阅读说明：本技术 一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法 (Packaging method for infrared filter and tube cap of infrared sensor ) 是由 吴华民 刘财伟 于 2019-09-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法,涉及红外传感器技术领域。该红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法,其特征在于：包括如下步骤：S1、生产加工管帽；S2、生产加工滤光片；S3、安装滤光片到管帽的窗口位置。该红外滤光片与管帽的封装方法,通过在滤光片与管帽接触中增加导电性能良好的电气连接介质,增加导电性能优良的导电通路,使得滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层与金属管帽之间构成一个导电性能优良的电气连接路径,以提高滤光片(具体指滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层)与金属管帽的电气连接导电性能以及电气连接导电性能的一致性。(The invention discloses a packaging method of an infrared filter and a tube cap of an infrared sensor, and relates to the technical field of infrared sensors. The packaging method of the infrared filter and the tube cap of the infrared sensor is characterized in that: the method comprises the following steps: s1, producing and processing a pipe cap; s2, producing and processing the optical filter; and S3, mounting the optical filter to the window position of the tube cap. According to the packaging method of the infrared filter and the tube cap, the electric connection medium with good conductivity is added in the contact of the filter and the tube cap, and the conductive path with excellent conductivity is added, so that an electric connection path with excellent conductivity is formed between the semiconductor substrate or the conductive film layer in the film coating layer of the filter and the metal tube cap, and the consistency of the electric connection conductivity and the electric connection conductivity of the filter (specifically the semiconductor substrate or the conductive film layer in the film coating layer of the filter) and the metal tube cap is improved.)

一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法

技术领域

本发明涉及红外传感器技术领域，具体为一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法。

背景技术

在红外传感器的应用中，尤其是针对热释电红外传感器的应用，一方面需要通过红外滤光片把所需要的特定波段范围的红外线透过到传感器内部的感应芯片上；另一方面，还需要使用金属壳体封装，起到电磁屏蔽的作用；为此产品生产过程中需要把红外滤光片与金属管帽封装成一体，同时使滤光片与金属管帽形成一定的机械强度。

在现有技术中，红外滤光片管帽制成的红外传感器，在抗静电场和中低频电磁干扰、抗手机蓝牙及WIF等高频电磁波干扰方面，存在抗干扰性能低、抗干扰性能一致性差的缺点，降低工作效率的同时给使用者的使用带来不便。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法，解决了在现有技术中，红外滤光片管帽制成的红外传感器，在抗静电场和中低频电磁干扰、抗手机蓝牙及WIF等高频电磁波干扰方面，存在抗干扰性能低、抗干扰性能一致性差的缺点，降低工作效率的同时给使用者的使用带来不便的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法，包括如下步骤：

S1、生产加工管帽；

S2、生产加工滤光片；

S3、安装滤光片到管帽的窗口位置；

S4、使用具备导电性能的胶粘剂或导电胶水连接滤光片与管帽；

S5、使用罐封胶固定滤光片与管帽。

优选的，在步骤S1中，在管帽与滤光片接触的管帽的部位，在管帽加工或选材的时候形成一个粗糙面。

优选的，在步骤S1中，在管帽与滤光片接触的管帽的部位，采用真空气相或化学方式镀一层导电性能优良的导电层。

优选的，在步骤S2中，使用真空物理气相沉积方法在滤光片与金属管帽接触的滤光片(具体指滤光片基材或是滤光片光学镀膜层中的可导电膜层)的位置形成一层金属导电层，并使该导电层与滤光片的半导体基材或滤光片光学镀膜层中的可导电膜层电气相连，装配于管帽窗口中后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽半成品的气密性。

优选的，在步骤S2中，使用化学气相沉积方法在滤光片与金属管帽接触的滤光片基材或是滤光片光学镀膜层中的可导电膜层的位置形成一层金属导电层，并使该导电层与滤光片的半导体基材或滤光片光学镀膜层中的可导电膜层电气相连，装配于管帽窗口中后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽半成品的气密性。

优选的，在步骤S2中，使用机械喷或涂覆的方法在滤光片与金属管帽接触的滤光片基材或是滤光片光学镀膜层中的可导电膜层的位置形成一层金属导电层，并使该导电层与滤光片的半导体基材或滤光片光学镀膜层中的可导电膜层电气相连，装配于管帽窗口中后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽半成品的气密性。

优选的，在步骤S2中，在滤光片与管帽接触的滤光片的部位，在切割加工滤光片的时候形成一个粗糙面，切割出半导体基材来，减小滤光片与管帽接触电阻。

优选的，在步骤S4中，在滤光片与金属管帽封装罐封胶固定之前，先使用具备导电性能的胶粘剂，单点或多点或一整圈的把滤光片(具体指：滤光片基材或是滤光片光学镀膜层中的可导电膜层)与金属管帽电气连接起来，然后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽的气密性，具体可以使用银胶、碳浆或导电环氧胶作为导电胶粘剂。

优选的，在步骤S4中，直接使用导电胶粘剂灌封固定滤光片与金属管帽。

优选的，在步骤S5中，通过使用真空吸力或磁铁吸力的外加机械力方法，使滤光片与管帽在装配固化的过程中接触紧密。

(三)有益效果

本发明提供了一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法。具备以下有益效果：该红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法，通过在热释电红外传感器或热电堆的产品的红外滤光片与管帽封装过程中，在滤光片与管帽接触中增加导电性能良好的电气连接介质，增加导电性能优良的导电通路，使得滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层与金属管帽之间构成一个导电性能优良的电气连接路径，以提高滤光片(具体指滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层)与金属管帽的电气连接导电性能以及电气连接导电性能的一致性，提高工作效率的同时方便了使用者的使用。

附图说明

图1为本发明导电胶粘剂的五种设置位置的示意图；

图2为本发明没有形成可导电层的滤光片的示意图；

图3为本发明在两短边形成可导电层的滤光片的示意图；

图4为本发明在两长边形成可导电层的滤光片的示意图；

图5为本发明在四边形成可导电层的滤光片的示意图；

图6为本发明导电胶水设置位置的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法，包括如下步骤：

S1、生产加工管帽，其中采用以下方式中的一种方式进行加工操作：

A1、在管帽与滤光片接触的管帽的部位，在管帽加工或选材的时候形成一个粗糙面；

A2、在管帽与滤光片接触的管帽的部位，采用真空气相或化学方式镀一层导电性能优良的导电层；

S2、生产加工滤光片，其中采用以下方式中的一种方式进行加工操作：

B1、使用真空物理气相沉积方法在滤光片与金属管帽接触的滤光片基材或是镀膜层中的可导电膜层的位置形成一层金属导电层，并使该导电层与滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层电气相连，装配于管帽窗口中后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽半成品的气密性；

B2、使用化学气相沉积方法在滤光片与金属管帽接触的滤光片基材或是镀膜层中的可导电膜层的位置形成一层金属导电层，并使该导电层与滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层电气相连，装配于管帽窗口中后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽半成品的气密性；

B3、使用机械喷或涂覆的方法在滤光片与金属管帽接触的滤光片基材或是镀膜层中的可导电膜层的位置形成一层金属导电层，并使该导电层与滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层电气相连，装配于管帽窗口中后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽半成品的气密性；

B4、在滤光片与管帽接触的滤光片的部位，在切割加工滤光片的时候形成一个粗糙面，切割出半导体基材来，减小滤光片与管帽接触电阻；

S3、把滤光片安装到管帽的窗口位置；

S4、使用具备导电性能的胶粘剂或导电胶水连接滤光片与管帽，其中采用以下方式中的一种方式进行加工操作：

C1、在滤光片与金属管帽封装罐封胶固定之前，先使用具备导电性能的胶粘剂，单点或多点或一整圈的把滤光片(具体指：滤光片基材或是滤光片光学镀膜层中的可导电膜层)与金属管帽电气连接起来，然后再使用普通罐封胶封装以加强机械性能与管帽的气密性。由于滤光片用的硅或锗的半电体基材的导电率相对比较低，所以此方法中所用的导电胶粘剂导电性能也可以要求不高，具体可以使用银胶、碳浆或导电环氧胶作为导电胶粘剂；

C2、直接使用导电胶粘剂灌封固定滤光片与金属管帽；

S5、使用罐封胶固定滤光片与管帽。其中通过使用真空吸力或磁铁吸力的外加机械力方法，使滤光片与管帽在装配固化的过程中接触紧密。

本发明着重介绍红外滤光片与金属屏蔽管帽封装的(电气连接)方法，提供了一种提高红外探测传感器抗电磁干扰的方法。从理论分析与实际验证得出，使用本发明之技术，可以明显的提高产品的抗静电场和中低频电磁干扰、抗手机蓝牙及WIF等高频电磁波干扰的性能及其一致性，从而提高产品整体抗干扰性能和工作的稳定性。

使用本发明技术封装的红外滤光片管帽，理论分析与实际测试均得出，其光学性能不受影响，与现有技术一致，其抗静电场和电磁屏蔽性能及其一致性得到很大的提升，使用本发明技术制作的红外传感器，在强静电干扰环境中、工频干扰大的环境中，以及手机蓝牙WIFI等电磁信号干扰大的场合使用，抗干扰性能均有不同程度的提升，使用本发明技术制作的传感器，其抗静电场和电磁屏蔽性能的一致性得到大幅度的提高。对于应用本发明技术制作成的红外传感器来讲，其提升了抗静电场和电磁抗干扰性能及其一致性；对于整个应用系统来讲，使用本发明技术之传感器可以降低系统其他信号处理电路部份的抗静电场和电磁抗干扰的要求，简化电路构架，降低成本，提升系统的可靠性，可以降低整个系统的抗静电场和电磁抗干扰不良率。

综上所述，该红外传感器的红外滤光片与管帽的封装方法，通过在热释电红外传感器或热电堆的产品的红外滤光片与管帽封装过程中，在滤光片与管帽接触中增加导电性能良好的电气连接介质，增加导电性能优良的导电通路，使得滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层与金属管帽之间构成一个导电性能优良的电气连接路径，以提高滤光片(具体指滤光片的半导体基材或镀膜层中的可导电膜层)与金属管帽的电气连接导电性能以及电气连接导电性能的一致性，提高工作效率的同时方便了使用者的使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。