阅读说明：本技术 一种晶圆加工用切面抛光机 (Section polishing machine for wafer processing ) 是由 王挺 于 2019-10-21 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种晶圆加工用切面抛光机,其结构包括机座、内腔、旋转台、旋转轴、第一电机、工作台、滑动槽,机座内开有内腔,工作台垂直安装在机座的上方,旋转台通过旋转轴垂直安装在工作台的中心位置上,内腔的中间设有第一电机,有益效果：本发明在工作台内侧安装有移动装置,移动装置可以对抛光机构进行移动,方便对不同尺寸的晶圆片进行加工；在扇形抛光器内设有抛光片,抛光片可以去除掉晶圆片切面上的毛刺,在扇形抛光器外侧连接有吸附管,抛光产生的碎屑从吸附管输送到外部的集屑箱内；在工作台设有橡胶片与负压槽,负压槽使晶圆片固定在旋转台上,使在抛光过程中不会出现移位现象,橡胶片防止晶圆片底部出现划伤现象。(The invention discloses a tangent plane polishing machine for wafer processing, which structurally comprises a machine base, an inner cavity, a rotary table, a rotary shaft, a first motor, a workbench and a sliding groove, wherein the inner cavity is formed in the machine base, the workbench is vertically arranged above the machine base, the rotary table is vertically arranged at the central position of the workbench through the rotary shaft, the first motor is arranged in the middle of the inner cavity, and the tangent plane polishing machine has the advantages that: according to the invention, the moving device is arranged on the inner side of the workbench, and can move the polishing mechanism, so that wafers with different sizes can be conveniently processed; a polishing sheet is arranged in the fan-shaped polisher, burrs on the section of the wafer can be removed by the polishing sheet, an adsorption pipe is connected to the outer side of the fan-shaped polisher, and chips generated by polishing are conveyed into an external chip collection box from the adsorption pipe; the workbench is provided with a rubber sheet and a negative pressure groove, the negative pressure groove enables the wafer to be fixed on the rotating platform, so that the displacement phenomenon can not occur in the polishing process, and the rubber sheet prevents the bottom of the wafer from being scratched.)

一种晶圆加工用切面抛光机

技术领域

本发明是一种晶圆加工用切面抛光机，属于晶圆加工技术设备领域。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，是制造半导体芯片的基本材料；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆片在制造过程中存在以下不足：

晶圆片在直拉法生长过程中，形成的晶圆棒外表面有凹凸不平的现象，在切割中，晶圆片的切面容易出现毛刺现象，需要进行打磨处理。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种晶圆加工用切面抛光机，以解决。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工用切面抛光机，其结构包括机座、内腔、旋转台、旋转轴、第一电机、工作台、滑动槽，所述机座内开有内腔，所述工作台垂直安装在机座的上方，所述旋转台通过旋转轴垂直安装在工作台的中心位置上，所述内腔的中间设有第一电机，所述第一电机与旋转轴相连接，所述旋转台的周围均匀等距开有四组的滑动槽；

作为优选的，每个所述的滑动槽上都安装有抛光机构且滑动槽内部设有移动装置，所述抛光机构底部通过支撑柱与移动装置相配合。

作为优选的，所述抛光机构由扇形抛光器与吸附装置组成，所述吸附装置安装在扇形抛光器的后侧且两者相互配合。

作为优选的，所述扇形抛光器由弧形抛光槽与抛光片组成，所述抛光片安装在弧形抛光槽的内弧侧上。

作为优选的，所述吸附装置由吸附管、连接管、抽吸机、接管组成，所述吸附管为扇形状与弧形抛光槽外侧相连接，所述抽吸机通过连接管与吸附管相连接，所述抽吸机上设有接管。

作为优选的，所述移动装置由第二电机、固定块、丝杆、螺母座组成，所述固定块为对称设置且安装在滑动槽的前后两侧的底部，所述固定块之间设有丝杆，所述丝杆远离第一电机的一端与第二电机相连接，所述丝杆上设有螺母座。

作为优选的，所述旋转台上设有四组的橡胶片，所述橡胶片中开有负压槽。

作为优选的，所述旋转台内侧设有负压抽吸泵，所述负压抽吸泵与负压槽相连接。

作为优选的，所述接管通过软管与外部的集屑箱相连接。

有益效果

本发明一种晶圆加工用切面抛光机，具有以下有益效果：

本发明在工作台内侧安装有移动装置，移动装置可以对抛光机构进行移动，方便对不同尺寸的晶圆片进行加工；

本发明在扇形抛光器内设有抛光片，抛光片可以去除掉晶圆片切面上的毛刺，在扇形抛光器外侧连接有吸附管，抛光产生的碎屑从吸附管输送到外部的集屑箱内；

本发明在工作台设有橡胶片与负压槽，负压槽使晶圆片固定在旋转台上，使在抛光过程中不会出现移位现象，橡胶片防止晶圆片底部出现划伤现象。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种晶圆加工用切面抛光机正面的剖视结构示意图；

图2为本发明一种晶圆加工用切面抛光机俯视的结构示意图；

图3为本发明一种扇形抛光器内部的结构示意图；

图4为本发明一种弧形抛光槽的召开结构示意图；

图5为本发明一种旋转台俯视的结构示意图。

图中：机座-1、内腔-2、旋转台-3、旋转轴-4、第一电机-5、工作台-6、滑动槽-7、抛光机构-8、支撑柱-9、移动装置-11、扇形抛光器-a、吸附装置-b、弧形抛光槽-a1、抛光片-a2、吸附管-b1、连接管-b2、抽吸机-b3、接管-b4、第二电机-111、固定块-112、丝杆-113、螺母座-114、橡胶片-e、负压槽-f。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1-图5，本发明提供一种晶圆加工用切面抛光机技术方案：

如图1和图2所示，其结构包括机座1、内腔2、旋转台3、旋转轴4、第一电机5、工作台6、滑动槽7，所述机座1内开有内腔2，所述工作台6垂直安装在机座1的上方，所述旋转台3通过旋转轴4垂直安装在工作台6的中心位置上，所述内腔2的中间设有第一电机5，所述第一电机5与旋转轴4相连接，所述旋转台3的周围均匀等距开有四组的滑动槽7；

其中，每个所述的滑动槽7上都安装有抛光机构8且滑动槽7内部设有移动装置11，所述抛光机构8底部通过支撑柱9与移动装置11相配合，晶圆片放置在旋转台3，四周的抛光机构8向晶圆片靠近对其切面进行抛光。

其中，所述抛光机构8由扇形抛光器a与吸附装置b组成，所述吸附装置b安装在扇形抛光器a的后侧且两者相互配合，吸附装置b吸附抛光器a中产生的碎屑。

如图3和图4所示，所述扇形抛光器a由弧形抛光槽a1与抛光片a2组成，所述抛光片a2安装在弧形抛光槽a1的内弧侧上，晶圆片在弧形抛光槽a1快速的旋转，与抛光片a2相接触，抛光片a2去除掉晶圆片切面上的毛刺。

其中，所述吸附装置b由吸附管b1、连接管b2、抽吸机b3、接管b4组成，所述吸附管b1为扇形状与弧形抛光槽a1外侧相连接，所述抽吸机b3通过连接管b2与吸附管b1相连接，所述抽吸机b3上设有接管b4，抽吸机b3产生吸力，将吸附管b1内的碎屑进行吸附从接管b4输送到外部的集屑箱内。

如图1所示，所述移动装置11由第二电机111、固定块112、丝杆113、螺母座114组成，所述固定块112为对称设置且安装在滑动槽7的前后两侧的底部，所述固定块112之间设有丝杆113，所述丝杆113远离第一电机5的一端与第二电机111相连接，所述丝杆113上设有螺母座114，移动装置11对抛光机构8进行移动，方便对不同尺寸的晶圆片进行加工。

如图5所示，所述旋转台3上设有四组的橡胶片e，所述橡胶片e中开有负压槽f，负压槽f是晶圆片固定在旋转台3上，使在抛光过程中不会出现移位现象。

将需要抛光的晶圆片放置在旋转台3中间，旋转台3内部的负压抽吸泵产生吸力，旋转台3上的负压槽f将晶圆片底部牢牢的吸住，晶圆片底部与橡胶片e压紧，防止晶圆片底部出现划伤现象；丝杆113旋转使螺母座114带动扇形抛光器a向晶圆片靠近，调整好扇形抛光器a与晶圆片之间的距离后，第一电机5使旋转轴4带动旋转台3进行旋转，使晶圆片在弧形抛光槽a1进行旋转，抛光片a2去除掉晶圆片切面上的毛刺，抛光产生的碎屑被吸附管b1内的碎屑进行吸附从接管b4输送到外部的集屑箱内。

以上仅描述了本发明的基本原理和优选实施方式，本领域人员可以根据上述描述作出许多变化和改进，这些变化和改进应该属于本发明的保护范围。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。