阅读说明：本技术 一种高性能锰锌smd贴片电感及其生产工艺 (High-performance manganese-zinc SMD (surface mounted device) chip inductor and production process thereof ) 是由 苏立良 陈朝晖 彭崇梅 刘明松 龙清寿 宋树华 于 2019-11-05 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种高性能锰锌SMD贴片电感,它包括有电极摆、中柱、印字摆,印字摆呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面,中柱底部固定在印字摆底部中心处,中柱顶部与电极摆底部中心处连接,电极摆呈方形,其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面,导线面位于切面正上方,电极摆表面转角处均采用弧形圆滑过渡,电极摆两侧表面设有下凹的线槽,线槽表面电镀形成有铬层,铬层表面电镀形成有镍层,镍层表面电镀形成有锡层；所述的线槽位于同一侧的两个导线面之间,导线面上设有与线槽连接的凹槽。采用本方案后的结构合理、使用效果好。(The invention provides a high-performance manganese-zinc SMD chip inductor which comprises an electrode pendulum, a center post and a printing pendulum, wherein the printing pendulum is square, the end parts of two ends of the printing pendulum shrink towards the center to form an inclined tangent plane, the bottom of the center post is fixed at the center of the bottom of the printing pendulum, the top of the center post is connected with the center of the bottom of the electrode pendulum, the electrode pendulum is square, the end parts of two ends of the electrode pendulum shrink towards the center to form an inclined lead surface, the lead surface is positioned right above the tangent plane, the corners of the surface of the electrode pendulum are in arc smooth transition, the surfaces of two sides of the electrode pendulum are provided with sunken wire grooves, the surface of each wire groove is electroplated to form a chromium layer, the; the wire grooves are positioned between the two wire surfaces at the same side, and grooves connected with the wire grooves are arranged on the wire surfaces. Rational in infrastructure, excellent in use effect after this scheme of adoption.)

一种高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺

技术领域

本发明涉及SMD贴片电感技术领域，尤其是指一种高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺。

背景技术

电感磁芯是很多电子产品中都会用于到的一种产品，例如手机、电脑、转换器、变压器及LED电视显示屏等等。传统锰锌贴片电感都没有电极端，因为锰锌材料表面阻抗很低，导致电感容易击穿，传统锰锌贴片电感的电极需另外粘贴，其使用可靠性较差。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、镀层绝缘性好、使用可靠性高的高性能锰锌SMD贴片电感及其生产工艺。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案为：一种高性能锰锌SMD贴片电感，它包括有电极摆、中柱、印字摆，印字摆呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面，中柱底部固定在印字摆底部中心处，中柱顶部与电极摆底部中心处连接，电极摆呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面，导线面位于切面正上方，电极摆表面转角处均采用弧形圆滑过渡，电极摆两侧表面设有下凹的线槽，线槽表面电镀形成有铬层，铬层表面电镀形成有镍层，镍层表面电镀形成有锡层；所述的线槽位于同一侧的两个导线面之间，导线面上设有与线槽连接的凹槽。

上述磁芯在电极摆、中柱、印字摆在粘接固定后，在线槽表面由下向上依次电镀Cr、Ni、Sn层形成电极；所述Cr、Ni、Sn层按传统电镀的方式电镀，电镀后Cr的焊接性好，在低温的情况下能迅速上锡；Ni镍层的作用是耐焊，耐高温去焊锡，在420℃到450℃焊锡或上锡，防止导致铜层和银层受损伤，Sn锡层的作用是抗氧化，使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起。

所述的电极摆、中柱、印字摆均采用复合材料制成，复合材料为锰锌材料。

所述的铬层、镍层、锡层复合形成电极，中柱上绕卷有线圈，线圈端部向上穿过导线面的凹槽后与电极连接，电极表面与电极摆表面齐平。

本发明在采用上述方案后，将电极摆两端收缩形成导线面，线圈的导线在嵌入连接后，导线表面不会超出电极摆端部，从而使磁芯使用效果更好，同时表面依次电镀铬层、镍层、锡层，铬层的可焊性好，在低温的情况下能迅速上锡；镍层的作用是耐焊，耐高温去焊锡，锡层的作用是抗氧化，使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起，采用本方案后的结构合理、镀层绝缘性好、解决了抗阻低、无电极问题，使用可靠性高。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为铬层、镍层、锡层的分布示意图。

图3为各材料的尺寸量测比较图表。

图4为特性比较图表。

图5、图6为各材料的优势比较图表。

图7、图8为测试信号电压图表。

图9为强度测试比较图表。

图10为本发明的整体电感示意图。

图11为镍锌基板剥离强度表。

图12为锰锌基板剥离强度表。

具体实施方式

下面结合所有附图对本发明作进一步说明，本发明的较佳实施例为：参见附图1至附图12，本实施例所述的高性能锰锌SMD贴片电感包括有电极摆2、中柱3、印字摆4，印字摆4呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的切面，中柱3底部固定在印字摆4底部中心处，中柱3顶部与电极摆2底部中心处连接，电极摆2呈方形，其两端端部向中心收缩形成倾斜的导线面，导线面位于切面正上方，电极摆2表面转角处均采用弧形圆滑过渡，电极摆2两侧表面设有下凹的线槽5，线槽5位于同一侧的两个导线面之间，导线面上设有与线槽5连接的凹槽；线槽5表面电镀形成有铬层6，铬层6表面电镀形成有镍层7，镍层7表面电镀形成有锡层8；电极摆2、中柱3、印字摆4均采用复合材料制成，复合材料为锰锌材料。本实施例的铬层6、镍层7、锡层8复合在线槽5内形成电极，中柱3上绕卷有线圈9，线圈9端部向上穿过导线面的凹槽后与电极连接，电极表面与电极摆2表面齐平。

上述磁芯在电极摆2、中柱3、印字摆4在粘接固定后，在线槽5表面由下向上依次电镀Cr、Ni、Sn层形成电极；所述Cr、Ni、Sn层按传统电镀的方式电镀，电镀后Cr的焊接性好，在低温的情况下能迅速上锡；Ni镍层的作用是耐焊，耐高温去焊锡，在420℃到450℃焊锡或上锡，防止导致铜层和银层受损伤，Sn锡层的作用是抗氧化，使制备后的电极与终端电路板、刮锡膏能够完全地结合在一起。

按上述方案制备的磁芯与其它材料相比，其尺寸量测比较图表（见附图3）。

同时，锰锌磁芯是采用全包覆+SMC真空镀模，外观一致性都较好。

各材料的特性比较图表（见附图4），锰锌电感量比镍锌高7%；耐电流优势明显，镍锌材料刚刚在客户的规格边缘，满足要求，而锰锌材料完全优异。

各材料的优势比较图表（见附图5、图6）。从附图5计算可见，锰锌材料比镍锌材料电流大25%，Q值高200%。

测试信号电压图表（见附图7、图8），锰锌电感与镍锌频率曲线相当。锰锌Q值略好一些。

强度测试比较图表（见附图9），锰锌磁芯强度明显优异镍锌磁芯，中柱高45%，电极摆高90%，印字摆高1.3倍。

耐热性比较，锰锌和镍锌同规格NR4030磁芯进行400℃*3秒*2次焊锡耐热，确认磁芯是否有开裂现象。

锰锌磁芯焊锡50PCS，显微镜检验无焊锡暗裂不良。

锰锌磁芯焊锡后，打磨电极面10PCS显微镜检验有5PCS轻微裂纹现象，裂纹率50%。

镍锌磁芯焊锡50PCS，显微镜检验无焊锡暗裂不良。

镍锌磁芯焊锡后，打磨电极面10PCS显微镜检验有7PCS轻微裂纹现象，裂纹率70%。

上述锰锌与镍锌NR4030磁芯在耐热性方面，焊锡后都没有裂纹现象，但打磨后镍锌裂纹比例略高20%。

对比NR4030镍锌与锰锌材质基板剥离强度，均可达33.7N以上，并稳定在33.7-59.4N之间。

通过上述比较，其总结如下：

外观方面，两者相当，锰锌磁芯有进行黑色漆全包覆，管控外观一致更方便些。

尺寸方面两者一致，品质水平相当。

锰锌电感量比镍锌高7%；耐电流优势明显，镍锌材料刚刚在客户的规格边缘，满足要求，而锰锌材料完全优异。锰锌电感与镍锌频率曲线相当。锰锌Q值略好一些。

锰锌磁芯强度明显优异镍锌磁芯，中柱高45%，电极摆高90%，印字摆高1.3倍。

锰锌与镍锌NR4030磁芯在耐热性方面，焊锡后都没有裂纹现象，但打磨后镍锌裂纹比例略高20%。

综合总结：同尺寸规格锰锌材质比镍锌材质在耐电流和强度方面更优异，适合大范围推广使用。

以上所述之实施例只为本发明之较佳实施例，并非以此限制本发明的实施范围，故凡依本发明之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本发明的保护范围内。