阅读说明：本技术 电路基板、电路板和显示屏组件 (Circuit substrate, circuit board and display screen assembly ) 是由 贾玉虎 于 2019-10-12 设计创作，主要内容包括：本申请公开了一种电路基板,电路基板上适于设置电路元件,电路基板的厚度两侧分别为第一侧和第二侧,电路基板上至少具有自第一侧凹向第二侧的至少一个第一盲孔,电路基板包括n层走线层,n层走线层层叠设置,相邻两层走线层之间设有绝缘层以将相邻两侧走线层间隔开设置,沿第一侧朝向第二侧的方向,多层走线层的第一层为第一走线层,多层走线层的最后一层为第n走线层,第一盲孔至少贯穿第一走线层,且贯穿至第(1+m)走线层,安装于第一盲孔的电路元件与第(1+m)走线层连接,其中,m为正整数,n为大于1的正整数,且m＜n。根据本申请的电路基板,结构简单,有利于减薄电路板的厚度,实现电路板的薄化设计。(The application discloses a circuit substrate, be suitable for setting up circuit element on the circuit substrate, circuit substrate's thickness both sides are first side and second side respectively, at least, have at least one first blind hole from the first side concavity to the second side on the circuit substrate, circuit substrate includes n layers of routing layer, n layers of routing layer range upon range of setting, be equipped with the insulating layer between the adjacent two-layer routing layer in order to separate adjacent both sides routing layer and set up, along the direction of first side towards the second side, the first layer of multilayer routing layer is first routing layer, the last layer of multilayer routing layer is nth routing layer, first blind hole runs through first routing layer at least, and run through to (1+ m) routing layer, the circuit element who installs in first blind hole is connected with (1+ m) routing layer, wherein, m is positive integer, n is for being greater than 1 positive integer, and m < n. According to the circuit substrate, the structure is simple, the thickness of the circuit board is reduced, and the circuit board is thinned.)

电路基板、电路板和显示屏组件

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种电路基板、电路板和显示屏组件。

背景技术

相关技术中，电器元件设在电路基板上以与电路基板连接，由于电器元件设置不合理，使得电器元件和电路基板构成的电路板较厚，不利于整个电路板厚度的管控，从而当电路板用于显示屏组件时，用户的体验效果欠佳。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电路基板，所述电路基板结构简单，有利于减薄电路板的厚度，实现电路板的薄化设计。

根据本申请第一方面的电路基板，所述电路基板上适于设置电路元件，所述电路基板的厚度两侧分别为第一侧和第二侧，所述电路基板上至少具有自所述第一侧凹向所述第二侧的至少一个第一盲孔，所述电路基板包括：n层走线层，n层所述走线层层叠设置，相邻两层所述走线层之间设有绝缘层以将相邻两层所述走线层间隔开设置，沿所述第一侧朝向所述第二侧的方向，多层所述走线层的第一层为第一走线层，多层所述走线层的最后一层为第n走线层，所述第一盲孔至少贯穿所述第一走线层，且贯穿至第(1+m)走线层，安装于所述第一盲孔的所述电路元件适于与所述第(1+m)走线层连接，其中，m为正整数，n为大于1的正整数，且m＜n。

根据本申请实施例的电路基板，通过设置第一盲孔，安装于第一盲孔的电路元件可以伸入第一盲孔内以与第(1+m)走线层连接，可以有效减小安装于第一盲孔的电路元件伸出第一盲孔外的长度，从而有效降低了电路板的厚度，有利于实现显示屏组件的薄化设计，提升用户体验效果。

根据本申请第二方面的电路板，包括：电路元件；电路基板，所述电路基板为根据本申请上述第一方面的电路基板，所述电路元件安装于所述电路基板。

根据本申请实施例的电路板，通过采用上述的电路基板，有效减薄了电路板的厚度。

根据本申请第三方面的显示屏组件，包括显示屏和根据本申请上述第二方面的电路板，所述电路板设在所述显示屏的背侧。

根据本申请实施例的显示屏组件，通过采用上述的电路板，有利于实现显示屏组件的薄化设计，提升用户体验。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的电路基板的示意图；

图2是根据本申请另一个实施例的电路基板的示意图；

图3是根据本申请一个实施例的电路板的示意图；

图4是根据本申请一个实施例的显示屏组件的示意图。

附图标记：

显示屏组件300、显示屏201、

电路板200、电路元件101、

电路基板100、

第一侧100a、第二侧100b、

第一盲孔100c、第二盲孔100d、中心面100e、

走线层1、

第一走线层11、第二走线层12、第三走线层13、第四走线层14、

第n走线层16、

金属基材10a、金属箔10b、

绝缘层2、绝缘基材21、加强层22、

阻焊层3、

覆盖膜层4、绝缘子层41、粘接层42。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图3描述根据本申请实施例的电路基板100。

如图1-图3所示，根据本申请实施例的电路基板100，电路基板100上适于设置电路元件101，且电路元件101适于与电路基板100电连接，电路基板100的厚度两侧分别为第一侧100a和第二侧100b，电路基板100上至少具有自第一侧100a凹向第二侧100b的至少一个第一盲孔100c，则第一盲孔100c可以为一个或多个，第一盲孔100c可以由电路基板100的对应于第一侧100a的部分表面朝向第二侧100b凹入形成，且在电路基板100的厚度方向(例如，图1-图3中的AA’方向)上，第一盲孔100c未贯穿电路基板100。其中，在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1-图3所示，电路基板100包括n层走线层1，n为大于1的正整数，n层走线层1层叠设置，例如n层走线层1可以沿电路基板100的厚度方向层叠布置，相邻两层走线层1之间设有绝缘层2以将相邻两层走线层1间隔开设置，沿第一侧100a朝向第二侧100b的方向，多层走线层1的第一层为第一走线层11，多层走线层1的最后一层为第n走线层16。

其中，第一盲孔100c至少贯穿第一走线层1，且第一盲孔100c贯穿至第(1+m)走线层，则第一盲孔100c贯穿第一走线层1以在第一走线层1上形成开口，第一盲孔100c朝向第二侧100b延伸，第一盲孔100c可以贯穿第m走线层以在第m走线层上形成开口，第一盲孔100c未贯穿第(1+m)走线层，安装于第一盲孔100c的电路元件101的至少部分可以设于第一盲孔100c内，且安装于第一盲孔100c的电路元件101适于与第(1+m)走线层连接，例如安装于第一盲孔100c的电路元件101可以与第(1+m)走线层电连接，则安装于第一盲孔100c的电路元件101可以伸入第一盲孔100c内以与第(1+m)走线层连接，例如安装于第一盲孔100c的电路元件101可以下沉至第(1+m)走线层1以与第(1+m)走线层连接；当电路基板100应用于电路板200时，可以有效减小安装于第一盲孔100c的电路元件101伸出第一盲孔100c外的长度，从而减小了电路基板100上的电路元件101在电路基板100厚度方向上伸出电路基板100的高度，便于电路元件101伸出高度的管控，减少电路元件101的限高尺寸，进而有效降低了电路板200的厚度，降低了显示屏组件300的厚度，有利于实现显示屏组件300的薄化设计，提升用户体验效果。其中，m为正整数，且m＜n。

例如，m可以为1，此时n≥2，第一盲孔100c可以贯穿第一走线层11以在第一走线层11上形成第一开口，且第一盲孔100c可以贯穿至第二走线层12，则第二盲孔100d未贯穿第二走线层12，安装于第一盲孔100c的电路元件101适于与第二走线层12连接。又例如，m可以为2，此时n≥3，第一盲孔100c可以贯穿第一走线层11和第二走线层12以分别在第一走线层11和第二走线层12上形成开口，第一盲孔100c未贯穿第三走线层13，安装于第一盲孔100c的电路元件101适于与第三走线层13连接。再例如，m可以为3，此时n≥4，第一盲孔100c可以贯穿第一走线层11、第二走线层12和第三走线层13以分别在第一走线层11、第二走线层12和第三走线层13上形成开口，第一盲孔100c未贯穿第四走线层14，安装于第一盲孔100c的电路元件101适于与第四走线层14连接。当然，m和n的取值不限于此，只需保证m为正整数、n为大于1的正整数、且m＜n即可。

可以理解的是，当第一盲孔100c为多个时，多个第一盲孔100c的深度可以相同、也可以不同。走线层1可以为金属走线层等，电路元件101可以作广义理解，例如电路元件101可以包括电阻、顺变电压抑制管(Transient Voltage Suppressor，TVS，或称瞬态二极管)等。

根据本申请实施例的电路基板100，通过设置第一盲孔100c，安装于第一盲孔100c的电路元件101可以伸入第一盲孔100c内以与第(1+m)走线层连接，相对于传统技术中，电路元件直接放置于第一走线层以与第一走线层连接，本申请可以有效减小安装于第一盲孔100c的电路元件101伸出第一盲孔100c外的长度，从而有效降低了电路板200的厚度，有利于实现显示屏组件300的薄化设计，提升用户体验效果。

在本申请的一些实施例中，m、n满足：m＝n-1，也就是说，第一盲孔100c贯穿至第n走线层16，即第一盲孔100c贯穿第一走线层11、第二走线层12、…、第(n-1)走线层，第一盲孔100c未贯穿第n走线层16，第n走线层16可以参与形成第一盲孔100c的壁面。由此，在便于电路元件101安装且实现电路元件101与电路基板100可靠连接的前提下，加深了第一盲孔100c的深度，从而进一步减小了安装于第一盲孔100c的电路元件101伸出第一盲孔100c外的长度，进一步减小了电路板200的厚度。

例如，在图1-图3的示例中，n＝4，即电路基板100包括四层走线层1，四层走线层1分别为第一走线层11、第二走线层12、第三走线层13和第四走线层14，第一盲孔100c可以贯穿第一走线层11、第二走线层12和第三走线层13，以分别在第一走线层11、第二走线层12和第三走线层13上形成开口，第一盲孔100c贯穿至第四走线层14，则第一盲孔100c未贯穿第四走线层14，安装于第一盲孔100c的电路元件101适于与第四走线层14电连接，例如安装于第一盲孔100c的电路元件101可以伸入第一盲孔100c内、并下沉至第四走线层14以与第四走线层14电连接。

在本申请的一些实施例中，如图3所示，安装于第一盲孔100c的电路元件101适于与第(1+m)走线层焊接相连，便于保证安装于第一盲孔100c的电路元件101的安装可靠性，保证电路元件101与电路基板100的连接可靠性。当然，安装于第一盲孔100c的电路元件101与第(1+m)走线层之间的连接方式不限于此。

例如，在图1和图2的示例中，电路基板100的厚度两侧可以均设有阻焊层3，则阻焊层3可以分别电路基板100的厚度两侧可以形成为阻焊保护膜(Solder Resist，SR)，可以防止后续焊接时、焊料沉积于电路基板100的表面。

在本申请的一些实施例中，如图3所示，安装于第一盲孔100c的电路元件101适于伸出第一盲孔100c，且电路元件101伸出至第一盲孔100c外的长度小于0.9mm，例如，电路元件101伸出至第一盲孔100c外的长度可以为0.6mm、或0.7mm、或0.8mm等，则安装于第一盲孔100c的电路元件101伸出至第一盲孔100c外的部分、在电路基板100的厚度方向上的长度小于0.9mm，相对于传统技术中，电路基板100上未具有第一盲孔100c，或者电路基板100上具有第一盲孔100c、且第一盲孔100c未贯穿第一走线层11，无论上述哪种情况，电路元件101均直接与第一走线层11连接，使得电路元件101伸出至第一盲孔100c外的长度大于或等于0.9mm，本申请有效减小了电路板200的厚度，方便了电路元件101伸出高度的管控。

可以理解的是，电路元件101伸出至第一盲孔100c外的长度，可以作广义理解，上述长度可以包括电路元件101自身伸出第一盲孔100c外的长度，还可以包括电路元件101的焊锡、包封胶以及绝缘胶纸。

例如，在图3的示例中，安装于第一盲孔100c的电路元件101伸出第一盲孔100c外的长度h可以不超过0.62mm，例如安装于第一盲孔100c的电路元件101伸出第一盲孔100c外的长度可以为0.4mm、或0.54mm、或0.6mm等，则安装于第一盲孔100c的电路元件101伸出至第一盲孔100c外的部分、在电路基板100的厚度方向上的高度不超过0.62mm，进一步减小了电路板200的厚度，有利于实现电路板200的薄化设计。当然，安装于第一盲孔100c的电路元件101伸出第一盲孔100c外的长度不限于此

当然，安装于第一盲孔100c的电路元件101还可以未伸出第一盲孔100c外，此时安装于第一盲孔100c的电路元件101可以完全置于第一盲孔100c内。

如图1和图2所示，走线层1可以包括金属基材10a和金属箔10b，金属箔10b设在金属基材10a的表面上，则金属箔10b可以设在金属基材10a厚度方向上的其中一个表面上，金属基材10a的厚度小于金属箔10b的厚度，以便于走线层1的布置，同时使得走线层1具有一定的强度和柔韧性。其中，对应走线层1的金属基材10a适于与电路元件101电连接，例如安装于第一盲孔100c的电路元件101适于与第(1+m)走线层的金属基材10a电连接；当然，安装于第一盲孔100c的电路元件101还可以与对应走线层1的金属箔10b电连接。

其中，金属基材10a的厚度与金属箔10b的厚度关系不限于此。此外，走线层1可以为铜走线层，保证了电路基板100良好的导电性，此时走线层1可以包括铜基材和铜箔；但不限于此。

在本申请的一些实施例中，如图1和图2所示，至少一层绝缘层2可以包括绝缘基材21和加强层22，加强层22设在绝缘基材21的表面上，加强层22的厚度大于绝缘基材21的厚度，且加强层22的厚度大于走线层1的厚度，从而保证了电路基板100的结构强度，有利于提升电路基板100的使用可靠性。其中，绝缘基材21可以为聚酰亚胺(PI，Polyimide)件，但不限于此。

可以理解的是，当绝缘层2为多层时，多层绝缘层2的结构可以相同、也可以不完全相同。

在本申请的一些实施例中，如图1和图2所示，电路基板100在厚度方向上具有中心面100e，走线层1和绝缘层2均关于中心面100e对称布置，使得电路基板100的走线层1和绝缘层2的布置较为规整，便于简化电路基板100的设计，降低设计成本。走线层1可以为奇数层、也可以为偶数层，当走线层1为奇数层时，其中一层走线层1可以关于中心面100e对称，其余走线层1中可以两两关于中心面100e对称布置，当走线层1为偶数层时，多层走线层1可以两两关于中心面100e对称布置；同样绝缘层2可以为奇数层、也可以为偶数层，当绝缘层2为奇数层时，其中一层绝缘层2可以关于中心面100e对称，其余绝缘层2可以两两关于中心面100e对称布置，当绝缘层2为偶数层时，多层绝缘层2可以两两关于中心面100e对称布置。

当然，整个电路基板100的层叠结构可以关于中心面100e对称布置；或者，整个电路基板100的层叠结构也可以关于中心面100e非对称布置。

在本申请的一些实施例中，如图2所示，电路基板100上还具有自第二侧100b凹向第一侧100a的第二盲孔100d，第二盲孔100d至少贯穿第n走线层16，且第二盲孔100d贯穿至第(n-m)走线层，则第二盲孔100d贯穿第n走线层16以在第n走线层16上形成开口，第二盲孔100d朝向第一侧100a延伸，第二盲孔100d未贯穿第(n-m)走线层，安装于第二盲孔100d的电路元件101适于与第(n-m)走线层电连接，例如安装于第二盲孔100d的电路元件101可以伸入第二盲孔100d内以与第(n-m)走线层电连接。由此，当电路元件101为多个时，可以根据实际需求设置电路元件101的安装位置，实现电路板200的多样化设计，以更好地满足差异化需求。

可以理解的是，电路基板100上可以仅具有第一盲孔100c、不具有第二盲孔100d，此时电路基板100上的电路元件101可以均自第一侧100a安装于电路基板100，使得电路基板100的第二侧100b较为平整，便于电路基板100在使用过程中的定位安装。

根据本申请第二方面实施例的电路板200，例如，如图3所示，电路板200可以包括电路元件101和电路基板100，电路元件101安装于电路基板100，则至少一个电路元件101可以安装于电路基板100上的第一盲孔100c。其中，电路基板100为根据本申请上述第一方面实施例的电路基板100。

可以理解的是，电路元件101可以为多个，多个电路元件101的外廓尺寸可以不完全相同，例如多个电路元件101在电路基板100厚度方向上的高度可以不同，当多个电路元件101中的至少两个安装于第一盲孔100c时，如果电路基板100上多个第一盲孔100c的深度不同，上述至少两个电路元件101可以选取对应的第一盲孔100c安装；但不限于此。

根据本申请实施例的电路板200，通过采用上述的电路基板100，有效减薄了电路板200的厚度。

根据本申请第三方面实施例的显示屏组件300，例如，如图4所示，显示屏组件300可以包括显示屏201和电路板200，电路板200设在显示屏201的背侧，显示屏201可以与电路板200连接。其中，电路板200为根据本申请上述第二方面实施例的电路板200。

需要说明的是，用户在使用显示屏201时，显示屏201的朝向用户的一侧可以理解为显示屏201的正侧，显示屏201的背向用户的一侧可以理解为显示屏201的背侧。

根据本申请实施例的显示屏组件300，通过采用上述的电路板200，有利于实现显示屏组件300的薄化设计，提升用户体验。

根据本申请实施例的显示屏组件300的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

下面参考图1和图3以一个具体的实施例详细描述根据本申请实施例的电路基板100。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本申请的具体限制。其中，电路基板100可以为柔性电路基板、或软硬集合基板等，电路板200可以为柔性电路板、或软硬结合板等。

如图1-图3所示，电路基板100上适于设置电路元件101，电路基板100的厚度两侧均设有阻焊层3，电路基板100的厚度两侧分别为第一侧100a和第二侧100b，电路基板100上至少具有自第一侧100a凹向第二侧100b的第一盲孔100c，电路元件100适于伸入第一盲孔100c内以与电路基板100电连接。电路基板100在厚度方向上具有中心面100e，电路基板100的层叠结构关于中心面100e对称布置。

电路基板100包括四层走线层1，其中一层走线层1可以自电路基板100的外边缘向外延伸形成引脚；四层走线层1层叠设置，相邻两层走线层1之间设有绝缘层2以将相邻两层走线层1间隔开设置，沿第一侧100a朝向第二侧100b的方向，四层走线层1分别为第一走线层11、第二走线层12、第三走线层13和第四走线层14；第一盲孔100c可以贯穿第一走线层11、第二走线层12和第三走线层13，以分别在第一走线层11、第二走线层12和第三走线层13上形成开口，第一盲孔100c贯穿至第四走线层14，则第一盲孔100c未贯穿第四走线层14，安装于第一盲孔100c的电路元件101在第一盲孔100c内可以下沉至第四走线层14、且与第四走线层14电连接，则电路元件101可以放置于第四走线层14上，电路元件101可以伸出第一盲孔100c，电路元件101伸出至第一盲孔100c外的长度h不超过0.62mm。

如图1所示，走线层1可以包括金属基材10a和金属箔10b，金属箔10b设在金属基材10a的表面上，金属基材10a的厚度小于金属箔10b的厚度，安装于第一盲孔100c的电路元件101适于与第四走线层14的金属基材10a电连接。

如图1所示，绝缘层2为三层，其中一层绝缘层2关于中心面100e对称设置，其余两层绝缘层2关于中心面对称布置；上述其中一层绝缘层2包括绝缘基材21，上述其余两层绝缘层2均包括绝缘基材21和加强层22，加强层22设在绝缘基材21的表面上，加强层22的厚度大于绝缘基材21的厚度，且加强层22的厚度大于走线层1的厚度。

如图1所示，电路基板100还可以包括覆盖膜(Cover layer，CVL)层4，覆盖膜层4可以为两层，每层覆盖膜层4均设在加强层22和走线层1之间；每层覆盖膜层4可以均包括绝缘子层41和粘接层42。

其中，阻焊层3的厚度可以为25μm，金属基材10a的厚度为6μm，金属箔10b的厚度为12μm，绝缘基材21的厚度为12.5μm，加强层22的厚度为50μm，绝缘子层41的厚度为12.5μm，粘接层42的厚度为20μm。

根据本申请实施例的电路基板100，结构简单，保证了电路元件101与电路基板100的连接可靠性，同时有利于减薄电路板的厚度，实现电路板的薄化设计。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“长度”、“厚度”、“高度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。