一种基于微通道反应器的微粒研磨加工装置

文档序号:147243 发布日期:2021-10-26 浏览:36次 >En<

阅读说明:本技术 一种基于微通道反应器的微粒研磨加工装置 (Particle grinding processing device based on micro-channel reactor ) 是由 陈浩炎 万学明 于 2021-08-04 设计创作,主要内容包括:本发明涉及微反应技术领域,尤其为一种基于微通道反应器的微粒研磨加工装置,包括支撑脚,所述支撑盘的一端固定连接有调节机构,所述调节机构的一端固定连接有壳体,所述壳体的顶端转动连接有端盖,所述端盖的顶端固定连接有第一电机,所述第一电机的主轴末端固定连接有导流盖,所述导流盖的外侧可拆卸连接有研磨体,所述壳体的外侧固定连接有可使壳体产生震动的敲打机构,本发明中,通过设置的壳体、端盖、加料斗、导流盖、研磨体、第一研磨部、第二研磨部、第三研磨部和第四研磨部,在研磨体的作用下可以实现对微粒的研磨,同时可以根据需要可以对微粒研磨的尺寸进行调节,提高本装置的适用性。(The invention relates to the technical field of micro-reaction, in particular to a micro-particle grinding device based on a micro-channel reactor, which comprises a supporting leg, wherein one end of the supporting leg is fixedly connected with an adjusting mechanism, one end of the adjusting mechanism is fixedly connected with a shell, the top end of the shell is rotatably connected with an end cover, the top end of the end cover is fixedly connected with a first motor, the tail end of a main shaft of the first motor is fixedly connected with a flow guide cover, the outer side of the flow guide cover is detachably connected with a grinding body, and the outer side of the shell is fixedly connected with a beating mechanism capable of enabling the shell to vibrate. The applicability of the device is improved.)

一种基于微通道反应器的微粒研磨加工装置

技术领域

本发明涉及微反应技术领域,具体为一种基于微通道反应器的微粒研磨加工装置。

背景技术

微通道反应器,利用精密加工技术制造的特征尺寸在10到300微米(或者1000微米)之间的微型反应器,微反应器的“微”表示工艺流体的通道在微米级别,而不是指微反应设备的外形尺寸小或产品的产量小,微反应器中可以包含有成百万上千万的微型通道,因此也实现很高的产量,微粒在通过微通道反应器反应时需要先进行研磨,目前研磨装置都是靠研磨盘自身的转动对物料进行研磨,研磨效率低,且其它的研磨装置不能根据研磨需求调节微粒的研磨尺寸,同时一般的研磨装置研磨过程中容易出现微粒堵塞的现象,因此,针对上述问题提出一种基于微通道反应器的微粒研磨加工装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于微通道反应器的微粒研磨加工装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种基于微通道反应器的微粒研磨加工装置,包括支撑脚,所述支撑脚的一端固定连接有控制器,所述支撑脚的顶端固定连接有支撑盘,所述支撑盘的一端固定连接有调节机构,所述调节机构的一端固定连接有壳体,所述壳体的顶端转动连接有端盖,所述端盖的顶端固定连接有第一电机,所述第一电机的主轴末端固定连接有导流盖,所述导流盖的外侧可拆卸连接有研磨体,所述端盖的一端固定连接有侧杆,且侧杆与壳体之间通过螺钉可拆卸连接,所述壳体的外侧固定连接有可使壳体产生震动的敲打机构。

优选的,所述导流盖呈正锥形设置,以便于微粒往研磨体与壳体之间的缝隙滑落。

优选的,所述研磨体与壳体均呈倒锥形设置,便于实现对微粒的逐渐研磨。

优选的,所述研磨体与壳体之间的缝隙由上往下逐渐缩小,便于把微粒研磨成不同的粒径。

优选的,所述研磨体的包括第一研磨部、第二研磨部、第三研磨部和第四研磨部,所述导流盖的外侧可拆卸连接有第一研磨部,所述第一研磨部的底端螺旋连接有第二研磨部,所述第二研磨部的底端螺旋连接有第三研磨部,所述第三研磨部的底端螺旋连接有第四研磨部。

优选的,所述导流盖的内侧螺旋连接有螺栓,且导流盖通过螺栓与第一研磨部可拆卸连接。

优选的,所述端盖的顶端内侧连通有便于添加物料的加料斗。

优选的,所述调节包括与支撑盘固定连接的第二电机,所述第二电机的主轴末端固定连接有齿轮;

所述支撑盘的顶端固定连接有环形轨,所述环形轨的外侧转动连接有滚珠,位于上侧的所述滚珠的外侧转动连接有第一限位板,且第一限位板与环形轨固定连接,位于两侧的所述滚珠的外侧均转动连接有第二限位板,且第二限位板与环形轨固定连接;

所述环形轨通过滚珠转动连接有转环,且转环与壳体固定连接,所述转环的外侧固定连接有与齿轮啮合的齿环。

优选的,所述敲打机构包括与壳体固定连接的固定壳,所述固定壳的内侧固定连接有连接板,所述连接板的内侧滑动连接有导向轴,所述导向轴的一端固定连接有敲击块,所述导向轴的外侧设置有弹簧,且弹簧的两端分别与敲击块和连接板固定连接,所述导向轴的另一端固定连接有支撑壳,所述支撑壳的内侧转动连接有滚球,所述滚球的外侧转动连接有限位环,且限位环与支撑壳固定连接;

所述固定壳的内侧固定连接有第三电机,所述第三电机的主轴末端固定连接有调节盘,所述调节盘与滚球转动连接。

优选的,所述调节盘与滚球接触部分设置有凸起和凹坑,且凸起和凹坑交错分布。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、本发明中,通过设置的壳体、端盖、加料斗、导流盖、研磨体、第一研磨部、第二研磨部、第三研磨部和第四研磨部,在研磨体的作用下可以实现对微粒的研磨,同时可以根据需要可以对微粒研磨的尺寸进行调节,提高本装置的适用性。

2、本发明中,通过设置的支撑盘、第二电机、齿轮、齿环、转环、环形轨、滚珠、第三电机和调节盘,在研磨体转动的同时壳体与研磨体往相反方向转动,从而在一定时间内提高微粒被研磨的次数,进而提高研磨效率以及研磨效果。

3、本发明中,通过设置的限位环、滚球、支撑壳、导向轴、弹簧、连接板和敲击块,在微粒被研磨过程中,在敲击块的作用下可以使壳体产生震动,从而加快微粒往下滑动,防止微粒出现堵塞,且能提高研磨效率。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图;

图2为本发明第一研磨部的放大安装结构示意图;

图3为本发明图1的A处安装结构示意图;

图4为本发明敲打结构的内部安装结构示意图;

图5为本发明调节盘的侧视结构示意图。

图中:1-支撑脚、2-控制器、3-壳体、4-端盖、5-第一电机、6-加料斗、7-导流盖、8-螺栓、9-研磨体、901-第一研磨部、902-第二研磨部、903-第三研磨部、904-第四研磨部、10-支撑盘、11-第二电机、12-齿轮、13-齿环、14-转环、15-环形轨、16-滚珠、17-第一限位板、18-第二限位板、19-固定壳、20-第三电机、21-调节盘、2101-凸起、2102-凹坑、22-限位环、23-滚球、24-支撑壳、25-导向轴、26-弹簧、27-连接板、28-敲击块、29-侧杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5,本发明提供一种技术方案:

一种基于微通道反应器的微粒研磨加工装置,包括支撑脚1,所述支撑脚1的一端固定连接有控制器2,所述支撑脚1的顶端固定连接有支撑盘10,所述支撑盘10的一端固定连接有调节机构,所述调节机构的一端固定连接有壳体3,所述壳体3的顶端转动连接有端盖4,所述端盖4的顶端固定连接有第一电机5,所述第一电机5的主轴末端固定连接有导流盖7,所述导流盖7的外侧可拆卸连接有研磨体9,所述端盖4的一端固定连接有侧杆29,且侧杆29与壳体3之间通过螺钉可拆卸连接,所述壳体3的外侧固定连接有可使壳体3产生震动的敲打机构。

进一步的,所述导流盖7呈正锥形设置,以便于微粒往研磨体9与壳体3之间的缝隙滑落。

进一步的,所述研磨体9与壳体3均呈倒锥形设置,便于实现对微粒的逐渐研磨。

进一步的,所述研磨体9与壳体3之间的缝隙由上往下逐渐缩小,便于把微粒研磨成不同的粒径。

进一步的,所述研磨体9的包括第一研磨部901、第二研磨部902、第三研磨部903和第四研磨部904,所述导流盖7的外侧可拆卸连接有第一研磨部901,所述第一研磨部901的底端螺旋连接有第二研磨部902,所述第二研磨部902的底端螺旋连接有第三研磨部903,所述第三研磨部903的底端螺旋连接有第四研磨部904,便于工作人员的选择,提高本装置的适用性。

进一步的,所述导流盖7的内侧螺旋连接有螺栓8,且导流盖7通过螺栓8与第一研磨部901可拆卸连接,便于调整研磨体9。

进一步的,所述端盖4的顶端内侧连通有便于添加物料的加料斗6。

进一步的,所述调节包括与支撑盘10固定连接的第二电机11,所述第二电机11的主轴末端固定连接有齿轮12;

所述支撑盘10的顶端固定连接有环形轨15,所述环形轨15的外侧转动连接有滚珠16,位于上侧的所述滚珠16的外侧转动连接有第一限位板17,且第一限位板17与环形轨15固定连接,位于两侧的所述滚珠16的外侧均转动连接有第二限位板18,且第二限位板18与环形轨15固定连接;

所述环形轨15通过滚珠16转动连接有转环14,且转环14与壳体3固定连接,所述转环14的外侧固定连接有与齿轮12啮合的齿环13,使壳体3与研磨体9发生相对转动,提高研磨效率。

进一步的,所述敲打机构包括与壳体3固定连接的固定壳19,所述固定壳19的内侧固定连接有连接板27,所述连接板27的内侧滑动连接有导向轴25,所述导向轴25的一端固定连接有敲击块28,所述导向轴25的外侧设置有弹簧26,且弹簧26的两端分别与敲击块28和连接板27固定连接,所述导向轴25的另一端固定连接有支撑壳24,所述支撑壳24的内侧转动连接有滚球23,所述滚球23的外侧转动连接有限位环22,且限位环22与支撑壳24固定连接;

所述固定壳19的内侧固定连接有第三电机20,所述第三电机20的主轴末端固定连接有调节盘21,所述调节盘21与滚球23转动连接,加快微粒往下移动,防止微粒出现堵塞。

进一步的,所述调节盘21与滚球23接触部分设置有凸起2101和凹坑2102,且凸起2101和凹坑2102交错分布,便于实现对敲击块28位置的调节。

工作流程:本发明在使用之前先通过外接电源供电,首先根据微粒的粒径需求对研磨体9进行调节,首先把侧杆29与支撑盘10分开,然后工作人使端盖4带着导流盖7以及研磨体9从壳体3的内侧取出,然后把固定导流盖7以及研磨体9的螺栓8拆下,把导流盖7与研磨体9分开,然后根据实际需求,把第二研磨部902、第三研磨部903或者第四研磨部904固定在第一研磨部901的内侧,然后再把研磨体9、端盖4以及导流盖7重新复位,然后通过加料斗6往壳体3的内侧添加微粒,同时通过控制器2控制第一电机5带着导流盖7以及研磨体9与壳体3发生相对转动,同时控制器2控制第二电机11带着齿轮12转动,使齿轮12通过齿环13、环形轨15、滚珠16以及转环14带着壳体3往与研磨体9相反方向转动,从而在相同时间内加快微粒的研磨遍数,接着物料顺着导流盖7滑到研磨体9与壳体3之间的缝隙处,同时研磨体9逐渐对微粒进行研磨,且微粒逐渐往下移动,且微粒也会被第二研磨部902、第三研磨部903或者第四研磨部904研磨,然后从壳体3的出口处流出,在研磨的同时第三电机20带着调节盘21与滚球23发生相对转动,使凸起2101与滚球23接触时,滚球23会通过支撑壳24、导向轴25带着敲击块28对壳体3进行敲击,从而使壳体3产生震动,加快微粒往下滑动,当凹坑2102与滚球23接触时,在弹簧26的作用下敲击块28与壳体3分离,通过调节盘21的往复转动,从而实现对壳体3的往复敲击。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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