阅读说明：本技术 一种切片厚度可调的硅棒切片装置 (Silicon rod slicing device with adjustable slicing thickness ) 是由 不公告发明人 于 2018-06-22 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种切片厚度可调的硅棒切片装置,涉及高新技术改造传统产业领域。该切片厚度可调的硅棒切片装置,包括工作台,工作台的底部四角均固定连接有支撑腿,工作台的顶部固定连接有支架,支架的顶部固定连接有横梁,横梁的底部固定安装有气缸,气缸的底部固定连接有切片电机,切片电机的输出端固定套接有刀片,工作台的内部开设有滑槽,滑槽的内部设置有红外线发射器,红外线发射器的表面与滑槽的内壁表面滑动连接。该切片厚度可调的硅棒切片装置,以机械切片代替传统的手工切片,使生成效率更高,通过红外线发射器可以发射红外线,通过传感器可以对红外线检测,从而通过移动红外线发射器的距离就可以对切片厚度进行调节。(The invention provides a silicon rod slicing device with adjustable slicing thickness, and relates to the field of high and new technology transformation traditional industries. This section thickness adjustable silicon rod section device, comprises a workbench, the equal fixedly connected with supporting leg in bottom four corners of workstation, the top fixedly connected with support of workstation, the top fixedly connected with crossbeam of support, the bottom fixed mounting of crossbeam has the cylinder, the bottom fixedly connected with section motor of cylinder, the fixed cover of output of section motor has connect the blade, the spout has been seted up to the inside of workstation, the inside of spout is provided with infrared emitter, infrared emitter's the surface and the inner wall surface sliding connection of spout. This silicon rod section device of section thickness adjustable to mechanical section replaces traditional manual section, makes the generating efficiency higher, can launch the infrared ray through infrared emitter, can detect the infrared ray through the sensor, thereby just can adjust section thickness through the distance that removes infrared emitter.)

一种切片厚度可调的硅棒切片装置

技术领域

本发明涉及高新技术改造传统产业领域，具体为一种切片厚度可调的硅棒切片装置。

背景技术

高新技术是指那些对一个国家或一个地区的政治、经济和军事等各方面的进步产生深远的影响，并能形成产业的先进技术群，主要特点：高智力、高收益、高战略、高群落、高渗透、高投资、高竞争、高风险，21世纪的社会是一个信息技术和高新技术十分发达的信息社会，随着现代社会的进步和发展，特别是高新技术在各行各业的广泛应用，使得人类的生活质量和健康水平有了很大的提高。

近年来，由于高科技的发展和应用，新型的智能产品不断问世，并且广泛地应用于各个领域，集成电路是智能产品生产制造常见的结构之一，集成电路的产生制造过程中常常需要对硅棒进行切片，但是传统的硅棒大都是人工进行切片的，切片的厚度大都不方便进行调节，导致很多硅片因为过厚无法使用而造成浪费。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种切片厚度可调的硅棒切片装置，解决了传统的硅棒大都是人工进行切片的，切片的厚度大都不方便进行调节的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种切片厚度可调的硅棒切片装置，包括工作台，所述工作台的底部四角均固定连接有支撑腿，所述工作台的顶部固定连接有支架，所述支架的顶部固定连接有横梁，所述横梁的底部固定安装有气缸，所述气缸的底部固定连接有切片电机，所述切片电机的输出端固定套接有刀片，所述工作台的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有红外线发射器，所述红外线发射器的表面与滑槽的内壁表面滑动连接。所述工作台的上方且位于支架的前侧和后侧分别设置有前丝杆和后丝杆，所述工作台的背面固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端通过转轴固定连接有主锥齿轮，所述后丝杆的表面右侧固定套接有从锥齿轮，所述主锥齿轮和从锥齿轮之间相互啮合，所述后丝杆和前丝杆的表面均螺纹套接有移动块，所述移动块的侧面固定连接有连接柱，所述连接柱远离移动块的一端固定连接有固定板，所述固定板靠近连接柱的一侧活动插接有紧固螺栓，所述紧固螺栓贯穿固定板并延伸至固定板的另一侧，所述紧固螺栓延伸至固定板另一侧的一端固定连接有夹紧板，所述移动块的底部且位于支架的前侧固定连接有传感器。

优选的，所述红外线发射器的正面固定连接有滑动杆，所述滑动杆远离红外线发射器的一端贯穿工作台并延伸至工作台的前侧，所述滑动杆延伸至工作台前侧的一端固定连接有滑动手柄。

优选的，所述工作台的顶部固定安装有轴承座，所述后丝杆和前丝杆的两端均贯穿轴承座并延伸至轴承座的内部。

优选的，所述后丝杆和前丝杆的表面左侧均固定套接有皮带轮，所述皮带轮之间通过皮带传动连接。

优选的，所述工作台的正面且位于滑动手柄的上方固定连接有刻度尺，所述支撑腿之间固定连接有斜杆。

优选的，所述工作台的顶部开设有切片槽，所述夹紧板远离紧固螺栓的一端粘接有防滑垫。

（三）有益效果

本发明提供了一种切片厚度可调的硅棒切片装置。具备以下有益效果：

1、该切片厚度可调的硅棒切片装置，以机械切片代替传统的手工切片，使生成效率更高，通过红外线发射器可以发射红外线，通过传感器可以对红外线检测，从而通过移动红外线发射器的距离就可以对切片厚度进行调节，相比人工切片更好控制切片厚度，解决了传统的硅棒大都是人工进行切片的，切片的厚度大都不方便进行调节的问题。

2、该切片厚度可调的硅棒切片装置，通过夹紧板可以对硅棒进行夹紧，通过防滑垫可以防止硅棒滑动，使硅棒夹紧固定效果更好，通过驱动电机可以带动两个丝杆转动，从而使硅棒自动前进，通过切片槽可以将切成片的硅棒收集，避免硅棒切片堆在工作台上影响刀片工作，通过斜杆使工作台更稳，避免切片的时候产生晃动，整个装置结构简单，相比传统的人工切片更方便、高效。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明结构剖视图；

图3为本发明结构俯视剖面图；图4为本发明图2中A处局部放大图。

图中：1工作台、2支撑腿、3支架、4横梁、5气缸、6切片电机、7刀片、8滑槽、9红外线发射器、10滑动杆、11滑动手柄、12后丝杆、13前丝杆、14轴承座、15支撑板、16驱动电机、17主锥齿轮、18从锥齿轮、19皮带轮、20皮带、21移动块、22连接柱、23固定板、24紧固螺栓、25夹紧板、26传感器、27刻度尺、28斜杆、29切片槽、30防滑垫。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种切片厚度可调的硅棒切片装置，如图1-4所示，包括工作台1，工作台1的底部四角均固定连接有支撑腿2，支撑腿2之间固定连接有斜杆28，通过斜杆28使工作台1更稳，避免切片的时候产生晃动，工作台1的顶部固定连接有支架3，支架3的顶部固定连接有横梁4，横梁4的底部固定安装有气缸5，气缸5的底部固定连接有切片电机6，切片电机6的输出端固定套接有刀片7，工作台1的内部开设有滑槽8，滑槽8的内部设置有红外线发射器9，红外线发射器9的表面与滑槽8的内壁表面滑动连接，红外线发射器9的正面固定连接有滑动杆10，滑动杆10远离红外线发射器9的一端贯穿工作台1并延伸至工作台1的前侧，滑动杆10延伸至工作台1前侧的一端固定连接有滑动手柄11，拉动滑动手柄11即可带动红外线发射器9左右移动，工作台1的正面且位于滑动手柄11的上方固定连接有刻度尺27，便于观察红外线发射器9的移动距离。工作台1的上方且位于支架3的前侧和后侧分别设置有前丝杆13和后丝杆12，工作台1的顶部固定安装有轴承座14，后丝杆12和前丝杆13的两端均贯穿轴承座14并延伸至轴承座14的内部，轴承座14对两个丝杆起到支撑作用，工作台1的背面固定连接有支撑板15，支撑板15的顶部固定安装有驱动电机16，驱动电机16的输出端通过转轴固定连接有主锥齿轮17，后丝杆12的表面右侧固定套接有从锥齿轮18，主锥齿轮17和从锥齿轮18之间相互啮合，驱动电机15带动主锥齿轮17转动，主锥齿轮17带动从锥齿轮18转动，从而带动后丝杆12转动，后丝杆12和前丝杆13的表面左侧均固定套接有皮带轮19，皮带轮19之间通过皮带20传动连接，后丝杆12和前丝杆13的表面均螺纹套接有移动块21，后丝杆12通过皮带20和皮带轮19带动前丝杆13一起转动，使移动块21左右移动，移动块21的侧面固定连接有连接柱22，连接柱22远离移动块21的一端固定连接有固定板23，固定板23靠近连接柱22的一侧活动插接有紧固螺栓24，紧固螺栓24贯穿固定板23并延伸至固定板23的另一侧，紧固螺栓24延伸至固定板23另一侧的一端固定连接有夹紧板25，切片的时候将硅棒放在两个夹紧板25之间，转动紧固螺栓24，带动夹紧板25前后移动直至将硅棒夹紧，夹紧板25远离紧固螺栓24的一端粘接有防滑垫30，可以防止硅棒滑动，使硅棒夹紧固定效果更好，移动块21的底部且位于支架3的前侧固定连接有传感器26，通过传感器26可以对红外线检测，从而通过移动红外线发射器9的距离就可以对切片厚度进行调节，相比人工切片更好控制切片厚度，工作台1的顶部开设有切片槽29，通过切片槽29可以将切成片的硅棒收集，避免硅棒切片堆在工作台1上影响刀片7工作。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

工作原理：对硅棒切片的时候，首先将硅棒放在两个夹紧板25之间，转动紧固螺栓24，带动夹紧板25前后移动直至将硅棒夹紧，启动驱动电机15，驱动电机15带动主锥齿轮17转动，主锥齿轮17带动从锥齿轮18转动，从而带动后丝杆12转动，后丝杆12通过皮带20和皮带轮19带动前丝杆13一起转动，使移动块21带动硅棒向左移动到刀片7正下方，然后启动红外线发射器9，红外线发射器9发射红外线并落在工作台1顶部，在刻度尺27上观察传感器26的位置，选好切片厚度后拉动滑动手柄11，带动红外线发射器9移动到传感器26左侧，使红外线发射器9距离传感器26的距离和理想厚度的数值相同，最后再次启动驱动电机15带动硅棒向左移动，当传感器26移动到红外线发射器9发射的红外线正上方时停止，此时硅棒前进的距离即为切片厚度，启动气缸5和切片电机6，气缸5带动刀片7下移，切片电机6带动刀片7转动对硅棒切片，切下的硅片落在切片槽29中。

综上所述，该切片厚度可调的硅棒切片装置，以机械切片代替传统的手工切片，使生成效率更高，通过红外线发射器9可以发射红外线，通过传感器26可以对红外线检测，从而通过移动红外线发射器9的距离就可以对切片厚度进行调节，相比人工切片更好控制切片厚度，解决了传统的硅棒大都是人工进行切片的，切片的厚度大都不方便进行调节的问题。

该切片厚度可调的硅棒切片装置，通过夹紧板25可以对硅棒进行夹紧，通过防滑垫30可以防止硅棒滑动，使硅棒夹紧固定效果更好，通过驱动电机16可以带动两个丝杆转动，从而使硅棒自动前进，通过切片槽29可以将切成片的硅棒收集，避免硅棒切片堆在工作台1上影响刀片7工作，通过斜杆28使工作台1更稳，避免切片的时候产生晃动，整个装置结构简单，相比传统的人工切片更方便、高效。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。