阅读说明：本技术 显示模块和包括显示模块的显示装置 (Display module and display device including the same ) 是由 金炯柱 金润守 李俊熙 卢喆来 韩圭完 于 2019-06-06 设计创作，主要内容包括：本公开涉及显示模块和包括显示模块的显示装置,所述显示装置包括：基板、显示元件层、封装层、输入传感器、第一电路板和第二电路板,基板包括上表面、下表面和侧表面；显示元件层在上表面上并且与显示区域重叠；封装层在上表面上,并且封装层包括与显示元件层重叠的主体部和从主体部沿着第一方向突出并且与边框区域重叠的突出部；输入传感器在主体部上；第一电路板面向主体部、与边框区域重叠并且在上表面上；第二电路板在突出部上,其中,第一电路板和第二电路板中的每个邻近于侧表面之中的第一侧表面,并且在第一方向上,突出部比主体部更邻近于第一侧表面。(The present disclosure relates to a display module and a display device including the same, the display device including: the display device comprises a substrate, a display element layer, an encapsulation layer, an input sensor, a first circuit board and a second circuit board, wherein the substrate comprises an upper surface, a lower surface and a side surface; a display element layer on the upper surface and overlapping the display area; the encapsulation layer is on the upper surface, and the encapsulation layer includes a main body portion overlapping the display element layer and a protrusion portion protruding from the main body portion in the first direction and overlapping the bezel region; the input sensor is arranged on the main body part; the first circuit board faces the main body part, overlaps with the frame region and is on the upper surface; the second circuit board is on the protruding portion, wherein each of the first circuit board and the second circuit board is adjacent to a first side surface among the side surfaces, and in the first direction, the protruding portion is more adjacent to the first side surface than the main body portion.)

显示模块和包括显示模块的显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年6月15日提交的第10-2018-0068785号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及显示装置，并且更具体地，涉及显示模块和包括显示模块的显示装置。

背景技术

正在开发在诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航装置和游戏机的多媒体装置中使用的各种显示装置。

显示装置包括显示图像的显示模块和将电信号提供到显示模块的电路板。显示模块包括其中显示图像的显示区域和邻近于显示区域的边框区域。近来，正在积极开发用于减小边框区域和扩大显示区域的显示装置。

同时，将电信号提供到显示模块的电路板在显示模块的边框区域中。然而，随着边框区域减小，电路板所位于的区域也减小。结果，在将电路板接合到边框区域的工艺中，在显示模块的显示区域中的元件可能被损坏。

在本背景部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明的背景的理解，并因此，其可能包含不构成现有技术的信息。

发明内容

提供本发明内容是为了介绍本公开的实施例的特征和概念的选择，这些特征和概念在下面的详细描述中进一步描述。本发明内容不旨在确定所要求保护的主题名称的关键或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题名称的范围。所描述的特征中的一个或更多个可以与一个或更多个其他描述的特征结合以提供可行的装置。

本公开的示例实施例的各方面提供便于电路板和显示模块之间的接合的显示模块以及包括该显示模块的显示装置。

发明构思的实施例提供了显示装置，包括：基板，显示区域和邻近于显示区域的边框区域位于基板上，并且基板包括上表面、下表面以及将上表面连接到下表面的侧表面；显示元件层，显示元件层在上表面上并且与显示区域重叠；封装层，封装层覆盖显示元件层、在上表面上并且包括与显示元件层重叠的主体部以及从主体部沿着第一方向突出并且与边框区域重叠的突出部；输入感测单元(例如，输入传感器)，输入感测单元在主体部上；第一电路板，第一电路板在第一方向上面向主体部、与边框区域重叠并且在上表面上；以及第二电路板，第二电路板在突出部上，其中，第一电路板和第二电路板中的每个邻近于侧表面之中的第一侧表面，并且在第一方向上，突出部比主体部更邻近于第一侧表面。

在实施例中，显示装置还可包括：偏振构件(例如，偏振器)，偏振构件与主体部重叠并且在输入感测单元(例如，输入传感器)上。

在实施例中，在基板的平面图中，第一电路板和偏振构件(例如，偏振器)之间的在第一方向上的距离与第二电路板和偏振构件(例如，偏振器)之间的在第一方向上的距离相同。

在实施例中，显示装置还可包括：第一焊盘部，第一焊盘部在电路板和基板之间并且电接合到第一电路板；和第二焊盘部，第二焊盘部在突出部上，并且电接合到第二电路板。

在实施例中，第一电路板可通过第一焊盘部电连接到显示元件层，并且第二电路板可通过第二焊盘部电连接到输入感测单元(例如，输入传感器)。

在实施例中，第一侧表面和主体部之间的在第一方向上的距离比第一侧表面和突出部之间的在第一方向上的距离更大。

在发明构思的实施例中，显示装置还可包括：偏振构件(例如，偏振器)，偏振构件在封装层上；和粘合剂构件(例如，粘合剂)，粘合剂构件位于偏振构件(例如，偏振器)和输入感测单元(例如，输入传感器)之间。

在实施例中，主体部可包括：第一部，第一部与显示区域重叠；和第二部，第二部邻近于第一部并且与边框区域重叠，并且突出部可从第二部沿着第一方向突出。

在实施例中，在封装层的平面图中，邻近于第一侧表面的第二部的一端平行于与第一方向交叉的第二方向。

在实施例中，在基板的平面图中，第一电路板和第二电路板彼此不重叠。

在实施例中，在基板的平面图中，突出部不与第一电路板重叠。

在实施例中，显示装置还可包括在突出部和基板之间的加强构件。

在实施例中，在基板的平面图中，加强构件的至少一部分与第二电路板重叠。

在发明构思的实施例中，显示模块包括：基板，显示区域和邻近于显示区域的边框区域位于基板上，基板包括上表面、下表面以及将上表面连接到下表面的侧表面；显示元件层，显示元件层在上表面上并且与显示区域重叠；封装层，封装层覆盖显示元件层并且在上表面上，并且包括与显示元件层重叠的主体部以及从主体部沿着第一方向突出并且与边框区域重叠的突出部；以及输入感测单元(例如，输入传感器)，输入感测单元在主体部上，其中，在第一方向上，突出部比主体部更邻近于侧表面之中的第一侧表面。

在实施例中，显示模块还可包括：第一焊盘部，第一焊盘部与边框区域重叠并且在上表面上；和第二焊盘部，第二焊盘部在突出部上，其中，第一焊盘部和第二焊盘部中的每个可邻近于第一侧表面。

在实施例中，第一焊盘部可电连接到显示元件层，并且第二焊盘部可电连接到输入感测单元(例如，输入传感器)。

在实施例中，显示模块还可包括：偏振构件(例如，偏振器)，偏振构件在输入感测单元(例如，输入传感器)上，并且第一焊盘部和偏振构件(例如，偏振器)之间的在第一方向上的距离比第二焊盘部和偏振构件(例如，偏振器)之间的在第一方向上的距离更长。

在实施例中，显示模块还可包括：偏振构件(例如，偏振器)，偏振构件在封装层上。

在实施例中，显示模块还可包括：粘合剂构件(例如，粘合剂)，粘合剂构件在偏振构件(例如，偏振器)和输入感测单元(例如，输入传感器)之间。

在实施例中，主体部可整体联接到突出部。

在发明构思的实施例中，在电路板和显示模块之间的接合期间，能够减小包括在显示模块中的元件的损坏。因此，可改善显示装置的可靠性。

附图说明

包括附图以提供对发明构思的进一步理解，并且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。图示出了发明构思的示例性实施例，并且与描述一起用于解释发明构思的原理。在图中：

图1A是根据发明构思的示例实施例的显示装置的透视图；

图1B是根据发明构思的另一示例实施例的显示装置的透视图；

图2A是根据发明构思的示例实施例的显示装置的剖视图；

图2B是根据发明构思的示例实施例的图2A中所示的显示模块的剖视图；

图2C是根据发明构思的另一示例实施例的图2A中所示的显示模块的剖视图；

图3是根据发明构思的示例实施例的显示装置的平面图；

图4A是根据发明构思的示例实施例的显示面板的平面图；

图4B是图4A中所示的像素的等效电路图；

图4C是沿着图4A中所示的线I–I’截取的剖视图；

图5A是根据发明构思的示例实施例的显示模块的剖视图；

图5B是根据发明构思的另一示例实施例的显示模块的剖视图；

图6A是根据发明构思的示例实施例的输入感测单元(例如，输入传感器)的平面图；

图6B是沿着图6A中所示的线II–II’截取的剖视图；

图7A是根据发明构思的示例实施例的显示模块的分解透视图；并且

图7B是沿着图7A中所示的线III–III’截取的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图阐述的详细描述旨在作为根据本发明提供的显示模块和包括该显示模块的显示装置的一些示例实施例的描述，而非旨在表示其中可构造或利用本发明的仅有的形式。该描述结合所示的实施例阐述了本发明的特征。然而，将理解的是，可通过还旨在被包含在本发明的范围内的不同的实施例来实现相同或等同的功能和结构。

在本公开中，当元件(或区域、层、部分等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，这表示该元件可以直接在另一元件上/直接连接到/直接联接到另一元件，或者第三元件可以在该元件和另一元件之间。

相同的附图标记表示相同的元件。另外，在图中，为了技术内容的有效描述，可能夸大元件的厚度、比例和尺寸。

术语“和/或”包括一个或更多个相关项的任意组合和所有组合。

虽然在文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应当受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离发明构思的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，并且类似地，第二元件可被称为第一元件。除非上下文另有明确指示，否则单数形式旨在包括复数形式。

此外，术语“在……下面”、“下部的”、“在……上方”、“上部的”等用于描述图中示出的元件之间的相关性。这些术语是相对概念，并且基于图中示出的方向来描述这些术语。

除非另有限定，否则文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与发明构思所属领域的技术人员所通常理解的相同的含义。另外，术语(诸如在通用词典中所限定的术语)应当被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义相一致的含义，并且将不以理想化的或过于形式化的含义来解释，除非在文中清楚地如此限定。

还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

文中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的而非旨在限制发明构思。如文中所使用的，术语“基本上”、“大约”及类似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且旨在解释由本领域普通技术人员将认识到的在测量值或计算值中的固有偏差。

在文中描述的根据本发明的实施例的电子或电气装置和/或任何其他相关装置或组件可以利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种组件可以形成在一个集成电路(IC)芯片上或形成在单独的IC芯片上。而且，这些装置的各种组件可以实现在柔性印刷电路膜、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上，或者形成在一个基板上。而且，这些装置的各种组件可以是在一个或更多个计算装置中的一个或更多个处理器上运行、执行计算机程序指令并且与其他系统组件交互以执行文中所描述的各种功能的进程或线程。计算机程序指令被存储在存储器中，存储器可以在使用诸如以随机存取存储器(RAM)为例的标准存储器装置的计算装置中实现。计算机程序指令也可以被存储在诸如以CD-ROM、闪存驱动等为例的其他非暂时性计算机可读介质中。另外，在不脱离本发明的示例性实施例的精神和范围的情况下，本领域技术人员应当认识到的是，各种计算装置的功能可以组合或集成到单一计算装置中，或者特定计算装置的功能可以分散到一个或更多个其他计算装置中。

虽然在文中已经特别描述和示出了显示模块和包括显示模块的显示装置的示例性实施例，但是很多修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的。因此，将理解的是，可除了如文中特别描述的那样以外地实施根据本发明的原理构成的显示模块和包括显示模块的显示装置。本发明还被限定在权利要求及其等同物中。

下文中，将参照图描述发明构思的实施例。

图1A是根据发明构思的实施例的显示装置的透视图。图1B是根据发明构思的另一实施例的显示装置的透视图。

如图1A中所示，显示装置DD可通过显示表面(display surface)DD-IS显示图像IM。显示表面DD-IS平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。显示表面DD-IS的垂直方向，即，显示装置DD的厚度方向由第三方向DR3表示。

将在下文中描述的每个构件或单元的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)由第三方向DR3来区分。然而，实施例中示出的第一方向DR1、第二方向DR2、第三方向DR3仅仅是示例，并且由第一方向DR1、第二方向DR2、第三方向DR3表示的方向可转换为相反的方向。

根据发明构思的描述，虽然示出了设有平面显示表面DD-IS的显示装置DD，但是发明构思不限于此。显示装置DD可包括弯曲的显示表面或固体显示表面(solid displaysurface)。固体显示表面可包括表示彼此不同的方向的多个显示区域，并且可包括例如多面体柱型显示表面。

显示装置DD可以是刚性显示装置。然而，发明构思不限于此。根据发明构思的显示装置DD可提供为柔性显示装置。另外，图1A和图1B中示出了能够应用于移动电话终端的显示装置DD。

此外，虽然没有示出，但是安装在主板上的电子模块、相机模块、电源模块等可与显示装置DD一起在支架或壳上以构成移动终端。根据发明构思的显示装置DD可应用于诸如电视机、监视器等大型电子装置以及诸如平板电脑、汽车导航装置、游戏机、智能手表等小型和中型电子装置。

如图1A中所示，显示表面DD-IS包括在其中显示图像IM的显示区域DD-DA和邻近于显示区域DD-DA的边框区域DD-NDA。边框区域DD-NDA是其中不显示图像的区域。作为示例，图1A中示出了应用程序和时钟窗。

如图1A中所示，显示区域DD-DA是矩形形状并且边框区域DD-NDA示出为围绕显示区域DD-DA。然而，发明构思不限于此。可相对地设计显示区域DD-DA的形状和边框区域DD-NDA的形状。例如，边框区域DD-NDA可邻近于显示区域DD-DA的一侧或者可从显示表面DD-IS完全省略。

参照图1B，显示装置DDa可包括非标准形状的显示区域DD-DA。例如，当与图1A中所示的显示区域DD-DA比较时，图1B中所示的显示区域DD-DA还可包括具有其中至少一侧在第一方向DR1上突出的形状的显示区域。显示装置DDa可包括邻近于具有突出的形状的显示区域的扬声器SP和相机模块CMA。扬声器SP和相机模块CMA与边框区域DD-NDA重叠并且不与显示区域DD-DA重叠。下文中，措辞“重叠”或“不重叠”意味着两个元件在第三方向DR3上(即在显示装置DDa的厚度方向上)重叠或不重叠。

虽然没有示出，但是图1A中所示的显示装置DD还可包括定位成与边框区域DD-NDA重叠的扬声器SP和相机模块CMA。

此外，图1B中所示的显示表面DD-IS的至少一部分可包括曲线。作为一个示例，显示表面DD-IS的角可以是弯曲的。

图2A是根据发明构思的实施例的显示装置的剖视图。图2B是根据发明构思的实施例的图2A中所示的显示模块的剖视图。图2C是根据发明构思的另一实施例的图2A中所示的显示模块的剖视图。

参照图2A，显示装置DD包括：保护构件PM、显示模块DM、偏振构件POL(例如，偏振器)、粘合剂构件AM(例如，粘合剂)和窗构件WM(例如，窗)。

显示模块DM位于保护构件PM和偏振构件POL之间。粘合剂构件AM可将窗构件WM附接到偏振构件POL。另外，当省略偏振构件POL时，粘合剂构件AM可将窗构件WM和显示模块DM附接。

粘合剂构件AM可以是光学透明粘合剂膜(OCA)、光学透明树脂(OCR)和/或压敏粘合剂膜(PSA)。

偏振构件POL可使从显示面板DP发射的光偏振。然而，发明构思不限于此。偏振构件POL可以在显示面板DP上。在此情况下，偏振构件POL和输入感测单元ISU(例如，输入传感器)可通过粘合剂构件AM附接到彼此。

保护构件PM减小了外部湿气渗透至显示模块DM，并且吸收外部冲击。

保护构件PM可包括塑料膜作为基层。保护构件PM可包括塑料膜，塑料膜包括选自由聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚芳醚砜以及其组合的组中的至少一种。

构成保护构件PM的材料不限于塑料树脂，而是可包括有机/无机复合材料。保护构件PM可包括多孔有机层和填充于有机层的孔中的无机材料。保护构件PM还可包括形成在塑料膜上的功能层。功能层包括树脂层，并且可通过涂布法(coating method)形成。

参照图2B，显示模块DM可包括显示面板DP和输入感测单元ISU(例如，输入传感器)。显示面板DP可以是有机发光显示面板、液晶显示面板或者量子点发光显示面板等。有机发光显示面板包括有机发光元件。液晶显示面板包括液晶分子。量子点发光显示面板包括量子点或量子棒。下文中，将根据发明构思的显示面板DP描述为有机发光显示面板。

特别地，显示面板DP包括基板SUB、电路层COL、显示元件层ED和封装层ECL。

显示面板DP包括显示区域DP-DA和边框区域DP-NDA。显示面板DP的显示区域DP-DA和边框区域DP-NDA可与先前在图1A和图1B中的每个中限定的显示装置DD的显示区域DD-DA和边框区域DD-NDA重叠。边框区域DP-NDA可邻近于显示区域DP-DA的一侧或者可从显示面板DP省略。

基板SUB可包括塑料基板、玻璃基板、有机/无机复合材料基板等。另外，基板SUB可以是包括多个绝缘层的层叠结构。塑料基板可包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、聚氨酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。

电路层COL可包括多个绝缘层、多个导电层和半导体层。电路层COL的多个导电层可构成像素的信号线和/或控制电路。

显示元件层ED与显示区域DP-DA重叠，并且在基板SUB上。显示元件层ED包括诸如有机发光二极管的显示元件。然而，发明构思的实施例不限于此，并且根据显示面板DP的类型，显示元件层ED可包括无机发光二极管和/或有机-无机混合发光二极管。

封装层ECL密封显示元件层ED。在一个实施例中，封装层ECL与显示区域DP-DA和边框区域DP-NDA中的每个重叠，或者可不与边框区域DP-NDA重叠。

根据实施例，封装层ECL可以是封装基板。封装层ECL保护显示元件层ED免受诸如水、氧和灰尘颗粒的外来物质的影响。封装层ECL可通过密封构件SLP联接到基板SUB。密封构件SLP可包括熔块。然而，这仅仅是示例性实施例，并且构成密封构件SLP的材料不限于此。

输入感测单元ISU(例如，输入传感器)可与显示区域DP-DA重叠，并且可以在封装层ECL上。在图2B中，将封装层ECL描述为包括在显示面板DP中的元件，但是可将封装层ECL限定为包括在输入感测单元ISU中的元件。

图2B示出了通过连续的工艺将输入感测单元ISU直接形成在封装层ECL上，然而发明构思不限于此。例如，粘合剂构件(例如，粘合剂)可位于输入感测单元ISU和封装层ECL之间，并因此，输入感测单元ISU和封装层ECL可通过粘合剂构件(例如，粘合剂)附接到彼此。

参照图2C，显示模块DMa可包括输入感测单元ISUa。相比于图2B中所示的显示模块DM，图2C中所示的显示模块DMa具有其中仅改变了封装层ECLa的配置，并且剩余元件可基本上相同。

显示面板DPa包括基板SUB、电路层COL、显示元件层ED和封装层ECLa。

封装层ECLa密封显示元件层ED。作为一个实施例，封装层ECLa可与显示区域DP-DA和边框区域DP-NDA中的每个重叠，或者可不与边框区域DP-NDA重叠。封装层ECLa包括至少一个绝缘层。根据发明构思的实施例的封装层ECLa可包括至少一个封装有机层和至少一个封装无机层。

封装无机层保护显示元件层ED免受水/氧的影响，并且封装有机层保护显示元件层ED免受诸如灰尘颗粒的外来物质的影响。封装无机层可包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层，但是未具体地限制于此。封装无机层可包括基于丙烯酸的有机层，但是未具体地限制于此。

输入感测单元ISUa可通过连续的工艺直接形成在封装层ECLa上。然而，发明构思不限于此，并且输入感测单元ISUa可通过粘合剂构件(例如，粘合剂)联接到封装层ECLa。在此情况下，输入感测单元ISUa可包括基层和感测电路层。感测电路层可包括多个绝缘层和多个导电层。

图3是根据发明构思的实施例的显示装置的平面图。除了上面在图2A和图2B中描述的元件之外，显示装置DD还包括第一电路板PB1和第二电路板PB2。

参照图2A、图2B和图3，可以看出封装层ECL在基板SUB上，并且偏振构件POL在封装层ECL上。在此情况下，偏振构件POL在输入感测单元ISU上或者在封装层ECL上。

特别地，基板SUB包括上表面、下表面和将上表面连接到下表面的多个侧表面S1、S2、S3和S4。在其中显示图像的显示区域DP-DA和邻近于显示区域DP-DA的边框区域DP-NDA在基板SUB中。另外，其中置有多个第一焊盘PD1的第一接合区域PD-S在基板SUB的上表面中。第一焊盘PD1电连接到显示元件层ED，并且可传输电信号。第一接合区域PD-S邻近于第一侧表面S1并且与边框区域DP-NDA重叠。

第一电路板PB1可邻近于侧表面S1-侧表面S4之中的第一侧表面S1，并且可在与边框区域DP-NDA重叠的基板SUB的上表面上。其中置有多个第一驱动焊盘PDS1的驱动焊盘区域PB-S在第一电路板PB1中。在驱动焊盘区域PB-S中的第一驱动焊盘PDS1可电接合到在第一接合区域PD-S中的第一焊盘PD1。可将第一焊盘PD1描述为第一焊盘部。

根据发明构思的实施例，封装层ECL可包括主体部ECL-M和突出部ECL-P。突出部ECL-P可具有从主体部ECL-M沿着第一方向DR1突出的形状。

主体部ECL-M可包括与显示区域DP-DA重叠的第一部和与边框区域DP-NDA重叠的第二部。主体部ECL-M的第一部可与图2B中描述的显示元件层ED重叠。第二部可与边框区域DP-NDA重叠。邻近于第一侧表面S1的主体部ECL-M的第二部的一端可平行于第二方向DR2。输入感测单元ISU可以在主体部ECL-M上。同时，在另一实施例中可省略主体部ECL-M的第二部。

此外，主体部ECL-M不与第一接合区域PD-S重叠，并且主体部ECL-M和第一接合区域PD-S在第一方向DR1上间隔开设定或预定的距离。例如一个示例，主体部ECL-M可以是矩形形状。主体部ECL-M的形状没有具体地限制，并且主体部ECL-M可仅在其一侧具有多边形形状或非标准形状。

突出部ECL-P可沿着第一方向DR1从主体部ECL-M的第二部突出以邻近于第一侧表面S1。在此情况下，突出部ECL-P不与接合到第一接合区域PD-S的第一电路板PB1重叠。

其中置有多个第二焊盘PD2的第二接合区域PD-E在突出部ECL-P上。第二焊盘PD2电连接到输入感测单元ISU，并且将电信号传输到输入感测单元ISU。第二接合区域PD-E邻近于第一表面S1并且与边框区域DP-NDA重叠。

第二电路板PB2可邻近于侧表面S1-侧表面S4之中的第一侧表面S1，并且可以在与边框区域DP-NDA重叠的突出部ECL-P的上表面上。第一电路板PB1和第二电路板PB2彼此不重叠。其中置有多个第二驱动焊盘PDS2的感测焊盘区域PB-E限定在第二电路板PB2中。感测焊盘区域PB-E中的第二驱动焊盘PDS2可电接合到第二接合区域PD-E中的第二焊盘PD2。可将第二焊盘PD2描述为第二焊盘部。

同时，在其中省略了突出部ECL-P的实施例中，第二焊盘PD2和接合到第二焊盘PD2的第二电路板PB2可以在主体部ECL-M的第二部上。然而，随着第二部的面积变窄，第二部中的第二电路板PB2和偏振构件POL之间的距离，或者第二电路板PB2和输入感测单元ISU之间的距离可在第一方向DR1上缩短。结果，在将第二电路板PB2接合到第二部的工艺中，在主体部ECL-M上的偏振构件POL或者输入感测单元ISU的在主体部ECL-M上的元件可能被损坏。

根据发明构思的实施例，随着突出部ECL-P在第一方向DR1上从主体部ECL-M朝向第一侧表面S1突出，突出部ECL-P可比主体部ECL-M更接近于第一侧表面S1。

具体地，第二焊盘PD2在突出部ECL-P的第二接合区域PD-E上。即，由于第二电路板PB2在突出部ECL-P上且不在第二部上，因此第二电路板PB2和偏振构件POL之间的距离或者第二电路板PB2和输入感测单元ISU之间的距离可在第一方向DR1上增加。结果，在将第二电路板PB2的感测焊盘区域PB-E中的第二驱动焊盘PDS2接合到第二焊盘PD2的工艺中，可减小偏振构件POL和/或输入感测单元ISU的元件的损坏。因此，可改善发明构思的驱动可靠性。

偏振构件POL可以在与主体部ECL-M重叠的同时在输入感测单元ISU上。偏振构件POL可与主体部ECL-M的第一部和第二部中的每个重叠。在此情况下，偏振构件POL可与第一部完全重叠。

图4A是根据发明构思的实施例的显示面板的平面图。图4B是图4A中所示的像素的等效电路图。图4C是沿着图4A中所示的线I–I’截取的剖视图。

参照图4A，显示面板DP可包括驱动电路GDC、多个信号线SGL、在第一接合区域PD-S中的多个第一焊盘PD1和多个像素PX。

像素PX在显示区域DP-DA中。像素PX中的每个包括有机发光二极管和连接到有机发光二极管的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL、第一焊盘PD1和像素驱动电路可包括在图2B中所示的电路层COL中。

驱动电路GDC可包括扫描驱动电路。扫描驱动电路产生多个扫描信号(下文中，称为扫描信号)，并且将扫描信号依次输出到下面将描述的多个扫描线GL(下文中，称为扫描线)。扫描驱动电路还可以将另一控制信号输出到像素PX的像素驱动电路。

驱动电路GDC可包括通过与用于形成像素PX的像素驱动电路的工艺相同的工艺形成的多个薄膜晶体管，例如，低温多晶硅(LTPS)工艺或者低温多晶氧化物(LTPO)工艺。

信号线SGL可以在基板SUB上。信号线SGL包括扫描线GL、数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。各个扫描线GL连接到像素PX之中的对应的像素，并且各个数据线DL连接到像素PX之中的对应的像素。电源线PL连接到像素PX。控制信号线CSL可将控制信号提供到驱动电路GDC。

信号线SGL与显示区域DP-DA和边框区域DP-NDA重叠。信号线SGL中的每个可包括焊盘部和线部。线部与显示区域DP-DA和边框区域DP-NDA重叠。焊盘部连接到线部的端部。焊盘部可以在边框区域DP-NDA中，并且与上述第一接合区域PD-S上的第一焊盘PD1对应。

第一电路板PB1可连接到显示面板DP，并且可包括驱动焊盘区域PB-S中的第一驱动焊盘PDS1。第一电路板PB1的第一驱动焊盘PDS1可连接到显示面板DP的第一焊盘PD1，并且将多个驱动信号传输到显示面板DP。第一电路板PB1可以是刚性的或柔性的。例如，当第一电路板PB1是柔性时，第一电路板PB1可以是柔性印刷电路板。

同时，虽然在图4A中示出了第一电路板PB1和显示面板DP彼此分离，但是第一电路板PB1可连接到显示面板DP，并且可沿着基板SUB的第一侧表面S1弯曲并且可在显示面板DP的后表面上。

此外，控制显示面板DP的操作的时序控制电路可以在第一电路板PB1上。时序控制电路可以以集成芯片的形式安装在第一电路板PB1上。

图4B示出了一个扫描线GL、一个数据线DL、电源线PL以及连接到这些线的像素PX。像素PX的配置可不限于图4B的配置。

有机发光二极管OLED可以是顶发射型二极管或底发射型二极管。像素PX包括第一晶体管T1(或开关晶体管)、第二晶体管T2(或驱动晶体管)和电容器Cst作为驱动有机发光二极管OLED的像素驱动电路。将第一电源电压ELVDD提供到第二晶体管T2，并且将第二电源电压ELVSS提供到有机发光二极管OLED。第二电源电压ELVSS可以比第一电源电压ELVDD更小，并且在一个示例中，可以是接地电压。

第一晶体管T1响应于施加到栅极线GL的扫描信号输出施加到数据线DL的数据信号。电容器Cst充电至与从第一晶体管T1接收的数据信号对应的电压。第二晶体管T2连接到有机发光二极管OLED。第二晶体管T2控制流过有机发光二极管OLED的驱动电流以与存储在电容器Cst中的电荷量对应。

图4B中所示的等效电路仅是示例，并因此发明构思不限于此。像素PX还可包括多个晶体管并且可包括较大数量的电容器。

参照图4C，在基板SUB上的第一接合区域PD-S的第一焊盘PD1和偏振构件POL之间的在第一方向DR1上的距离限定为第一长度C1。可选择地，在基板SUB上的第一接合区域PD-S的第一焊盘PD1和输入感测单元ISU之间的在第一方向DR1上的距离可限定为第一长度C1。第一侧表面S1和封装层ECL的主体部ECL-M之间的在第一方向DR1上的距离限定为第一比较长度D1。

同时，第一接合区域PD-S的第一焊盘PD1与边框区域DP-NDA重叠并且在基板SUB上。即使缩短第一长度C1以减小边框区域DP-NDA，在将第一焊盘PD1和第一电路板PB1彼此接合的工艺中也没有将物理增压传输到输入感测单元ISU和偏振构件POL。

此外，稍后将关于图6A进行描述的第二接合区域PD-E的第二焊盘PD2在封装层ECL上，但是可在第一方向DR1上与封装层ECL的主体部ECL-M间隔开基本上等于第一长度C1的长度。这将关于图6B更详细地描述。

图5A是根据发明构思的实施例的显示模块的剖视图。图5B是根据发明构思的另一实施例的显示模块的剖视图。

在图5A和图5B中，描述了其中偏振构件POL包括在显示模块DM中的配置。

参照图5A，输入感测单元ISU包括第一导电层IS-CL1、第一绝缘层IS-IL1、第二导电层IS-CL2和第二绝缘层IS-IL2。

根据发明构思的实施例，第一导电层IS-CL1、第一绝缘层IS-IL1、第二导电层IS-CL2和第二绝缘层IS-IL2依次堆叠在封装层ECL上。即，第一导电层IS-CL1可直接在封装层ECL上。

第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可具有单层结构或其中多个层沿着第三方向DR3堆叠的多层结构。多层结构的导电层可包括透明导电层和至少一个金属层。多层结构的导电层可包括包含不同金属的金属层。透明导电层可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、PEDOT、金属纳米线和/或石墨烯。金属层可包括钼、银、钛、铜、铝和/或它们的合金。

第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可包括多个感测电极。下文中，描述了其中第一导电层IS-CL1包括第一感测电极并且第二导电层IS-CL2包括第二感测电极的示例。第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2可包括连接第一感测电极和第二感测电极的信号线。

第一绝缘层IS-IL1和第二绝缘层IS-IL2中的每个可包括无机材料和/或有机材料。无机材料可包括氧化硅和/或氮化硅。有机材料可包括选自丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯树脂、环氧基树脂、聚氨酯基树脂、纤维素基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。

第一绝缘层IS-IL1的形状没有具体限制，只要它可以使第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2绝缘即可。可根据第一感测电极和第二感测电极的形状来改变第一绝缘层IS-IL1的形状。

根据发明构思，示出了双层静电电容式(two-layered electrostaticcapacitive type)输入感测单元ISU。然而，输入感测单元ISU可通过自电容方法来驱动，并且用于获取坐标信息的输入感测单元ISU的驱动方法没有具体限制。

此外，根据发明构思的实施例，偏振构件POL可以在第二绝缘层IS-IL2上。在示例中，粘合剂构件(例如，粘合剂)可位于偏振构件POL和第二绝缘层IS-IL2之间。

参照图5B，偏振构件POL可以在封装层ECL上。在示例中，粘合剂构件AMz(例如，粘合剂)可位于偏振构件POL和输入感测单元ISU之间。在此情况下，输入感测单元ISU可通过粘合剂构件AMz附接到偏振构件POL。即，输入感测单元ISU可以是通过粘合剂构件AMz连接到偏振构件POL的单独的元件。

图6A是根据发明构思的实施例的输入感测单元的平面图。图6B是沿着图6A中所示的线II–II’截取的剖视图。

输入感测单元ISU包括多个第一感测电极、多个第二感测电极、多个信号线W11、W12、W13、W21、W22和W23以及在第二接合区域PD-E中的多个第二焊盘PD2。

输入感测单元ISU可以在封装层ECL上，并且有源区AA和邻近于有源区AA的非有源区NAA在封装层ECL中。在示例中，有源区AA可与图4A中所示的显示区域DP-DA重叠，并且非有源区NAA可与图4A中所示的边框区域DP-NDA重叠。

此外，有源区AA可以是用于检测从外部施加的输入的区域。外部施加的输入可以以各种适当的方式提供。例如，外部输入可包括各种适当类型(或种类)的外部输入，诸如，用户的身体的一部分、手写笔、光、热、压力等。另外，通过在有源区AA和诸如用户的手的用户的身体的一部分之间的触摸以及接近于或邻近于有源区AA的空间触摸(例如，悬停)施加的输入可以是输入的形式。

根据发明构思的实施例，第一感测电极和第二感测电极可以与有源区AA重叠并且在封装层ECL的主体部ECL-M上。信号线W11、W12、W13、W21、W22和W23可与非有源区NAA重叠并且在主体部ECL-M和突出部ECL-P上。第二接合区域PD-E中的多个第二焊盘PD2可与非有源区NAA重叠并且可以在突出部ECL-P上。如以上关于图3描述的，第二电路板PB2可电接合到在突出部ECL-P上的第二焊盘PD2。

第一感测电极可具有其中第一感测电极分别布置在第一方向DR1上并且在第二方向DR2上延伸的形状。第一感测电极中的每个第一感测电极可包括多个第一传感器部TE1(例如，第一传感器)和连接多个第一传感器部TE1的多个第一连接部BR1。在示例中，可提供n个第一感测电极，并且可在第一方向DR1上布置。这里，n是自然数。

根据发明构思的实施例，在n个第一感测电极之中的第1个第一感测电极和第n个第一感测电极可最接近于非有源区NAA。如图6A中所示，第1个第一感测电极和第n个第一感测电极在第一方向DR1上彼此面对，并且最接近于非有源区NAA。具体地，包括在第1个第一感测电极和第n个第一感测电极中的第一传感器部可以与包括在第2个第一感测电极至第(n-1)个第一感测电极中的第一传感器部在形状上不同。

例如，包括在第1个第一感测电极和第n个第一感测电极中的第一传感器部可具有包括在第2个第一感测电极至第(n-1)个第一感测电极中的第一传感器部的一部分的形状。

第二感测电极可分别与第一感测电极绝缘，并且可具有其中第二感测电极在第一方向DR1上延伸并且布置在第二方向DR2上的形状。第二感测电极中的每个可包括多个第二传感器部TE2(例如，第二传感器)和连接多个第二传感器部TE2(例如，第二传感器)的多个第二连接部BR2。在示例中，可提供m个第二感测电极，并且可以布置在第二方向DR2上。这里，m是自然数。

根据发明构思的实施例，在m个第二感测电极之中的第1个第二感测电极和第m个第二感测电极可最接近于非有源区NAA。第1个第二感测电极和第m个第二感测电极在第二方向DR2上彼此面对，并且最接近于非有源区NAA。具体地，包括在第1个第二感测电极和第m个第二感测电极中的第二传感器部可与包括在第2个第二感测电极至第(m-1)个第二感测电极中的第二传感器部在形状上不同。

例如，包括在第1个第二感测电极和第m个第二感测电极中的第二传感器部可具有包括在第2个第二感测电极至第(m-1)个第二感测电极中的第二传感器部的一部分的形状。

输入感测单元ISU可通过第一感测电极和第二感测电极之间的静电电容的变化来检测输入坐标。

即，第一传感器部TE1可输出感测信号，并且多个第二传感器部TE2可接收驱动信号。在这点上，输入感测单元ISU可通过将驱动信号施加到第二传感器部TE2来扫描有源区AA，并且可检测其中通过从第一传感器部TE1输出的感测信号施加触摸的触摸区域。在另一示例中，第一传感器部TE1可接收驱动信号，并且第二传感器部TE2可输出感测信号，并且第一传感器部TE1和第二传感器部TE2可额外地接收或输出其他电信号。

同时，这仅仅是示例性说明，并且输入感测单元ISU可通过诸如电阻膜方法、光学方法、超声波方法和/或坐标检测方法的各种方法来感测外部触摸，并且可具有与其对应的电极结构。

多个信号线和多个第二焊盘PD2可以在非有源区NAA中。根据发明构思的描述，为便于说明，示出了多个信号线中的一些第一信号线W11、W12和W13和一些第二信号线W21、W22和W23。第一信号线W11、W12和W13的第一端分别连接到第二感测电极，并且第二信号线W21、W22和W23的第一端分别连接到第一感测电极。在多个信号线之中的每个信号线可连接到第一感测电极和第二感测电极之中的对应电极。

参照图6B，在突出部ECL-P上的第二接合区域PD-E的第二焊盘PD2和偏振构件POL之间的在第一方向DR1上的距离限定为第二长度C2。此外，在突出部ECL-P上的第二接合区域PD-E的第二焊盘PD2和输入感测单元ISU之间的距离可限定为第二长度C2。第一侧表面S1和封装层ECL的突出部ECL-P之间的在第一方向DR1上的距离限定为第二比较长度D2。

同时，如以上关于图4C所描述的，在基板SUB上的第一接合区域PD-S的第一焊盘PD1和偏振构件POL之间的在第一方向DR1上的距离限定为第一长度C1。此外，在第一侧表面S1和封装层ECL的主体部ECL-M之间的在第一方向DR1上的距离限定为第一比较长度D1。

根据本实施例，在接合到第一电路板PB1的第一焊盘PD1和偏振构件POL之间的在第一方向DR1上的第一长度C1可与在接合到第二电路板PB2的第二焊盘PD2和偏振构件POL之间的在第一方向DR1上的第二长度C2基本上相同。

如上所述，第二焊盘PD2和偏振构件POL之间的距离可由基本上等于第一长度C1的第二长度C2限定。因此，在将第二接合区域PD-E的第二焊盘PD2和第二电路板PB2接合到彼此的工艺中，能够防止或减小物理增压传输到输入感测单元ISU和偏振构件POL。

此外，根据本实施例，第一侧表面S1和主体部ECL-M之间的在第一方向DR1上的第一比较长度D1可比第一侧表面S1和突出部ECL-P之间的第二比较长度D2更长。

图7A是根据发明构思的实施例的显示模块的分解透视图。图7B是沿着图7A中所示的线III–III’截取的剖视图。

参照图7A和图7B，加强构件PS可位于封装层ECL的突出部ECL-P和基板SUB之间。即，加强构件PS可填充突出部ECL-P和基板SUB之间的间隙。

根据本实施例，加强构件PS可包括树脂，并且在示例中，可以以硅酮的形式提供。然而，用于加强构件PS的材料没有具体限制，并且在示例中，诸如金属等的任何材料将用作用于加强构件PS的材料，只要该材料可支撑突出部ECL-P即可。另外，加强构件PS可以以带子的形式提供。在示例中，带子可提供为双面带。

此外，根据本实施例，加强构件PS的至少一部分可与第二电路板PB2重叠。

如上所述，已经在附图和说明书中公开了实施例。虽然文中已经使用了特定术语，但是术语仅用于描述的目的，而非旨在限制在权利要求中公开的发明构思的含义或范围。因此，本领域技术人员将理解的是，各种修改和其他等同实施例是可能的。因此，发明构思的实际保护范围应由所附权利要求及其等同物的技术范围所确定。