具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“顶”、“底”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含的包括一个或者更多个该特征。而且，术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

实施例一

一种半导体干燥机用打磨膏输送机构，包括：

储液部100，所述储液部100适于提供打磨膏；

打磨部200，所述打磨部200包括位于所述储液部100底部的打磨筒210、位于所述打磨筒210底部的锥形筒220、设置在所述锥形筒220底部的作业位221和设置在所述锥形筒220侧壁上的出口223，所述作业位221由挡板222围合而成，所述挡板222与所述锥形筒220侧壁形成溢料槽224，所述溢料槽224与所述出口223连通；

输送部300，所述输送部300位于所述作业位221底部；其中，

所述储液部100将打磨膏压入所述打磨筒210内，所述打磨筒210将所述打磨膏喷至所述作业位221上的零件上，使用后的所述打磨膏流动至所述溢料槽224内，从所述出口223流出；打磨完成后的所述零件掉入至所述输送部300，运输至下一工位。

储液部100

所述储液部100适于提供打磨膏。

所述储液部100包括储存腔110，所述储存腔110内设有搅拌叶120、滑动设置在所述搅拌叶120上的压盘130、固定在所述搅拌叶120上的破碎部140以及驱动所述搅拌叶120、压盘130运动的驱动部150，所述驱动部150驱动所述搅拌叶120转动，以使所述储存腔110内的打磨膏混合均匀；其中，当所述驱动部150驱动所述压盘130滑动脱离所述搅拌叶120时，所述储存腔110和打磨部200连通；当所述驱动部150驱动所述压盘130在所述搅拌叶120上滑动时，所述储存腔110和打磨筒210断开；当所述驱动部150驱动所述压盘130在所述搅拌叶120上滑动，且贴紧所述破碎部140时，所述搅拌叶120、破碎部140、压盘130和所述储存腔110内壁形成破碎腔体160，所述驱动部150驱动所述搅拌叶120、压盘130和破碎部140转动，以对所述破碎腔体160内的打磨颗粒进行研磨。

所述搅拌叶120设置在所述储存腔110内，其中，所述搅拌叶120的数量为四个，且镜像设置在所述储存腔110内。搅拌叶120在驱动部150的带动下进行转动，搅拌叶120在储存腔110内转动进行搅拌混合作业，即将打磨颗粒和打磨液混合成打磨膏。

所述破碎部140包括固定环141和设置在所述固定环141外壁上的破碎齿142，其中，所述固定环141的底部固定在所述搅拌叶120的上端。当需要将投入到破碎腔体160内的打磨颗粒进行破碎时，驱动部150带动压盘130向上移动贴紧固定环141，使得所述搅拌叶120、破碎部140、压盘130和所述储存腔110形成破碎腔体160，驱动部150驱动搅拌叶120、破碎部140和压盘130转动，破碎腔体160内的打磨颗粒被破碎齿142研磨，使得打磨颗粒更加均匀。

所述压盘130上开设有与所述搅拌叶120适配的滑槽；所述压盘130的尺寸与所述储存腔110内壁尺寸一致。压盘130可以在储存腔110内滑动，所述压盘130的尺寸与所述储存腔110内壁尺寸一致，从而可以向打磨筒210内挤压打磨膏。当压盘130脱离搅拌叶120时，即压盘130不在搅拌叶120上滑动，打磨膏可以从滑槽内向下流至打磨筒210内。

所述驱动部150包括提升气缸151、轴承152、直推气缸153和旋转气缸154，其中，所述提升气缸151固定在所述轴承152的内圈上，所述提升气缸151的活塞与所述压盘130固定连接；所述直推气缸153固定在所述储液部100上，所述直推气缸153的活塞与所述轴承152外圈固定连接；所述旋转气缸154的活塞与所述直推气缸153传动连接，所述旋转气缸154固定在所述储液部100上。提升气缸151的活塞与压盘130的中心固定连接，提升气缸151只带动压盘130上下移动，直推气缸153带动轴承152上下移动，从而使得搅拌叶120、固定环141一起上下移动，旋转气缸154能够带动直推气缸153旋转，从而使得搅拌叶120、固定环141和直推气缸153一起做旋转运动。轴承152的内圈只与提升气缸151固定连接，从而提升气缸151可以单独带动压盘130上下移动。轴承152的外圈与搅拌叶120、直推气缸153固定连接，固定环141固定在搅拌叶120上。为了让搅拌叶120和轴承152固定连接，所述搅拌叶120通过连接板121固定在所述轴承152外圈上。

所述压盘130的侧壁上固定有定位块131，所述储液部100的侧壁上开设有竖槽113和环槽114，其中，所述竖槽113和环槽114连通，所述定位块131的尺寸与所述竖槽113和环槽114尺寸适配。当压盘130脱离搅拌叶120时，此时压盘130上的定位块131滑动到竖槽113的最下端，压盘130不与搅拌叶120接触，当搅拌叶120转动时，压盘130不随着搅拌叶120转动，从而搅拌叶120可以将压盘130表面的打磨膏刮除，从滑槽内挤压出去。当压盘130滑动至环槽114时，压盘130可以随着搅拌叶120转动而转动，即当需要进行破碎时，所述搅拌叶120、破碎部140、压盘130进行转动，对破碎腔体160内的打磨颗粒进行研磨，使得打磨颗粒更加均匀。当压盘130位于环槽114内时，直推气缸153推动压盘130、搅拌叶120和固定环141一起向下运动，从而将打磨膏挤压入打磨筒210。

打磨部200

所述打磨部200适于对零件进行打磨处理。

所述打磨部200包括位于所述储液部100底部的打磨筒210、位于所述打磨筒210底部的锥形筒220、设置在所述锥形筒220底部的作业位221和设置在所述锥形筒220侧壁上的出口223，所述作业位221由挡板222围合而成，所述挡板222与所述锥形筒220侧壁形成溢料槽224，所述溢料槽224与所述出口223连通；所述打磨筒210的底部设有喷口，其中，所述喷口的位置与所述作业位221的位置相对应。打磨筒210通过喷口与锥形筒220连通。喷口将储液部100提供的打磨膏喷至零件上进行打磨作业，零件放置在作业位221上，即挡板222上，打磨零件后的打磨膏从零件四周流出，即流至溢料槽224内。所述作业位221上转动有固定板270，其中，所述固定板270与所述作业位221之间留有操作间隙225。操作人员可以从操作间隙225处打开固定板270，当需要对零件进行打磨时，零件从出口223放入到固定板270上，当零件打磨完成后，固定板270向下转动，从而打开作业位221，零件从作业位221掉入至输送部300。

所述出口223转动设有门体260，其中，所述门体260的最低处位于所述挡板222最高处的下方。零件可以从门体260上放入到作业位221进行打磨；打磨完成后的打磨膏可以从门体260取出回收。

所述储液部100和所述打磨部200固定在第一支架230上，所述第一支架230下方设有第二支架240，其中，所述第一支架230和第二支架240之间设有减震部250。所述减震部250为橡胶减震垫251。在储液部100中的打磨膏在压盘130和搅拌叶120的推动下，向打磨筒210挤压，产生的震动可以由减震垫251吸附，提高打磨过程中的打磨精度，减少了因震动产生的噪音，提高了设备使用寿命。为了提高减震效果，所述减震垫251设置在所述第二支架240的拐角处。

输送部300

所述输送部300适于输送打磨完成后的零件。

所述输送部300包括第三支架310、转动设置在所述第三支架310两端的传动轴320和转动设置在所述传动轴320上的传输带330，其中，所述传动轴320与电机传动连接。打磨完成后的零件从挡板222处掉落至传输带330上，运输至下一个工位。

本设备的工作过程为：

将打磨膏从进料口111投入到储液部100时，启动提升气缸151，提升气缸151带动压盘130沿着竖槽113的方向向下运动，压盘130脱离搅拌叶120，压盘130不在搅拌叶120上滑动，使得打磨膏从滑槽或压盘130与搅拌叶120之间的间隙向出料口112流出，流到储液部100的底部，在这过程中可以启动旋转气缸154，以使搅拌叶120转动，将打磨液和打磨颗粒更好地混合。然后提升气缸151带动压盘130沿着竖槽113的方向向上运动，使得压盘130位于环槽114中，将压盘130上的定位块131对准竖槽113，直推气缸153推动压盘130、搅拌叶120一起向下运动，压盘130的尺寸与储液部100内壁尺寸一致，滑槽被搅拌叶120堵住，从而将打磨膏挤压入打磨筒210内。

打磨作业完成后的打磨膏重新从进料口111投入，由于经过一次打磨作业，打磨膏中的打磨颗粒大大减少，因此需要再次加入打磨颗粒。启动提升气缸151，提升气缸151带动压盘130沿着竖槽113的方向向上运动，直至压盘130抵住所述固定环141底部，此时压盘130的定位块131正好位于环槽114内。将打磨颗粒投入到破碎腔体160内，然后旋转气缸154带动搅拌叶120、压盘130和固定环141转动，由于压盘130的定位块131位于环槽114内，压盘130可以随着搅拌叶120一起转动，破碎部140的固定环141上的破碎齿142对破碎腔体160内的打磨颗粒进行研磨。然后旋转气缸154转动到定位块131正好位于竖槽113的位置，提升气缸151带动压盘130沿着竖槽113的方向向下运动，直至压盘130脱离搅拌叶120，即压盘130不在搅拌叶120上滑动，从而使得打磨膏从滑槽或压盘130与搅拌叶120之间的间隙向出料口112流出，当压盘130脱离搅拌叶120后，搅拌叶120转动，能将压盘130表面的打磨膏刮除，从而打磨膏从滑槽内向出料口112方向挤出去，同时搅拌叶120在转动的时候，能将打磨液和打磨颗粒更好地混合，提高打磨效率。压盘130可以在提升气缸151的作用下，向下挤压打磨膏，也提供了一定的挤压力，能将打磨膏快速挤压进储液部100底部。

当打磨膏全部流到储液部100的底部时，提升气缸151带动压盘130沿着竖槽113的方向向上运动，使得压盘130位于环槽114中，旋转气缸154转动，将压盘130上的定位块131对准竖槽113，直推气缸153推动压盘130和搅拌叶120一起向下运动，从而将打磨膏挤压入打磨筒210内。

打磨膏挤压进打磨筒210后，打磨膏从打磨筒210的喷口喷射至挡板222上的零件上，打磨膏从零件四周流出，即流至溢料槽224内。当零件打磨完成后，固定板270向下转动，从而打开作业位221，零件从作业位221掉入至输送部300。由于所述门体260的最低处位于所述挡板222最高处的下方，零件可以从门体260上放入到作业位221进行打磨，打磨完成后的打磨膏可以转动门体260，从门体260内取出回收。输送部300将打磨完成后的零件输送至下一道工序。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。