阅读说明：本技术 电子装置及其制备方法 (electronic device and preparation method thereof ) 是由 黄华 王威 谢昌翰 于 2018-05-15 设计创作，主要内容包括：一种电子装置及其制备方法。该电子装置包括：柔性基板以及设置在所述柔性基板上的多个功能层；其中,所述多个功能层包括发光层、至少一层薄弱层以及至少一层结合层；所述结合层包括至少一个可弯折区,且所述结合层在所述可弯折区的杨氏模量高于所述结合层在其他区域的杨氏模量。该电子装置中结合层在可弯折区的杨氏模量较高,使得电子装置在弯折时产生的中性层(即弯折中不产生应变的层)可以朝向薄弱层的方向移动,从而可以减小薄弱层在弯折时所受到的拉应力。(An electronic device and a method for manufacturing the same are provided. The electronic device includes: the flexible substrate comprises a flexible substrate and a plurality of functional layers arranged on the flexible substrate; wherein the plurality of functional layers comprises a light emitting layer, at least one weak layer, and at least one bonding layer; the bonding layer comprises at least one bendable region, and the Young modulus of the bonding layer in the bendable region is higher than that of the bonding layer in other regions. The Young modulus of the bonding layer in the bendable region of the electronic device is high, so that the neutral layer (i.e. the layer which does not generate strain in bending) generated when the electronic device is bent can move towards the direction of the weak layer, and the tensile stress applied to the weak layer in bending can be reduced.)

电子装置及其制备方法

技术领域

本公开的实施例涉及一种电子装置及其制备方法。

背景技术

目前，显示器件正往大屏化方向发展，对于便携式电子器件来说，大屏化显示器件占有较大的空间，不利于携带。因此，利用可弯曲或可折叠的显示器件为便携式电子器件提供了便利。折叠显示器件以大屏化和便于携带等优点得到了越来越多的关注。折叠显示器件例如可以用于移动通讯终端、平板电脑、电子书、导航设备等诸多电子器件中。

发明内容

本公开至少一实施例提供一种电子装置，该电子装置包括：柔性基板以及设置在所述柔性基板上的多个功能层；其中，所述多个功能层包括发光层、至少一层薄弱层以及至少一层结合层；所述结合层包括至少一个可弯折区，且所述结合层在所述可弯折区的杨氏模量高于所述结合层在其他区域的杨氏模量。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置中，所述结合层与所述薄弱层相邻设置。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置中，所述薄弱层为薄膜晶体管层和/或封装层。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置中，所述结合层在所述可弯折区的杨氏模量至少为所述结合层在所述其他区域的杨氏模量的100倍。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置中，所述多个功能层包括第一薄弱层和第二薄弱层；所述多个功能层还包括第一结合层和第二结合层，所述第一结合层位于所述第一薄弱层的远离所述柔性基板的一侧，所述第二结合层位于所述柔性基板的远离所述第二薄弱层的一侧；其中，所述第一结合层包括第一可弯折区；所述第二结合层包括第二可弯折区，所述第一可弯折区与所述第二可弯折区在所述柔性基板上的正投影不相交。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置中，薄膜晶体管层、所述发光层、封装层以及所述第一结合层在所述柔性基板上依次设置，所述第二结合层设置在所述柔性基板的远离所述薄膜晶体管层的一侧。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置中，所述多个功能层还包括背膜，所述背膜设置在所述第二结合层的远离所述柔性基板的一侧。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置中，所述多个功能层还包括偏光层，所述偏光层设置在所述第一结合层的远离所述柔性基板的一侧。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置中，所述结合层的材料为光学透明胶。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置中，所述结合层的厚度范围在20微米至40微米。

本公开至少一实施例提供一种电子装置的制备方法，包括：提供柔性基板；在所述柔性基板上形成多个功能层；其中，所述多个功能层包括发光层、至少一层薄弱层以及至少一层结合层；所述结合层包括至少一个可弯折区，且所述结合层在所述可弯折区的杨氏模量形成为高于所述结合层在其他区域的杨氏模量。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置的制备方法中，所述多个功能层包括第一薄弱层和第二薄弱层；所述多个功能层还包括第一结合层和第二结合层，所述第一结合层形成于所述第一薄弱层的远离所述柔性基板的一侧，所述第二结合层形成于所述柔性基板的远离所述第二薄弱层的一侧；其中，所述第一结合层包括第一可弯折区；所述第二结合层包括第二可弯折区，所述第一可弯折区与所述第二可弯折区形成为在所述柔性基板上的正投影不相交。

例如，本公开至少一实施例提供的电子装置的制备方法中，形成所述结合层/所述第一结合层/所述第二结合层包括：形成初始结合层；采用紫外光照射法照射所述初始结合层的可弯折区，以使得所述初始结合层在所述可弯折区的杨氏模量高于其他区域的杨氏模量。

本公开至少一实施例提供的电子装置中结合层在可弯折区的杨氏模量较高，使得电子装置在弯折时产生的中性层(即弯折中不产生应变的层)或者应变较小的层可以朝向薄弱层的方向移动，从而可以减小薄弱层在弯折时所受到的拉应力。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为本公开一实施例提供的一种电子装置的平面示意图；

图2为图1中的电子装置的沿A-A线的一种截面示意图；

图3为图2中的电子装置沿可弯折区弯折后的截面示意图；

图4为图1中的电子装置的沿A-A线的另一种截面示意图；

图5为图4中的电子装置沿可弯折区弯折后的截面示意图

图6为本公开一实施例提供的另一种电子装置的平面示意图；

图7为图6中的电子装置的沿B-B线的截面示意图；

图8为图7中的电子装置沿可弯折区弯折后的截面示意图；

图9为本公开一实施例提供的一种电子装置的制备方法流程图；

图10为本公开一实施例提供的一种采用紫外光照射法提高结合层杨氏模量的示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

对于折叠电子器件来说，位于折叠电子器件弯折区的多个功能层在弯折时由于位置不同会受到不同的力的作用，例如位于弯折区外侧的功能层受到的拉应力更大。当折叠电子器件存在多个弯折区域时，同一功能层在不同弯折区的受力情况通常是不同的。例如，三折叠电子器件存在两个弯折区域，并且两个弯折区域的折叠方向不同，使得折叠电子器件的同一功能层在两个弯折区由于弯折而产生的力的作用不相同。例如，在第一弯折区位于外侧的功能层在第二弯折区位于内侧，使得该功能层在第一弯折区受到的拉力会大于第二弯折区。此时，折叠电子器件最脆弱的功能层不能同时在两个弯折区得到最小应变的保护，因此在弯折的过程中容易受到损坏，严重影响折叠电子器件的稳定性和可靠性。

本公开至少一实施例提供一种电子装置，该电子装置包括：柔性基板以及设置在柔性基板上的多个功能层；其中，多个功能层包括发光层、至少一层薄弱层以及至少一层结合层；结合层包括至少一个可弯折区，且结合层在可弯折区的杨氏模量高于结合层在其他区域的杨氏模量。

本公开至少一实施例提供的一种电子装置的制备方法，包括：提供柔性基板；在柔性基板上形成多个功能层；其中，多个功能层包括发光层、至少一层薄弱层以及至少一层结合层；结合层包括至少一个可弯折区，且结合层在可弯折区的杨氏模量形成为高于结合层在其他区域的杨氏模量。

下面通过几个具体的实施例对本公开的电子装置及其制备方法进行说明。

实施例一

本实施例提供一种电子装置，如图1至图3所示，该电子装置包括柔性基板1011以及设置在柔性基板1011上的多个功能层(例如图中示出的1012、1013等)；其中，多个功能层包括发光层1013、至少一层薄弱层1014以及至少一层结合层1015；结合层1015包括至少一个可弯折区1015A，且结合层1015在可弯折区1015A的杨氏模量高于结合层1015在其他区域1015B的杨氏模量。本实施例中，其他区域1015B为结合层1015中除可弯折区1015A以外的区域。

例如，本实施例中，电子装置可以在对应于可弯折区1015A的位置进行弯折。例如，该至少一层薄弱层在电子装置弯折时会产生较大的应变，甚至容易被折断，此时，例如可以将结合层设置于薄弱层的外侧，即弯折时受到更大拉应力或产生更大拉应变的一侧，从而杨氏模量较高的结合层可以在弯折时承受更大的拉应力，但产生较小的应变，使得电子装置在弯折时产生的中性层(即弯折中不产生应变的层)可以朝向薄弱层的方向移动，从而可以减小薄弱层在弯折时所受到的拉应力。

例如，本实施例中，结合层与薄弱层可以相邻设置。例如，在图2示出的情况下，结合层1015设置在薄弱层1014的外侧，即按如图2所示的方向折叠以形成图3所示的电子装置中，结合层1015设置在薄弱层1014的远离衬底基板1011的一侧，电子装置弯折后，结合层1015位于薄弱层1014的外侧，从而结合层1015在弯折后受到的拉应力或者产生的拉应变大于薄弱层1014受到的拉应力或者产生的拉应变。

例如，图3示出了图1以及图2中的电子装置沿可弯折区1015A折叠后的状态。薄弱层1014在弯折时所受到的拉应力较大，因此将与其相邻设置的结合层1015在可弯折区1015A的杨氏模量设置为更高可以减小薄弱层1014在弯折时所受到的拉应力。例如，在一些实施例中，调整结合层1015在可弯折区1015A的杨氏模量的大小可以将中性层(即弯折中不产生应变的层)移动至薄弱层1014，使得薄弱层1014在弯折时基本不受力或与结合层1015在可弯折区1015A的杨氏模量没有增加的情况下相比受力减小，从而形成对薄弱层1014的有效保护。

本实施例中，结合层1015在可弯折区1015A的杨氏模量的大小可以根据各个功能层的材料以及厚度等因素进行综合考虑后进行设置。例如，在通常情况下，结合层1015在可弯折区1015A的杨氏模量至少设置为结合层1015在其他区域1015B的杨氏模量的100倍，从而可以实现对薄弱层1014的有效保护。

例如，本实施例中，结合层1015的材料例如可以为光学透明胶(OCA，OpticallyClear Adhesive)。该光学透明胶在其他区域1015B的杨氏模量大约在10⁵Pa，结合层1015在可弯折区1015A的杨氏模量在大约10⁷Pa至10⁹Pa，例如大约在10⁸Pa。在该杨氏模量设置下，电子装置在折叠后的中性层可以充分向薄弱层1014移动甚至中性层可以移动至薄弱层1014，使得薄弱层1014在弯折时基本不受力或与结合层1015在可弯折区1015A的杨氏模量没有增加的情况下相比受力减小，从而形成对薄弱层1014的有效保护。

例如，本实施例中，结合层1015的厚度范围可以设置在20微米-40微米，例如25微米、30微米或者35微米等。在该厚度设置下，结合层1015可以形成对薄弱层1014的有效保护的同时，还不会使电子装置的厚度过大而影响电子装置的用户体验。

例如，本实施例中，薄弱层可以为薄膜晶体管层或封装层等容易在弯折的过程中被折断的功能层，该薄弱层的设定例如可以根据各功能层材料以及设置位置等不同而不同。

例如，在本实施例的一个示例中，如图2所示，多个功能层包括设置在柔性基板1011上的薄膜晶体管层1012、发光层1013以及封装层1014，结合层1015设置在封装层1014上。例如，在该电子装置中，结合层1015上例如还可以设置偏光层1016等其他功能结构，本实施例对此不做限定。

本实施例中，发光层1013例如可以为有机发光显示层。例如，发光层1013包括多个像素单元，每一像素单元例如可以包括有机发光二极管，该有机发光二极管包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极和第二电极之间的发光层。该有机发光二极管例如可以发出红光、绿光、蓝光等，本实施例对此不作限定。当对第一电极和第二电极之间施加电压时，电子和空穴被注入到发光层中复合并激发，从而发光层可发光。在一些示例中，有机发光二极管例如还可以包括空穴传输层和电子传输层等其他功能层，本实施例对此不做限定。

在图2所示的示例中，薄弱层例如为封装层1014，从而结合层1015在可弯折区1015A的杨氏模量较高可以减小封装层1014在弯折时所受到的拉应力，从而形成对封装层1014的有效保护。

例如，在本实施例的另一个示例中，如图4所示，多个功能层除了上述薄膜晶体管层1012、发光层1013、封装层1014以及偏光层1016等他功能结构外，还包括背膜1017，背膜1017例如通过第二结合层1018粘结在柔性基板1011上，此时背膜1017例如可以设置于第二结合层1018的远离柔性基板1011的一侧。

该示例中，电子装置例如可以按照如图4所示的方向折叠以形成图5所示的电子装置，该示例中，薄弱层例如为薄膜晶体管层1012，从而第二结合层1018在可弯折区1018A的杨氏模量较高可以减小薄膜晶体管层1012在弯折时所受到的拉应力，从而形成对薄膜晶体管层1012的有效保护。

需要说明的是，由于薄膜晶体管层1012包括多个功能结构，例如包括栅极、有源层、源极以及漏极等功能结构，因此薄膜晶体管层1012在制作时需要形成在一个作为媒介的衬底上，例如图4中示出的柔性基板1011上，此时柔性基板1011可以与薄膜晶体管层1012视为一个整体，因此薄膜晶体管层1012与第二结合层1018也可以视为相邻设置。

另外，本实施例中，可弯折区的划分也不局限于图2以及图4中示出的情况。例如，电子装置在弯折时多个功能层受拉伸的部分可能不局限于图中示出的可弯折区，多个功能层受拉伸的部分还可能包括位于可弯折区附近的部分区域，此时这部分区域也可以划分为可弯折区，本实施例对可弯折区的划分方式不做具体限定。

实施例二

本实施例提供一种电子装置，如图6至图8所示，该电子装置包括柔性基板1011以及设置在柔性基板1011上多个功能层(例如图中示出的1012、1013等)。本实施例中，多个功能层包括第一薄弱层1014和第二薄弱层1012；多个功能层还包括第一结合层1015和第二结合层1018，第一结合层1015位于第一薄弱层1014的远离柔性基板1011的一侧，第二结合层1018位于柔性基板1011的远离第二薄弱层1018的一侧。其中第一结合层1015包括第一可弯折区1015A，第二结合层1018包括第二可弯折区1018A，第一可弯折区1015A与第二可弯折区1018A在柔性基板1011上的正投影不相交，即第一可弯折区1015A与第二可弯折区1018A在垂直于柔性基板1011的方向上形成在柔性基板1011上的投影不相交。

本实施例中，第一结合层1015在第一可弯折区1015A的杨氏模量高于第一结合层1015在第一其他区域1015B的杨氏模量；第二结合层1018在第二可弯折区1018A的杨氏模量高于第二结合层1018在第二其他区域1018B的杨氏模量。

本实施例中，第一可弯折区1015A和第二可弯折区1018A的弯折方向不同，例如如图7所示，电子装置沿箭头的方向分别进行弯折，从而形成如图8所示的折叠状态，其中第一结合层1015在第一可弯折区1015A受到更大的拉应力，第二结合层1018在第二可弯折区1018A受到更大的拉应力。本实施例中，由于电子装置在第一可弯折区1015A和第二可弯折区1018A的弯折方向不同，因此电子装置的各个功能层在弯折时在不同可弯折区所受到的力也不同，此时，第一结合层1015和第二结合层1018可以分别在第一可弯折区1015A和第二可弯折区1018A对不同的功能层进行保护，以防止这些功能层在电子装置弯折时产生断裂等不良现象。

本实施例中，第一结合层1015在第一其他区域1015B各个部位的杨氏模量例如可以相同；第二结合层1018在第二其他区域1018B各个部位的杨氏模量例如可以相同，本实施例对此不做限定，只要第一结合层1015和第二结合层1018可以在相应的可弯折区对不同的功能起到保护作用即可。

例如，本实施例中，如图7所示，多个功能层可以包括依次设置在柔性基板1011上的薄膜晶体管层1012、发光层1013、封装层1014以及第一结合层1015。例如，多个功能层还包括偏光层1016，偏光层1016设置在第一结合层1015的远离柔性基板1011的一侧。例如，多个功能层还包括背膜1017，柔性基板1011通过第二结合层1018与背膜1017连接。例如，背膜1017可以设置在第二结合层1018的远离柔性基板1011的一侧。

本实施例中，第一结合层1015可以对较薄弱的封装层1014形成保护，第二结合层1018可以对较薄弱的薄膜晶体管层1012形成保护，从而第一结合层1015和第二结合层1018可以分别在第一可弯折区1015A和第二可弯折区1018A对两个较薄弱的功能层形成保护作用，以防止这些功能层在电子装置弯折时产生断裂等不良现象，进而提高电子装置的信赖性。

在本实施例的其他示例中，电子装置的可弯折区例如可以为更多个，例如三个、四个、五个等，本实施例对此不做限定。此时，在每个可弯折区例如可以根据其弯折方向的不同来提高不同位置的结合层的杨氏模量，从而使得在每个可弯折区分别对不同的薄弱功能层提供保护，进而提高电子装置的信赖性。

例如，在不同的可弯折区分别将结合层设置于薄弱层的外侧，并使结合层在可弯折区的杨氏模量高于结合层在其他区域的杨氏模量。例如，当电子装置的折叠方向与图2和图3示出的方向相同时，可以按照图2和图3的方式设置结合层；当电子装置的折叠方向与图3和图4示出的方向相同时，可以按照图3和图4的方式设置结合层。该设置下，结合层可以分别在不同的可弯折区为不同的薄弱功能层提供保护，进而提高电子装置的信赖性。

需要注意的是，这里的“外侧”指的是电子装置弯折后位置靠外的一侧，是承受更多拉应力或者产生更大拉应变的一侧。

实施例三

本实施例提供一种电子装置的制备方法，如图9所示，该制备方法包括步骤S101和步骤S102。

步骤S101：提供柔性基板。

本实施例中，柔性基板的材料例如可以包括聚亚酰胺(PI)、聚二甲基硅氧烷(PMDS)或聚氨酯(PU)等柔性材料，本实施例对此不做具体限定。

步骤S102：在柔性基板上形成多个功能层。

本实施例中，多个功能层包括发光层、至少一层薄弱层以及至少一层结合层。结合层包括至少一个可弯折区，且结合层在可弯折区的杨氏模量形成为高于结合层在其他区域的杨氏模量。

本实施例中，该至少一层薄弱层在电子装置弯折时容易被折断，此时例如可以将结合层形成在该薄弱层外侧，使得该薄弱层在弯折时可以受到结合层的保护而不易断裂，从而可以提高该电子装置的信赖性。

本实施例中，多个功能层例如可以包括依次形成于柔性基板上的薄膜晶体管层、发光层以及封装层等，这些功能层例如可以分别采用构图工艺依次形成。该构图工艺例如包括曝光、显影和刻蚀等多个工艺步骤，本实施例对此不做限定。

例如，在一些示例中，电子装置中的薄膜晶体管层和封装层往往为薄弱层，因此可以将结合层形成在该薄膜晶体管层和/或封装层的外侧，使得该薄弱层可以在弯折的过程中受到结合层的保护而不易断裂。

本实施例中，形成结合层例如可以包括：形成初始结合层；例如，初始结合层可以采用涂覆等方法形成。然后采用紫外光照射法照射初始结合层的可弯折区，以使得初始结合层在可弯折区的杨氏模量高于其他区域的杨氏模量。

例如，本实施例中，采用紫外光照射法照射初始结合层的可弯折区可以包括：采用掩膜板遮挡初始结合层，该掩膜板例如可以包括透光区和不透光区，该透光区对应于可弯折区，不透光区对应于其他区域，然后使用紫外光通过掩膜板对初始结合层进行照射。在此过程中，紫外光可以透过掩膜板的透光区对处于可弯折区的初始结合层进行照射，从而形成在可弯折区具有较高杨氏模量的结合层。

本实施例中，结合层的材料例如可以为光学透明胶。在形成初始结合层时，可以采用涂覆等方法将光学透明胶形成在所需的位置，其形成厚度例如可以在20微米-40微米的范围内，例如25微米、30微米或者35微米等。初始结合层形成后可以在其上形成其他功能层，然后对初始结合层进行紫外光照射。此时，光学透明胶还可以将相邻的功能层或者相邻的柔性基板与功能层紧密粘合在一起。

本实施例中，例如可以根据需求选择一定的功率的紫外光对初始结合层进行照射，以使初始结合层在可弯折区的杨氏模量达到所需数值。例如，在一个示例中，可以采用光照功率约为100mw/cm²的紫外光对初始结合层进行照射，在照射时间为0.5秒至5秒之后，结合层的杨氏模量例如可以到达10⁷Pa至10⁹Pa。例如，在另一个实例中，可以采用光照功率约为70mw/cm²的紫外光对初始结合层进行照射，在照射2秒至3秒之后，结合层的杨氏模量例如可以到达10⁸Pa左右。本实施例中，紫外光的功率以及照射时间可以根据需求进行选择，本实施对此不做限定。

本实施例中，电子装置的制备方法例如还可以包括步骤S103。

步骤S103：在可弯折区对柔性基板及其上形成的多个功能层进行弯折。

本实施例中，在上述步骤完成后即可在可弯折区对柔性基板及其上形成的多个功能层进行弯折以获得折叠的电子装置。该折叠的电子装置中的结合层形成在薄弱功能层的外侧，从而可以对薄弱功能层形成保护，使薄弱功能层在进行弯折的过程中不易断裂，进而可以提高该电子装置的信赖性。

例如，本实施例的一个示例中，多个功能层可以包括第一薄弱层和第二薄弱层；多个功能层还可以包括第一结合层和第二结合层，并且第一结合层形成于第一薄弱层的远离柔性基板的一侧，第二结合层形成于柔性基板的远离第二薄弱层的一侧。其中，第一结合层包括第一可弯折区，第二结合层包括第二可弯折区，并且第一可弯折区与第二可弯折区形成为在柔性基板上的正投影不相交。

本示例中，第一结合层在第一可弯折区的杨氏模量形成为高于第一结合层在第一其他区域的杨氏模量；第二结合层在第二可弯折区的杨氏模量形成为高于第二结合层在第二其他区域的杨氏模量。本实施例中，电子装置在第一可弯折区和第二可弯折区的弯折方向不同，第一结合层在第一可弯折区受到较大的拉应力，第二结合层在第二可弯折区受到较大的拉应力。该示例形成的电子装置例如为图6-图8示出的情况。

该示例中，在形成第一结合层和第二结合层时，例如可以采用紫外光照射法分别照射第一结合层的第一可弯折区以及第二结合层的第二可弯折区，从而使第一结合层在第一可弯折区的杨氏模量高于第一结合层在第一其他区域的杨氏模量，并且第二结合层在第二可弯折区的杨氏模量高于第二结合层在第二其他区域的杨氏模量。

例如，如图10所示，采用第一掩膜板110遮挡第一结合层1015，掩膜板110例如包括透光区110A和不透光区110B，透光区110A对应于第一可弯折区1015A，不透光区110B对应于第一其他区域1015B，然后使用紫外光通过第一掩膜板110对第一结合层1015进行照射，照射后的第一结合层1015在第一可弯折区1015A的杨氏模量高于第一结合层1015在第一其他区域1015B的杨氏模量。同样地，采用第二掩膜板111遮挡第二结合层1018，掩膜板111例如包括透光区111A和不透光区111B，透光区111A对应于第二可弯折区1018A，不透光区111B对应于第二其他区域1018B，然后使用紫外光通过第二掩膜板111对第二结合层1018进行照射，照射后的第二结合层1018在第二可弯折区1018A的杨氏模量高于第二结合层1018在第二其他区域1018B的杨氏模量。

该示例中，多个功能层例如包括两个薄弱层，该两个薄弱层在电子装置弯折时容易被折断，此时，两个结合层可以分别形成于该两个薄弱层的外侧，从而杨氏模量较高的结合层可以在弯折时承受更大的拉应力，使得电子装置在弯折时产生的中性层(即不产生应变的层)可以在不同的弯折区分别朝向两个薄弱层的方向移动，从而可以减小两个薄弱层在弯折时所受到的拉应力。

例如，本实施例中，结合层可以与薄弱层相邻形成。例如，在图10示出的示例中，多个功能层包括依次形成在柔性基板上的薄膜晶体管层1012、发光层1013、封装层1014。例如，第一结合层1015形成在封装层1014上。例如，多个功能层还包括偏光层1016，偏光层1016例如形成在第一结合层1015的远离柔性基板1011的一侧。例如，多个功能层还包括背膜1017，柔性基板1011通过第二结合层1018与背膜1017连接，例如背膜1017形成在第二结合层1018的远离柔性基板1011的一侧。该示例中，封装层1014以及薄膜晶体管层1012例如为薄弱层，在电子装置弯折的过程中，这两个薄弱功能层更容易断裂。

该示例中，第一结合层1015可以对较薄弱的封装层1014形成保护，第二结合层1018可以对较薄弱的薄膜晶体管层1012形成保护，从而第一结合层1015和第二结合层1018可以分别在第一可弯折区1015A和第二可弯折区1018B对两个薄弱功能层形成保护作用，以防止这些功能层在电子装置弯折时产生断裂等不良现象，进而提高电子装置的信赖性。

还有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。