阅读说明：本技术 一种真空冶炼电路板的装置及其方法 (Device and method for vacuum smelting of circuit board ) 是由 李忠国 于 2018-08-10 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种真空冶炼电路板的装置,该装置包括置于浇铸系统上方的数个中频炉、置于所述中频炉上方的密封罩、喷淋装置和干燥装置。数个所述中频炉的底部分别通过虹吸U形管与所述浇铸系统相连,其顶部分别通过真空泵与所述密封罩相连；每个所述中频炉的一侧下部设有充氮装置,其上部设有圆盘推料装置；所述密封罩的顶部通过烟气收集管道依次与所述喷淋装置、所述干燥装置相连,该干燥装置的末端经压缩泵连有烟囱。同时,本发明还公开了该真空冶炼电路板的方法。本发明工艺简单、操作简便,设备投资和运营成本低,具有资源回收最大化、环境影响最小化的特点。(The invention relates to a device for vacuum smelting of a circuit board, which comprises a plurality of intermediate frequency furnaces arranged above a casting system, a sealing cover arranged above the intermediate frequency furnaces, a spraying device and a drying device. The bottoms of the intermediate frequency furnaces are respectively connected with the casting system through siphon U-shaped pipes, and the tops of the intermediate frequency furnaces are respectively connected with the sealing cover through vacuum pumps; a nitrogen charging device is arranged at the lower part of one side of each intermediate frequency furnace, and a disc pushing device is arranged at the upper part of each intermediate frequency furnace; the top of the sealing cover is sequentially connected with the spraying device and the drying device through a flue gas collecting pipeline, and the tail end of the drying device is connected with a chimney through a compression pump. Meanwhile, the invention also discloses a method for smelting the circuit board in vacuum. The method has the characteristics of simple process, simple and convenient operation, low equipment investment and operation cost, maximized resource recovery and minimized environmental influence.)

一种真空冶炼电路板的装置及其方法

技术领域

本发明涉及电路板资源化处置技术领域，尤其涉及一种真空冶炼电路板的装置及其方法。

背景技术

随着电子产品更新速度的加快，电子垃圾主要组成部分的印刷电路板（PCB）的废弃数量也越来越庞大。废旧PCB对环境造成的污染也引起了各国的关注。在废旧PCB中，含有铅、汞、六价铬等重金属，以及作为阻燃剂成分的多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有毒化学物质，这些物质在自然环境中，将对地下水、土壤造成巨大污染，给人们的生活和身心健康带来极大的危害。在废旧PCB上，包含有色金属和稀有金属近20种，具有很高的回收价值和经济价值，是一座真正的等待开采的矿藏，故如何对其进行资源化回收和安全处置具有十分重要的意义。

目前国内资源化处置电路板的方法有以下几种，优缺点详见下表：

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种资源回收最大化、环境影响最小化的真空冶炼电路板的装置。

本发明所要解决的另一个技术问题是提供该真空冶炼电路板的方法。

为解决上述问题，本发明所述的一种真空冶炼电路板的装置，其特征在于：该装置包括置于浇铸系统上方的数个中频炉、置于所述中频炉上方的密封罩、喷淋装置和干燥装置；数个所述中频炉的底部分别通过虹吸U形管与所述浇铸系统相连，其顶部分别通过真空泵与所述密封罩相连；每个所述中频炉的一侧下部设有充氮装置，其上部设有圆盘推料装置；所述密封罩的顶部通过烟气收集管道依次与所述喷淋装置、所述干燥装置相连，该干燥装置的末端经压缩泵连有烟囱。

所述喷淋装置内均布有数个喷头，该喷头内装有质量浓度为3~5%的氢氧化钠溶液。

所述干燥装置内装有碳酸钙。

一种真空冶炼电路板的方法，包括以下步骤：

⑴打开充氮装置，将所有中频炉中的空气排出；

⑵关闭所述充氮装置，打开真空泵，使所述中频炉内达到负压状态；

⑶将电路板从圆盘推料装置中加入所述中频炉；

⑷开启所述中频炉，开始加热，温度控制在800~1450度；

⑸所述电路板在高温、负压条件下裂解，固相、液相的熔融金属液通过虹吸U形管进入浇铸系统，完成合金的资源化收集；

同时开启压缩泵，所述电路板裂解后的气体通过密封罩被收集，经过烟气收集管道后进入喷淋装置，喷头喷出质量浓度为3~5%的稀碱溶液，除去裂解气中的卤化氢气体；随后裂解气体继续进入干燥装置，干燥装置中的碳酸钙除去裂解气体中的水分；最后处理后的气体经烟囱安全排放。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、本发明将真空冶金的原理运用到电路板的资源化处置中，实现在高温、真空条件下电路板裂解，回收其中稀贵金属及合金，不但减少了电路板焚烧处理工艺中烟气难治理、费用高的问题，尤其是有毒有害气体二噁英难处置的问题，而且产生的裂解气体经过碱液洗涤、干燥可直接排放，达到空气低污染的目的；另外裂解气体具有一定的热值，可对其进行热量回收，进行二次利用。

2、本发明在中频炉内高温、真空裂解，防止了电路板中的金属被氧化，有效分离出沸点不同的物质；还可除去金属中的气体或杂质，增强金属中碳的脱氧能力，提高金属和合金的质量。

3、本发明电路板经裂解后的固、液相金属熔液通过U型虹吸管进入浇铸系统，可防止熔渣和其他夹杂物进入型腔，大大提高了金属的纯度。

4、本发明无废气、无废水排出，固废量少、污染小，完全达到了环境影响最小化的目的。

5、本发明工艺简单、操作简便，设备投资和运营成本低，处置量可根据实际生产进行调节。

附图说明

下面结合附图对本发明的

具体实施方式

作进一步详细的说明。

图1为本发明的结构示意图。

图中：1—中频炉；2—烟气收集管道；3—喷淋装置；4—喷头；5—干燥装置；6—烟囱；7—压缩泵；8—密封罩；9—真空泵；10—圆盘推料装置；11—充氮装置；12—虹吸U形管；13—浇铸系统。

具体实施方式

如图1所示，一种真空冶炼电路板的装置，该装置包括置于浇铸系统13上方的数个中频炉1、置于中频炉1上方的密封罩8、喷淋装置3和干燥装置5。

数个中频炉1的底部分别通过虹吸U形管12与浇铸系统13相连，其顶部分别通过真空泵9与密封罩8相连；每个中频炉1的一侧下部设有充氮装置11，其上部设有圆盘推料装置10；密封罩8的顶部通过烟气收集管道2依次与喷淋装置3、干燥装置5相连，该干燥装置5的末端经压缩泵7连有烟囱6。

其中：喷淋装置3内均布有数个喷头4，该喷头4内装有质量浓度为3~5%的氢氧化钠溶液。

干燥装置5内装有碳酸钙。

一种真空冶炼电路板的方法，包括以下步骤：

⑴打开充氮装置11，将所有中频炉1中的空气排出；

⑵关闭所述充氮装置11，打开真空泵9，使中频炉1内达到负压状态；

⑶将电路板从圆盘推料装置10中加入中频炉1；

⑷开启中频炉1，开始加热，温度控制在800~1450度；

⑸电路板在高温、负压条件下裂解，固相、液相的熔融金属液通过虹吸U形管12进入浇铸系统13，完成合金的资源化收集；

同时开启压缩泵7，电路板裂解后的气体通过密封罩8被收集，经过烟气收集管道2后进入喷淋装置3，喷头4喷出质量浓度为3~5%的稀碱溶液，除去裂解气中的卤化氢气体；随后裂解气体继续进入干燥装置5，干燥装置5中的碳酸钙除去裂解气体中的水分；最后处理后的气体经烟囱6安全排放。