阅读说明：本技术 柔性电路板连接装置 (Flexible circuit board connecting device ) 是由 黄燕燕 孙旺灯 秦中超 于 2018-06-12 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种柔性电路板连接装置,属于电子设备领域。所述连接装置,包括：与印刷电路板连接的连接本体；所述连接装置还包括：接地件；接地件包括：与印刷电路板连接的连接部、与连接部连接的接地本体；接地本体与连接本体连接,并通过压紧件与柔性电路板的接地焊盘导电接触。本发明既可提高柔性电路板的辐射屏蔽性能,也可避免对柔性电路板的接地焊盘与印刷电路板的接地焊盘进行锡焊,进而可降低制造成本,提高生产效率。(The invention discloses a flexible circuit board connecting device, and belongs to the field of electronic equipment. The connecting device comprises: a connecting body connected with the printed circuit board; the connecting device further comprises: a ground member; the grounding piece comprises: a connection part connected with the printed circuit board, a grounding body connected with the connection part; the grounding body is connected with the connecting body and is in conductive contact with the grounding pad of the flexible circuit board through the pressing piece. The invention can improve the radiation shielding performance of the flexible circuit board, and can avoid soldering the grounding pad of the flexible circuit board and the grounding pad of the printed circuit board, thereby reducing the manufacturing cost and improving the production efficiency.)

柔性电路板连接装置

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种柔性电路板连接装置。

背景技术

柔性电路板具有重量轻、弯折性好等特点，被广泛应用于手机、电脑等电子设备。目前，通常采用柔性电路板连接装置，将柔性电路板与印刷电路板进行电性连接，以实现电信号的连接与传递。

相关技术中，柔性电路板连接装置包括：连接本体；其中，连接本体包括：与印刷电路板连接的外壳；设置于外壳内，并与印刷电路板连接的多个导电端子；与外壳铰接的盖体，用于使柔性电路板与导电端子导电接触。应用时，将柔性电路板***至外壳与导电端子之间，并利用盖体将柔性电路板与导电端子贴紧；然后，将柔性电路板的接地焊盘与印刷电路板的接地焊盘进行锡焊，以提高柔性电路板的辐射屏蔽性能，进而提高信号的传输质量，尤其是高速信号。

发明人发现现有技术至少存在以下问题：

印刷电路板的接地焊盘的堆锡高度不易控制，存在甩锡风险，严重时会导致产品报废，增加了制造成本；另外，柔性电路板、印刷电路板通过接地焊盘焊接，不仅需要预留焊接空间，而且增加转板换线工序，降低了生产效率。

发明内容

本发明实施例提供了一种柔性电路板连接装置，可以解决上述问题。所述技术方案如下：

一种柔性电路板连接装置，包括：与印刷电路板连接的连接本体；

其特征在于，所述连接装置还包括：接地件；

所述接地件包括：与所述印刷电路板连接的连接部、与所述连接部连接的接地本体；

所述接地本体与所述连接本体连接，并通过压紧件与柔性电路板的接地焊盘导电接触。

在一种可能的设计中，所述接地本体包括：

与所述连接本体连接的支撑部；

与所述支撑部连接的弹力部，所述弹力部通过所述压紧件与所述柔性电路板的接地焊盘导电接触。

在一种可能的设计中，所述弹力部为弹簧片。

在一种可能的设计中，所述支撑部与所述弹力部的连接处平滑过渡，且，所述弹力部与所述支撑部之间形成4°～6°的夹角。

在一种可能的设计中，所述接地本体还包括：

与所述弹力部连接的限位部，所述限位部用于与所述支撑部接触，以限制所述弹力部的弹性位移。

在一种可能的设计中，所述支撑部通过卡紧件与所述连接本体连接。

在一种可能的设计中，所述卡紧件包括：第一弹性臂，与所述第一弹性臂连接的第二弹性臂；

所述第一弹性臂与所述第二弹性臂可配合将所述支撑部与所述连接本体夹紧。

在一种可能的设计中，所述压紧件与所述连接本体铰接。

在一种可能的设计中，所述压紧件为板状结构，且所述压紧件上设置有与所述柔性电路板的接地焊盘相适配的容纳槽。

在一种可能的设计中，所述连接本体包括：与所述印刷电路板连接的外壳；

设置于所述外壳内，并与所述印刷电路板连接的多个导电端子；

与所述外壳铰接的盖体，所述盖体用于使所述柔性电路板与所述导电端子导电接触。

在一种可能的设计中，所述导电端子包括：下触角，以及分别与所述下触角连接的上触角、引脚；

所述下触角、所述上触角设置于所述外壳内；

所述引脚与所述印刷电路板连接；

所述下触角上设置有触点，用于与所述柔性电路板导电接触；

所述上触角上设置有用于使所述盖体锁紧于所述外壳内的锁紧件。

在一种可能的设计中，所述压紧件与所述盖体一体成型，且所述压紧件与所述外壳铰接。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果至少为：

本发明实施例提供的柔性电路板连接装置，通过接地件的接地本与压紧件的配合，可使柔性电路板的接地焊盘与接地件的接地本体导电接触，又通过接地件的连接部与印刷电路板连接，使柔性电路板的屏蔽参考地与印刷电路板的屏蔽参考地电性连接，能有效提高柔性电路板的辐射屏蔽性能，提高信号的传输质量，尤其是高速信号；且，可避免对柔性电路板的接地焊盘与印刷电路板的接地焊盘进行锡焊，这不仅可解决由于印刷电路板的接地焊盘的堆锡高度不易控制而存在甩锡风险的问题，降低制造成本，而且也不需预留焊接空间，省去转板换线工序，提高生产效率。综上所述，本发明实施例提供的柔性电路板连接装置，既可提高柔性电路板的辐射屏蔽性能，也可避免对柔性电路板的接地焊盘与印刷电路板的接地焊盘进行锡焊，进而可降低制造成本，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的连接本体的安装示意图；

图2是本发明实施例提供的柔性电路板连接装置的局部示意图；

图3是本发明实施例提供的柔性电路板连接装置的分解示意图；

图4是本发明实施例提供的接地件的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的接地件的侧视图；

图6是本发明实施例提供的柔性电路板连接装置的剖面图；

图7是本发明实施例提供的导电端子的结构示意图。

其中，附图中的各个标号说明如下：

1-连接本体；

11-外壳；

111-耳板；

12-导电端子；

121-下触角；

1211-触点；

122-上触角；

1221-锁紧件；

123-引脚；

13-盖体；

131-转轴；

2-接地件；

21-连接部；

22-接地本体；

221-支撑部；

222-弹力部；

223-限位部；

23-错位部；

3-压紧件；

4-卡紧件；

41-第一弹性臂；

42-第二弹性臂；

A-印刷电路板；

B-柔性电路板。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

在本发明实施例中，所涉及的“前”、“后”均以附图7所示的“前”、“后”方位为基准。

本发明实施例提供了一种柔性电路板连接装置，如附图1所示，该连接装置包括：与印刷电路板A连接的连接本体1；进一步地，如附图2所示，该连接装置还包括：接地件2；接地件2包括：与印刷电路板A连接的连接部21、与连接部21连接的接地本体22(参见附图3)；接地本体22与连接本体1连接，并通过压紧件3与柔性电路板B的接地焊盘导电接触。

下面就本发明实施例提供的柔性电路板连接装置的工作原理给予描述：

应用时，先分别将连接本体1、接地件2的连接部21与印刷电路板A连接。利用连接本体1将柔性电路板B与印刷电路板A电性连接，以实现电信号的连接与传递。并，利用压紧件3将柔性电路板B的接地焊盘与接地件2的接地本体22导电接触，又由于连接部21与印刷电路板A连接，可使柔性电路板B的屏蔽参考地与印刷电路板A的屏蔽参考地电性连接，进而可有效提高柔性电路板B的辐射屏蔽性能，提高信号的传输质量，尤其是高速信号。

可见，本发明实施例提供的柔性电路板连接装置，通过接地件2的接地本体22与压紧件3的配合，可使柔性电路板B的接地焊盘与接地件2的接地本体22导电接触，又通过接地件2的连接部21与印刷电路板A连接，使柔性电路板B的屏蔽参考地与印刷电路板A的屏蔽参考地电性连接，能有效提高柔性电路板B的辐射屏蔽性能，提高信号的传输质量，尤其是高速信号；且，可避免对柔性电路板B的接地焊盘与印刷电路板A的接地焊盘进行锡焊，这不仅可解决由于印刷电路板A的接地焊盘的堆锡高度不易控制而存在甩锡风险的问题，降低制造成本，而且也不需预留焊接空间，省去转板换线工序，提高生产效率。

综上所述，本发明实施例提供的柔性电路板连接装置，既可提高柔性电路板B的辐射屏蔽性能，也可避免对柔性电路板B的接地焊盘与印刷电路板A的接地焊盘进行锡焊，进而可降低制造成本，提高生产效率。

如上所述，接地件2与柔性电路板B的接地焊盘导电接触，以使柔性电路板B的屏蔽参考地与印刷电路板A的屏蔽参考地电性连接，即接地件2与现有技术所提供的印刷电路板A的接地焊盘的作用相同，均与柔性电路板B的接地焊盘导电接触，则本发明实施例中的接地件2可设置为双面导电的金属焊盘结构。

其中，该金属焊盘可由铜金属制备获取，该类焊盘便于获取，且价格低廉。

在基于结构简单的前提下，为了便于接地本体22与柔性电路板B的接地焊盘贴紧，本发明实施例中，如附图4所示，接地本体22包括：与连接本体1连接的支撑部221；与支撑部221连接的弹力部222，弹力部222通过压紧件3与柔性电路板B的接地焊盘导电接触。

通过如上设置，由于弹力部222的弹性位移可调，既可利用压紧件3使弹力部222与不同厚度的柔性电路板B的接地焊盘贴紧，以使柔性电路板B的接地焊盘与接地本体22导电接触，也可提高柔性电路板连接装置的抗振动性能，以保证电信号平稳传输。

其中，弹力部222可设置成螺旋弹簧结构或弹簧片结构。基于弹簧片具有可增加弹力部222与柔性电路板B的接地焊盘的接触面积的特点，本发明实施例优先采用。

基于上述结构的弹力部222的前提下，为了进一步地提高柔性电路板连接装置的抗振动性能，本发明实施例中，如附图5所示，支撑部221与弹力部222的连接处平滑过渡，且，弹力部222与支撑部221之间形成4°～6°的夹角。

可以理解的是，当弹力部222处于自然状态时，弹力部222与支撑部221之间形成4°～6°的夹角，即弹力部222的中心轴与水平方向的夹角呈4°～6°。

上述弹力部222与支撑部221之间的夹角可设置为4°、4.5°、5°、5.5°、6°等，本发明实施例不对弹力部222与支撑部221之间的夹角进行具体限制。

其中，弹力部222的连接处可为弧形结构(参见附图4、附图5)，即弹力部222通过该弧形结构与支撑部221连接。

关于支撑部221与弹力部222的连接方式，可采取焊接方式或一体成型方式。基于一体成型具有连接强度高的特点，本发明实施例优先采用。

可以理解的是，为了便于支撑部221与弹力部222一体成型，支撑部221与弹力部222均可设置为弹簧片结构。由于支撑部221设置在连接本体1上，以起到支撑弹力部222的作用，则支撑部221不会由于压紧件3的挤压而产生弹性位移，只有弹力部222产生弹性位移，以使接地件2与柔性电路板B的接地焊盘进行有效导电接触。

另外，如附图4、附图5所示，连接部21通过错位部23与支撑部221连接，以使连接部21、支撑部221设置在连接本体1相对的两个壁上。

其中，连接部21位于支撑部221的下方，以使连接部21设置在连接本体1与印刷电路板A之间。

另外，连接部21、错位部23、支撑部221可采用焊接方式进行顺次连接，也或者采用一体成型方式进行连接。基于一体成型具有连接强度高的特点，本发明实施例优先采用。

可以理解的是，基于支撑部221为弹簧片结构，为了便于连接部21、错位部23、支撑部221一体成型，连接部21、错位部23、支撑部221均可设置为弹簧片结构。

在本发明实施例中，如附图4、附图5所示，接地本体22还包括：与弹力部222连接的限位部223，限位部223用于与支撑部221接触，以限制弹力部222的弹性位移。

通过如上设置，当弹力部222受压紧件3挤压时，限位部223与连接本体1相抵，以对弹力部222起到支撑作用，可防止弹力部222过度变形，这样既可与柔性电路板B的接地焊盘紧贴，也可延长弹力部222的使用寿命。

其中，关于限位部223的设置方式，可在支撑部221的下表面上整体式设置一个，也或者间隔设置多个。考虑到间隔设置多个的方式，既可对弹力部222的弹性位移进行有效限位，也可减轻接地件2的重量，本发明实施例优先采用。

上述限位部223可间隔设置2个、3个等，本发明实施例不对限位部223的设置个数进行具体限制，只要能对弹力部222的弹性位移进行有效限位即可。

另外，上述限位部223可设置成圆柱状、三棱柱、四棱柱等结构。

关于限位部223的高度，可设置成，当限位部223与支撑部221接触时，弹力部222水平设置，这样可保证弹力部222与柔性电路板B的接地焊盘紧贴。

关于限位部223与弹力部222的连接方式，可设成焊接方式，便于操作。

为了便于更换接地件2，本发明实施例中，如附图2所示，支撑部221通过卡紧件4与连接本体1连接。

其中，关于卡紧件4的结构，本发明实施例给出一种示例，如附图3所示，卡紧件4包括：第一弹性臂41，与第一弹性臂41连接的第二弹性臂42；第一弹性臂41与第二弹性臂42可配合将支撑部221与连接本体1夹紧。

其中，第一弹性臂41与第二弹性臂42之间可形成卡腔(参见附图3)，便于将支撑部221与连接本体1夹紧。

关于第一弹性臂41、第二弹性臂42的连接方式，可采取焊接方式或一体成型方式。基于一体成型具有连接强度高的特点，本发明实施例优先采用。

另外，第一弹性臂41、第二弹性臂42可由金属铜制备获取，该类卡紧件4的价格低廉，且便于生产、加工。

为了便于将不同厚度的柔性电路板B与接地本体22导电接触，本发明实施例中，压紧件3与连接本体1铰接。

通过如上设置，在应用时，将压紧件3掀开，并将柔性电路板B的接地焊片放置在接地本体22的支撑部221上；然后，盖上压紧件3，将支撑部221与柔性电路板B的接地焊盘压紧，以使这两者导电接触。

其中，在基于结构简单的前提下，本发明实施例中，如附图2、附图3所示，压紧件3为板状结构，且压紧件3上设置有与柔性电路板B的接地焊盘相适配的容纳槽。通过如此设置，可有效地使支撑部221与柔性电路板B的接地焊盘进行导电接触。

其中，压紧件3上的容纳槽设置成与柔性电路板B的接地焊盘的外廓相适配的结构，举例来说，若柔性电路板B的接地焊盘为四棱柱结构，则压紧件3上的容纳槽为方形槽；若柔性电路板B的接地焊盘为圆柱结构，则压紧件3上的容纳槽为圆形槽。需要说明的是，上述压紧件3的容纳槽的深度小于柔性电路板B的接地焊盘的高度，以保证支撑部221与柔性电路板B的接地焊盘进行导电接触。

上述用于使柔性电路板B与印刷电路板A电性连接的连接本体1的结构可设置成多种，举例来说，本发明实施例中，如附图2、附图3所示，连接本体1包括：与印刷电路板A连接的外壳11；设置于外壳11内，并与印刷电路板A连接的多个导电端子12；与外壳11铰接的盖体13，盖体13用于使柔性电路板B与导电端子12导电接触。

通过如上设置，在将柔性电路板B与印刷电路板A的电性连接时，可先将盖体13掀开，并将柔性电路板B***至外壳11与导电端子12之间，然后将盖体13向下翻转，使得柔性电路板B紧贴于导电端子12上。

其中，外壳11可与印刷电路板A焊接，便于制备、加工；另外，接地件2的支撑部221、连接部21分别设置在外壳11底部的相对两个壁上。

本发明实施例针对如何实现盖体13与外壳11的铰接给出一种示例，盖体13上设置有转轴131(参见附图3、附图6)；外壳11的侧壁上设置有与转轴131相适配的耳板111(参见附图2)，以使盖体13与外壳11铰接。

作为一种示例，本发明实施例中，如附图7所示，导电端子12包括：下触角121，以及分别与下触角121连接的上触角122、引脚123；下触角121、上触角122设置于外壳11内；引脚123与印刷电路板A连接；下触角121上设置有触点1211，用于与柔性电路板B导电接触；上触角122上设置有用于使盖体13锁紧于外壳11内的锁紧件1221。

如上所述，本发明实施例提供的导电端子12，在实现柔性电路板B与印刷电路板A电性连接的前提下，也可通过上触角122的锁紧件1221将盖体13锁紧于外壳11内。

其中，下触角121、上触角122可通过***的方式设置于外壳11内，则，外壳11内可设置有第一插槽、第二插槽；上触角122的触点1211穿过第一插槽与柔性电路板B导电接触；下触点1211的锁紧件1221穿过第二插槽与盖体13配合，以使盖体13锁紧于外壳11内(参见附图6)。

上述锁紧件1221可设置成用于容纳盖体13的转轴131的限位槽，且转轴131的轴线位于触点1211的后方(参见附图6)。通过如此设置，当盖体13将印刷电路板A与导电端子12的下触角121贴紧时，下触角121的触点1211向盖体13提供向上的回弹力，则由杠杆原理可知，盖体13向印刷电路板A施加向下的压紧力，进而可将盖体13锁紧于外壳11内，防止盖体13弹开。

其中，转轴131的轴线与触点1211之间的水平距离可设置为0.135mm～0.155mm，举例来说，可设置成0.135mm、0.140mm、0.145mm、0.150mm、0.1555mm等。

基于上述结构的导电端子12、盖体13，为了也使压紧件3锁紧于外壳11内，本发明实施例中，压紧件3与盖体13一体成型，且压紧件3与外壳11铰接(参见附图2、附图3)。

通过如上设置，由于压紧件3与盖体13一体成型，当盖体13锁紧于外壳11内时，也可带动压紧件3锁紧于外壳11内，可防止压紧件3弹开，使得柔性电路板B的接地焊盘始终与接地件2的弹力部222导电接触。

其中，压紧件3与盖体13同轴设置，且压紧件3的厚度等于或小于盖体13的厚度，这样可有效地通过压紧件3将柔性电路板B的接地焊盘与弹力部222贴紧。

另外，如附图3所示，压紧件3上设置有用于容纳耳板111的凹槽；盖体13的转轴131穿过耳板111、压紧件3的凹槽，以实现盖体13、压紧件3与外壳11的铰接。

本发明实施例中，外壳11上设置有相对的两个接地件2，以及盖体13上设置有相对的两个压紧件3(参见附图3)，以使柔性电路板B同一端的两个接地焊盘通过连接装置与对应的接地件2进行导电接触。

上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本公开的可选实施例，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的说明性实施例，并不用以限制本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。