阅读说明：本技术 一种烹饪控制方法、装置及计算机存储介质和烹饪设备 (Cooking control method and device, computer storage medium and cooking equipment ) 是由 梁孟杰 于 2018-06-13 设计创作，主要内容包括：本发明实施例公开了一种烹饪控制方法、装置及计算机存储介质和烹饪设备,按照第一加热模式对烹饪设备的密封腔体进行加热直至所述密封腔体内的压力升高且温度达到预设杀菌温度范围；其中,所述密封腔体内部放置有盛放食物的罐体以及覆盖所述罐体开口处的罐盖；按照第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度在预设保持时长内保持处于所述预设杀菌温度范围之内；当所述第二加热模式的控制时长满足所述预设保持时长时,停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力；通过高温保持灭菌法实现罐头制作中的灭菌并利用快速降压方式实现罐头制作中的密封,满足了用户对罐头制作的烹饪要求；提高了烹饪设备产品的使用率。(The embodiment of the invention discloses a cooking control method and device, a computer storage medium and cooking equipment, wherein a sealed cavity of the cooking equipment is heated according to a first heating mode until the pressure in the sealed cavity is increased and the temperature reaches a preset sterilization temperature range; wherein, a tank body for containing food and a tank cover for covering the opening of the tank body are arranged in the sealed cavity; controlling the temperature inside the sealed cavity to be kept within the preset sterilization temperature range within a preset holding time according to a second heating mode; when the control duration of the second heating mode meets the preset holding duration, stopping the second heating mode and reducing the pressure in the sealed cavity; the sterilization in the can manufacturing is realized by a high-temperature maintaining sterilization method, the sealing in the can manufacturing is realized by a rapid depressurization mode, and the cooking requirement of a user on the can manufacturing is met; the utilization rate of the cooking equipment product is improved.)

一种烹饪控制方法、装置及计算机存储介质和烹饪设备

技术领域

本发明涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种烹饪控制方法、装置及计算机存储介质和烹饪设备。

背景技术

随着人们生活水平的提高，人们的食品消费观念正在悄然改变，对食品的质量与安全的要求也越来越高。当今社会中，越来越多的人们在假期中会选择出行和旅游，这时候，罐头食品正以其携带方便、保质期长、卫生且易存储的特点，逐渐成为人们旅途中的必备食品，日益受到人们的喜爱。其中，罐头食品的制作主要有两大关键特征：灭菌和密封；目前市面上的电压力锅大部分不具备罐头制作功能，少部分的电压力锅虽然具备罐头制作功能，但其效果有限，在杀菌方面，尤其是对嗜热性细菌以及孢子等细菌的杀菌效果极差，部分乳酸菌也存在残留；而且，这类电压力锅也不具备密封技术，无法实现杀菌后对罐头的及时密封；使得电压力锅的使用率较低。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种烹饪控制方法、装置及计算机存储介质和烹饪设备，通过高温保持灭菌法实现罐头制作中的灭菌并利用快速降压方式实现罐头制作中的密封，可以有效杀死罐头食物中的各种细菌和酶，满足了用户对罐头制作的烹饪要求，提升了用户的体验；从而丰富了烹饪设备产品的使用场景，提高了烹饪设备产品的使用价值，进一步提高了烹饪设备产品的使用率；同时还提升了烹饪设备产品的竞争力。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种烹饪控制方法，所述方法包括：

按照第一加热模式对烹饪设备的密封腔体进行加热直至所述密封腔体内的压力锅升高且温度达到预设杀菌温度范围；其中，所述密封腔体内部放置有盛放食物的罐体以及覆盖所述罐体开口处的罐盖；

按照第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度在预设保持时长内保持处于所述预设杀菌温度范围之内；

当所述第二加热模式的控制时长满足所述预设保持时长时，停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力。

第二方面，本发明实施例提供了一种烹饪控制装置，所述烹饪控制装置包括：网络接口，存储器和处理器；其中，

所述网络接口，用于在与其他外部网元之间进行收发信息过程中，信号的接收和发送；

所述存储器，用于存储能够在所述处理器上运行的计算机程序；

所述处理器，用于在运行所述计算机程序时，执行第一方面所述烹饪控制的方法的步骤。

第三方面，本发明实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有烹饪控制程序，所述烹饪控制程序被至少一个处理器执行时实现第一方面所述烹饪控制的方法的步骤。

第四方面，本发明实施例提供了一种烹饪设备，所述烹饪设备至少包括：如第二方面所述的烹饪控制装置、加热装置、排气装置以及密封腔体；其中，所述密封腔体内放置有盛放食物的罐体以及覆盖所述罐体开口处的罐盖。

本发明实施例所提供的一种烹饪控制方法、装置及计算机存储介质和烹饪设备，按照第一加热模式对烹饪设备的密封腔体进行加热直至所述密封腔体内的压力锅升高且温度达到预设杀菌温度范围；其中，所述密封腔体内部放置有盛放食物的罐体以及覆盖所述罐体开口处的罐盖；按照第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度在预设保持时长内保持处于所述预设杀菌温度范围之内；当所述第二加热模式的控制时长满足所述预设保持时长时，停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力；本发明通过高温保持灭菌法实现罐头制作中的灭菌并利用快速降压方式实现罐头制作中的密封，可以有效杀死罐头食物中的各种细菌和酶，满足了用户对罐头制作的烹饪要求；从而丰富了烹饪设备产品的使用场景，提高了烹饪设备产品的使用价值，进一步提高了烹饪设备产品的使用率；同时还提升了烹饪设备产品的竞争力。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种烹饪控制方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种烹饪控制方法的详细流程示意图；

图3为本发明实施例提供的一种电压力锅的组成结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种烹饪控制装置的组成示意图；

图5为本发明实施例提供的一种烹饪控制装置的具体硬件结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种烹饪设备的组成示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一

参见图1，其示出了本发明实施例提供的一种烹饪控制方法，该方法应用于烹饪设备，该方法可以包括：

S101：按照第一加热模式对烹饪设备的密封腔体进行加热直至所述密封腔体内的压力锅升高且温度达到预设杀菌温度范围；其中，所述密封腔体内部放置有盛放食物的罐体以及覆盖所述罐体开口处的罐盖；

S102：按照第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度在预设保持时长内保持处于所述预设杀菌温度范围之内；

S103：当所述第二加热模式的控制时长满足所述预设保持时长时，停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力。

基于图1所示的技术方案，按照第一加热模式对烹饪设备的密封腔体进行加热直至所述密封腔体内的压力锅升高且温度达到预设杀菌温度范围；其中，所述密封腔体内部放置有盛放食物的罐体以及覆盖所述罐体开口处的罐盖；主要是用于给烹饪设备内罐体中盛放的食物快速加热并升温，方便后续高温灭菌；按照第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度在预设保持时长内保持处于所述预设杀菌温度范围之内；主要是用于高温保持灭菌，在一段时间内使密封腔体内部的温度保持在高温状态；当所述第二加热模式的控制时长满足所述预设保持时长时，停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力；主要是通过快速降压来使密封腔体内温度急剧下降，同时利用热胀冷缩原理来实现所述罐体与所述罐盖的密封；本发明通过高温保持灭菌法实现罐头制作中的灭菌并利用快速降压方式实现罐头制作中的密封，可以有效杀死罐头食物中的各种细菌和酶，满足了用户对罐头制作的烹饪要求；从而丰富了烹饪设备产品的使用场景，提高了烹饪设备产品的使用价值，进一步提高了烹饪设备产品的使用率；同时还提升了烹饪设备产品的竞争力。

对于图1所示的技术方案，在一种可能的实现方式中，所述第一加热模式对应的工作阶段包括：排冷气阶段和升温阶段；相应地，所述按照第一加热模式对烹饪设备的密封腔体进行加热直至所述密封腔体内的压力升高且温度达到预设杀菌温度范围，包括：

在所述排冷气阶段，以第一预设调功比对所述密封腔体进行加热，并控制烹饪设备的排气装置间歇排气，所述间歇排气时长为4-8分钟。

在所述升温阶段，以第二预设调功比对所述密封腔体进行加热，并控制烹饪设备的排气装置不排气。

在上述实现方式中，具体地，在所述排冷气阶段，所述方法还包括：

实时获取第一参数值；其中，所述第一参数值包括第一烹饪时长、所述密封腔体的第一顶部温度值和所述密封腔体的第一底部温度值；

当所述第一烹饪时长小于第一预设烹饪时长且所述第一顶部温度值小于第一预设顶部温度阈值且所述第一底部温度值小于第一预设底部温度阈值时，继续处于所述排冷气阶段，以实现所述密封腔体的冷空气完全排出；

当所述第一烹饪时长不小于第一预设烹饪时长或者所述第一顶部温度值不小于第一预设顶部温度阈值或者所述第一底部温度值不小于第一预设底部温度阈值时，由所述排冷气阶段切换至所述升温阶段。

在上述实现方式中，具体地，在所述排冷气阶段，所述方法还包括：

实时获取第二参数值；其中，所述第二参数值包括第二烹饪时长、所述密封腔体的第二顶部温度值和所述密封腔体的第二底部温度值；

当所述第二烹饪时长小于第二预设烹饪时长且所述第二顶部温度值小于第二预设顶部温度阈值且所述第二底部温度值小于第二预设底部温度阈值时，继续处于所述升温阶段，以实现所述密封腔体的温度达到预设杀菌温度范围；

当所述第二烹饪时长不小于第二预设烹饪时长或者所述第二顶部温度值不小于第二预设顶部温度阈值或者所述第二底部温度值不小于第二预设底部温度阈值时，由所述升温阶段切换至所述第二加热模式对应的工作阶段。

对于图1所示的技术方案，在一种可能的实现方式中，所述预设杀菌温度范围为115℃～125℃。

需要说明的是，第一烹饪时长是指在排冷气阶段所实时计时得到的时长；第一预设烹饪时长是指预先设置的排冷气阶段所需要的时长；所述密封腔体的第一顶部温度值和所述密封腔体的第一底部温度值是指针对密封腔体的温度在排冷气阶段所实时检测得到的值，第一预设顶部温度阈值和第一预设底部温度阈值是指针对密封腔体的温度在排冷气阶段的预先设定值；第二烹饪时长是指在升温阶段所实时计时得到的时长；第二预设烹饪时长是指预先设置的升温阶段所需要的时长；所述密封腔体的第二顶部温度值和所述密封腔体的第二底部温度值是指针对密封腔体的温度在升温阶段所实时检测得到的值，第二预设顶部温度阈值和第二预设底部温度阈值是指针对密封腔体的温度在升温阶段的预先设定值；第一预设调功比是指在排冷气阶段进行加热的预设功率比率，第二预设调功比是指在升温阶段进行加热的预设功率比率。这里，调功比是指加热时的加热功率调整比率；比如调功比可以为80％，假设调功周期为100秒，也就是说，当以80％的调功比进行功率加热时，则表示了功率加热为连续80秒进行加热继而20秒停止为一个周期，如此循环加热。

其中，排冷气阶段是为了完全排出密封腔体中的冷空气，使密封腔体处于饱和蒸汽状态，此时可以将第一预设调功比设置为70％，即每100秒周期中连续加热70秒；排气装置间歇排气的排气周期设置为0.5/4，即每4秒周期中连续排气0.5秒；一般来说，间歇排气的时间为4-8分钟，这样就会对密封腔体进行加热并通过控制排气装置进行周期性排气，来将密封腔体中的冷空气完全排出体密封腔体的外面而使密封腔体处于饱和蒸汽状态；升温阶段是为了快速升高密封腔体内的温度，使其快速达到预设杀菌温度范围，比如115℃～125℃的预设杀菌温度范围，此时可以将第二预设调功比设置为100％，这样就会对密封腔体进行持续加热并通过控制排气装置不排气，而使密封腔体内的温度迅速升高至预设杀菌温度范围之内。

举例来说，假设第一预设调功比为70％，间歇排气的排气周期为0.5/4，第一预设烹饪时长为5分钟，第一预设顶部温度阈值为108℃，第一预设底部温度阈值为140℃，第二预设调功比为100％，第二预设烹饪时长为30分钟，第二预设顶部温度阈值为121℃，第二预设底部温度阈值为140℃；当实时计时的第一烹饪时长小于5分钟且实时检测的第一顶部温度值小于108℃且实时检测的第一底部温度值小于140℃时，则表示仍然处于排冷气阶段，需要以70％的调功比对所述密封腔体进行加热，并控制排气装置间歇排气，即每4秒周期中连续排气0.5秒；当实时计时的第一烹饪时长不小于5分钟或者实时检测的第一顶部温度值不小于108℃或者实时检测的第一底部温度值不小于140℃中任意一个成立时，则表示由排冷气阶段切换至升温阶段；在升温阶段，当实时计时的第二烹饪时长小于30分钟且实时检测的第二顶部温度值小于121℃且实时检测的第二底部温度值小于140℃时，则表示仍然处于升温阶段，需要以100％的调功比对所述密封腔体进行持续加热，并控制排气装置不排气；当实时计时的第二烹饪时长不小于30分钟或者实时检测的第二顶部温度值不小于121℃或者实时检测的第二底部温度值不小于140℃中任意一个成立时，则表示由升温阶段切换至第二加热模式对应的工作阶段。

还需要说明的是，当烹饪设备的烹饪指令启动之后，烹饪设备按照第一加热模式对密封腔体进行加热，在排冷气阶段之前还可以包括加热阶段；其中，加热阶段主要是用于给烹饪设备内罐体中盛放的食物快速加热，使烹饪设备的密封腔体内温度提高到沸点温度；排冷气阶段主要是用于完全排出掉密封腔体内的冷空气，使所述密封腔体处于饱和蒸汽状态；升温阶段主要是用于将所述密封腔体内温度快速升温至预设杀菌温度范围，方便后续进行高温灭菌。

也就是说，当烹饪指令启动之后，烹饪设备首先处于加热阶段；当烹饪设备处于加热阶段时，具体包括：

实时获取加热阶段的参数值；其中，所述加热阶段的参数值包括加热烹饪时长和所述密封腔体的加热压力值和所述密封腔体的加热顶部温度值；

当所述加热烹饪时长小于预设的加热烹饪时长且所述加热压力值小于预设的加热压力阈值且所述加热顶部温度值小于预设的加热顶部温度阈值时，继续处于所述加热阶段，以实现所述密封腔体的温度达到沸点温度；

当所述加热烹饪时长不小于预设的加热烹饪时长或者所述加热压力值不小于预设的加热压力阈值或者所述加热顶部温度值不小于预设的加热顶部温度阈值时，由所述加热阶段切换至所述排冷气阶段。

其中，在所述加热阶段，以预设的加热调功比对所述密封腔体进行加热，并控制烹饪设备的排气装置不排气。

这里，加热烹饪时长是指在加热阶段所实时计时得到的时长；预设的加热烹饪时长是指预先设置的加热阶段所需要的时长；所述密封腔体的加热压力值和所述密封腔体的加热顶部温度值是指针对密封腔体的压力和温度在加热阶段所实时检测得到的值，预设的加热压力阈值和预设的加热顶部温度阈值是指针对密封腔体的压力和温度在加热阶段的预先设定值；预设的加热调功比是指在加热阶段进行加热的预设功率比率。举例来说，假设预设的加热调功比为100％，预设的加热烹饪时长为50分钟，预设的加热压力阈值为所述烹饪设备的最低起压值，预设的加热顶部温度阈值为99℃；当实时计时的加热烹饪时长小于50分钟且实时检测的加热压力值小于最低起压值且实时检测的加热顶部温度值小于99℃时，则表示仍然处于加热阶段，需要以100％的调功比对所述密封腔体进行加热，并控制排气装置不排气来防止烹饪设备的密封腔体内热量的耗散，以使密封腔体内温度迅速达到沸点温度；当实时计时的加热烹饪时长不小于50分钟或者实时检测的加热压力值不小于最低起压值或者实时检测的加热顶部温度值不小于99℃中任意一个成立时，则表示由加热阶段切换至排冷气阶段。

对于图1所示的技术方案，在一种可能的实现方式中，所述按照第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度在预设保持时长内保持处于所述预设杀菌温度范围之内，具体包括：

实时获取第三参数值；其中，所述第三参数值包括控制时长、所述密封腔体的第三顶部温度值和所述密封腔体的第三底部温度值；

当所述控制时长小于所述预设保持时长时，继续按照所述第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度处于所述预设杀菌温度范围之内。

在上述实现方式中，具体地，所述当所述控制时长小于所述预设保持时长时，继续按照所述第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度处于所述预设杀菌温度范围之内，具体包括：

当所述控制时长小于所述预设保持时长且所述第三顶部温度值小于第三预设顶部温度下限值且所述第三底部温度值小于第三预设底部温度下限值时，以第一调整策略升高所述密封腔体内部的温度；

当所述控制时长小于所述预设保持时长且所述第三顶部温度值大于第三预设顶部温度上限值、或者所述控制时长小于所述预设保持时长且所述第三底部温度值大于第三预设底部温度上限值时，以第二调整策略降低所述密封腔体内部的温度。

在上述具体实现方式中，更具体地，所述以第一调整策略升高所述密封腔体内部的温度，具体包括：

以第三预设调功比对所述密封腔体进行加热，并控制烹饪设备的排气装置不排气。

在上述具体实现方式中，更具体地，所述以第二调整策略降低所述密封腔体内部的温度，具体包括：

停止对所述密封腔体进行加热，并控制烹饪设备的排气装置不排气。

需要说明的是，在上述升温阶段之后，烹饪设备进入第二加热模式对应的工作阶段，可以称之为高温维持阶段，高温维持阶段是为了进行高温保持灭菌，需要在一定时间段内将密封腔体内的温度保持在预设杀菌温度范围之内；其中，控制时长是指在高温维持阶段按照所述第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度所实时计时得到的时长；预设保持时长是指预先设置的高温维持阶段所需要的时长；所述密封腔体的第三顶部温度值和所述密封腔体的第三底部温度值是指针对密封腔体的温度在高温维持阶段所实时检测得到的值，第三预设顶部温度上限值、第三预设顶部温度下限值、第三预设底部温度上限值和第三预设底部温度下限值是指针对密封腔体的温度在高温维持阶段的预先设定的温度范围；第三预设调功比是指在高温维持阶段进行加热的预设功率比率。举例来说，假设第三预设调功比为25％，预设保持时长为30分钟，第三预设顶部温度下限值为122℃，第三预设底部温度下限值为128℃，第三预设顶部温度上限值为123℃，第三预设底部温度上限值为130℃；若实时计时的控制时长小于30分钟，则表示仍然处于高温维持阶段，当实时检测的第三顶部温度值小于122℃且实时检测的第三底部温度值小于128℃时，此时需要以第一调整策略来升高所述密封腔体内部的温度，也即，以25％的调功比对所述密封腔体进行加热，并控制排气装置不排气；当实时检测的第三顶部温度值大于123℃或者实时检测的第三底部温度值大于130℃中任意一个成立时，此时需要以第二调整策略来降低所述密封腔体内部的温度，也即，停止对所述密封腔体进行加热，并控制排气装置不排气；停止加热之后，密封腔体内的温度值会随之降低；一旦当检测到第三顶部温度值小于122℃且第三底部温度值小于128℃时，此时则仍然需要以第一调整策略来升高所述密封腔体内部的温度；如此循环，使得在所述预设保持时长的时间段内密封腔体内的温度始终保持在预设杀菌温度范围之内。

对于图1所示的技术方案，在一种可能的实现方式中，所述停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力，具体包括：

实时获取第四参数值；其中，所述第四参数值包括第四烹饪时长、所述密封腔体的第四压力值和所述密封腔体的第四顶部温度值；

当所述第四烹饪时长小于第四预设烹饪时长且所述第四压力值大于第四预设压力阈值且所述第四顶部温度值大于第四预设顶部温度阈值时，停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力；

当所述第四烹饪时长不小于第四预设烹饪时长或者所述第四压力值不大于第四预设压力阈值或者所述第四顶部温度值不大于第四预设顶部温度阈值时，实现所述罐体与所述罐盖的密封。

对于图1所示的技术方案，在一种可能的实现方式中，所述降低所述密封腔体内的压力包括：控制烹饪设备的排气装置排气使所述密封腔体的压力每分钟下降30Kpa～40Kpa，以实现所述罐体与所述罐盖的密封。

需要说明的是，当实时计时的第二加热模式的控制时长满足预设保持时长时，则表示由高温维持阶段进入了快速降压阶段，快速降压阶段主要是利用热胀冷缩原理来实现所述罐头密封；其中，第四烹饪时长是指在快速降压阶段所实时计时得到的时长；第四预设烹饪时长是指预先设置的快速降压阶段所需要的时长；所述密封腔体的第四压力值和所述密封腔体的第四顶部温度值是指针对密封腔体的压力和温度在快速降压阶段所实时检测得到的值，第四预设压力阈值和第四预设顶部温度阈值是指针对密封腔体的压力和温度在快速降压阶段的预先设定值。举例来说，假设第四预设烹饪时长为10分钟，第四预设压力阈值为所述烹饪设备的安全压力值，第四预设顶部温度阈值为96℃；当实时计时的第四烹饪时长小于10分钟且实时检测的第四顶部温度值大于96℃且实时检测的第四压力值大于安全压力值时，则表示仍然处于快速降压阶段，需要停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力，通过控制排气装置排气使所述密封腔体的压力每分钟下降30Kpa～40Kpa以使所述密封腔体内温度急剧下降，从而利用热胀冷缩原理来实现所述罐头密封的目的；当实时计时的第四烹饪时长不小于10分钟或者实时检测的第四顶部温度值不大于96℃或者实时检测的第四压力值不大于安全压力值中任意一个成立时，则表示已经实现了所述罐头的密封，即罐头制作结束。

本实施例提供了一种烹饪控制方法，按照第一加热模式对烹饪设备的密封腔体进行加热直至所述密封腔体内的压力锅升高且温度达到预设杀菌温度范围；其中，所述密封腔体内部放置有盛放食物的罐体以及覆盖所述罐体开口处的罐盖；按照第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度在预设保持时长内保持处于所述预设杀菌温度范围之内；当所述第二加热模式的控制时长满足所述预设保持时长时，停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力；通过高温保持灭菌法实现罐头制作中的灭菌并利用快速降压方式实现罐头制作中的密封，可以在保留罐头食物色泽、风味及营养价值的前提下，有效杀死罐头食物中的各种细菌和酶，同时制作的罐头可以在常温下存放3至5个月而不变质，满足了用户对罐头制作的烹饪要求，提升了用户的体验；从而丰富了烹饪设备产品的使用场景，提高了烹饪设备产品的使用价值，进一步提高了烹饪设备产品的使用率；同时还提升了烹饪设备产品的竞争力。

实施例二

基于前述实施例相同的发明构思，参见图2，其示出了本发明实施例提供的一种烹饪控制方法的详细流程，以电压力锅为例，如图3所示，电压力锅包括锅体1、内锅2、上盖3、温度传感器4、排气装置5、控制面板6、加热装置7和温度传感器8，其中，内锅2内置于锅体1中，通过上盖3扣合形成密封腔体，罐头9放置于密封腔体内部；上盖3内侧有放置温度传感器4，温度传感器4用于实时检测密封腔体的顶部温度；排气装置5安装于上盖3上，通过控制排气装置5是否排气来控制密封腔体与外界环境是否连通；控制面板6位于锅体1的前部，控制面板6包括功能按键和计时单元，功能按键用于接收用户对相关功能的操作指令，比如开始、确认、取消、保温以及菜单等功能按键的操作指令，计时单元用于统计每一阶段的烹饪时长；加热装置7和温度传感器8位于锅体1中，加热装置7用于对内锅2进行加热，温度传感器8用于实时感应内锅2底部的温度，即实时检测密封腔体的底部温度。基于图3所示的电压力锅的组成结构，该详细流程可以包括：

S201：通过控制面板6接收烹饪指令后，开启加热阶段；

S202：实时获取第一参数值；其中，所述第一参数值包括第一烹饪时长、所述密封腔体内的第一压力值和所述密封腔体内的第一顶部温度值；

S203：判断所述第一参数值是否满足第一参数预设策略；

S204：当所述第一烹饪时长小于第一预设烹饪时长且所述第一压力值小于第一预设压力阈值且所述第一顶部温度值小于第一预设顶部温度阈值时，通过加热装置7以调功比H₁对电压力锅的密封腔体进行加热，并控制排气装置5不排气；

S205：当所述第一烹饪时长不小于第一预设烹饪时长或者所述第一压力值不小于第一预设压力阈值或者所述第一顶部温度值不小于第一预设顶部温度阈值时，由加热阶段切换至排冷气阶段；

举例来说，以图3所示的电压力锅为例，当用户将需要烹饪的罐头9放入电压力锅的内锅2中，并在内锅2中加入适量的水后，用户操作控制面板6以使烹饪启动，电压力锅开始加热阶段的烹饪；这时候，电压力锅实时获取第一参数值，包括实时计时得到的第一烹饪时长t、实时检测得到的所述密封腔体内的第一压力值P_t和实时检测得到的所述密封腔体内的第一顶部温度值T_t，假设第一预设烹饪时长t₁为50分钟，第一预设压力阈值为电压力锅的最低起压值P_t1，第一预设顶部温度阈值T_t1为99℃，调功比H₁为100％；当t＜t₁且T_t＜T_t1且P_t＜P_t1时，也就是说，实时获取的第一参数值不满足第一参数预设策略，则表示当前仍然处于加热阶段，需要通过加热装置7以调功比H₁对电压力锅的密封腔体进行持续加热，并控制排气装置5不排气；当t≥t₁或者T_t≥T_t1或者P_t≥P_t1时，也就是说，实时获取的第一参数值满足第一参数预设策略，则表示由加热阶段切换至排冷气阶段，电压力锅开始了排冷气阶段的烹饪；这里，加热阶段是通过对电压力锅内的罐头进行持续加热，同时通过控制排气装置5不排气来使所述密封腔体内温度迅速提高到沸点温度。

S206：实时获取第二参数值；其中，所述第二参数值包括第二烹饪时长、所述密封腔体内的第二顶部温度值和所述密封腔体内的第二底部温度值；

S207：判断所述第二参数值是否满足第二参数预设策略；

S208：当所述第二烹饪时长小于第二预设烹饪时长且所述第二顶部温度值小于第二预设顶部温度阈值且所述第二底部温度值小于第二预设底部温度阈值时，通过加热装置7以调功比H₂对所述密封腔体进行加热，并控制排气装置5进行间歇排气；

S209：当所述第二烹饪时长不小于第二预设烹饪时长或者所述第二顶部温度值不小于第二预设顶部温度阈值或者所述第二底部温度值不小于第二预设底部温度阈值时，由排冷气阶段切换至升温阶段；

需要说明的是，每一个阶段实时计时得到的烹饪时长，在进行阶段切换时会将计时清零，重新开始计时；比如，由加热阶段切换至排冷气阶段时，实时计时得到的第二烹饪时长t是从切换至排冷气阶段后重新开始计时的。举例来说，仍以图3所示的电压力锅为例，结合上述实例，当电压力锅开始排冷气阶段的烹饪之后，电压力锅实时获取第二参数值，包括实时计时得到的第二烹饪时长t、实时检测得到的所述密封腔体内的第二顶部温度值T_t和实时检测得到的所述密封腔体内的第二底部温度值T_b，假设第二预设烹饪时长t₂为5分钟，第二预设顶部温度阈值T_t2为108℃，第二预设底部温度阈值T_b2为140℃，调功比H₂为70％，间歇排气的排气周期P₂为0.5/4；当t＜t₂且T_t＜T_t2且T_t＜T_b2时，也就是说，实时获取的第二参数值不满足第二参数预设策略，则表示当前仍然处于排冷气阶段，需要通过加热装置7以调功比H₂对电压力锅的密封腔体进行加热，并控制排气装置5以每4秒中连续排气0.5秒为周期进行间歇排气；当t≥t₂或者T_t≥T_t2或者T_t≥T_b2时，也就是说，实时获取的第二参数值满足第二参数预设策略，则表示由排冷气阶段切换至升温阶段，电压力锅开始了升温阶段的烹饪；这里，排冷气阶段是通过对电压力锅的密封腔体进行加热，同时通过控制排气装置5进行间歇排气来将密封腔体中的冷空气完全排出体外而使密封腔体处于饱和蒸汽状态。

S210：实时获取第三参数值；其中，所述第三参数值包括第三烹饪时长、所述密封腔体内的第三顶部温度值和所述密封腔体内的第三底部温度值；

S211：判断所述第三参数值是否满足第三参数预设策略；

S212：当所述第三烹饪时长小于第三预设烹饪时长且所述第三顶部温度值小于第三预设顶部温度阈值且所述第三底部温度值小于第三预设底部温度阈值时，通过加热装置7以调功比H₃对所述密封腔体进行加热，并控制排气装置5不排气；

S213：当所述第三烹饪时长不小于第三预设烹饪时长或者所述第三顶部温度值不小于第三预设顶部温度阈值或者所述第三底部温度值不小于第三预设底部温度阈值时，由升温阶段切换至高温维持阶段；

举例来说，仍以图3所示的电压力锅为例，结合上述实例，当电压力锅开始升温阶段的烹饪之后，电压力锅实时获取第三参数值，包括实时计时得到的第三烹饪时长t、实时检测得到的所述密封腔体内的第三顶部温度值T_t和实时检测得到的所述密封腔体内的第三底部温度值T_b，假设第三预设烹饪时长t₃为30分钟，第三预设顶部温度阈值T_t3为121℃，第三预设底部温度阈值T_b3为140℃，调功比H₃为100％；当t＜t₃且T_t＜T_t3且T_t＜T_b3时，也就是说，实时获取的第三参数值不满足第三参数预设策略，则表示当前仍然处于升温阶段，需要通过加热装置7以调功比H₃对电压力锅的密封腔体进行持续加热，并控制排气装置5不排气；当t≥t₃或者T_t≥T_t3或者T_t≥T_b3时，也就是说，实时获取的第三参数值满足第三参数预设策略，则表示由升温阶段切换至高温维持阶段，电压力锅开始了高温维持阶段的烹饪；这里，升温阶段是通过对电压力锅的密封腔体进行持续加热，同时通过控制排气装置5不排气来使所述密封腔体内温度快速升温到115℃～125℃的预设杀菌温度范围，方便后续高温灭菌。

S214：实时获取第四参数值；其中，所述第四参数值包括第四烹饪时长、所述密封腔体内的第四顶部温度值和所述密封腔体内的第四底部温度值；

S215：判断所述第四参数值是否满足第四参数预设策略；

S216：基于所述第四烹饪时长小于第四预设烹饪时长，当所述第四顶部温度值小于第四预设顶部温度下限值且所述第四底部温度值小于第四预设底部温度下限值时，通过加热装置7以调功比H₄对所述密封腔体进行加热，并控制排气装置5不排气；

S217：基于所述第四烹饪时长小于第四预设烹饪时长，当所述第四顶部温度值大于第四预设顶部温度上限值或者所述第四底部温度值大于第四预设底部温度上限值时，通过加热装置7停止对所述密封腔体进行加热，并控制排气装置5不排气；

S218：当所述第四烹饪时长不小于第四预设烹饪时长时，由高温维持阶段切换至快速降压阶段；

举例来说，仍以图3所示的电压力锅为例，结合上述实例，当电压力锅开始高温维持阶段的烹饪之后，电压力锅实时获取第四参数值，包括实时计时得到的第四烹饪时长t、实时检测得到的所述密封腔体内的第四顶部温度值T_t和实时检测得到的所述密封腔体内的第四底部温度值T_b，假设第四预设烹饪时长t₄为30分钟，第四预设顶部温度下限值T_t4L为122℃，第四预设底部温度下限值T_b4L为128℃，第四预设顶部温度上限值T_t4H为123℃，第四预设底部温度上限值T_b4H为130℃，调功比H₄为25％；当t＜t₄时，也就是说，实时获取的第四参数值不满足第四参数预设策略，则表示当前仍然处于高温维持阶段，若T_t＜T_t4L且T_b＜T_b4L，需要通过加热装置7以调功比H₄对电压力锅的密封腔体进行加热，并控制排气装置5不排气，若T_t＞T_t4H或者T_b＞T_b4H，需要通过加热装置7停止对电压力锅的密封腔体加热，并控制排气装置5不排气；当t≥t₄时，也就是说，实时获取的第四参数值满足第四参数预设策略，则表示由高温维持阶段切换至快速降压阶段，电压力锅开始了快速降压阶段的烹饪；这里，高温维持阶段是一个循环过程，用以维持电压力锅的密封腔体内温度在115℃～125℃的预设杀菌温度范围之内且保持一段时间，这段时间内采用高温保持灭菌法进行杀菌杀酶。

S219：实时获取第五参数值；其中，所述第五参数值包括第五烹饪时长、所述密封腔体内的第五压力值和所述密封腔体内的第五顶部温度值；

S220：判断所述第五参数值是否满足第五参数预设策略；

S221：当所述第五烹饪时长小于第五预设烹饪时长且所述第五压力值大于第五预设压力阈值且所述第五顶部温度值大于第五预设顶部温度阈值时，通过加热装置7停止对所述密封腔体进行加热，并控制排气装置5进行连续排气；

S222：当所述第五烹饪时长不小于第五预设烹饪时长或者所述第五压力值不大于第五预设压力阈值或者所述第五顶部温度值不大于第五预设顶部温度阈值时，完成所述罐头的密封，并通过控制面板6接收烹饪停止指令。

举例来说，仍以图3所示的电压力锅为例，结合上述实例，当电压力锅开始快速降压阶段的烹饪之后，电压力锅实时获取第五参数值，包括实时计时得到的第五烹饪时长t、实时检测得到的所述密封腔体内的第五压力值P_t和实时检测得到的所述密封腔体内的第五顶部温度值T_t，假设第五预设烹饪时长t₅为10分钟，第五预设压力阈值为电压力锅的安全压力值P_t5，第五预设顶部温度阈值T_t5为96℃；当t＜t₅且T_t＞T_t5且P_t＞P_t5时，也就是说，实时获取的第五参数值不满足第五参数预设策略，则表示当前仍然处于快速降压阶段，需要通过加热装置7停止对所述密封腔体加热，并控制排气装置5进行连续排气以使所述密封腔体的压力每分钟下降30Kpa～40Kpa，从而来实现所述罐体与所述罐盖的密封；当t≥t₅或者T_t≤T_t5或者P_t≤P_t5时，也就是说，实时获取的第五参数值满足第五参数预设策略，则表示已经完成所述罐头的密封，用户可以通过控制面板6以使烹饪停止；这里，快速降压阶段是通过停止对电压力锅的密封腔体进行加热，并控制排气装置5进行连续排气以使电压力锅的密封腔体内温度急剧下降，从而利用热胀冷缩原理来达到所述罐头密封的目的。

通过上述实施例，对前述实施例的具体实现进行了详细阐述，从中可以看出，通过前述实施例的技术方案，从而通过高温保持灭菌法实现罐头制作中的灭菌并利用快速降压方式实现罐头制作中的密封，可以有效杀死罐头食物中的各种细菌和酶，满足了用户对罐头制作的烹饪要求，提升了用户的体验；从而丰富了烹饪设备产品的使用场景，提高了烹饪设备产品的使用价值，进一步提高了烹饪设备产品的使用率；同时还提升了烹饪设备产品的竞争力。

实施例三

基于前述实施例相同的发明构思，参见图4，其示出了本发明实施例提供的一种烹饪控制装置40的组成，所述烹饪控制装置40可以包括：加热部分401、控制部分402和实现部分403；其中，

所述加热部分401，配置为按照第一加热模式对烹饪设备的密封腔体进行加热直至所述密封腔体内的压力升高且温度达到预设杀菌温度范围；其中，所述密封腔体内部放置有盛放食物的罐体以及覆盖所述罐体开口处的罐盖；

所述控制部分402，配置为按照第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度在预设保持时长内保持处于所述预设杀菌温度范围之内；

所述实现部分403，配置为当所述第二加热模式的控制时长满足所述预设保持时长时，停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力。

在上述方案中，所述加热部分401，具体配置为所述预设杀菌温度范围为115℃～125℃。

在上述方案中，所述实现部分403，具体配置为所述降低所述密封腔体内的压力包括控制烹饪设备的排气装置排气使所述密封腔体的压力每分钟下降30Kpa～40Kpa，以实现所述罐体与所述罐盖的密封。

在上述方案中，所述加热部分401，具体配置为所述第一加热模式对应的工作阶段包括：排冷气阶段和升温阶段；相应地，所述按照第一加热模式对烹饪设备的密封腔体进行加热直至所述密封腔体内的压力升高且温度达到预设杀菌温度范围，包括：

在所述排冷气阶段，以第一预设调功比对所述密封腔体进行加热，并控制烹饪设备的排气装置间歇排气，所述间歇排气时长为4-8分钟。

在所述升温阶段，以第二预设调功比对所述密封腔体进行加热，并控制烹饪设备的排气装置不排气。

在上述方案中，所述加热部分401，在所述排冷气阶段，还配置为：

实时获取第一参数值；其中，所述第一参数值包括第一烹饪时长、所述密封腔体的第一顶部温度值和所述密封腔体的第一底部温度值；

当所述第一烹饪时长小于第一预设烹饪时长且所述第一顶部温度值小于第一预设顶部温度阈值且所述第一底部温度值小于第一预设底部温度阈值时，继续处于所述排冷气阶段，以实现所述密封腔体的冷空气完全排出；

当所述第一烹饪时长不小于第一预设烹饪时长或者所述第一顶部温度值不小于第一预设顶部温度阈值或者所述第一底部温度值不小于第一预设底部温度阈值时，由所述排冷气阶段切换至所述升温阶段。

在上述方案中，所述加热部分401，在所述升温阶段，还配置为：

实时获取第二参数值；其中，所述第二参数值包括第二烹饪时长、所述密封腔体的第二顶部温度值和所述密封腔体的第二底部温度值；

当所述第二烹饪时长小于第二预设烹饪时长且所述第二顶部温度值小于第二预设顶部温度阈值且所述第二底部温度值小于第二预设底部温度阈值时，继续处于所述升温阶段，以实现所述密封腔体的温度达到预设杀菌温度范围；

当所述第二烹饪时长不小于第二预设烹饪时长或者所述第二顶部温度值不小于第二预设顶部温度阈值或者所述第二底部温度值不小于第二预设底部温度阈值时，由所述升温阶段切换至所述第二加热模式对应的工作阶段。

在上述方案中，所述控制部分402，具体配置为：

实时获取第三参数值；其中，所述第三参数值包括控制时长、所述密封腔体的第三顶部温度值和所述密封腔体的第三底部温度值；

当所述控制时长小于所述预设保持时长时，继续按照所述第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度处于所述预设杀菌温度范围之内。

在上述方案中，所述控制部分402，具体配置为：

当所述控制时长小于所述预设保持时长且所述第三顶部温度值小于第三预设顶部温度下限值且所述第三底部温度值小于第三预设底部温度下限值时，以第一调整策略升高所述密封腔体内部的温度；

当所述控制时长小于所述预设保持时长且所述第三顶部温度值大于第三预设顶部温度上限值、或者所述控制时长小于所述预设保持时长且所述第三底部温度值大于第三预设底部温度上限值时，以第二调整策略降低所述密封腔体内部的温度。

在上述方案中，所述控制部分402，所述以第一调整策略升高所述密封腔体内部的温度，具体配置为：

以第三预设调功比对所述密封腔体进行加热，并控制烹饪设备的排气装置不排气。

在上述方案中，所述控制部分402，所述以第二调整策略降低所述密封腔体内部的温度，具体配置为：

停止对所述密封腔体进行加热，并控制烹饪设备的排气装置不排气。

在上述方案中，所述实现部分403，具体配置为：

实时获取第四参数值；其中，所述第四参数值包括第四烹饪时长、所述密封腔体的第四压力值和所述密封腔体的第四顶部温度值；

当所述第四烹饪时长小于第四预设烹饪时长且所述第四压力值大于第四预设压力阈值且所述第四顶部温度值大于第四预设顶部温度阈值时，停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力；

当所述第四烹饪时长不小于第四预设烹饪时长或者所述第四压力值不大于第四预设压力阈值或者所述第四顶部温度值不大于第四预设顶部温度阈值时，实现所述罐体与所述罐盖的密封。

可以理解地，在本实施例中，“部分”可以是部分电路、部分处理器、部分程序或软件等等，当然也可以是单元，还可以是模块也可以是非模块化的。

另外，在本实施例中的各组成部分可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或processor(处理器)执行本实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

因此，本实施例提供了一种计算机存储介质，该计算机存储介质存储有烹饪控制程序，所述烹饪控制程序被至少一个处理器执行时实现上述实施例一所述烹饪控制的方法的步骤。

基于上述烹饪控制装置40的组成以及计算机存储介质，参见图5，其示出了本发明实施例提供的烹饪控制装置40的具体硬件结构，可以包括：网络接口501、存储器502和处理器503；各个组件通过总线系统504耦合在一起。可理解，总线系统504用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统504除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图5中将各种总线都标为总线系统504。其中，网络接口501，用于在与其他外部网元之间进行收发信息过程中，信号的接收和发送；

存储器502，用于存储能够在处理器503上运行的计算机程序；

处理器503，用于在运行所述计算机程序时，执行：

按照第一加热模式对烹饪设备的密封腔体进行加热直至所述密封腔体内的压力锅升高且温度达到预设杀菌温度范围；其中，所述密封腔体内部放置有盛放食物的罐体以及覆盖所述罐体开口处的罐盖；

按照第二加热模式控制所述密封腔体内部的温度在预设保持时长内保持处于所述预设杀菌温度范围之内；

当所述第二加热模式的控制时长满足所述预设保持时长时，停止所述第二加热模式并降低所述密封腔体内的压力。

可以理解，本发明实施例中的存储器502可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data RateSDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambus RAM，DRRAM)。本文描述的系统和方法的存储器502旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

而处理器503可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器503中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器503可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器502，处理器503读取存储器502中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。

对于软件实现，可通过执行本文所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。

可选地，作为另一个实施例，处理器503还配置为在运行所述计算机程序时，执行上述实施例一所述烹饪控制的方法的步骤。

参见图6，其示出了本发明实施例提供的一种烹饪设备60，所述烹饪设备60至少包括：如图4所示的烹饪控制装置40、加热装置601、排气装置602以及密封腔体603；其中，密封腔体603内放置有盛放食物的罐体604以及覆盖所述罐体开口处的罐盖605。需要说明的是，加热装置601是用于按照第一加热模式或者第二加热模式对密封腔体603进行加热，排气装置602是用于通过是否排气来控制密封腔体603与外界环境是否连通，烹饪控制装置40是用于实现对罐体604中盛放食物的高温杀菌杀酶以及罐体604与罐盖605之间的密封。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。