阅读说明：本技术 一种led用单晶硅片清洗设备 (Monocrystalline silicon piece cleaning equipment for LED ) 是由 马光辉 尤业明 于 2019-08-22 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种LED用单晶硅片清洗设备,包括带支脚的工作台,所述工作台的顶部靠近其一端处设有高温烘烧箱,工作台的顶部位于其另一端处设有由驱动组件驱动的旋转清洗筒,工作台的顶部位于高温烘烧箱和旋转清洗筒之间设有冷却区,所述冷却区的上方设有位于工作台的一侧的其置于地面上的喷水组件,所述旋转清洗筒的上方设有位于工作台的一侧的其置于地面上的盛装筒起吊组件；本发明由于在清洗前将单晶硅片先置于高温烘烧箱内加热,使单晶硅片表面的贴覆的贴纸或者有机物燃烧掉,烘烧后采用冷却水进行冷却的同时又进行了初次清洗,经酸洗和两次水洗后达到将单晶硅片清洗干净的目的,且清洗效率高。(The invention discloses monocrystalline silicon wafer cleaning equipment for an LED (light-emitting diode), which comprises a workbench with support legs, wherein a high-temperature baking box is arranged at the top of the workbench close to one end of the workbench, a rotary cleaning barrel driven by a driving assembly is arranged at the top of the workbench at the other end of the workbench, a cooling area is arranged at the top of the workbench between the high-temperature baking box and the rotary cleaning barrel, a water spraying assembly which is arranged on the ground and is positioned at one side of the workbench is arranged above the cooling area, and a containing barrel hoisting assembly which is arranged on the ground and is positioned at one side of the workbench is arranged above the rotary cleaning barrel; according to the invention, the monocrystalline silicon wafer is firstly placed in the high-temperature baking box for heating before cleaning, so that the sticker or organic matter stuck on the surface of the monocrystalline silicon wafer is burnt, cooling is carried out by using cooling water after baking, primary cleaning is carried out simultaneously, the aim of cleaning the monocrystalline silicon wafer is achieved after acid cleaning and twice water cleaning, and the cleaning efficiency is high.)

一种LED用单晶硅片清洗设备

技术领域

本发明涉及一种LED用单晶硅片清洗设备，属于LED加工设备技术领域。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等,单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位，而单晶硅用于LED时，必须要经过一系列的加工处理，最主要的就是要将单晶硅棒原料进行切割成单晶硅片，然后再经过对单晶硅片的清洗工序，目前的单晶硅清洗设备存在结构复杂，清洗不干净，清洗效率低的问题。为此，我们提出一种LED用单晶硅片清洗设备。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED用单晶硅片清洗设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种LED用单晶硅片清洗设备，包括带支脚的工作台，所述工作台的顶部靠近其一端处设有高温烘烧箱，工作台的顶部位于其另一端处设有由驱动组件驱动的旋转清洗筒，工作台的顶部位于高温烘烧箱和旋转清洗筒之间设有冷却区，所述冷却区的上方设有位于工作台的一侧的其置于地面上的喷水组件，所述旋转清洗筒的上方设有位于工作台的一侧的其置于地面上的盛装筒起吊组件。

进一步的，所述高温烘烧箱包括箱体，所述箱体的顶部设有横向抽拉组件，箱体的一侧设有纵向抽拉组件，箱体的内部位于其底部处设有若干加热管，所述加热管的上方设有位于箱体内部的且向纵向抽拉组件的一侧倾斜的多孔导料板。

进一步的，所述横向抽拉组件包括固定于箱体顶部的且对称设置的横向滑槽，所述横向滑槽内滑接有横向抽拉板，所述纵抽拉组件均包括固定于箱体侧壁的且对称设置的纵向滑槽，所述横向滑槽内滑接有纵向抽拉板。

进一步的，所述旋转清洗筒包括筒体，所述筒体的内部被分割件分割成酸洗区、一次水洗区和二次水洗区。

进一步的，所述驱动组件包括固定于筒体外壁的齿环，所述齿环上啮合有由电机驱动的齿轮。

进一步的，所述冷却区包括开设于工作台上的槽口，所述槽口内安装有带孔的冷却板，所述冷却板的下方设有置于地面的接水箱。

进一步的，所述喷水组件包括冷却水罐，所述冷却水罐的顶部设有带有泵体的导水管，所述导水管的末端通过弯头连接有喷水管。

进一步的，所述盛装筒起吊组件包括置于地面的底座，所述底座上安装有伸缩杆，所述伸缩杆的末端通弯杆连接有起吊杆，所述起吊杆的末端位于其底部处设有安装环，所述安装环上挂设有盛装筒。

进一步的，所述所述盛装筒包括镂空筒体，所述镂空筒体的顶部设有横梁，所述横梁的顶部位于其中心处设有吊环。

本发明使用时将横向抽拉板抽出，待清洗的单晶硅片加入箱体内且位于多孔导料板上，合上横向抽拉板，调整加热管的温度至200～300℃，单晶硅片在箱体内防止一端时间后关闭加热管，抽出纵向抽拉板，单晶硅片沿着多孔导料板滑至冷却板上，打开泵体对单晶硅片进行散水冷却同时进行初次清洗，污水流入接水箱，冷却完成后将单晶硅片置于盛装筒内通过降低伸缩杆将盛装筒置于酸洗区内进行酸洗，酸洗完成后伸缩杆上升将盛装筒吊起后电机驱动齿轮带动齿环转动120°后电机停止工作使一次水洗区位于盛装筒的正下方，伸缩杆下降将盛装筒置于一次水洗区内进行一次水洗，一次水洗完成后伸缩杆上升将盛装筒吊起后电机驱动齿轮带动齿环转动120°后电机停止工作使二次水洗区位于盛装筒的正下方，伸缩杆下降将盛装筒置于二次水洗区内进行水洗二次水洗后再次将盛装筒吊起沥水，由于在清洗前将单晶硅片先置于高温烘烧箱内加热，使单晶硅片表面的贴覆的贴纸或者有机物燃烧掉，由于单晶硅片的性质稳定，所以这种烘烧处理在不对硅片本身产生影响的情况下将硅片表面的贴纸或者有机物有效处理，烘烧后采用冷却水进行冷却的同时又进行了初次清洗，经酸洗和两次水洗后达到将单晶硅片清洗干净的目的，且清洗效率高。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明旋转清洗筒的结构示意图；

图3为本发明高温烘烧箱的结构示意图；

图4为本发明工作台的结构示意图；

图5为本发明盛装筒起吊组件的结构示意图；

图6为本发明喷水组件的结构示意图。

图中：1、工作台；2、弯头；3、支脚；4、泵体；5、导水管；6、冷却水罐；7、底座；8、伸缩杆；9、接水箱；10、弯杆；11、起吊杆；12、横梁；13、齿环；14、齿轮；15、电机；16、镂空筒体；17、筒体；18、安装环；19、分割件；20、冷却板；21、喷水管；22、纵向抽拉板；23、纵向滑槽；24、横向滑槽；25、横向抽拉板；26、箱体；27、酸洗区；28、一次水洗区；29、二次水洗区；30、多孔导料板；31、加热管；32、槽口；33、吊环。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1至6所示，本实施例提供一种LED用单晶硅片清洗设备，包括带支脚的工作台，所述工作台的顶部靠近其一端处设有高温烘烧箱，工作台的顶部位于其另一端处设有由驱动组件驱动的旋转清洗筒，工作台的顶部位于高温烘烧箱和旋转清洗筒之间设有冷却区，所述冷却区的上方设有位于工作台的一侧的其置于地面上的喷水组件，所述旋转清洗筒的上方设有位于工作台的一侧的其置于地面上的盛装筒起吊组件。

进一步的，所述高温烘烧箱包括箱体，所述箱体的顶部设有横向抽拉组件，箱体的一侧设有纵向抽拉组件，箱体的内部位于其底部处设有若干加热管，所述加热管的上方设有位于箱体内部的且向纵向抽拉组件的一侧倾斜的多孔导料板。

进一步的，所述横向抽拉组件包括固定于箱体顶部的且对称设置的横向滑槽，所述横向滑槽内滑接有横向抽拉板，所述纵抽拉组件均包括固定于箱体侧壁的且对称设置的纵向滑槽，所述横向滑槽内滑接有纵向抽拉板。

进一步的，所述旋转清洗筒包括筒体，所述筒体的内部被分割件分割成酸洗区、一次水洗区和二次水洗区。

进一步的，所述驱动组件包括固定于筒体外壁的齿环，所述齿环上啮合有由电机驱动的齿轮。

进一步的，所述冷却区包括开设于工作台上的槽口，所述槽口内安装有带孔的冷却板，所述冷却板的下方设有置于地面的接水箱。

进一步的，所述喷水组件包括冷却水罐，所述冷却水罐的顶部设有带有泵体的导水管，所述导水管的末端通过弯头连接有喷水管。

进一步的，所述盛装筒起吊组件包括置于地面的底座，所述底座上安装有伸缩杆，所述伸缩杆的末端通弯杆连接有起吊杆，所述起吊杆的末端位于其底部处设有安装环，所述安装环上挂设有盛装筒。

进一步的，所述所述盛装筒包括镂空筒体，所述镂空筒体的顶部设有横梁，所述横梁的顶部位于其中心处设有吊环。

将横向抽拉板抽出，待清洗的单晶硅片加入箱体内且位于多孔导料板上，合上横向抽拉板，调整加热管的温度至200～300℃，单晶硅片在箱体内防止一端时间后关闭加热管，抽出纵向抽拉板，单晶硅片沿着多孔导料板滑至冷却板上，打开泵体对单晶硅片进行散水冷却同时进行初次清洗，污水流入接水箱，冷却完成后将单晶硅片置于盛装筒内通过降低伸缩杆将盛装筒置于酸洗区内进行酸洗，酸洗完成后伸缩杆上升将盛装筒吊起后电机驱动齿轮带动齿环转动120°后电机停止工作使一次水洗区位于盛装筒的正下方，伸缩杆下降将盛装筒置于一次水洗区内进行一次水洗，一次水洗完成后伸缩杆上升将盛装筒吊起后电机驱动齿轮带动齿环转动120°后电机停止工作使二次水洗区位于盛装筒的正下方，伸缩杆下降将盛装筒置于二次水洗区内进行水洗二次水洗后再次将盛装筒吊起沥水，由于在清洗前将单晶硅片先置于高温烘烧箱内加热，使单晶硅片表面的贴覆的贴纸或者有机物燃烧掉，由于单晶硅片的性质稳定，所以这种烘烧处理在不对硅片本身产生影响的情况下将硅片表面的贴纸或者有机物有效处理，烘烧后采用冷却水进行冷却的同时又进行了初次清洗，经酸洗和两次水洗后达到将单晶硅片清洗干净的目的，且清洗效率高。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。