阅读说明：本技术 一种耐高温加成型有机硅凝胶及其制备方法 (High-temperature-resistant addition type organic silicon gel and preparation method thereof ) 是由 曾亮 齐放 戴小平 于 2019-10-25 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种耐高温加成型有机硅凝胶及其制备方法,该有机硅凝胶中A组分包括：12份～25份含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油；B组分按照质量份计包括以下原料组分：40份～90份含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油、10份～35份扩链剂、5份～15份含低聚倍半硅氧烷的交联剂、1份～5份耐高温偶联剂。其制备方法包括：制备A/B组分；将A/B组分混合、固化。本发明有机硅凝胶具有弹性高、应力低、高温耐热性能优异等优点,能够显著提高基材在高温下的可靠性和使用寿命,有着很高的使用价值和很好的应用前景,其制备方法可实现大规模制备,适合于工业化生产,有利于材料的推广应用。(The invention discloses a high-temperature resistant addition type organic silicon gel and a preparation method thereof, wherein the component A in the organic silicon gel comprises: 12-25 parts of vinyl silicone oil containing oligomeric silsesquioxane; the component B comprises the following raw material components in parts by mass: 40 to 90 parts of vinyl silicone oil containing oligomeric silsesquioxane, 10 to 35 parts of chain extender, 5 to 15 parts of cross-linking agent containing oligomeric silsesquioxane and 1 to 5 parts of high-temperature resistant coupling agent. The preparation method comprises the following steps: preparing a component A/B; mixing the A/B components and curing. The organic silicon gel has the advantages of high elasticity, low stress, excellent high-temperature heat resistance and the like, can obviously improve the reliability and the service life of the base material at high temperature, has very high use value and good application prospect, can realize large-scale preparation, is suitable for industrial production, and is beneficial to popularization and application of materials.)

一种耐高温加成型有机硅凝胶及其制备方法

技术领域

本发明属于有机硅材料领域，涉及一种耐高温加成型有机硅凝胶及其制备方法。

背景技术

加成型有机硅凝胶实质上就是有机聚硅氧烷的组合物，包含硅键合的氢原子(Si-H)的有机氢聚硅氧烷和具有双键(如键合乙烯基)的有机聚硅氧烷等。由于其结构的特殊赋予了其许多优异的性能，如较好的耐热性、耐候性、耐寒性和电气绝缘性能等，而且具有较低的弹性模量和超低的应力；良好的弹性对于芯片、键合线和线框等都不易形成应力，十分适合应用于功率模块的封装使用，因此被多数功率模块制造商所接受，被广泛应用于大功率模块的封装保护中。

大功率半导体模块的常见故障失效基本上是由热循环引起的，而导致模块失效的主要原因基本上可以归纳为各种材料不匹配的热膨胀系数(CTE)导致的粘附和裂纹等问题，此外就是所填充的硅凝胶不能承受高温导致。对于所使用封装材料的CTE值，所采取的办法是尽可能降低材料的CTE值；而对于填充的硅凝胶就是在保持原有高弹性低应力的基础上尽可能提高其耐热性能。随着电子信息化产业技术的发展，半导体功率模块向高功率化、高性能化和高能量密度化的方向发展，意味着功率模块的发热量将会进一步提升，这就对所填充的硅凝胶在高温下的稳定性和介电性能提出了更高的要求，这也将成为大功率模块使用寿命与可靠性的关键影响因素之一。因此，如何获得一种弹性高、应力低、耐高温性能优异的耐高温加成型有机硅凝胶，对于提高大功率模块的使用寿命与可靠性具有十分重要的意义。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种弹性高、应力低、耐高温性能优异的耐高温加成型有机硅凝胶及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种耐高温加成型有机硅凝胶，包括A组分和B组分，所述A组分按照质量份计包括以下原料组分：

含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油12份～25份；

所述B组分按照质量份计包括以下原料组分：

上述的耐高温加成型有机硅凝胶，进一步改进的，所述A组分与B组分的质量比为0.5～1.5∶10。

上述的耐高温加成型有机硅凝胶，进一步改进的，所述含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油的结构式如下：

其中，R₁为甲基、苯基、乙氧基中的至少一种；R₂为甲基、苯基、乙氧基中的至少一种；a为200～800的整数，b为1～10的整数，c为1～50的整数；所述含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油的纯度≥99.9％，粘度为800mPa·s～8000mPa·s；所述含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油中乙烯基的质量百分含量为0.05％～2.5％，苯基的质量百分含量为50％～70％。

上述的耐高温加成型有机硅凝胶，进一步改进的，所述扩链剂的结构式如下：

其中，R₃为甲基、苯基、乙氧基原子中的至少一种；d为20～50的整数，e为1～10的整数；所述扩链剂的纯度≥99.9％，粘度为10mPa·s～500mPa·s；所述扩链剂中氢的质量百分含量为0.02％～0.2％，苯基的质量百分含量为50％～70％。

上述的耐高温加成型有机硅凝胶，进一步改进的，所述含低聚倍半硅氧烷的交联剂的结构式如下：

其中，R₄为甲基、苯基、乙氧基中的至少一种；R₅为甲基、苯基、乙氧基中的至少一种；f为100～500的整数，g为1～10的整数，h为1～50的整数；所述含低聚倍半硅氧烷的交联剂的纯度≥99.9％，粘度为10mPa·s～500mPa·s；所述含低聚倍半硅氧烷的交联剂中氢的质量百分含量为0.2％～2.0％，苯基的质量百分含量为50％～70％。

上述的耐高温加成型有机硅凝胶，进一步改进的，所述耐高温偶联剂的结构式如下：

其中i为1～10的整数。

作为一个总的技术构思，本发明还提供了一种上述的耐高温加成型有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：

S1、将含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油与催化剂混合，搅拌，脱除杂质和气泡，得到A组分；将含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油、扩链剂、含低聚倍半硅氧烷的交联剂、抑制剂和耐高温偶联剂混合，搅拌，脱除杂质和气泡，得到B组分；

S2、将步骤S1中得到的A组分与B组分混合，脱除气泡，固化，得到耐高温加成型有机硅凝胶。

上述的制备方法，进一步改进的，所述步骤S1中，所述含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油的制备方法包括以下步骤：将乙烯基POSS、甲苯依次加入到乙烯基硅油中，搅拌，加入有机铂催化剂，在干燥的氮气或氩气气氛保护下升温温度至110℃～125℃反应1.5～3h，提纯，得到含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油；所述乙烯基硅油、乙烯基POSS、甲苯的质量比为40～60∶1～5∶100～150；所述有机铂催化剂的加入量为乙烯基硅油、乙烯基POSS、甲苯总质量的0.5‰～1‰。

上述的制备方法，进一步改进的，所述步骤S1中，所述含低聚倍半硅氧烷的交联剂的制备方法包括以下步骤：将乙烯基POSS、甲苯依次加入到含氢硅油中，搅拌，加入有机铂催化剂，在干燥的氮气或氩气气氛保护下升温至110℃～125℃反应1.5～3h，提纯，得到含低聚倍半硅氧烷的交联剂；所述含氢硅油、乙烯基POSS、甲苯的质量比为50～80∶1～3∶100～150；所述有机铂催化剂的加入量为含氢硅油、乙烯基POSS、甲苯的总质量的0.5‰～1‰。

上述的制备方法，进一步改进的，所述步骤S1中，所述A组分的制备方法中含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油与催化剂的质量比为12～25∶0.01～1；所述催化剂为酸化的钌系化合物、铑系化合物、钯系化合物、铱系化合物和铂系化合物中的至少一种。上述的钌系化合物、铑系化合物、钯系化合物、铱系化合物和铂系化合物依次是钌系催化剂、铑系催化剂、钯系催化剂、铱系催化剂和铂系催化剂，均可用于本发明。另外，酸化过程中通常采用高氯酸进行酸化。

上述的制备方法，进一步改进的，所述步骤S1中，所述B组分的制备方法中含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油与抑制剂的质量比为40～90∶0.01～1；所述抑制剂为炔醇类化合物、偶氮类化合物、多烯类化合物中的至少一种。

上述的制备方法，更进一步改进的，所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、三甲基-1-戊炔-3-醇、苯并三氮唑、4-甲基-4’-羟基偶氮苯、4,4’-二羟基氢化偶氮苯、马来酸二烯丙酯、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基三乙烯基环四硅氧烷中的至少一种。

上述的制备方法，进一步改进的，所述步骤S1中，所述杂质和气泡的脱除在＜-0.1MPa的负压条件下进行；

所述步骤S2中，所述气泡的脱除在＜-0.1MPa的负压条件下进行；所述脱除气泡的时间为5min～10min；所述固化的温度为100℃～125℃；所述固化的时间为3h～5h。

本发明中，含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油的制备过程由以下通式表示：

本发明中，含低聚倍半硅氧烷的交联剂的制备过程由以下通式表示：

与现有技术相比，本发明的优点在于：

(1)本发明提供了一种耐高温加成型有机硅凝胶，其中含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油，不仅能够提高乙烯基硅油苯基含量，而且还能够通过化学键接了结构稳定的低聚倍半硅氧烷，赋予有机硅凝胶更好的耐高温性能；含低聚倍半硅氧烷的交联剂，不仅能够提高乙烯基硅油苯基含量，而且还能够通过化学键接了结构稳定的低聚倍半硅氧烷，同时增加可交联点，这都赋予有机硅凝胶更好的热稳定性；因而，通过含低聚倍半硅氧烷(POSS)的乙烯基硅油与含低聚倍半硅氧烷(POSS)的交联剂复配，不仅使耐高温加成型有机硅凝胶保持了较低的弹性模量和应力，具有高弹性、低应力的特性；而且极大地提升了耐高温加成型有机硅凝胶在高温下的稳定性和介电性能，具有较好的耐高温性能。进一步的，通过复配耐高温性良好的耐高温偶联剂(低聚物偶联剂)，不仅能够保证硅凝胶在高温下与不同基材均具有较好的附着力，而且能够进一步提高硅凝胶的耐高温性能。同时，由于扩链剂作为含氢硅油额乙烯基硅油进一步交联的桥梁，通过复配扩链剂可以提高交联密度和分子结构稳定性，以达到提高硅凝胶耐高温性的目的。因而，由此获得的耐高温加成型有机硅凝胶不仅保持着高弹性、低应力的特点，同时还具有优异的耐高温性能，从而使得用耐高温加成型有机硅凝胶封装的大功率半导体模块能够有效提高其在高温下的可靠性，延长模块的使用寿命。本发明耐高温加成型有机硅凝胶具有弹性高、应力低、高温耐热性能优异等优点，适用于各种不同基材的封装保护，能够显著提高基材(如大功率半导体模块)在高温下的可靠性和使用寿命，有着很高的使用价值和很好的应用前景。

(2)本发明还提供了一种耐高温加成型有机硅凝胶的制备方法，先将一部分含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油与催化剂混合制成A组分，以及将另一部分含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油与扩链剂、含低聚倍半硅氧烷的交联剂、抑制剂和耐高温偶联剂混合制成B组分；然后将A组分与B组分混合，固化，得到耐高温加成型有机硅凝胶。本发明制备过程中，催化剂和抑制剂互为影响，催化剂用于加速反应速度，而抑制剂用于延缓反应速度，通过催化-抑制体系的配合，可以调整出合适的工艺时间，从而有利于制备弹性高、应力低、高温耐热性能优异耐高温加成型有机硅凝胶。本发明制备方法具有工艺简单、操作方便、原料易得、对设备要求低等优点，可实现大规模制备，适合于工业化生产，有利于耐高温加成型有机硅凝胶材料的推广应用。

具体实施方式

以下结合具体优选的实施例对本发明作进一步描述，但并不因此而限制本发明的保护范围。

以下实施例中所采用的材料和仪器均为市售。本发明的实施例中，若无特别说明，所采用的工艺为常规工艺，所采用的设备为常规设备，且所得数据均是三次以上试验的平均值。

实施例1：

一种耐高温加成型有机硅凝胶，包括A组分和B组分，二者的质量比为0.5∶10；A组分按照质量份计包括以下原料组分：

含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油15份；

B组分按照质量份计包括以下原料组分：

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油的结构式如下：

其中上述的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油的纯度为99.9％，粘度为1500mPa·s；上述的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油中乙烯基的质量百分含量为2.5％，苯基的质量百分含量为50％。

本实施例中，扩链剂的结构式如下：

其中，上述的扩链剂的纯度为99.9％，粘度为100mPa·s；上述的扩链剂中氢的质量百分含量为0.02％，苯基的质量百分含量为50％。

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的交联剂的结构式如下：

其中，上述的含低聚倍半硅氧烷的交联剂的纯度为99.9％，粘度为100mPa·s；上述的含低聚倍半硅氧烷的交联剂中氢的质量百分含量为0.2％，苯基的质量百分含量为50％。

本实施例中，耐高温偶联剂为低聚γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，其结构式如下：

一种上述实施例中的耐高温加成型有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：

(1)在15质量份的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油中加入0.01质量份的催化剂(具体是浓度为3000ppm的日本信越卡斯特铂金催化剂)，搅拌均匀，在＜-0.1MPa的负压条件下脱除杂质和气泡，得到A组分。

(2)将40质量份的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油、10质量份的扩链剂、5质量份的含低聚倍半硅氧烷的交联剂、0.01质量份的抑制剂(具体是3-甲基-1-丁炔-3-醇)和1质量份的耐高温偶联剂按顺序依次加入混料釜中，搅拌均匀，在＜-0.1MPa的负压条件下脱除杂质和气泡，得到B组分。

(3)将步骤(1)中得到的A组分与步骤(2)中得到的B组分混合，在＜-0.1MPa的负压条件下脱泡8min，在125℃下固化4h，得到耐高温加成型有机硅凝胶。

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油制备过程如下：称量50质量份的乙烯基硅油于单口瓶中，缓慢加入3质量份的乙烯基POSS，加入100质量份的干燥甲苯，并采用干燥的氮气保护，在磁力搅拌下使其混合均匀，加入浓度为5000ppm的日本信越卡斯特铂金催化剂(该有机铂催化剂的加入量为乙烯基硅油、乙烯基POSS、甲苯总质量的0.5‰)，升温至110℃进行反应1.5h，对反应产物进行提纯，得到含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油。

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的交联剂制备过程如下：称量50质量份的含氢硅油于单口瓶中，缓慢加入1质量份的乙烯基POSS，加入100质量份的干燥甲苯，并采用干燥的氮气保护，在磁力搅拌下使其混合均匀，加入浓度为5000ppm的日本信越卡斯特铂金催化剂(该有机铂催化剂的加入量为乙烯基硅油、乙烯基POSS、甲苯总质量的0.5‰)，升温至110℃进行反应1.5h，对反应产物进行提纯，得到含低聚倍半硅氧烷的交联剂。

实施例2

一种耐高温加成型有机硅凝胶，包括A组分和B组分，二者的质量比为1∶10；A组分按照质量份计包括以下原料组分：

含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油20份；

B组分按照质量份计包括以下原料组分：

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油的结构式如下：

其中上述的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油的纯度为99.9％，粘度为3500mPa·s；上述的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油中乙烯基的质量百分含量为1.0％，苯基的质量百分含量为60％。

本实施例中，扩链剂的结构式如下：

其中，上述的扩链剂的纯度为99.9％，粘度为300mPa·s；上述的扩链剂中氢的质量百分含量为0.2％，苯基的质量百分含量为70％。

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的交联剂的结构式如下：

其中，上述的含低聚倍半硅氧烷的交联剂的纯度为99.9％，粘度为300mPa·s；上述的含低聚倍半硅氧烷的交联剂中氢的质量百分含量为2.0％，苯基的质量百分含量为60％。

本实施例中，耐高温偶联剂为低聚γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，其结构式如下：

一种上述实施例中的耐高温加成型有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：

(1)在20质量份的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油中加入0.5质量份的催化剂(具体是浓度为3500ppm的日本信越卡斯特铂金催化剂)，搅拌均匀，在＜-0.1MPa的负压条件下脱除杂质和气泡，得到A组分。

(2)将75质量份的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油、25质量份的扩链剂、10质量份的含低聚倍半硅氧烷的交联剂、0.5质量份的抑制剂(具体是4-甲基-4’-羟基偶氮苯)和3质量份的耐高温偶联剂按顺序依次加入混料釜中，搅拌均匀，在＜-0.1MPa的负压条件下脱除杂质和气泡，得到B组分。

(3)将步骤(1)中得到的A组分与步骤(2)中得到的B组分混合，在＜-0.1MPa的负压条件下脱泡5min，在100℃下固化3h，得到耐高温加成型有机硅凝胶。

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油制备过程如下：称量40质量份的乙烯基硅油于单口瓶中，缓慢加入2质量份的乙烯基POSS，加入100质量份的干燥甲苯，并采用干燥的氮气保护，在磁力搅拌下使其混合均匀，加入浓度为5000ppm的日本信越卡斯特铂金催化剂(该有机铂催化剂的加入量为乙烯基硅油、乙烯基POSS、甲苯总质量的0.8‰)，升温至125℃进行反应2h，对反应产物进行提纯，得到含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油。

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的交联剂制备过程如下：称量60质量份的含氢硅油于单口瓶中，缓慢加入2质量份的乙烯基POSS，加入100质量份的干燥甲苯，并采用干燥的氮气保护，在磁力搅拌下使其混合均匀，加入浓度为5000ppm的日本信越卡斯特铂金催化剂(该有机铂催化剂的加入量为乙烯基硅油、乙烯基POSS、甲苯总质量的0.8‰)，升温至120℃进行反应2h，对反应产物进行提纯，得到含低聚倍半硅氧烷的交联剂。

实施例3

一种耐高温加成型有机硅凝胶，包括A组分和B组分，二者的质量比为1.5∶10；A组分按照质量份计包括以下原料组分：

含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油25份；

B组分按照质量份计包括以下原料组分：

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油的结构式如下：

其中上述的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油的纯度为99.9％，粘度为8000mPa·s；上述的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油中乙烯基的质量百分含量为0.05％，苯基的质量百分含量为70％。

本实施例中，扩链剂的结构式如下：

其中，上述的扩链剂的纯度为99.9％，粘度为500mPa·s；上述的扩链剂中氢的质量百分含量为0.1％，苯基的质量百分含量为60％。

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的交联剂的结构式如下：

其中，上述的含低聚倍半硅氧烷的交联剂的纯度为99.9％，粘度为500mPa·s；上述的含低聚倍半硅氧烷的交联剂中氢的质量百分含量为1.2％，苯基的质量百分含量为70％。

本实施例中，耐高温偶联剂为低聚γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，其结构式如下：

一种上述实施例中的耐高温加成型有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：

(1)在25质量份的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油中加入1质量份的催化剂(具体是浓度为5000ppm的日本信越卡斯特铂金催化剂)，搅拌均匀，在＜-0.1MPa的负压条件下脱除杂质和气泡，得到A组分。

(2)将90质量份的含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油、35质量份的扩链剂、15质量份的含低聚倍半硅氧烷的交联剂、1质量份的抑制剂(具体是马来酸二烯丙酯)和5质量份的耐高温偶联剂按顺序依次加入混料釜中，搅拌均匀，在＜-0.1MPa的负压条件下脱除杂质和气泡，得到B组分。

(3)将步骤(1)中得到的A组分与步骤(2)中得到的B组分混合，在＜-0.1MPa的负压条件下脱泡10min，在125℃下固化5h，得到耐高温加成型有机硅凝胶。

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油制备过程如下：称量60质量份的乙烯基硅油于单口瓶中，缓慢加入1质量份的乙烯基POSS，加入150质量份的干燥甲苯，并采用干燥的氮气保护，在磁力搅拌下使其混合均匀，加入浓度为5000ppm的日本信越卡斯特铂金催化剂(该有机铂催化剂的加入量为乙烯基硅油、乙烯基POSS、甲苯总质量的1‰)，升温至120℃进行反应2h，对反应产物进行提纯，得到含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油。

本实施例中，含低聚倍半硅氧烷的交联剂制备过程如下：称量80质量份的含氢硅油于单口瓶中，缓慢加入3质量份的乙烯基POSS，加入150质量份的干燥甲苯，并采用干燥的氮气保护，在磁力搅拌下使其混合均匀，加入浓度为5000ppm的日本信越卡斯特铂金催化剂(该有机铂催化剂的加入量为乙烯基硅油、乙烯基POSS、甲苯总质量的1‰)，升温至125℃进行反应2h，对反应产物进行提纯，得到含低聚倍半硅氧烷的交联剂。

对本实施例1-3中制得的耐高温加成型有机硅凝胶的性能进行测试，测试结果如表1所示。

表1本发明实施例1-3中制备的耐高温加成型有机硅凝胶的性能检测结果

由表1可以，在各个不同处理条件下，本发明实施例1-3中制得的耐高温加成型有机硅凝胶的机械性能(锥入度和弹性模量)和绝缘性能(电气强度和体积电阻率)均基本保持不变，这说明本发明高温加成型有机硅凝胶具有优异的耐高温性能；通常在220℃的条件下，机械性能和绝缘性保持越好，则说明耐高温加成型有机硅凝胶的耐高温性能越好。同时，由表1可知，在各个不同处理条件下，本发明实施例1-3中制得的耐高温加成型有机硅凝胶的失重率变化较小，而在长时间的高温存放下，失重率越少，说明硅凝胶小分子和可挥发性物质越少，分子结构越稳定，因而也说明本发明高温加成型有机硅凝胶具有很好的耐高温性能。现有常规加成型有机硅凝胶产品普遍存在以下问题：在220℃/1000h的老化后，机械性能下降40％以上，绝缘性能下降30％以上，存在耐高温性能较差等问题，且会出现黄变和硬化等不良现象。另外，本发明实施例1-3中制得的高温加成型有机硅凝胶保持着有机硅凝胶所具备的高弹性、低应力的特性。相比现有常规加成型有机硅凝胶产品，本发明高温加成型有机硅凝胶不仅保持着高弹性、低应力的特点，同时还具有优异的耐高温性能。由此可见，本发明高温加成型有机硅凝胶具有弹性高、应力低、耐高温性能优异等优点，能够适用于各种不同基材的封装保护，且能够显著提高基材(如大功率半导体模块)在高温下的可靠性和使用寿命，有着很高的使用价值和很好的应用前景，对于提高大功率模块的使用寿命与可靠性具有十分重要的意义。

以上实施例仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例。凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应该指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下的改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。