阅读说明：本技术 一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片及其制备方法 (High-performance wave-absorbing heat-conducting silica gel gasket convenient for die cutting and laminating and preparation method thereof ) 是由 翟文斌 陈锋 方文 姜学广 于 2019-10-31 设计创作，主要内容包括：本发明涉及功能材料技术领域,尤其是一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片及其制备方法；其质量份组成如下：硅油：5%-30%；电磁吸波粉料：65.5%-95%；催化剂：0.1%-2%；交联剂：0.1%-2%；消泡剂：0.1%-1.5%；抗氧化剂：0.1%-1%；本发明中的便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片,将导热吸波材料涂布于聚酯离型材料层上,具有柔韧性好、便于个性化模切形状的优点,同时还具有导热系数高、散热快、高频磁导率高、吸波效果好、便于成型加工的优点；本发明中的便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片的制备方法,工艺简单,制备的高性能导热硅胶垫片具有柔韧性好、便于个性化模切形状的优点。(The invention relates to the technical field of functional materials, in particular to a high-performance wave-absorbing heat-conducting silica gel gasket convenient for die cutting and attaching and a preparation method thereof; the composition comprises the following components in parts by mass: silicone oil: 5% -30%; electromagnetic wave-absorbing powder: 65.5% -95%; catalyst: 0.1% -2%; a crosslinking agent: 0.1% -2%; defoaming agent: 0.1% -1.5%; antioxidant: 0.1% -1%; the high-performance wave-absorbing heat-conducting silica gel gasket convenient for die cutting and attaching has the advantages of good flexibility, convenience for individualized die cutting shape, high heat conductivity coefficient, quick heat dissipation, high-frequency magnetic conductivity, good wave-absorbing effect and convenience for forming and processing by coating the heat-conducting wave-absorbing material on the polyester release material layer; the preparation method of the high-performance wave-absorbing heat-conducting silica gel gasket convenient for die cutting and attaching has the advantages of simple process, good flexibility and convenience for individualized die cutting.)

一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片及其制备方法

技术领域

本发明涉及功能材料技术领域，尤其是一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片及其制备方法。

背景技术

导热吸波材料是一类兼具热管理和吸波功能于一体的双功能复合材料。该材料可以用于集成电路、散热器、其他热传导元件与金属基底之间，该产品除了解决材料中的热传导的问题，还可以抑制不必要的电磁能量耦合、共振以及由电磁干扰产生的表面电流。该材料可以广泛应用于通信设备、网络终端、存储设备、消费电子以及电源器件等电子元器件和设备。

随着电子通信技术的迅猛发展，轻薄化、集成化的电子产品对散热需求也越来越大，同时电子元器件之间的电磁干扰也会干扰电子产品的信号接收与处理。在现有技术中，为了解决电磁屏蔽和使用要求，一种方案是在多层吸波材料的两面贴合胶黏剂以达到吸波和贴合目的，此方法散热性能较低，且成品厚度调整范围有限，散热有限；另一种方案是将吸波合金粉料加入硅油中制成膏状材料，膏状材料不便于使用，须使用点胶机等专业设备，不便于模切，且磁导率偏低，散热性能一般。

发明内容

本发明的目的是：克服现有技术中的不足，提供一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，该硅胶垫片具有柔韧性好、便于个性化模切形状的优点，吸波材料导热系数高、散热快、高频磁导率高、吸波效果好、便于成型加工。

本发明的另一个目的是：提供一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片的制备方法，该制备方法具有工艺简单，生产效率高，而且制备的吸波导热硅胶垫片具有柔韧性好、便于个性化模切形状的优点，吸波材料导热系数高、散热快、高频磁导率高、吸波效果好。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，其质量份组成如下：

硅油：5%-30%；

电磁吸波粉料：65.5%-95%；

催化剂：0.1%-2%；

交联剂：0.1%-2%；

消泡剂：0.1%-1.5%；

抗氧化剂：0.1%-1%；

进一步的，所述硅油选用甲基硅油、苯基硅油、甲基苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油中的一种或几种。

进一步的，所述硅油的粘度为25℃温度下200-3000cps。

进一步的，所述电磁吸波粉料选用铁氧体粉末、铁镍合金粉末、铁硅铝合金粉末、羰基铁粉、氧化石墨烯粉末中的一种或几种。

进一步的，所述电磁吸波粉料的D50粒径为5-100μm。

进一步的，所述催化剂选用中二丁基二月桂酸锡、辛酸亚锡、甲基乙烯基双吡咯烷酮硅烷的一种或几种。

进一步的，所述交联剂为正硅酸乙酯、有机硅化合物、过氧化二异丙苯中的一种或几种。

进一步的，所述消泡剂为有机硅型消泡剂、含氟消泡剂中的一种或几种。

进一步的，所述抗氧剂为多元受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂中的一种或几种。

一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片的制备方法，所述方法包括以下步骤：

（1）将所选硅胶混合均匀，在一定搅拌转速下加入吸波粉料、消泡剂、抗氧剂搅拌2小时，混合均匀后加入催化剂和交联剂，最后真空0.08Mpa脱泡1小时制得导热吸波浆料；

（2）将混合均匀的浆料涂布于聚酯离型层上，150℃烘烤20min，得到导热吸波卷材成品，备用。

采用本发明的技术方案的有益效果是：

本发明中的便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，将导热吸波材料涂布于聚酯离型材料层上，具有柔韧性好、便于个性化模切形状的优点，同时还具有导热系数高、散热快、高频磁导率高、吸波效果好、便于成型加工的优点。

本发明中的便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片的制备方法，工艺简单，制备的高性能导热硅胶垫片具有柔韧性好、便于个性化模切形状的优点。

附图说明

图1为本发明中实施例4的高性能吸波导热硅胶垫片的性能测试图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业技术人员更全面地理解本发明，但是这些实施例不是对本发明保护范围的限制。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

实施例1

甲基乙氧基硅油（25℃，1000cps）：25.5%；

铁氧体粉末（D50:30μm）：50%；

羰基铁粉（D50:10μm）：20%；

二丁基二月桂酸锡：0.1%；

过氧化二异丙苯：2%；

有机硅消泡剂：1.5%；

多元受阻酚类抗氧剂：0.9%；

实施例2

甲基乙烯基硅油（25℃，2000cps）：30%；

铁镍合金粉末（D50:20μm）：43%；

铁硅铝合金粉末（D50:10μm）：22.5%；

二丁基二月桂酸锡：2%；

过氧化二异丙苯：2%；

有机硅消泡剂：0.1%；

多元受阻酚类抗氧剂：0.4%；

实施例3

甲基乙氧基硅油（25℃，1000cps）：5%；

铁氧体粉末（D50:30μm）：60%；

氧化石墨烯（D50:10μm）：32.4%；

二丁基二月桂酸锡：0.1%；

过氧化二异丙苯：0.5%；

有机硅消泡剂：1%；

多元受阻酚类抗氧剂：1%；

实施例4

甲基乙氧基硅油（25℃，1000cps）：4%；

铁氧体粉末（D50:30μm）：55%；

氧化石墨烯（D50:10μm）：40%；

二丁基二月桂酸锡：0.3%；

过氧化二异丙苯：0.1%；

有机硅消泡剂：0.5%；

多元受阻酚类抗氧剂：0.1%；

实施例5

甲基硅油（25℃，1000cps）：4%；

铁氧体粉末（D50:30μm）：55%；

氧化石墨烯（D50:10μm）：40%；

辛酸亚锡：0.3%；

过氧化二苯甲酰：0.1%；

含氟消泡剂：0.5%；

亚磷酸酯类抗氧剂：0.1%；

实施例6

甲基苯基硅油（25℃，1000cps）：4%；

铁氧体粉末（D50:30μm）：55%；

氧化石墨烯（D50:10μm）：40%；

辛酸亚锡：0.12%；

甲基乙烯基双吡咯烷酮硅烷：0.18%；

正硅酸乙酯：0.1%；

有机硅型消泡剂：0.5%；

多元受阻酚类抗氧剂：0.1%；

实施例7

甲基三氟丙基硅油（25℃，1000cps）：2%；

甲基乙烯基硅油（25℃，1000cps）：2%；

铁氧体粉末（D50:30μm）：55%；

氧化石墨烯（D50:10μm）：40%；

二丁基二月桂酸锡：0.3%；

过氧化二苯甲酰：0.1%；

有机硅型消泡剂：0.5%；

多元受阻酚类抗氧剂：0.1%；

实施例1-7中的高性能吸波导热硅胶垫片的制备方法如下：

（1）将所选硅胶混合均匀，控制搅拌速度为500rpm，加入吸波粉料、消泡剂、抗氧剂搅拌2小时，混合均匀后加入催化剂和交联剂，最后真空0.08Mpa脱泡1小时制得导热吸波浆料；

（2）将混合均匀的浆料涂布于聚酯离型层上，涂层厚度为1.5mm，150℃烘烤20min，得到导热吸波卷材成品，备用。

对实施例1-7中的高性能吸波导热硅胶垫片的磁导率和导热系数进行检测，检测结果见表1。

测试条件：样品内径8毫米外径18毫米的同心圆，测试温度为25℃， 相对湿度为50。

表1

由表1中数据可知，实施例4中的高性能导热硅胶垫片在3MHZ磁导率7.99，在1GHZ磁导率9.29，导热系数2.03，为本发明中的优选实施方式。

请参阅图1，图1为本发明中实施例4的高性能吸波导热硅胶垫片的性能测试图。

图1中上面一条曲线显示的是高性能吸波导热硅胶垫片的磁导率，下面一条曲线显示的高性能吸波导热硅胶垫片电磁波传输损耗；由图1可知，实施4在1GHZ频率下的磁损为4.21，具有较好的吸波性能。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。