阅读说明：本技术 线路板的连孔制作方法 (Method for manufacturing connecting hole of circuit board ) 是由 杨烈文 谢承密 于 2019-10-24 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种线路板的连孔制作方法,包括如下步骤：提供待加工连孔的基材；在基材上对应于连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔；采用槽刀在引导孔的部位的基础上加工出与连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔。由于在采用槽刀在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出第二通孔的步骤之前,先在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔,如此采用槽刀在基材上加工出第二通孔时,槽刀的左右两侧受力相对平衡,能避免槽刀朝向第一通孔的部位偏移,避免最终制作得到的连孔出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷,能提高连孔制备的合格率。(The invention relates to a method for manufacturing a connecting hole of a circuit board, which comprises the following steps: providing a base material to be processed with a connecting hole; processing a first through hole at a position on the base material, which corresponds to the through hole on one side of the connecting hole; processing a guide hole at a position, corresponding to the through hole at the other side of the connecting hole, on the substrate; and processing a second through hole corresponding to the through hole on the other side of the connecting hole on the basis of the position of the guide hole by adopting the slotting tool. Because before the step of processing the second through hole at the position, corresponding to the through hole at the other side of the connecting hole, of the substrate by adopting the groove cutter, the guide hole is processed at the position, corresponding to the through hole at the other side of the connecting hole, of the substrate, when the second through hole is processed on the substrate by adopting the groove cutter, the stress on the left side and the right side of the groove cutter is relatively balanced, the position of the groove cutter facing the first through hole can be prevented from deviating, the undesirable defects that the size of the finally manufactured connecting hole exceeds the standard, the connecting hole is inclined and the like can be avoided, and the qualification rate of the preparation of the connecting hole can be improved.)

线路板的连孔制作方法

技术领域

本发明涉及线路板的制造技术领域，特别是涉及一种线路板的连孔制作方法。

背景技术

线路板的连孔指的是线路板的表面上开孔区域的部分重叠的两个通孔组合形成的孔结构。传统地，线路板的连孔在加工时，先通过钻刀在线路板上钻设出其中一个通孔，然后采用刀具在线路板上钻设出与其中一个通孔的开孔区域部分相重叠的另一个通孔。然而，在线路板上钻设第二个通孔时，由于线路板上对应于第一个通孔的位置的材料已经完全钻空，刀具的左右两侧受到线路板的反向作用力不平衡，导致刀具朝向第一个的通孔的部位偏移，最终制作得到的连孔存在尺寸超标、歪斜等不良缺陷，线路板的连孔制备的合格率较低。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种线路板的连孔制作方法，它能够提高连孔制备的合格率。

其技术方案如下：一种线路板的连孔制作方法，包括如下步骤：

提供待加工连孔的基材；

在所述基材上对应于所述连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；

在所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，所述引导孔与所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔相内切；

采用槽刀在所述引导孔的部位的基础上加工出与所述连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔。

上述的线路板的连孔制作方法，由于在采用槽刀在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出第二通孔的步骤之前，先在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，如此采用槽刀在基材上加工出第二通孔时，槽刀的左右两侧受力相对平衡，能避免槽刀朝向第一通孔的部位偏移，避免最终制作得到的连孔出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，从而能大大提高连孔制备的合格率。

在其中一个实施例中，在所述基材上对应于所述连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔步骤包括：

先确定所述第一通孔的第一加工位置；

根据所述第一通孔的直径选取相应的钻刀；

采用钻刀在所述基材上的第一加工位置钻设出所述第一通孔。

在其中一个实施例中，在所述基材上对应于所述连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔步骤包括：

先确定所述第一通孔的第一加工位置；

通过扩孔的方式在所述基材上的第一加工位置加工出所述第一通孔，或者，通过铣刀铣削的方式在基材上的第一加工位置加工出第一通孔。

在其中一个实施例中，在所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔步骤包括：

先确定所述引导孔的第二加工位置；

根据所述引导孔的直径选取相应的钻刀；

采用钻刀在所述基材上的第二加工位置钻设出所述引导孔。

在其中一个实施例中，在所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔步骤包括：

先确定所述引导孔的第二加工位置；

通过扩孔的方式在所述基材上的第二加工位置加工出所述引导孔，或者，通过铣刀铣削的方式在基材上的第二加工位置加工出引导孔。

在其中一个实施例中，所述第二加工位置的中心位于所述连孔的长轴上，所述第二加工位置的中心与所述连孔的长度方向的边缘的距离等于所述引导孔的半径。

在其中一个实施例中，所述引导孔的直径为D，所述连孔的长轴的长度为L，所述第一通孔的直径为R1，所述第二通孔的直径为R2，所述引导孔的直径D、所述连孔的长轴的长度L、所述第一通孔的直径R1及所述第二通孔的直径R2满足关系：L-R1≤D＜R2。

作为一个可选的方案，所述引导孔的直径D、所述连孔的长轴的长度L、所述第一通孔的直径R1及所述第二通孔的直径R2满足关系：D＜L-R1，D＜R2。也可以采用槽刀在引导孔的部位的基础上加工出与连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔，只是相较于L-R1≤D＜R2而言，连孔制备的合格率略微下降。

具体而言，第一通孔的直径R1与第二通孔的直径R2相同。

在其中一个实施例中，所述采用槽刀在所述引导孔的部位的基础上加工出与所述连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔的具体方法为：槽刀置于所述引导孔中，将所述引导孔的侧壁进行切削处理，使得所述引导孔逐渐扩大形成所述第二通孔。

在其中一个实施例中，所述槽刀的工作转速为20Krpm～100Krpm，进刀速度为1mm/S～10mm/S，退刀速为100mm/S～500mm/S。

在其中一个实施例中，所述槽刀的螺旋角为25度～30度，所述槽刀的刃长为4.5mm～5mm；所述槽刀的工作转速为40Krpm～60Krpm，进刀速度为5mm/S～6mm/S，退刀速为250mm/S～350mm/S。

附图说明

图1为本发明一实施例所述的线路板的连孔制作方法的流程图；

图2为本发明一实施例所述的线路板的连孔制作方法的步骤S120的具体流程图；

图3为本发明一实施例所述的线路板的连孔制作方法的步骤S130的具体流程图；

图4为本发明一实施例所述的线路板的连孔制作方法加工出第一通孔后的结构示意图；

图5为本发明一实施例所述的线路板的连孔制作方法加工出第一通孔与引导孔的结构示意图；

图6为本发明另一实施例所述的线路板的连孔制作方法加工出第一通孔与引导孔的结构示意图；

图7为本发明又一实施例所述的线路板的连孔制作方法加工出第一通孔与引导孔的结构示意图；

图8为本发明一实施例所述的线路板的连孔制作方法制作出的连孔的结构示意图。

附图标记：

10、连孔；11、第一通孔；12、第二通孔；13、引导孔。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。

在一个实施例中，请参阅图1、图4至图8，一种线路板的连孔10制作方法，包括如下步骤：

步骤S110、提供待加工连孔10的基材；

步骤S120、在所述基材上对应于所述连孔10的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔11(加工出的第一通孔11如图4所示)；

步骤S130、在所述基材上对应于所述连孔10的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔13，所述引导孔13与所述基材上对应于所述连孔10的另一侧的通孔相内切(加工出的引导孔13及引导孔13分别与第一通孔11、第二通孔12的位置关系如图5至图7任意一幅)；

步骤S140、采用槽刀在所述引导孔13的部位的基础上加工出与所述连孔10的另一侧的通孔相对应的第二通孔12(加工出的第一通孔11与第二通孔12如图8所示)。

上述的线路板的连孔10制作方法，由于在采用槽刀在基材上对应于连孔10的另一侧的通孔的部位处加工出第二通孔12的步骤之前，先在基材上对应于连孔10的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔13，如此采用槽刀在基材上加工出第二通孔12时，槽刀的左右两侧受力相对平衡，能避免槽刀朝向第一通孔11的部位偏移，避免最终制作得到的连孔10出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，从而能大大提高连孔10制备的合格率。

进一步地，在所述基材上对应于所述连孔10的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔11步骤S120包括：

步骤S121、先确定所述第一通孔11的第一加工位置；

步骤S122、根据所述第一通孔11的直径选取相应的钻刀；

本实施例中，钻刀的直径与第一通孔11的直径相等，可以直接钻设出第一通孔11。可选地，步骤S122与步骤S121的前后顺序可以替换，在此不进行限定。

步骤S123、采用钻刀在所述基材上的第一加工位置钻设出所述第一通孔11。

如此，采用钻刀根据第一通孔11的直径直接在基材上加工得到的第一通孔11的误差较小，第一通孔11的制造精度较高，使得连孔10的制备的合格率较高。

在另一个实施例中，不同于上述的步骤S122与步骤S123，在所述基材上对应于所述连孔10的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔11步骤包括：

先确定所述第一通孔11的第一加工位置；

通过扩孔的方式在所述基材上的第一加工位置加工出所述第一通孔11。

需要说明的是，扩孔的方式指的是：沿着第一通孔11的圆周方向依次钻设出与第一通孔11相内切的多个小孔，小孔的直径小于第一通孔11的直径，小孔钻设出后便能实现扩孔形成第一通孔11。

作为一个可选的方案，在确定第一通孔11的第一加工位置步骤之后，还可以通过铣刀铣削的方式在基材上的第一加工位置加工出第一通孔11。具体而言，采用铣刀沿着第一通孔11的圆周进行切割基材，从而在基材上的第一加工位置形成第一通孔11。

进一步地，在所述基材上对应于所述连孔10的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔13步骤S130包括：

步骤S131、先确定所述引导孔13的第二加工位置；

步骤S132、根据所述引导孔13的直径选取相应的钻刀；

本实施例中，钻刀的直径与引导孔13的直径相同，如此便可以钻设出引导孔13。可选地，步骤S132与步骤S131的前后顺序可以进行替换，在此不进行赘述。

步骤S133、采用钻刀在所述基材上的第二加工位置钻设出所述引导孔13。

如此，采用钻刀根据引导孔13的直径直接在基材上加工得到的引导孔13的误差较小，引导孔13的制造精度较高，制造得到的引导孔13与第二通孔12相内切，位置较为精准，使得连孔10的制备的合格率较高。

在另一个实施例中，不同于上述步骤S132与步骤S133，在所述基材上对应于所述连孔10的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔13步骤包括：

先确定所述引导孔13的第二加工位置；

通过扩孔的方式在所述基材上的第二加工位置加工出所述引导孔13。

需要说明的是，扩孔的方式指的是：沿着引导孔13的圆周方向依次钻设出与引导孔13相内切的多个小孔，小孔的直径小于引导孔13的直径，小孔钻设出后便能实现扩孔形成引导孔13。

作为一个可选的方案，确定所述引导孔13的第二加工位置步骤之后还包括步骤，还可以通过铣刀铣削的方式在基材上的第二加工位置加工出引导孔13。具体而言，采用铣刀沿着引导孔13的圆周进行切割基材，从而在基材上的第二加工位置形成引导孔13。

进一步地，请再参阅图5至图7，所述第二加工位置的中心n(对应于引导孔13的圆心)位于所述连孔10的长轴ab上，所述第二加工位置的中心与所述连孔10的长度方向的边缘的距离等于所述引导孔13的半径。此外，第一加工位置的中心m(对应于第一通孔11的圆心)位于所述连孔10的长轴ab上。

进一步地，请再参阅图5至图7，所述引导孔13的直径为D(对应于nb之间的长度)，所述连孔10的长轴的长度为L(对应于ab之间的长度)，所述第一通孔11的直径为R1(对应于两倍的am之间的长度)，所述第二通孔12的直径为R2(对应于mb之间的长度减掉ma之间的长度)，所述引导孔13的直径D、所述连孔10的长轴的长度L、所述第一通孔11的直径R1及所述第二通孔12的直径R2满足关系：L-R1≤D＜R2。如此，采用槽刀在基材上加工出第二通孔12时，槽刀的左右两侧受力平衡度较好，能避免槽刀朝向第一通孔11的部位偏移，避免最终制作得到的连孔10出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，从而能大大提高连孔10制备的合格率。

其中，当L-R1与D相等时，也就是说，引导孔13既与第二通孔12相内切，又与第一通孔11相外切，加工得到的引导孔13的位置较为准确，从而能保证连孔10制备的合格率。

作为一个可选的方案，请参阅图7，所述引导孔13的直径D、所述连孔10的长轴的长度L、所述第一通孔11的直径R1及所述第二通孔12的直径R2满足关系：D＜L-R1，D＜R2。也可以采用槽刀在引导孔13的部位的基础上加工出与连孔10的另一侧的通孔相对应的第二通孔12，只是相较于L-R1≤D＜R2而言，连孔10制备的合格率略微下降，相较于传统的连孔10制备的合格率大大提高。

具体而言，请再参阅图5至图7，第一通孔11的直径R1与第二通孔12的直径R2相同。

在一个实施例中，所述采用槽刀在所述引导孔13的部位的基础上加工出与所述连孔10的另一侧的通孔相对应的第二通孔12的具体方法为：槽刀置于所述引导孔13中，将所述引导孔13的侧壁进行切削处理，使得所述引导孔13逐渐扩大形成所述第二通孔12。如此，将槽刀至于引导孔13所限定的区域内并通过槽刀将引导孔13的侧壁切削处理形成第二通孔12的过程中，槽刀的左右两侧受力相对平衡，能避免槽刀朝向第一通孔11的部位偏移，避免最终制作得到的连孔10出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，从而能大大提高连孔10制备的合格率。

一般地，当槽刀的工作转速偏大，进刀速速偏大，以及退刀速度偏大时，虽然能快速地在引导孔13的基础上加工出第二通孔12，然而加工出的连孔10容易出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷。

进一步地，所述槽刀的工作转速为20Krpm～100Krpm，进刀速度为1mm/S～10mm/S，退刀速为100mm/S～500mm/S。如此，槽刀以该工艺参数进行工作时，能避免最终制作得到的连孔10出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，从而能大大提高连孔10制备的合格率。此外，也能保证连孔10的制备效率。

进一步地，所述槽刀的工作转速为40Krpm～60Krpm，进刀速度为5mm/S～6mm/S，退刀速为250mm/S～350mm/S。如此，槽刀以该工艺参数进行工作时，能避免最终制作得到的连孔10出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，从而能大大提高连孔10制备的合格率。此外，也能保证连孔10的制备效率。

在一个实施例中，所述槽刀的螺旋角为25度～30度，钻刀的螺旋角一般为40度～45度，槽刀的螺旋角更小，更利于将引导孔的侧壁进一步加工切削掉形成第二通孔。此外，所述槽刀的刃长为4.5mm～5mm，钻刀的刃长一般为0.7mm，槽刀的刃长比钻刀的刃长短，因此槽刀比钻刀刚性强，不易偏位与断刀，一般用于钻槽孔(一边在基材上，一边悬空)，从而能提高连孔制备的合格率。另外，槽刀的芯厚较厚，大概较同直径钻刀刀芯厚大15％～30％左右。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。