具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在热熔点胶系统中，胶桶内的温度相对较高，且胶桶处于封闭的状态，这样就没法之间通过安装液体测量装置来对液体的剩余量进行测量。即无法通过常规光电和超声波来检测剩余胶量。且胶桶通常为金属结构，无法通过目测的方式来获取胶桶内的胶水剩余量。如此，对胶水的剩余量的获取带来了相应的麻烦。

参照图1和图6所示，图1示出了本发明实施例提供的点胶系统液位测量方法一个实施例的流程图，为了便于描述，仅示出了与本发明实施例相关的部分。该点胶系统液位测量方法具体包括步骤：

S1O1、设定供胶压力和检测压力；

S102、控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；

S103、检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；

S104、记录点胶时，压力到达设定值的设定压力时间△T；

S105、根据所述设定压力时间△T获取胶桶的液体剩余量。

具体地，气压点胶系统在开始供胶以前，通过步骤S101、设定供胶压力和检测压力；供胶过程中，所述供胶压力为供胶时的气压压力。该气压压力通过传输管道传输至所述胶桶，以驱动胶桶输出胶水。在设定好设定供胶压力和检测压力以后，在步骤S102、控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；由于气压通过传输管道到达胶桶处，胶桶的容量相对较大。当胶桶由于出胶以后，会留下相应的空间。当空间越大时，气压需要填充的时间就越长，才能到达检测压力值。由于给空间充气的到达检测值的时间与空间的大小成比例关系。所以通过检测气压到达检测压力值的时间的长度，可获取到相应的空间大小关系。在计时开始以后，在步骤S103中、检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；压力检测器与气压传输通道之间相互连通，以实时地获取传输通道的气压值，并将气压值传送至控制器，当检测气压通道的压力到达设定值，控制器的计时模块停止计时。并在步骤S104、记录点胶时，压力到达设定值的设定压力时间△T；该时间即为，输气装置开始以设定的供胶压力通过传输通道为胶桶充气，到胶桶到达设定的检测压力的时间。在获取压力到达设定值的设定压力时间△T以后，在步骤S105中、根据所述设定压力时间△T获取胶桶的液体剩余量。由于胶桶的空闲空间与设定压力时间△T成比例关系。在本发明的一个实施例中，所述根据所述时间△T获取胶桶的液体剩余量的方法为：剩余较量Vx＝点胶桶满容量-△T*斜率参数。其中，所述斜率参数为一与胶桶大小应对应的已知值，如此，通过设定压力时间△T即可获取到胶桶的液体的剩余量。

本发明实施例提供的点胶系统液位测量方法，通过步骤：S1O1、设定供胶压力和检测压力；S102、控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；S103、检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；S104、记录点胶时，压力到达设定值的设定压力时间△T；S105、根据所述设定压力时间△T获取胶桶的液体剩余量。实现了通过捕捉点胶开始的压力到达的时间计算胶桶剩余胶量，解决了由于热烘胶桶的金属密封和高温，无法使用光电和超声波来检测剩余胶量的问题。在本发明的一个实施例中，所述胶桶为热熔胶桶。

参阅图2，所述斜率参数的获取方法为：

S1051、在满胶桶条件下，设定供胶压力和检测压力；

S1052、控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；

S1053、检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；

S1054、记录满胶桶时，压力到达设定值的设定满胶桶压力时间Tmin；

S1055、在空胶桶的条件下，设定供胶压力和检测压力；

S1056、控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；

S1057、记录空胶桶时，压力到达设定值的设定空胶桶压力时间Tmax。

S1058、计算斜率参数tan(a)＝点胶桶满容量/(Tmax-Tmin)；其中，所述Tmax为空胶桶时的检测气压通道的压力到达设定值。

具体地，由于胶桶的大小与气压达到设定的时间△T成比例关系。该比例关系即为斜率参数。该斜率参数可在胶桶的空闲空间为已知值得条件下测量获得。在本发明的一个实施例中，分别选择胶桶为装满胶水和胶桶为空的情况下来测量获取所述斜率参数。需要说的是，在本发明的一些其他实施例中，也可以以胶桶为1/2胶水、2/3胶水等条件下测量所述斜率参数。在胶桶为满胶水状态时，通过步骤S1051、在满胶桶条件下，设定供胶压力和检测压力；所述供胶压力和检测压力与正常点胶时的设定值相同。在设定好供胶压力和检测压力以后，通过步骤S1052、控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；气压通过传输通道输出到胶桶，由于气量的增大，导致传输通道的气压增大，通过压力检测器，可实时地获取气压传输通道上的气压值。在步骤S1053中、检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；由于胶桶为满胶水时，充气时间相对较短，即可到达设定的检测压力值，通过步骤S1054、记录满胶桶时，压力到达设定值的设定满胶桶压力时间Tmin。与满胶桶时的测量步骤相同。步骤S1055-S1057在空胶桶的条件下，充气时间相对较长，压力到达设定值的设定空胶桶压力时间Tmax。需要说明的是，在满胶桶和空胶桶测量的条件下，为了保证测量的准确性，点胶头军可采用不出胶的方式进行，仅通过控制器控制气流通道上的点胶阀的打开，将输入的气体按照设定的气压输出至胶桶处，以此获取满胶桶的压力时间Tmin和空胶桶的压力时间Tmax。在获取到满胶桶的压力时间Tmin和空胶桶的压力时间Tmax以后，在步骤S1058中、计算斜率参数tan(a)＝点胶桶满容量/(Tmax-Tmin)。如图7中所示，图7是本发明点胶系统液位测量系统的一个实施例的斜率图。

参照图3所示，图3示出了本发明实施例提供的点胶系统液位测量装置10一个实施例的结构示意图，为了便于描述，仅示出了与本发明实施例相关的部分。该点胶系统液位测量装置10具体包括：第一压力设定模块101、正常点胶计时开始模块102、正常点胶计时接收模块103、正常点胶压力时间记录模块104和液体剩余量获取模块105，所述第一压力设定模块101用于设定供胶压力和检测压力。

所述正常点胶计时开始模块102用于控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时。

所述正常点胶计时接收模块103用于检测气压通道的压力到达设定值，计时停止。

所述正常点胶压力时间记录模块104用于记录点胶时，压力到达设定值的设定压力时间△T。

所述液体剩余量获取模块105用于根据所述设定压力时间△T获取胶桶的液体剩余量。

本发明实施例提供的点胶系统液位测量装置10，通过设定供胶压力和检测压力；控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；记录点胶时，压力到达设定值的设定压力时间△T；根据所述设定压力时间△T获取胶桶的液体剩余量。实现了通过捕捉点胶开始的压力到达的时间计算胶桶剩余胶量，解决了由于热烘胶桶的金属密封和高温，无法使用光电和超声波来检测剩余胶量的问题。

参阅图4，所述液体剩余量获取模块105包括斜率参数获取模块1051，所述斜率参数获取模块1051包括：第二压力设定模块、满胶桶点胶计时开始模块10511、满胶桶点胶计时接收模块10512、满胶桶点胶压力时间记录模块10513、空胶桶点胶计时开始模块10514、空胶桶点胶计时接收模块10515、空胶桶点胶压力时间记录模块10516和斜率参数计算模块10517，所述第二压力设定模块用于设定供胶压力和检测压力；

所述满胶桶点胶计时开始模块10511用于控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；

所述满胶桶点胶计时接收模块10512用于检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；

所述满胶桶点胶压力时间记录模块10513用于记录满胶桶时，压力到达设定值的设定满胶桶压力时间Tmin；

所述空胶桶点胶计时开始模块10514用于控制点胶阀按照设定供胶压力开始点胶，并同时开始计时；

所述空胶桶点胶计时接收模块10515用于检测气压通道的压力到达设定值，计时停止；

所述空胶桶点胶压力时间记录模块10516用于记录满胶桶时，压力到达设定值的设定满胶桶压力时间Tmax；

所述斜率参数计算模块10517用于计算斜率参数tan(a)＝点胶桶满容量/(Tmax-Tmin)；其中，所述Tmax为空胶桶时的检测气压通道的压力到达设定值。

所述液体剩余量获取模块105为：剩余较量Vx＝点胶桶满容量-△T*斜率参数。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置或系统类实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

参照图5所示，图5示出了本发明实施例提供的计算机设备，包括存储器201、处理器202以及存储在所述存储器201上并可在所述处理器202上运行的计算机程序2011，所述处理器202执行所述计算机程序2011时实现如上所述的点胶系统液位测量方法。

示例性的，所述计算机程序2011可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器201中，并由所述处理器202执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序2011在所述计算机设备20中的执行过程。

所述计算机设备20可包括，但不仅限于处理器202、存储器201。本领域技术人员可以理解，图仅仅是计算机设备20的示例，并不构成对计算机设备20的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述计算机设备20还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器202可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立预设硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器201可以是所述计算机设备20的内部存储单元，例如计算机设备20的硬盘或内存。所述存储器201也可以是所述计算机设备20的外部存储设备，例如所述计算机设备20上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(SecureDigital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器201还可以既包括所述计算机设备20的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器201用于存储所述计算机程序2011以及所述计算机设备20所需的其他程序和数据。所述存储器201还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本发明实施例还提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序2011，该程序被处理器202执行时实现如上所述的点胶系统液位测量方法。

所述的计算机程序2011可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序2011在被处理器202执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序2011包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。

需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本发明实施例系统中的模块或单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子预设硬件、或者计算机软件和电子预设硬件的结合来实现。这些功能究竟以预设硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/计算机设备20和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/计算机设备20实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。