，2个以上存在的(Z^21X-X^212X)可以相同也可以不同。

作为式(D16)所表示的化合物，优选式(XII)所表示的化合物。

[化学式14]

式(XII)中，A²、A³及A⁴分别独立地表示-CH＝或-N＝。其中，A²、A³及A⁴优选-CH＝。换言之，特定圆盘状化合物的中心环还优选为苯环。

R¹⁷、R¹⁸及R¹⁹分别独立地表示*-X²¹¹-(Z²¹-X²¹²)_n21-L²¹-P²¹或*-X²²¹-(Z²²-X²²²)_n22-Y²²。*表示与中心环的键合位置。

R¹⁷、R¹⁸及R¹⁹中2个以上为*-X²¹¹-(Z²¹-X²¹²)_n21-L²¹-P²¹。从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选R¹⁷、R¹⁸及R¹⁹全部为*-X²¹¹-(Z²¹-X²¹²)_n21-L²¹-P²¹。

而且，优选R¹⁷、R¹⁸及R¹⁹全部相同。

X²¹¹、X²¹²、X²²¹及X²²²分别独立地表示单键、-O-、-C(＝O)-、-NH-、-OC(＝O)-、-OC(＝O)O-、-OC(＝O)NH-、-OC(＝O)S-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NH-、-C(＝O)S-、-NHC(＝O)-、-NHC(＝O)O-、-NHC(＝O)NH-、-NHC(＝O)S-、-S-、-SC(＝O)-、-SC(＝O)O-、-SC(＝O)NH-或-SC(＝O)S-。

其中，作为X²¹¹、X²¹²、X²²¹及X²²²，分别独立地优选单键、-O-、-C(＝O)O-或-OC(＝O)-。

Z²¹及Z²²分别独立地表示5元环或6元环的芳香族环基或5元环或6元环的非芳香族环基，例如可以举出1,4-亚苯基、1,3-亚苯基及芳香族杂环基。

上述芳香族环基及上述非芳香族环基可以具有取代基。取代基的数量优选1或2，更优选1。取代基的取代位置并不受特别限制。作为取代基，优选卤原子或甲基。还优选上述芳香族环基及上述非芳香族环基未被取代。

作为芳香族杂环基，例如可以举出以下芳香族杂环基。

[化学式15]

式中，*表示键合于X²¹¹或X²²¹的部位。**表示键合于X²¹²或X²²²的部位。A⁴¹及A⁴²分别独立地表示次甲基或氮原子。X⁴表示氧原子、硫原子、亚甲基或亚氨基。

A⁴¹及A⁴²优选至少一者为氮原子，更优选两者为氮原子。并且，X⁴优选为氧原子。

当后述的n21及n22为2以上时，2个以上存在的(Z²¹-X²¹²)及(Z²²-X²²²)分别可以相同也可以不同。

L²¹分别独立地表示单键或2价连接基团，其含义与上述式(XI)中的L¹¹相同。作为L²¹，优选-O-、-OC(＝O)-、-C(＝O)O-、-S-、-NH-、亚烷基(碳原子数优选1～10，更优选1～8，进一步优选1～7。)、亚芳基(碳原子数优选6～20，更优选6～14，进一步优选6～10。)或由它们的组合构成的基团。

当后述的n22为1以上时，作为-X²¹²-L²¹-的例子，同样可以举出作为上述式(D1)～(D15)中的L的例子的L101～L143。

P²¹分别独立地表示羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基或氰酸酯基。其中，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，P²¹分别独立地优选为羟基、羧酸基或羧酸酐基。

Y²²分别独立地表示氢原子、碳原子数1～20的直链状、支链状或环状的烷基、或在碳原子数1～20的直链状、支链状或环状的烷基中1个或2个以上的亚甲基被-O-、-S-、-NH-、-N(CH₃)-、-C(＝O)-、-OC(＝O)-或-C(＝O)O-取代的基团，其含义与式(XI)中的Y¹²相同，优选的范围也相同。

n21及n22分别独立地表示0～3的整数，从导热性更优异的观点考虑，优选1～3的整数，更优选2～3。

作为式(XII)所表示的化合物的优选例，可以举出以下化合物。

另外，下述结构式中，R表示-X²¹²-L²¹-P²¹。

[化学式16]

关于式(XII)所表示的化合物的详细内容及具体例，能够参考日本特开2010-244038号公报的段落0013～0077记载，其内容被编入本说明书中。

式(XII)所表示的化合物能够依据日本特开2010-244038号公报、日本特开2006-076992号公报及日本特开2007-002220号公报中所记载的方法进行合成。

从通过减小电子密度来增强堆积从而变得容易形成柱状聚集体的观点考虑，特定圆盘状化合物优选为具有氢键性官能团的化合物。作为氢键性官能团，可以举出-OC(＝O)NH-、-C(＝O)NH-、-NHC(＝O)-、-NHC(＝O)O-、-NHC(＝O)NH-、-NHC(＝O)S-或-SC(＝O)NH-等。

特定圆盘状化合物可以仅使用1种，也可以同时使用2种以上。

[交联性化合物]

交联性化合物为与上述特定圆盘状化合物进行反应的化合物。

交联性化合物具有与反应性官能团进行反应的基团(以下，也称为“交联性基团”)。

作为交联性基团，例如可以举出环氧乙烷基、氧杂环丁基、羟基、羧酸基、卤代苄基、羧酸酐基、氰酸酯基、异氰酸酯基、氨基、醛基、氮丙啶基及烷氧基甲硅烷基。

交联性基团可以根据反应性官能团的种类适当地选择。

作为反应性官能团为羟基时能够使用的交联性基团的例子，可以举出环氧乙烷基、氧杂环丁基、卤代苄基、羧酸酐基、异氰酸酯基及烷氧基甲硅烷基。

作为反应性官能团为羧酸基时能够使用的交联性基团的例子，可以举出环氧乙烷基、氧杂环丁基、卤代苄基、氰酸酯基、氨基、异氰酸酯基及氮丙啶基。

作为反应性官能团为羧酸酐基时的能够使用的交联性基团的例子，可以举出环氧乙烷基、氧杂环丁基及羟基。

作为反应性官能团为氨基时能够使用的交联性基团的例子，可以举出环氧乙烷基、氧杂环丁基、羧酸基、卤代苄基、异氰酸酯基、醛基及羰基。

作为反应性官能团为氰酸酯基时的能够使用的交联性基团的例子，可以举出环氧乙烷基、羧酸基及不饱和聚合性基团。

作为反应性官能团为硫醇基时能够使用的交联性基团的例子，可以举出环氧乙烷基、氧杂环丁基、卤代苄基、羧酸酐基、异氰酸酯基及烷氧基甲硅烷基。

其中，从导热材料的导热性更优异的观点及导热材料对器件等的粘接性优异的观点考虑，交联性基团优选环氧乙烷基或氧杂环丁基，更优选环氧乙烷基。

另外，本说明书中，环氧乙烷基为也被称为环氧基的官能团，只要为包含氧杂环丙烷(环氧乙烷)的基团即可，例如还包括饱和烃环基的相邻的2个碳原子经由氧代基(-O-)键合而形成环氧乙烷环的基团等。

以下，将具有环氧乙烷基(环氧基)作为交联性基团的交联性化合物也称为环氧化合物。

交联性化合物所具有的交联性基团的数量并不受特别限制，但优选2～8，更优选2～6。

其中，交联性化合物优选为环氧化合物。

作为环氧化合物，例如可以举出以后述的式(E1)所表示的环氧化合物、双酚A二缩水甘油醚树脂及双酚F二缩水甘油醚树脂等为代表的具有环氧基的棒状化合物(棒状环氧化合物)以及具有环氧基的圆盘状化合物(圆盘状环氧化合物)。

另外，关于圆盘状化合物的定义，如上所述。

作为交联性化合物，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选后述的式(E1)所表示的环氧化合物或圆盘状环氧化合物。

并且，交联性化合物可以具有或不具有液晶性，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选具有液晶性。

以下，对棒状环氧化合物及圆盘状环氧化合物分别进行详细叙述。

(棒状环氧化合物)

当交联性化合物为棒状环氧化合物时，上述棒状环氧化合物所具有的环氧基的数量并不受特别限制，但优选2～8，更优选2～6，进一步优选2。

作为棒状环氧化合物，其中，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，更优选为式(E1)所表示的环氧化合物。

[化学式17]

式(E1)中，L^E1分别独立地表示单键或2价连接基团。

其中，L^E1优选2价连接基团。

2价连接基团优选-O-、-S-、-C(＝O)-、-NH-、-CH＝CH-、-C≡C-、-CH＝N-、-N＝CH-、-N＝N-、可以具有取代基的亚烷基或由它们中的2个以上的组合构成的基团，更优选-O-亚烷基-或-亚烷基-O-。

另外，上述亚烷基可以为直链状、支链状及环状中的任一种，但优选碳原子数1～2的直链状亚烷基。

L^E2分别独立地表示单键、-CH＝CH-、-C(＝O)-O-、-O-C(＝O)-、-C(-CH₃)＝CH-、-CH＝C(-CH₃)-、-CH＝N-、-N＝CH-、-N＝N-、-C≡C-、-N＝N⁺(-O^-)-、-N⁺(-O^-)＝N-、-CH＝N⁺(-O^-)-、-N⁺(-O^-)＝CH-、-CH＝CH-C(＝O)-、-C(＝O)-CH＝CH-、-CH＝C(-CN)-或-C(-CN)＝CH-。

其中，L^E2分别独立地优选单键、-C(＝O)-O-或-O-C(＝O)-。

L^E3分别独立地表示单键或可以具有取代基的5元环或6元环的芳香族环基或5元环或6元环的非芳香族环基或由这些环构成的多环基。

作为L^E3所表示的芳香族环基及非芳香族环基的例子，可以举出可以具有取代基的1,4-环己烷二基、1,4-环己烯二基、1,4-亚苯基、嘧啶-2,5-二基、吡啶-2,5-二基、1,3,4-噻二唑-2,5-二基、1,3,4-噁二唑-2,5-二基、萘-2,6-二基、萘-1,5-二基、噻吩-2,5-二基及哒嗪-3,6-二基。在1,4-环己烷二基的情况下，可以为反式体及顺式体的结构异构体中的任一异构体，也可以为任意比例的混合物。其中，优选为反式体。

其中，L^E3优选单键、1,4-亚苯基或1,4-环己烯二基。

L^E3所表示的基团所具有的取代基分别独立地优选烷基、烷氧基、卤原子、氰基、硝基或乙酰基，更优选烷基(优选碳原子数1)。

另外，当存在多个取代基时，取代基分别可以相同也可以不同。

pe表示0以上的整数。

当pe为2以上的整数时，2个以上存在的(-L^E3-L^E2-)分别可以相同也可以不同。

其中，pe优选0～2，优选0或1。

L^E4分别独立地表示取代基。

取代基分别独立地优选烷基、烷氧基、卤原子、氰基、硝基或乙酰基，更优选烷基(优选碳原子数1)。

另外，当接着说明的le为2以上的整数时，(L^E4)_le中的存在多个的L^E4分别可以相同也可以不同。

le分别独立地表示0～4的整数。

其中，le分别独立地优选0～2。

从导热性更优异的观点考虑，式(E1)所表示的环氧化合物的分子量优选100～3000，更优选200～2500，进一步优选250～2000。

式(E1)所表示的环氧化合物可以仅使用1种，也可以同时使用2种以上。

(圆盘状环氧化合物)

作为圆盘状环氧化合物，只要为具有环氧基的圆盘状化合物，则并不受特别限制。

作为圆盘状环氧化合物，从导热材料的导热性更优异的观点考虑，优选具有3～8个环氧基，更优选具有3～6个。

另外，具有3个以上的环氧基的圆盘状化合物的固化物的玻璃化转变温度高，显示出优异的耐热性。

作为上述圆盘状化合物的具体例并不受特别限制，例如可以举出具有上述圆盘状芯部作为部分结构的化合物。

交联性化合物可以仅使用1种，也可以同时使用2种以上。

本发明的导热材料中的特定圆盘状化合物与交联性化合物的固化物的含量相对于本发明的导热材料的总质量，优选5～95质量％，更优选10～90质量％，进一步优选15～80质量％。

特定圆盘状化合物与交联性化合物的固化物优选形成柱状结构。柱状结构的有序度高，通过固化物形成柱状结构，固化物的导热性进一步得到提高。当利用XRD(X射线衍射法)对固化物进行测定而在2θ＝10度的以下的范围内能够确认源自柱状结构的峰时，能够判断为固化物形成柱状结构。

上述固化物的制造方法并不受特别限制，可以举出在后述的＜组合物的固化方法＞中叙述的加热条件下使特定圆盘状化合物与交联性化合物进行反应的方法。

[其他成分]

本发明的导热材料除了上述特定圆盘状化合物与交联性化合物的固化物以外，还可以包含其他成分。

另外，导热材料可以包含未固化的特定圆盘状化合物及未固化的交联性化合物。

作为其他成分，代表性的可以举出无机物。

＜无机物＞

从导热材料的导热性更优异的观点考虑，本发明的导热材料优选包含无机物。

作为无机物，可以使用一直以来在导热材料的无机填料中使用的任何一种无机物。作为无机物，优选无机氧化物或无机氮化物。无机物也可以为无机氧化氮化物。无机物的形状并不受特别限制，可以为粒子状，也可以为薄膜状或也可以为扁平状。粒子状无机物的形状可以举出米粒状、球形状、立方体状、纺锤形状、鳞片状、凝聚状及不规则形状。

作为无机氧化物，例如可以举出氧化锆(ZrO₂)、氧化钛(TiO₂)、氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化铁(Fe₂O₃、FeO、Fe₃O₄)、氧化铜(CuO、Cu₂O)、氧化锌(ZnO)、氧化钇(Y₂O₃)、氧化铌(Nb₂O₅)、氧化钼(MoO₃)、氧化铟(In₂O₃、In₂O)、氧化锡(SnO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化钨(WO₃、W₂O₅)、氧化铅(PbO、PbO₂)、氧化铋(Bi₂O₃)、氧化铈(CeO₂、Ce₂O₃)、氧化锑(Sb₂O₃、Sb₂O₅)、氧化锗(GeO₂、GeO)、氧化镧(La₂O₃)及氧化钌(RuO₂)。

上述无机氧化物可以仅使用1种，也可以同时使用2种以上。

无机氧化物优选氧化钛、氧化铝或氧化锌。

无机氧化物也可以为以非氧化物形态准备的金属通过在环境下等氧化而产生的氧化物。

作为无机氮化物，例如可以举出氮化硼(BN)、氮化碳(C₃N₄)、氮化硅(Si₃N₄)、氮化镓(GaN)、氮化铟(InN)、氮化铝(AlN)、氮化铬(Cr₂N)、氮化铜(Cu₃N)、氮化铁(Fe₄N)、氮化铁(Fe₃N)、氮化镧(LaN)、氮化锂(Li₃N)、氮化镁(Mg₃N₂)、氮化钼(Mo₂N)、氮化铌(NbN)、氮化钽(TaN)、氮化钛(TiN)、氮化钨(W₂N)、氮化钨(WN₂)、氮化钇(YN)及氮化锆(ZrN)。

上述无机氮化物可以仅使用1种，也可以同时使用2种以上。

无机氮化物优选包含铝原子、硼原子或硅原子，更优选为氮化铝、氮化硼或氮化硅，进一步优选为氮化铝或氮化硼，尤其优选为氮化硼。

无机物的大小并不受特别限定，但在无机物的分散性更优异的观点上，无机物的平均粒径优选500μm以下，更优选300μm以下，进一步优选200μm以下。下限并不受特别限定，但在处理性的观点上，优选10nm以上，更优选100nm以上。

作为上述平均粒径的测定方法，使用电子显微镜随机选择100个无机物，测定各个无机物的粒径(长径)，将它们进行算术平均而求出。另外，当使用市售品时，也可以使用产品目录值。

无机物可以仅使用1种，也可以同时使用2种以上。

本发明的导热材料中的无机物的含量相对于本发明的导热材料的总质量，优选30～95质量％，更优选35～90质量％，进一步优选40～90质量％。

导热材料只要包含上述固化物即可，其制造方法并不受特别限制，但优选使用包含特定圆盘状化合物及交联性化合物的导热材料形成用组合物(本组合物)来形成。即，优选使上述组合物固化而得到包含上述固化物的导热材料。

以下，对本组合物及使用本组合物的本发明的导热材料的制造方法进行说明。

[导热材料形成用组合物]

本组合物包含特定圆盘状化合物及交联性化合物。

特定圆盘状化合物及交联性化合物的定义如上所述。

本组合物中的特定圆盘状化合物的含量相对于组合物的总固体成分，优选5～95质量％，更优选10～90质量％，进一步优选15～80质量％。

本组合物中的交联性化合物的含量相对于组合物的总固体成分，优选5～95质量％，更优选10～90质量％，进一步优选15～80质量％。

并且，上述组合物中的交联性化合物的含量优选为组合物中的交联性化合物所具有的交联性基团的数量与组合物中的特定圆盘状化合物所具有的反应性官能团的数量之比(交联性基团的数量/反应性官能团的数量)成为0.1～10.0的量，更优选为成为0.1～9.0的量，进一步优选为成为0.1～8.0的量。

并且，本组合物可以包含无机物、溶剂及固化促进剂等其他成分。

无机物的定义如上所述。

＜溶剂＞

本组合物可以进一步包含溶剂。

溶剂的种类并不受特别限制，优选有机溶剂。作为有机溶剂，例如可以举出乙酸乙酯、甲基乙基酮(MEK)、二氯甲烷及四氢呋喃(THF)。

本组合物中的溶剂的含量优选为本组合物中的总固体成分质量的合计(固体成分浓度)相对于本组合物的总质量成为1～90质量％的量，更优选为成为5～85质量％的量，进一步优选为成为10～80质量％的量。

＜固化促进剂＞

作为固化促进剂，可以举出三苯基膦、2-乙基-4-甲基咪唑、三氟化硼胺络合物、1-苄基-2-甲基咪唑等及日本特开2012-067225号公报的段落0052中所记载的固化促进剂。其中，优选三苯基膦。

本组合物中的固化促进剂的含量相对于组合物的总固体成分，优选0.01～30质量％，更优选0.01～20质量％，进一步优选0.01～10质量％。

并且，固化促进剂的使用量相对于特定圆盘状化合物与交联性化合物的合计质量，优选0.01～30质量％，更优选0.01～20质量％，进一步优选0.01～10质量％。

另外，当使用环氧化合物作为交联性化合物且特定圆盘状化合物具有氨基时，有时还优选不使用固化促进剂。这是因为，氨基与环氧乙烷基(环氧基)的反应性优异，因此有时无需使用固化促进剂来进一步提高反应性。

另外，当本组合物包含显示出液晶性的特定圆盘状化合物且组合物本身显示出液晶性时，能够优选用作导热性和耐热性优异的固化性组合物。即，本组合物还优选为如下方式：包含具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组中的反应性官能团的液晶性圆盘状化合物及具有与上述反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物，且显示出液晶性。

另外，当设为上述方式时，优选交联性化合物也同样显示出液晶性。

并且，作为上述液晶性圆盘状化合物，优选后述的式(1A)所表示的液晶性圆盘状化合物。

并且，交联性化合物如上所述。

＜组合物的制造方法＞

本组合物的制造方法并不受特别限制，能够采用公知的方法。例如，能够通过利用公知的方法混合上述各种成分(特定圆盘状化合物、交联性化合物、无机物、固化促进剂及溶剂等)来进行制造。在进行混合时，可以一并混合各种成分，也可以依次混合。

＜组合物的固化方法＞

本组合物的固化方法并不受特别限制，可以根据特定圆盘状化合物及交联性化合物的种类适当地选择最佳的方法。固化方法并不受特别限制，但优选热固化反应。

热固化反应时的加热温度并不受特别限制。例如，在50～250℃的范围内适当地选择即可。并且，在进行热固化反应时，可以实施多次温度不同的加热处理。

优选对制成薄膜状或薄片状的本组合物进行固化处理。具体而言，例如涂布本组合物而成膜并进行固化反应即可。此时，可以进行冲压(press)加工。

并且，可以在将本组合物制成半固化状态的时间点结束固化处理。可以将半固化状态的本发明的导热材料以与所使用的器件等接触的方式配置之后，进一步通过加热等进行固化而进行正式固化。还优选通过上述正式固化时的加热等粘接器件和本发明的导热材料。

关于包含固化反应的导热材料的制作，能够参考“高导热性复合材料”(CMC出版、竹泽由高著)。

导热材料的形状并没有特别限制，根据用途能够成型为各种形状。作为所成型的导热材料的典型形状，例如可以举出薄片状。

并且，本发明的导热材料的导热性优选为各向同性，而不是各向异性。

[导热材料的用途]

本发明的导热材料能够用作散热片等散热材料，且能够用于各种器件的散热用途。更具体而言，通过在器件上配置包含本发明的导热材料的导热层来制作带导热层的器件，能够高效率地将来自器件的发热由导热层散热。

本发明的导热材料具有充分的导热性，并且具有高的耐热性，因此适合于个人电脑、一般家电及汽车等各种电气设备中所使用的功率半导体器件的散热用途。

另外，本发明的导热材料即使为半固化状态也具有充分的导热性，因此还能够用作配置于各种装置的部件的间隙等用于光固化的光难以到达的部位的散热材料。并且，还能够用作具有导热性的粘接剂。

本发明的导热材料可以与由本组合物形成的部件以外的其他部件组合而使用。

例如，薄片状的导热材料可以与由本组合物形成的层以外的薄片状的支撑体组合。

作为薄片状的支撑体，可以举出塑料薄膜、金属薄膜或玻璃板。作为塑料薄膜的材料，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯、聚酰胺、聚烯烃、纤维素衍生物及硅酮。作为金属薄膜，可以举出铜薄膜。

〔液晶性圆盘状化合物〕

本发明的液晶性圆盘状化合物具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组中的反应性官能团。

关于圆盘状化合物的定义及其优选方式以及反应性官能团及其优选方式，如上所述。

从导热性的观点考虑，上述液晶性圆盘状化合物的分子量优选为3000以下，更优选为2500以下。另外，分子量的下限值并不受特别限制，例如为200以上。

作为上述液晶性圆盘状化合物，从导热性更优异的观点上，其中优选后述的式(1A)所表示的化合物。

[化学式18]

上述式中，M表示n^c1价的圆盘状芯部。

L^c11表示2价连接基团。

Q表示氢原子或取代基。

n^c1表示3以上的整数。

其中，1个以上的Q表示上述反应性官能团。并且，当上述M为三亚苯骨架时，L^c11表示包含*^c1-亚烷基-X^c1-*^c2、*^c1-X^c1-亚烷基-*^c2或*^c1-X^c1-亚芳基-O-*^c2所表示的部分结构的2价连接基团。

X^c1表示-O-C(＝O)-或-C(＝O)-O-。

*^c1表示与圆盘状芯部的键合位置。*^c2表示另一个键合位置。

上述式(1A)中，M、n^c1、L^c11、及Q的含义分别与上述式(1)中的M、n^c1、L^c1及Q相同，优选方式也相同。

作为上述式(1A)，其中优选式(D4A)所表示的化合物或式(D16)所表示的化合物。

[化学式19]

L¹¹表示包含*^c1-亚烷基-X^c1-*^c2、*^c1-X^c1-亚烷基-*^c2或*^c1-X^c1-亚芳基-O-*^c2所表示的部分结构的2价连接基团。

X^c1表示-O-C(＝O)-或-C(＝O)-O-。

*^c1表示与圆盘状芯部的键合位置。*^c2表示另一个键合位置。

Q分别独立地表示氢原子或取代基。

其中，1个以上的Q表示上述反应性官能团。

式(D4A)中，作为L¹¹，在上述式(D1)～(D15)中的L所表示的2价连接基团中，具有*^c1-亚烷基-X^c1-*^c2、*^c1-X^c1-亚烷基-*^c2或*^c1-X^c1-亚芳基-O-*^c2所表示的部分结构的2价连接基团属于L¹¹。即，可以举出与式(D4)的L相同的2价连接基团。

[化学式20]

式(D16)中，A^2X、A^3X及A^4X分别独立地表示-CH＝或-N＝。

R^17X、R^18X及R^19X分别独立地表示*-X^211X-(Z^21X-X^212X)_n21X-L^21X-Q。*表示与中心环的键合位置。

X^211X及X^212X分别独立地表示单键、-O-、-C(＝O)-、-NH-、-OC(＝O)-、-OC(＝O)O-、-OC(＝O)NH-、-OC(＝O)S-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NH-、-C(＝O)S-、-NHC(＝O)-、-NHC(＝O)O-、-NHC(＝O)NH-、-NHC(＝O)S-、-S-、-SC(＝O)-、-SC(＝O)O-、-SC(＝O)NH-或-SC(＝O)S-。

Z^21X分别独立地表示5元环或6元环的芳香族环基或5元环或6元环的非芳香族环基。

L^21X表示单键或2价连接基团。

Q分别独立地表示氢原子或取代基。

其中，1个以上的Q表示上述反应性官能团。

n21X表示0～3的整数。当n21X为2以上时，2个以上存在的(Z^21X-X^212X)可以相同也可以不同。

另外，关于式(D16)所表示的化合物，如上所述。

并且，上述液晶性圆盘状化合物从固化反应的观点考虑，从晶相向液晶相的相变温度优选为200℃以下，更优选为180℃以下。从晶相向液晶相的相变温度的下限值并不受特别限制，例如为0℃以上。另外，相变温度能够通过使用偏振光显微镜的观察或差示扫描量热测定来进行确认。

实施例

以下，根据实施例对本发明进行进一步详细的说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理步骤等只要不脱离本发明的宗旨，则能够适当地进行变更。因此，本发明的范围不应通过以下所示的实施例进行限定性解释。

〔组合物的制备及评价(1)〕

[各种成分]

以下示出实施例及比较例中所使用的各种成分。

＜圆盘状化合物或棒状化合物＞

(圆盘状化合物B-1的合成)

按照以下所示的合成方案合成了圆盘状化合物B-1。

[化学式21]

按照有机合成化学协会志2002年12月号1190页中所记载的方法合成了圆盘状化合物P-1。将向300mL的三口烧瓶中放入P-1(7g)、对巯基苯酚(2.9g)、三乙胺(3.6g)及四氢呋喃(70mL)而得到的混合溶液在室温下搅拌了2小时。向混合溶液中加入蒸馏水(70mL)之后，用乙酸乙酯(70mL)提取了反应产物。另外，用1N盐酸(70mL)及饱和食盐水(70mL)清洗提取液，然后，用无水硫酸镁去除了提取液中的水分。减压去除提取液的溶剂，得到了圆盘状化合物B-1(9.5g，产率：95％)。

参考上述圆盘状化合物B-1的合成方法合成了圆盘状化合物B-2～B-7、B-11～B-18及B-21～B-23。

(圆盘状化合物B-8的合成)

按照日本专利5620129号中所记载的实施例14的方法合成例示化合物13，将其作为以下所示的圆盘状化合物P-2。使用P-2，利用与在圆盘状化合物B-1的合成中上述的方法相同的方法合成了圆盘状化合物B-8。

参考上述圆盘状化合物B-8的合成方法合成了圆盘状化合物P-9～P-10及B-19～P-20。

[化学式22]

以下示出所得到的圆盘状化合物B-1～B-23的结构。

另外，结构式中，*表示与中心环的键合位置。

[化学式23]

[化学式24]

[化学式25]

(棒状化合物)

以下示出棒状化合物D-1及D-2的结构。

[化学式26]

＜交联性化合物＞

作为交联性化合物，使用了下述A-1～A-6的化合物。

A-1：双酚F二缩水甘油醚树脂与双酚A二缩水甘油醚树脂的混合物，环氧当量：165.7g/eq，总氯：0.008重量％，粘度：2,340mPa·s，NIPPON STEEL&SUMIKIN CHEMICALCO.,LTD.制造。

[化学式27]

＜固化促进剂＞

作为固化促进剂，使用了PPh₃(三苯基膦)。

＜无机物＞

作为无机物，使用了SGPS(氮化硼，平均粒径12μm，Denka Company Limited制造)。

＜溶剂＞

作为溶剂，使用了MEK(甲基乙基酮)。

[制备]

＜实施例1＞

以圆盘状化合物、MEK(甲基乙基酮)、交联性化合物及固化促进剂的顺序混合下述表1所示的各种成分之后，添加了无机物。用自转公转搅拌机(THINKY CORPORATION制造，Awatori Rentaro ARE-310)将所得到的混合物处理5分钟，由此得到了组合物1。

另外，圆盘状化合物与交联性化合物的混合比调整为使组合物中的圆盘状化合物所具有的反应性官能团的数量与交联性化合物所具有的交联性基团的数量相等。

并且，用MEK调整为使组合物1的最终的固体成分成为表1中所记载的固体成分浓度(记载于“溶剂”栏内)。

接着，使用敷抹器在聚酯薄膜(NP-100A PANAC Co.,Ltd.制造，膜厚100μm)的脱模面上均匀地涂布组合物1，并在空气下放置1小时，由此得到了涂膜1。

接着，用另一个聚酯薄膜覆盖涂膜1的涂膜面，并在空气下通过热压(在热板温度160℃、压力12MPa下处理30分钟之后，进一步在190℃、压力12MPa下处理2小时)来进行处理，由此使涂膜固化而得到了树脂薄片。剥离位于树脂薄片的两面的聚酯薄膜，得到了平均膜厚250μm的导热性薄片1。

[导热性评价]

导热性评价使用导热性薄片1来实施。利用下述方法进行导热率的测定，并按照下述基准评价了导热性。

(导热率(W/m·k)的测定)

(1)使用ai-Phase Co.,Ltd.制造的“ai-Phase Mobile 1u”测定了导热性薄片1的厚度方向的热扩散系数。

(2)使用Mettler Toledo International Inc.制造的天平“XS204”并利用阿基米德法(使用“固体比重测定套件”)测定了导热性薄片1的比重。

(3)使用Seiko Instruments Inc.制造的“DSC320/6200”，在10℃/分钟的升温条件下求出了25℃下的导热性薄片1的比热。

(4)通过所得到的热扩散系数乘以比重及比热来计算出导热性薄片1的导热率。

(评价基准)

“A”：15W/m·K以上

“B”：12W/m·K以上且小于15W/m·K

“C”：9W/m·K以上且小于12W/m·K

“D”：小于9W/m·K

将结果示于表1。

＜实施例2～29、比较例1～2＞

通过与实施例1相同的步骤得到了下述表1所示的实施例及比较例的各组合物。另外，在比较例中使用了棒状化合物D-1或D-2而不是圆盘状化合物。

并且，用MEK调整为使组合物的最终的固体成分成为表1中所记载的固体成分浓度(记载于“溶剂”栏内)。

并且，由所得到的各组合物制作导热性薄片2～29、比较用导热性薄片1～2，并实施了与实施例1相同的导热性评价试验。将结果示于表1。

在表1中，各种组合物的成分栏中所记载的(数值)是指各种成分相对于组合物中的总固体成分的含量(质量％)。

并且，表1中所记载的“膜厚[μm]”是指导热性薄片的平均膜厚。

表1中所记载的“中心环”表示所使用的圆盘状化合物的中心环所具有的结构。

表1中所记载的“反应性官能团”表示所使用的圆盘状化合物所具有的反应性官能团的种类。

表1中所记载的“官能团数量”表示所使用的圆盘状化合物所具有的反应性官能团的数量。

表1中所记载的“交联性基团”表示所使用的交联性化合物所具有的交联性基团的种类。

表1中所记载的“式(E1)”表示当所使用的交联性化合物为环氧化合物时环氧化合物是否为式(E1)所表示的化合物，将所使用的环氧化合物为式(E1)所表示的化合物的情况设为“有”，反之设为”无”。

如上述表所示，确认到本发明的导热材料的导热性优异。

并且，确认到当特定圆盘状化合物的中心环为三亚苯环时，导热材料的导热性更优异(实施例8～10及22～23与其他实施例的比较)。

确认到当特定圆盘状化合物具有3～6个反应性官能团时，导热材料的导热性更优异(实施例27与其他实施例的比较)。

确认到当特定圆盘状化合物所具有的反应性官能团为羟基、羧酸基及羧酸酐基中的任一个时，导热材料的导热性更优异(实施例4及10与其他实施例的比较)。

确认到当交联性化合物为环氧化合物时，导热材料的导热性更优异(实施例28与其他实施例的比较)。

确认到当环氧化合物由式(E1)表示时，导热材料的导热性更优异(实施例12与其他实施例的比较)。

〔组合物的制备及评价(2)〕

通过以下步骤实施了包含具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组中的反应性官能团的圆盘状化合物和交联性化合物的组合物的制备及评价。另外，在以下说明中，将交联性化合物也称为“主剂”，将上述圆盘状化合物也称为“固化剂”。

[各种成分]

以下示出后述的实施例中所使用的各种成分。

＜固化剂＞

以下示出圆盘状化合物C-1～C-15。另外，结构式中，*表示与中心环的键合位置。另外，在圆盘状化合物C-1～C-15中，C-1～C-12及C-15显示出液晶性(即，C-1～C-12及C-15属于液晶性圆盘状化合物)。另外，作为液晶性圆盘状化合物的合成方法的一例，在后段示出C-5的合成例。

以下示出圆盘状化合物C-1～C-15。另外，结构式中，*表示与中心环的键合位置。

[化学式28]

[化学式29]

[化学式30]

[化学式31]

(合成例)

《液晶性圆盘状化合物C-5的合成》

按照日本专利5385937号中所记载的方法合成了圆盘状羧酸。向500mL的三口烧瓶中放入圆盘状羧酸(20g)、DMAc(100mL)，随后，在5～15℃下滴加了亚硫酰氯(9.2g)。在室温下搅拌2小时之后，在5～15℃下滴加对羟基苯乙醇(12.5)的DMAc(10mL)混合溶液，并在室温下搅拌了2小时。在混合溶液中用蒸馏水(100mL)及乙酸乙酯(200mL)、己烷(50mL)提取了反应产物。另外，用饱和食盐水(100mL)清洗提取液，然后，用无水硫酸镁去除了提取液中的水分。减压去除提取液的溶剂，进行基于柱色谱(己烷/乙酸乙酯＝3/7)的纯化，由此得到了圆盘状化合物C-5(17.7g，产率：64％)。

[化学式32]

(固化剂的液晶性)

对于固化剂(C-1～C-15)，各自在单独的状态下于热台上进行了加热。进行偏振光显微镜观察，并调查了相变行为(晶相-液晶相时的相变温度)。

在表2中示出固化剂有无液晶性、液晶相的种类及晶相-液晶相时的相变温度。另外，在表2中，“无”是指不显示出液晶性。并且，在表2中，“D_Ne”是指盘状向列相。

＜主剂(交联性化合物)＞

作为主剂，使用了下述D-1～D-8的化合物。

D-1：双酚F二缩水甘油醚树脂与双酚A二缩水甘油醚树脂的混合物，环氧当量：165.7g/eq，总氯：0.008质量％，粘度：2,340mPa·s，NIPPON STEEL&SUMIKIN CHEMICALCO.,LTD.制造。

[化学式33]

[化学式34]

[化学式35]

(主剂的液晶性)

对于主剂(D-1～D-8)，各自在单独的状态下于热台上进行了加热。进行偏振光显微镜观察，并调查了相变行为。

在表2中示出主剂有无液晶性及液晶相的种类。另外，在表2中，“无”是指不显示出液晶性。并且，在表2中，“D_Ne”是指盘状向列相，“Ne”是指向列相。

＜固化促进剂＞

作为固化促进剂，使用了PPh₃(三苯基膦)。

＜无机物＞

“PTX-60”：凝聚状氮化硼(平均粒径：60μm，Momentive制造)

“PT-110”：平板状氮化硼(平均粒径：45μm，Momentive制造)

“S-50”：氮化铝(平均粒径：55μm，MARUWA CO.,LTD.制造)

“SGPS”：氮化硼(平均粒径：12μm，Denka Company Limited制造)

“AA-3”：氧化铝(平均粒径：3μm，Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造)

“AA-04”：氧化铝(平均粒径：0.4μm，Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造)

＜溶剂＞

作为溶剂，使用了THF(四氢呋喃)。

[制备]

＜实施例30＞

以固化剂(液晶性圆盘状化合物)、THF(四氢呋喃)、主剂(交联性化合物)及固化促进剂的顺序混合下述表2所示的各种成分之后，添加了无机物。用自转公转搅拌机(THINKYCORPORATION制造，Awatori Rentaro ARE-310)将所得到的混合物处理5分钟，由此得到了组合物30。

并且，用THF调整为使组合物30的最终的固体成分成为表2中所记载的固体成分浓度(记载于“溶剂”栏内)。

接着，使用敷抹器在聚酯薄膜(NP-100A PANAC Co.,Ltd.制造，膜厚100μm)的脱模面上均匀地涂布组合物30，并在空气下放置1小时，由此得到了涂膜30。

接着，用另一个聚酯薄膜覆盖涂膜30的涂膜面，并在空气下通过热压(在热板温度170℃、压力12MPa下处理30分钟之后，进一步在190℃下处理2小时)来进行处理，由此使涂膜固化而得到了树脂薄片。剥离位于树脂薄片的两面的聚酯薄膜，得到了平均膜厚400μm的导热性薄片30。

＜组合物30的液晶性＞

在热台上加热了上述涂膜30。加热后，一边冷却上述组合物一边进行偏振光显微镜观察，并调查了液晶性。

在表2中示出组合物有无液晶性及液晶相的种类。

[导热性评价]

导热性评价使用导热性薄片30来实施。利用与实施例1相同的方法进行导热率的测定，并按照下述评价基准评价了导热性。

(评价基准)

“A”：15W/m·K以上

“B++”：13W/m·K以上且小于15W/m·K

“B+”：11W/m·K以上且小于13W/m·K

“B”：9W/m·K以上且小于11W/m·K

“C”：7W/m·K以上且小于9W/m·K

“D”：小于7W/m·K

[耐热性评价]

耐热性评价使用导热性薄片30来实施。具体而言，将导热性薄片30在175℃下加热1000小时之后，测定了导热率。接着，计算加热前的导热率与加热后的传导率的变动值，由此，按照下述评价基准进行了评价。另外，导热率的变动大小越少，评价越高。

(评价基准)

“A”：小于0.5W/m·K

“B”：0.5W/m·K以上且小于1.0W/m·K

“C”：1.0W/m·K以上且小于1.5W/m·K

“D”：1.5W/m·K以上

＜实施例31～53＞

通过与实施例31相同的步骤得到了下述表2所示的实施例及比较例的各组合物。并且，用THF调整为使组合物的最终的固体成分成为表2中所记载的固体成分浓度(记载于“溶剂”栏内)。

并且，由所得到的各组合物制作导热性薄片31～53，并实施了与实施例30相同的导热性评价试验。将结果示于表2。

并且，对于实施例31～53，也通过与实施例30相同的方法调查了组合物有无液晶性及液晶相的种类。

在表2中，各种组合物的成分栏中所记载的(数值)是指各种成分相对于组合物中的总固体成分的含量(质量％)。

表2中所记载的“反应性官能团”表示所使用的固化剂(液晶性圆盘状化合物)所具有的反应性官能团的种类。

表2中所记载的“中心环”表示所使用的圆盘状化合物的中心环所具有的结构。

表2中所记载的“液晶性”是指主剂及固化剂的各化合物在单独的状态下有无液晶性。另外，在表2中，“无”是指不显示出液晶性。并且，在表2中，“D_Ne”是指盘状向列相，“Ne”是指向列相。

表2中所记载的“式(1A)”表示所使用的固化剂是否为上述式(1A)所表示的液晶性圆盘状化合物，将所使用的固化剂为式(1A)所表示的液晶性圆盘状化合物的情况设为“有”，反之设为”无”。

表2中所记载的“交联性基团”表示所使用的主剂(交联性化合物)所具有的交联性基团的种类。

并且，表2中所记载的“膜厚[μm]”是指导热性薄片的平均膜厚。

如上述表所示，确认到使用了本发明的液晶性圆盘状化合物(固化剂)的导热材料即使具有膜厚为400μm的厚度，导热性也更优异(实施例30～47及实施例49～53与实施例48及实施例49的比较)。

并且，根据实施例34～35、实施例37～39及实施例42的对比确认到，当上述液晶性圆盘状化合物的晶相-液晶相的相变温度为180℃以下时，导热性显著优异。

并且，确认到当液晶性圆盘状化合物(固化剂)所具有的反应性官能团为羟基、羧酸基及羧酸酐基中的任一个时，导热材料的导热性更优异(实施例34～35、实施例37、实施例39～44及实施例50的比较)。

确认到当交联性化合物(主剂)具有环氧基作为交联性基团且由式(E1)表示时，或者，当具有环氧基作为交联性基团且为圆盘状化合物时，导热材料的导热性更优异(实施例30、实施例32及实施例36的比较、以及实施例46与实施例47的比较)。并且，确认到当固化剂及主剂均显示出液晶性时，导热材料的导热性更优异(实施例31与实施例32、实施例35与实施例36的比较)。

并且，根据实施例30～实施例53的结果明确了，当导热性材料用组合物包含液晶性圆盘状化合物作为固化剂且组合物本身显示出液晶性时，耐热性优异。

并且，根据实施例35、实施例51～实施例53的结果确认到，当包含氮化硼作为无机物时，导热性更优异。