具有可伸张软性载板的发光装置
阅读说明：本技术 具有可伸张软性载板的发光装置 (Light-emitting device with stretchable flexible carrier plate ) 是由 谢明勋 于 2019-04-25 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种具有可伸张软性载板的发光装置,该发光装置包含一软性载板、一发光单元、导体连接线和多个分离处。软性载板具有载板部分以及可延伸部分。发光单元设置在载板部分上。可延伸部分具有多个可以被拉伸扩张的分离处而形成多个次载板部分。(The invention discloses a light-emitting device with a stretchable flexible carrier plate. The flexible carrier has a carrier portion and an extendable portion. The light emitting unit is disposed on the carrier plate portion. The extendable portion has a plurality of separations that can be stretched to form a plurality of secondary carrier plate portions.)
技术领域
本发明涉及一种发光装置，尤其是涉及一种具有可伸张软性载板的发光装置。
背景技术
一般LED光板(light sheet)，是将LED封装利用表面粘着技术(SMT)或是打线的方式固定在电路板上。在软性电子应用上，电路板可使用可挠性的材料，在折弯电路板时，有可能会造成以下问题:
1.位于电路板上的导电连接线可折弯的幅度较电路板小，可能会因为折弯角度过大，导电连接线会断裂造成电连接失效。
2.在折弯时，LED封装可能因为尺寸过大在折弯时封装体有可能会因为应力造成损毁。
3.LED封装通常只靠电极上的焊料(solder)固定于电路板上，因为LED封装与电路板接点的接着力道太少，在折弯时，焊料或是电极有可能脱落而使电连接失效。
发明内容
依据本发明所实施的一种发光装置，包含一载板、一发光单元、一导线及多个分离处。发光单元和导线设置在载板上，多个分离处形成在载板之内。其中载板被延伸时，具有多个不同平面的区块。
附图说明
图1A为本发明第一实施例中具有可伸张软性载板的发光装置的俯视图；
图1B为图1A中的发光单元的侧视图；
图2A为本发明图1A中的发光装置在被拉伸后的示意图；
图2B为图2A中箭头方向的软性载板的侧视图；
图3A～图3C为本发明的发光装置制造流程的剖面示意图；
图3D为图3C中的发光装置部分区域的俯视图；
图3E为具有分离处的发光装置的部分区域的俯视图；
图3F～图3H为另一实施例的具有不同类型发光单元的发光装置的侧视图；
图4A为图3F所示发光单元的俯视图；
图4B为图4A中的发光单元的剖面示意图；
图5A为图3G所示发光单元的俯视图；
图5B为图5A中的发光单元的剖面示意图；
图6A为本发明另一可实施在发光装置的发光单元俯视图；
图6B为图6A中的发光单元的剖面示意图；
图7A为本发明另一实施例的具有可伸张软性载板的发光装置的俯视图；
图7B为本发明图7A中的发光装置在被拉伸后的俯视图；
图8为本发明另一实施例的具有可伸张软性载板的发光装置的俯视图；
图9为本发明的具有可伸张软性载板的发光装置配置在一可伸张材料内部的示意图；
图10为一医疗器材的示意图。
符号说明
100、700、800 发光装置
101、740、840 软性载板
1011 可延伸部分
1012 载板部分
103 次载板部分
1031 第一次载板部分
1032 第二次载板部分
104、720 导线连接线
105、330、730、731、830 分离处
106、311、410、520、630、710、810 发光单元
107 共表面
201 延伸部分
202、732、733 空隙
310 第一载板
312 第一打线垫
313 第二打线垫
320 第二载板
321 导电结构
321A 第一连接垫
321B 连接部
321C 第二连接垫
31、32 电极
35、4192、5252、6352 活性层
13 接合线
33、413、523、633 基板
419、525、635 发光叠层
4191、5251、6351 第一导电型半导体层
4193、5253、6353 第二导电型半导体层
418 窗户层
417 绝缘层
416 透明导电结构
415 反射结构
414、524、634 导电粘合层
4195、526、636 钝化层
4194 上出光表面
4196、5254、527 最外侧表面
412、521、631 第一电极
411、522、632 第二电极
4122、5222、6223、5212、5213、6313 延伸部
5214 电性接触层
6311 第一电性接触层
6321 第二电性接触层
4121、5211、5221 电流输入部
4123 突出部
5271、6381 第一角落
5272、6382 第二角落
5273 第三角落
5274 第四角落
5241、6341 扩散表面
6371 第一端
6372 第二端
6312 第一导电连接层
6322 第二导电连接层
63511 上表面
900 气球
具体实施方式
以下配合附图说明本发明的实施例。附图或说明书中，相似或相同的元件是使用相同的标号标示。
图1A显示依据本发明第一实施例中具有可伸张软性载板的发光装置100的俯视图。发光装置100包括一软性载板101，软性载板101包括一可延伸部分1011和一载板部分1012，载板部分1012为图1A中D2所标示的部分，其他部分则为可延伸部分1011。一发光单元106配置在载板部分1012之上。导线连接线104配置在载板部分1012和可延伸部分1011之上，以供发光单元106与其他电子元件做电连接，导线连接线104为一连续弯曲的结构。可延伸部分1011包括多个次载板部分103和在形成于软性载板101内的多个分离处105，次载板部分103在以分离处105为准的两侧可分为第一次载板部分1031和第二次载板部分1032。在发光装置100被拉伸前，可延伸部分1011具有一长度D1，载板部分1012具有一长度D2。分离处105两侧的第一次载板部分1031和第二次载板部分1032在发光装置100被拉伸前，如图1B所显示图1A中的发光单元的侧视图，是紧靠在一起且与载板部分1012形成一连续共面的共表面107。在一实施例中，共表面107大体上是同一平面的表面。
图2A显示依据本发明图1A中的发光装置100在被拉伸后的俯视图。拉伸后的发光装置100包括一延伸部分201和载板部分1012，延伸部分201在发光装置100被拉伸后具有一长度D1’，载板部分1012具有一长度D2’，其中D1’长度大于D1，D2’长度等于D2。延伸部分201包括次载板部分103和导线连接线104，次载板部分103包括第一次载板部分1031和第二次载板部分1032。在发光装置100被拉伸后，第一次载板部分1031和第二次载板部分1032相邻处仅有部分连接在一起，另一部分则不再紧靠在一起，第一次载板部分1031和第二次载板部分1032之间会形成一空隙202，此时第一次载板部分1031、第二次载板部分1032和载板部分1012不再形成一共表面。在一实施例中，发光装置100被拉伸后，第一次载板部分1031和第二次载板部分1032会朝相反方向移动。更具体来说，如图2B显示图2A中箭头A方向的软性载板侧视图，第一次载板部分1031会朝下方移动，第二次载板部分1032朝上方移动。因此第一次载板部分1031和第二次载板部分1032变成位于不同平面或不同高度的区块，也就是次载板部分103从一具有单一平面的结构变成具有多个位在不同平面的区块的结构。
图3A～图3C显示依据本发明一实施例的发光装置100制造流程的剖面示意图。图3D显示图3C中的发光装置100部分区域的俯视图。图3E显示图3C中的发光装置100经过切割的部分区域的侧视图与俯视图。参照图3A，多个发光单元311设置于第一载板310上，发光单元311是倒装式的LED管芯。在另一实施例中，图3A所示的发光单元311是LED封装体。每一个发光单元311包含有一第一打线垫312(例如为p_pad)以及一第二打线垫313(例如为n_pad)。第一载板310可包含一暂时基板(例如：蓝膜、散热片(例如：金属、陶瓷、石墨)、散热胶(例如：环氧树脂、导热硅胶片)、光解胶膜(UV release tape))或粘着层(例如：聚苯二甲酸乙二酯(PET)膜)以在制作发光装置100时可暂时连接发光单元311。
提供一第二载板320，包含多个导电结构321形成于第二载板320之上。第二载板320为一软性载板，其材料可以是一种高分子材料，例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)等有机高分子材料。
参照图3A，每一导电结构321包含一第一连接垫321A、一第二连接垫321C和一连接部321B。连接部321B位于第一连接垫321A与第二连接垫321C之间，且第一连接垫321A通过连接部321B与第二连接垫321C电连接。导电结构321间彼此互相分离。换言之，一个导电结构321的第一连接垫321A与另外一个导电结构321的第二连接垫321C相邻并相隔开一个距离。
参照图3B，导电结构321与发光单元311相接合。更具体地说，发光单元311的第一打线垫312物理性地连接到一导电结构321的第二连接垫321C；发光单元311的第二打线垫313物理性地连接到另一相邻的导电结构321的第一连接垫321A，因此固定在导电结构321上的多个发光单元311彼此互相电连接。在本实施例中，发光单元311彼此的电连接为串联。此外，一个发光单元311是连接到两个导电结构321上、或是一个导电结构321是作为两个发光单元311间的连接跨桥。连接垫321A、321C可通过共晶接合(例如：形成一共晶合金)的方式或是焊料接合(例如：形成一介金属化合物(intermetallic compound，IMC))的方式连接至打线垫312、313。
参照图3C，接着，可通过干蚀刻、湿蚀刻、激光剥离、加热或是UV光来移除第一载板310。图3D为移除第一载板310后，对应图3C中SS区间的俯视图。
参照图3E，接着切割第二载板320以形成多个分离处330，此即完成第一实施例的发光装置100的制造流程。在另一实施例中，分离处330也可在导电结构321与发光单元311相接合之前，就已形成在第二载板320之中，接着进行导电结构321与发光单元311相接合，最后移除第一载板310。
图3F～图3H显示依据本发明实施例的不同类型的发光单元311固定在第二载板320上的示意图。
图3F显示发光单元311为垂直型LED管芯。发光单元311具有位于发光单元311的活性层35相反侧的两个电极31、32，以及一基板33。第一电极31位于在发光单元311的底侧，并通过Sn、Ag、Cu、或Bi等金属固定于第二载板320上，并通过一焊接部(未显示)与第二连接垫321C连接。第二电极32位于发光单元311的顶侧，通过接合线13与第一连接垫321A连接。
图3G中的发光单元311为水平型LED管芯。发光单元311的两个电极31、32都位于发光单元311的活性层35的同一侧。电极32、31通过接合线13与第一连接垫321A和第二连接垫321C形成电连接。发光单元311的底侧通过导热材料(未显示)固定在第二载板320上。图3H中的发光单元311是水平型LED管芯。发光单元311具有两个位于发光单元311的活性层35同一侧的电极31、32，并且通过包含Sn，Ag，Cu，或Bi等金属，与第一连接垫321A和第二连接垫321C连接，在第二载板320上进行倒装接合。
发光叠层419包含第一导电型半导体层4191、第二导电型半导体层4193、以及一活性层4192位于第一导电型半导体层4191与第二导电型半导体层4193之间。第一导电型半导体层4191和第二导电型半导体层4193，例如为包覆层(cladding layer)或限制层(confinement layer)，可分别提供电子、空穴，使电子、空穴于活性层4192中结合发光。第一型半导体层4191、活性层4192、及第二型半导体层4193可包含Ⅲ-Ⅴ族半导体材料，例如AlxInyGa(1-x-y)N或AlxInyGa(1-x-y)P，其中0≤x、y≤1；(x+y)≤1。依据活性层的材料，发光单元3可发出一峰值介于580nm和700nm之间的红光、峰值介于530nm及570nm之间的绿光，或峰值介于450nm及490nm之间的蓝光。第二导电型半导体层4193的上出光表面4194可以为一粗化面用以减少内部全反射，从而提高发光单元410的发光效率。窗户层418可以有利于光摘出并提高发光效率。窗户层418的极性可以与第一导电型半导体层4191相同。
第一电极412和/或第二电极411的材料可以为透明导电材料或金属材料。透明导电材料包括但不限于氧化铟锡(ITO)、氧化铟(InO)、氧化锡(SnO)、氧化镉锡(CTO)、氧化锑锡(ATO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锡锌(ZTO)，氧化镓锌(GZO)、氧化铟钨(IWO)、氧化锌(ZnO)、砷化铝镓(AlGaAs)、氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)、砷化镓磷化物(GaAsP)、氧化铟锌(IZO)、和类金刚石碳(DLC)。金属材料包括但不限于铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、钛(Ti)、铂(Pt)、铅(Pb)、锌(Zn)、镉(Cd)、锑(Sb)、钴(Co)、以及包含上述的合金。第一电极412电连接第二导电型半导体层4193，并且包括一电流输入部4121、一延伸部4122以及一突出部4123。如图4A所示，电流输入部4121大体上位于第二导电型半导体层4193的中心，延伸部4122自电流输入部4121延伸到发光单元410的边界，用以提高电流扩散效果。如图4B所示，在电性接触层4214上的突出部4123，用于增加与电性接触层4214的欧姆接触面积，其中突出部4123的高度高于电流输入部4121。第二电极411位于基板413下方并电连接至第一导电型半导体层4191。
电性接触层4214位于延伸部4122和发光叠层419之间并与之欧姆接触。电性接触层3214可以由半导体材料制成，其材料包括但不限于镓(Ga)、铝(Al)、铟(In)、磷(P)、氮(N)、锌(Zn)、镉(Cd)、硒(Se)或上述的合金。电性接触层4214和第二导电型半导体层4193可以具有相同的极性。
窗户层418对于从活性层4192发出的光呈现透明。另外，窗户层418可以由透明导电材料制成，包括但不限于氧化铟锡(ITO)、氧化铟(InO)、氧化锡(SnO)、氧化镉锡(CTO)、氧化锑锡(ATO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锡锌(ZTO)，氧化镓锌(GZO)、氧化铟钨(IWO)、氧化锌(ZnO)、砷化铝镓(AlGaAs)、氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)、砷化镓磷化物(GaAsP)、氧化铟锌(IZO)、和类金刚石碳(DLC)。
如图4B所示，发光叠层419的最大宽度小于窗户层418的最大宽度。窗户层418具有一上部与下部，窗户层418的上部与发光叠层419接触并与发光叠层419具有相同宽度，窗户层418的下部与绝缘层417接触并且具有比发光叠层419大的宽度。换句话说，部分窗户层418的上表面与不被发光叠层419所覆盖。发光叠层419的最外侧表面4196不与窗户层418的最外侧表面4181共平面。如图4A所示，在上视图中，发光叠层419的面积小于基板413的面积。发光叠层419大致上位于发光单元410的中心。
一钝化层4195沿着窗户层418和发光叠层419侧表面、上出光表面4194的上表面、以及第一电极412的延伸部分4122的外轮廓形成。钝化层4195暴露第一电极412的电流输入部4121使之可与外部元件电连接。位于发光叠层419上方的钝化层4195具有一不平整的上表面，并具钝化层4195的上表面有着与上出光表面4194和第一电极412的突出部4123的形貌类似的轮廓。钝化层4195可以由透明绝缘材料制成，例如：氧化硅(SiOX)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiON)或AlOX等。
透明导电结构416对于从发光叠层419射出的光是透光的，并且可以改善窗户层418和反射结构415之间的欧姆接触。此外，透明导电结构416和反射结构415可以形成一全方向反射镜(omnidirectional reflector，ODR)结构，其包括但不限于氧化铟锡(ITO)、氧化铟(InO)、氧化锡(SnO)、氧化镉锡(CTO)、氧化锑锡(ATO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锌锡(ZTO)、氧化镓锌(GZO)、氧化铟钨(IWO)、氧化锌(ZnO)、磷化镓(GaP)、氧化铟铈(ICO)、氧化铟钛(ITiO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、镓铝氧化锌(GAZO)、及其组合。
绝缘层417对从发光叠层419射出的光的穿透系数大于90％。绝缘层417的材料可以是非氧化物绝缘材料，例如：苯并环丁烯(BCB)、环烯烃共聚物(COC)、氟碳聚合物或氮化硅(SiNX)。在另一个实施例中，绝缘层417的材料可以包含卤化物、IIA族化合物、或VIIA族化合物，例如：二氟化钙(CaF2)、四氟化碳(CF4)或二氟化镁(MgF2)。参考图4B，绝缘层417具有嵌入在透明导电结构416中的多个分离部。绝缘层417具有多个分离的上表面，绝缘层417的上表面与窗户层418接触并与透明导电结构416的上表面齐平。绝缘层417可以形成用于扩散电流的图案，例如：形成在电性接触层4214、和/或电流输入部4121下方的图案。在另一个实施例中，绝缘层417可以具有随机的图案或不位于电性接触层4214和/或电流输入部分4121的正下方。绝缘层417的厚度小于透明导电结构416的厚度。绝缘层417的至少一个下表面被透明导电结构416覆盖，使其牢固地与反射结构415接合。在另一个实施例中，绝缘层417穿透透明导电结构416并直接接合反射结构415。
反射结构415可以反射从发光叠层419射出的光，并且可以由金属材料制成，金属材料包括但不限于铜(Cu)、铝(Al)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)、铅(Pb)、钛(Ti)、镍(Ni)、铂(Pt)、钨(W)、以及由上述制成的合金。
基板413可以用以支撑发光叠层419和其它层或结构，是由透明材料或导电材料制成。例如，透明材料可以包括但不限于蓝宝石、金刚石、玻璃、环氧树脂、石英、丙烯酸、Al2O3、氧化锌(ZnO)、和氮化铝(AlN)。导电材料可以包括但不限于铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、锡(Sn)、锌(Zn)、镉(Cd)、镍(Ni)、钴(Co)、金刚石碳(DLC)、石墨、碳纤维、金属基复合材料(MMC)、陶瓷基复合材料(CMC)、硅(Si)、硒化锌(ZnSe)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)、磷化镓(GaP)、砷化镓磷化物(GaAsP)、磷化铟(InP)、LiGaO2、和LiAlO2。导电粘合层414连接基板413和反射结构415.导电粘合层414可以由透明导电材料或金属材料制成。透明导电材料包括但不限于氧化铟锡(ITO)、氧化铟(InO)、氧化锡(SnO)、氧化镉锡(CTO)、氧化锑锡(ATO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锡锌(ZTO)，氧化镓锌(GZO)、氧化铟钨(IWO)、氧化锌(ZnO)、砷化铝镓(AlGaAs)、氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)、砷化镓磷化物(GaAsP)、氧化铟锌(IZO)、和类金刚石碳(DLC)及其组合。金属材料包括但不限于铜(Cu)、铝(Al)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)、铅(Pb)、钛(Ti)、镍(Ni)、铂(Pt)、钨(W)、和由上述制成的合金。
导电粘合层524形成在基板523上，并且可以由但不限于聚酰亚胺、苯并环丁烯(BCB)、全氟环丁烷(PFCB)或氧化铟锡制成。导电性粘接层524包含具有粗化面的扩散表面5241。换句话说，第一导电型半导体层5251具有与导电粘合层524接触的扩散表面5241。该粗化面可于发光单元外延制作工艺中成长而成，或者是在LED裸芯片制作工艺中经由湿蚀刻或是干蚀刻技术，例如：感应耦合等离子体(Inductive Coupling Plasma，ICP)蚀刻部分的第一导电型半导体层5251。因此，发光叠层525具有通过导电粘合层524附着到基板523的粗化面。在另一个实施例中，第一导电型半导体层5251的扩散表面5241可以包括多个微突部，再通过导电粘合层524使第一导电型半导体层5251接合于基板523。微突部的形状可以是半球形、金字塔形、或棱锥形多边形。微突部使扩散表面5241具有粗化结构，得以提升光摘出效率。
第一电极521和/或第二电极522的材料可以参考前述图4A～图4B相关的段落。第一电极521与第一导电型半导体层5251电连接，并且具有一最上表面比第二导电型半导体层5253低。如图5A所示，第一电极521包括电流输入部5211和至少一个延伸部5212、5213。电流输入部5211位于发光单元520的第一角落5271，延伸部5212、5213从电流输入部5211延伸并沿着发光单元520的延伸，用以提高电流扩散效果。延伸部分5212具有一直角位于与第一角落5271相邻的第二角落5272处。延伸部5213具有一直角位于与第一角落5271相邻且对角于第二角落5272的第三角落5273处。第二电极522与第二导电型半导体层5253电连接，并且具有一最上表面比第二导电型半导体层5253高。第二电极522包含电流输入部5221和至少一延伸部5222、5223。如图5A所示，电流输入部5221位于与第一角落5271对角的第四角落5274处，并且与第一电极521的电流输入部5211具有不同的形状。延伸部分5222、5223也可用于提高电流扩散效果并且从电流输入部5221延伸并朝向位于第一角落5271和第二角落5272间的一侧。延伸部5222、5223大体上与第一角落5271和第三角落5273之间的一侧平行。延伸部的数目在此仅为例示，并不限于两个。
如图5B所示，在剖视图中，发光叠层525的最大宽度小于导电粘合层524和基板523的最大宽度。换句话说，部分导电粘合层524的上表面不被发光叠层525覆盖。发光叠层525的最外侧表面5254不与基板523的最外侧表面527共平面。如图5A所示，在上视图中，发光叠层525的面积小于基板523的面积。发光叠层525大体上位于发光单元520的中心。
钝化层526沿着发光叠层525的最外侧表面5254、发光叠层525的上表面、第一电极521的延伸部5212、5213，以及第二电极522的延伸部5222、5223的轮廓形成。钝化层526暴露第一电极521的电流输入部5211和第二电极522的电流输入部5221，以用于与外部元件电连接。位于发光叠层525上方的钝化层5195上表面由于延伸部而不平整。在另一个实施例中，钝化层526暴露延伸部5212、5213、5222、5223。钝化层526的材料可以参考前述图4A～图4B相关的段落。
图6A～图6B显示另一可实施在发光装置100上的发光单元。图6A显示发光单元630上视图。图6B显示沿着图6A中发光单元630线D-D'的剖面示意图。如图6B所示，发光单元630包含一基板633、一位于基板633上的导电粘合层634、位于导电粘合层634上的发光叠层635、以及一第一电极631和一第二电极632位于发光叠层635上相对于基板633的一侧。发光叠层635包含第一导电型半导体层6351、第二导电型半导体层6353、和位于第一导电型半导体层6351与第二导电型半导体层6353之间的活性层6352。发光叠层635的相关的描述可以参考前述图4A～图4B相关的段落。基板633可以由透明材料制成，并且可以参考图4A～图4B相关的段落。导电粘合层634具有比基板633宽的宽度以及一粗化并与发光叠层635接触的扩散表面6341。导电粘合层634的相关的描述可以参考前述图5A～图5B相关的段落。
如图6B所示，发光叠层635具有不同宽度的上部和下部。上部包括第二导电型半导体层6353、活性层6352、和第一导电型半导体层6351的上部。发光叠层635的下部包括第一导电型半导体层6351的下部。发光叠层635的上部的宽度在一剖面示意图中小于发光叠层635的下部。因此，第一导电型半导体层6351具有一暴露的上表面63511不被第二导电型半导体层6353和活性层6352覆盖。第一导电型半导体层6351的下部的宽度大体上等于导电粘合层634。
第一电性接触层6311位于第一导电型半导体层6351所暴露的上表面63511上并与第一导电型半导体层6351形成电连接。第二电性接触层6321位于第二导电型半导体层6353的上表面并与第二导电型半导体层6353形成电连接。第一电性接触层6311的最上表面低于第二电性接触层6321的最上表面。钝化层636沿着导电粘合层634和发光叠层635的侧表面、第一电性接触层6311的上表面、以及第二电性接触层6321的上表面的外轮廓形成。钝化层636暴露出部分的第一电性接触层6311和第二电性接触层6321的上表面，材料的描述可以参考前述图4A～图4B相关的段落。
第一导电连接层6312从暴露的第一电性接触层6311延伸并且沿钝化层636的侧表面和上表面的外轮廓形成。第二导电连接层6322从暴露的第二电性接触层6321延伸并且覆盖钝化层636的上表面。第一导电连接层6312与第二导电连接层6322以一大于0的距离分离，即部分的钝化层636上表面不被第一导电连接层6312和第二导电连接层6322覆盖。第一导电连接层6312和第二导电连接层6322的最上表面大体上共平面。第一电极631形成在第一导电连接层6312上，第二电极632形成在第一导电连接层6312上。第一电极631与第二电极632以一大于0的距离分离。第一电极631和第二电极632的最上表面大体上共平面。如图6B所示，在第二导电型半导体层6353的上方，第一电极631和第二电极632之间的最短距离大于第一导电连接层6312和第二导电连接层6322之间的最短距离。电性接触层6311、6321、导电连接层6312、6322、和/或电极631、632可以由金属材料制成，相关的描述可以参考前述图4A～图4B电极相关的段落。电极631、导电连接层6312、和钝化层636的最外侧表面彼此不共平面。电极632、导电连接层6322、和钝化层636的最外侧表面彼此不共平面。
如图6A所示，第一电极631位于发光单元630的第一端6371附近，第二电极632位于发光单元630相对于第一端6371的第二端6372附近。两个物理性分离的电性接触层6311位于靠近第一端6371的第一角落6381和第二角落6382附近。延伸部6313从电性接触层6311并且沿着发光单元的长边延伸。延伸部6313由钝化层636覆盖并可用于提高电流扩散效果。
图7A显示依据本发明另一实施例中具有可伸张软性载板的发光装置700之俯视图。发光装置700包括软性载板740，多个发光单元710配置在软性载板740之上并以阵列的方式排列(即多个发光单元710在图7A中的X方向和Y方向有规则的排列)，在X方向相邻的两个发光单元710间隔一X1长度，在Y方向相邻的两个发光单元710间隔一Y1长度。导线连接线720配置在软性载板740之上，以供多个发光单元710之间相互连接并与其他外部电子元件(未显示)做电连接。多个发光单元710相互之间连接方式详述如下。在一实施例中，同一列上相邻的两个发光单元710串联一起，并和相同行但不同列的相邻两个发光单元710并联在一起，此四个发光单元710则形成一阵列组成单元，其他多个发光单元710也以此阵列组成单元的方式往X方向和Y方向扩展排列出去。两两阵列组成单元之间彼此相互串联，亦即在X方向上的阵列组成单元相互串联，在Y方向上的阵列组成单元也相互串联。在另一实施例中(未显示)，同一列的发光单元710全部串联一起，在与隔壁列的发光单元710并联在一起。软性载板740还包含多条分离处730和731，多条分离处730和731同样以阵列的方式排列，其中分离处730的一端位于软性载板740的边界，另一端位于软性载板740的内部，分离处731的两端都位于软性载板740的内部。在发光装置700被拉伸前，软性载板740具有一连续共面的表面(即软性载板740在分离处730和731的两侧是紧靠在一起)。
图7B显示依据本发明图7A中的发光装置700在被拉伸后的俯视图。当发光装置700被拉伸时，如图7B所示，发光装置700可以沿X方向被拉伸(在X方向相邻的两个发光单元710间隔一X1’长度，X1’长度大于X1长度)，或者延Y方向被拉伸(在Y方向相邻的两个发光单元710间隔一Y1’长度，Y1’长度大于Y1长度)，或者同时延X方向和Y方向被拉伸，X方向和Y方向相互垂直。在软性载板740的边界会形成多个空隙732，在软性载板740的内部形成多个封闭的空隙733，此时软性载板740可以不再具有连续共面的表面，即软性载板740从一具有单一平面的结构变成具有多个位在不同平面的区块的结构。
图8显示依据本发明另一实施例中具有可伸张软性载板的发光装置800的俯视图。发光装置800包括软性载板840，多个发光单元810配置在软性载板840之上，导线连接线820配置在软性载板840之上，以供多个发光单元810之间相互连接并与其他外部电子元件(未显示)做电连接。多个发光单元810在软性载板840上以同心圆或近似同心圆的方式排列，在同一圈上的发光单元810通过导线彼此相互串联，不同圈之间的发光单元810则通过导线并联在一起(未显示)；在一实施例中，所有在软性载板840上以同心圆或近似同心圆方式排列的发光单元810也可以彼此相互串联在一起，即通过在软性载板840一表面上的导线，从最外圈的发光单元810开始串联到最内圈的发光单元810，在通过位于软性载板840另一表面上的导线与外部电子元件做电连接(未显示)。软性载板840还包含多条分离处830，多条分离处830在软性载板840内以巢状结构排列。更具体来说，多条分离处830会以软性载板840的中心点C，做上下左右对称的排列。在发光装置800被拉伸前，软性载板840具有一连续共面的表面(即软性载板部分840在分离处两侧是紧靠在一起)。当发光装置800被拉伸时(未显示)，发光装置800可以沿Z方向(垂直发光装置800表面的方向)延伸，或者可以同时延X方向、Y方向和Z方向被拉伸，X方向、Y方向和Z方向相互垂直。此时在软性载板840的内部形成多个封闭的空隙(未显示)，此时软性载板840不再具有连续共面的表面，即软性载板840从一具有单一平面的结构变成具有多个位在不同平面的区块的结构。更具体而言，发光装置800从一平面的形状，被拉伸成一锥状(未显示)。
图9显示将本发明具有可伸张软性载板的发光装置100配置在一可伸张的容器900内部(例如是一气球)的示意图。气球的材料包括但不限于橡胶、乳胶或PE。软性载板101的载板部分1012与气球内部表面直接粘着，可延伸部分1011则不与气球内部表面直接粘着。乘载发光单元106的软性载板101可以随着气球900填充气体的多寡配合随之伸张。因为发光单元106到达气球900内部表面的距离不随着气球900伸张而变大，则该气球900表面的光，可维持一定的光强度。也可配合多颗发光单元106在气球900内部表面的分布，易使气球900表面的光强度达到均匀的效果。在另一实施例中，发光装置700可配置在气球900之内(未显示)。在另一实施例中，发光装置800可配置在气球900之内(未显示)。例如，可将配置发光装置100、700或800的气球900应用于治疗口腔疾病(例如，癌症)的光动力医疗(Photodynamic Therapy,PDT)器材上。
图10显示一光动力医疗器材的示意图。光动力医疗器材1000搭配如图9所示的气球900，如此可通过吹气球的方式达到口腔内部光照的效果，减缓目前为了照光嘴巴要长期打开的不适感。也通过较强与较均匀的光强度，使得治疗效果较显著。
需了解的是，本发明中上述的诸多实施例在适当的情况下，是可以彼此互相组合或替换，而非仅限于所描述的特定实施例。本发明所列举的各实施例仅用以说明本发明，并非用以限制本发明的范围。任何人对本发明所作的任何显而易见的修饰或变更接不脱离本发明的精神与范围。
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