一种半导体器件拆卸工装
阅读说明：本技术 一种半导体器件拆卸工装 (Semiconductor device dismantles frock ) 是由 张祥 于 2021-08-04 设计创作，主要内容包括：一种半导体器件拆卸工装,包括：主体、主体顶端辅助架通过底端周围的支撑架放置连接,辅助架顶端中部贯穿嵌合设置有升降轴,升降轴通过螺纹贯穿嵌合旋转板中部的贯穿槽进行连接,升降轴底端通过嵌合槽与抵轴套接嵌合设置,抵轴内壁周围通过偏移槽连接有偏移块。通过该装置设置的辅助架能够在拆卸半导体器件的时候可以对其进行固定,使得在拆卸过程中不会因为施力拉扯导致其发生偏移让其损坏,同时也能够让拆卸过程中不需要单独的对其进行施力固定,使得主体处于在周围都有电机元件的电路板上位置受限的位置操作范围较为狭小时也能够对其进行精确的固定拆卸。(The utility model provides a semiconductor device dismantles frock, includes: the main part, main part top auxiliary frame are placed through the support frame around the bottom and are connected, and auxiliary frame top middle part is run through the gomphosis and is provided with the lift axle, and the lift axle runs through the groove that runs through at gomphosis rotor plate middle part through the screw thread and connects, and the lift off-axial end is connected with the skew piece through the skew groove around the axle inner wall through gomphosis groove and supporting hub gomphosis setting. The auxiliary frame arranged through the device can fix the semiconductor device when the semiconductor device is detached, so that the semiconductor device is prevented from being deviated and damaged due to pulling of force in the detaching process, and meanwhile, the semiconductor device is not required to be fixed by applying force independently in the detaching process, and the semiconductor device can be accurately fixed and detached when the main body is located in a narrow position operation range limited by the position on a circuit board with motor elements around.)
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体器件拆卸工装的技术领域。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而现有生活中的大多电子产品、计算机、移动电话等设备中的核心单元都与半导体材料相关，而其中最后常见是通过半导体制成的各种设备芯片，而因为现在的半导体芯片大多都是安装在电路板上，而电路板上还安装有大量的电子单元元件在表面，同时现有的半导体器件拆卸都是直接通过人为控制工具进行拆卸没有任何的辅助结构，使得在需要对半导体芯片进行不损坏的情况单独拆卸时容易因为受到周围其他电子单元元件的影响导致操作受影响，无法对半导体芯片进行方便的稳固导致拆卸过程中十分麻烦，同时因为其受周围电子单元元件的影响使得在取出的时候不方便直接接触拿起，而人为的施力拿起容易对半导体芯片本身产生影响也会接触到周围的电子单元元件可能造成损坏。
发明内容
（一）技术问题
综上所述，提供一种半导体器件拆卸工装，用来解决现有的半导体器件在进行拆卸容易受到周围气体电子元件的影响难以对其进行施力稳定拆卸已经不容易将其拿取的问题。
（二）技术方案
提供了一种半导体器件拆卸工装，包括：主体、主体顶端辅助架通过底端周围的支撑架放置连接，辅助架顶端中部贯穿嵌合设置有升降轴，升降轴通过螺纹贯穿嵌合旋转板中部的贯穿槽进行连接，升降轴底端通过嵌合槽与抵轴套接嵌合设置，抵轴内壁周围通过偏移槽连接有偏移块。
进一步的，辅助架包括有支撑架、升降轴、旋转板和旋转槽，支撑架为固定连接于在辅助架底端四角的圆轴凸起，升降轴为贯穿辅助架顶端中部嵌合设置旋转板中部的圆轴，旋转槽为辅助架顶端周围连接旋转板开槽两侧圆柱形状凹槽。
进一步的，升降轴包括有嵌合槽、活塞盘、抵轴、偏移槽和偏移块，嵌合槽为升降轴底端中空圆轴凸起，活塞盘为固定连接于在升降轴底端嵌合槽中空处中部通过圆轴固定连接的圆盘凸起，抵轴为直径与嵌合槽中空直径相嵌合的圆轴，偏移槽为抵轴中部凹槽内壁周围成圆环状凹槽，偏移块为与偏移槽嵌合设置一起的半圆环，且偏移块一侧表面与活塞盘周围螺纹贴合。
进一步的，抵轴中部凹槽底端与活塞盘底端弹簧连接，且抵轴中部底端设置有圆形状开槽，同时抵轴中部凹槽与活塞盘直径相嵌合。
进一步的，偏移槽包括有偏斜槽和贯通槽，偏斜槽为偏移槽圆环凹槽整体为水平偏移设置在抵轴内壁周围的位置，贯通槽为偏移槽因为偏斜槽的偏移设置靠近抵轴周围表面一侧的中空开槽。
进一步的，旋转板包括有贯穿槽和限定套接环，贯穿槽为旋转板中部与升降轴螺纹贴合贯穿嵌合的圆形开槽，限定套接环为旋转板两侧圆轴凸起周围套接设置与旋转槽螺纹贴合的圆环。
（三）有益效果
（1）通过该装置设置的辅助架能够在拆卸半导体器件的时候可以对其进行固定，使得在拆卸过程中不会因为施力拉扯导致其发生偏移让其损坏，同时也能够让拆卸过程中不需要单独的对其进行施力固定，使得主体处于在周围都有电机元件的电路板上位置受限的位置操作范围较为狭小时也能够对其进行精确的固定拆卸。
（2）该装置还设置有抵轴，通过抵轴能够在辅助架对半导体器件进行固定的时候通过其抵力来产生一定的抽吸效果，使得其能够让抵轴能够对主体进行吸附固定让其稳定效果更加的稳定，同时也可以通过控制其抵轴的上升来将主体取出，使得其能够在不需要人为施力接触的情况下也能够安全方便的将其取出。
（3）该装置还设置有旋转板，通过旋转板的偏斜能够在抵轴将主体吸附取出的时候进行整体的角度偏斜，让其取出的主体能够更好的收集起来，防止因为在取出主体后处于在辅助架底端不方便取出的问题。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的整体结构示意图；
图3为本发明的整体结构示意图；
图4为本发明的整体结构示意图；
图5为本发明的整体结构示意图；
图6为本发明的整体结构示意图；
在图1至图6，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：
主体1、辅助架2、支撑架201、升降轴202、嵌合槽2021、活塞盘2022、抵轴2023、偏移槽2024、偏斜槽20241、贯通槽20242、偏移块2025、旋转板203、贯穿槽2031、限定套接环2032、旋转槽204。
具体实施方式
请参考图1至图6
一种半导体器件拆卸工装，包括：主体1、主体1顶端辅助架2通过底端周围的支撑架201放置连接，辅助架2顶端中部贯穿嵌合设置有升降轴202，升降轴202通过螺纹贯穿嵌合设置在旋转板203中部的贯穿槽2031进行连接，旋转板203通过两侧限定套接环2032旋转连接在旋转槽204中，升降轴202底端通过嵌合槽2021与抵轴2023底端通过弹簧套接嵌合设置，抵轴2023内壁周围通过偏移槽204连接有偏移块2025，辅助架2包括有支撑架201、升降轴202、旋转板203和旋转槽204，支撑架201为固定连接于在辅助架2底端四角的圆轴凸起，升降轴202为贯穿辅助架2顶端中部嵌合设置旋转板203中部的圆轴，旋转槽204为辅助架2顶端周围连接旋转板203开槽两侧圆柱形状凹槽。在旋转升降轴202让其沿着旋转板203上的贯穿槽2031发生位移抵住主体1时是通过其底端的抵轴2023接触抵住主体1的，而抵轴2023中部凹槽底端弹簧与升降轴202底端嵌合槽2021中活塞盘2022底端弹簧连接一起，使得升降轴202在下降时会带动抵轴2023抵住到主体1表面，当抵轴2023抵住到主体1表面而升降轴202在因为旋转继续下降时活塞盘2022会沿着抵轴2023中部的凹槽进行收缩移动，升降轴202包括有嵌合槽2021、活塞盘2022、抵轴2023、偏移槽2024和偏移块2025，嵌合槽2021为升降轴202底端中空圆轴凸起，活塞盘2022为固定连接于在升降轴202底端嵌合槽2021中空处中部通过圆轴固定连接的圆盘凸起，抵轴2023为直径与嵌合槽2021中空直径相嵌合的圆轴，偏移槽2024为抵轴2023中部凹槽内壁周围成圆环状凹槽，偏移块2025为与偏移槽2024嵌合设置一起的半圆环，且偏移块2025一侧表面与活塞盘2022周围螺纹贴合，抵轴2023中部凹槽底端与活塞盘2022底端弹簧连接，且抵轴2023中部底端设置有圆形状开槽，同时抵轴2023中部凹槽与活塞盘2022直径相嵌合。当对主体1周围的针脚拆卸完成需要将主体1取出的时候通过转动其升降轴202让其上升，而因为升降轴202的上升使得活塞盘2022会从抵轴2023中移动出，因为其活塞盘2022底端通过弹簧与抵轴2023的连接通过弹簧的弹性来让其会抵住抵轴2023一直贴合在主体1的表面，因此在活塞盘2022沿着抵轴2023上升的时候会产生其针筒的抽吸效果来让底端的开槽吸附住主体1，从而是在不需要人为施力接触的情况下就能够将主体1取出，同时贯通槽20242因为偏移块2025偏移阻挡使得抵轴2023内部密封让活塞盘2022能够进行抽吸吸附，偏移槽2024包括有偏斜槽20241和贯通槽20242，偏斜槽20241为偏移槽2024圆环凹槽整体为水平偏移设置在抵轴2023内壁周围的位置，贯通槽20242为偏移槽2024因为偏斜槽20241的偏移设置靠近抵轴2023周围表面一侧的中空开槽。通过活塞盘2022沿着抵轴2023中部凹槽的收缩移动会导致会对抵轴2023凹槽中的空气进行挤压迫使其从抵轴2023一侧的贯通槽20242开槽排出，使得活塞盘2022底端与抵轴2023内部之间的气流变少，而活塞盘2022在沿着抵轴2023下降过程中会螺纹贴合到抵轴2023周围偏移槽2024中的偏移块2025一侧，从而使得活塞盘2022在下降过程中会迫使偏移块2025沿着偏移槽2024环绕移动到贯通槽20242的一侧进行阻挡，来对抵轴2023内部进行密封，同时因为偏移槽2024整体成偏斜槽20241状的偏斜设置使得当偏移块2025移动到贯通槽20242一侧的时候一侧会与活塞盘2022分离，使得在升降轴202上升的时候不会因为接触偏移块2025而导致其让贯通槽20242开槽暴露出，旋转板203包括有贯穿槽2031和限定套接环2032，贯穿槽2031为旋转板203中部与升降轴202螺纹贴合贯穿嵌合的圆形开槽，限定套接环2032为旋转板203两侧圆轴凸起周围套接设置与旋转槽204螺纹贴合的圆环。当主体1因为抵轴2023吸附上升取出的时候可以通过对旋转板203进行施力偏转来让其整个旋转板203通过两侧的限定套接环2032嵌合在旋转槽204中进行旋转，从而让旋转板203能够进行偏转使得升降轴202底端抵轴2023吸附的主体1会偏斜出来，使得其能够对一些主体1处于在较为狭小的位置导致无法方便对其进行拆卸和拿出的问题，以及防止因为人为施力的直接拆卸和拿取导致其容易发生损坏的问题。
（四）工作原理
本发明提供了一种半导体器件拆卸工装，首先在对主体1进行拆卸的时候通过将辅助架2放置到主体1的上方，通过其辅助架2底端四角的支撑架201来进行放置稳定支撑，然后通过转动升降轴202让通过周围螺纹沿着旋转板203中的贯穿槽2031下移抵住到主体1的表面上来对主体1的针脚拆卸的时候主体1因为拆卸时拉扯而损坏，而在旋转升降轴202让其沿着旋转板203上的贯穿槽2031发生位移抵住主体1时是通过其底端的抵轴2023接触抵住主体1的，而抵轴2023中部凹槽底端弹簧与升降轴202底端嵌合槽2021中活塞盘2022底端弹簧连接一起，使得升降轴202在下降时会带动抵轴2023抵住到主体1表面，当抵轴2023抵住到主体1表面而升降轴202在因为旋转继续下降时活塞盘2022会沿着抵轴2023中部的凹槽进行收缩移动，通过活塞盘2022沿着抵轴2023中部凹槽的收缩移动会导致会对抵轴2023凹槽中的空气进行挤压迫使其从抵轴2023一侧的贯通槽20242开槽排出，使得活塞盘2022底端与抵轴2023内部之间的气流变少，而活塞盘2022在沿着抵轴2023下降过程中会螺纹贴合到抵轴2023周围偏移槽2024中的偏移块2025一侧，从而使得活塞盘2022在下降过程中会迫使偏移块2025沿着偏移槽2024环绕移动到贯通槽20242的一侧进行阻挡，来对抵轴2023内部进行密封，同时因为偏移槽2024整体成偏斜槽20241状的偏斜设置使得当偏移块2025移动到贯通槽20242一侧的时候一侧会与活塞盘2022分离，使得在升降轴202上升的时候不会因为接触偏移块2025而导致其让贯通槽20242开槽暴露出，从而使得当对主体1周围的针脚拆卸完成需要将主体1取出的时候通过转动其升降轴202让其上升，而因为升降轴202的上升使得活塞盘2022会从抵轴2023中移动出，因为其活塞盘2022底端通过弹簧与抵轴2023的连接通过弹簧的弹性来让其会抵住抵轴2023一直贴合在主体1的表面，因此在活塞盘2022沿着抵轴2023上升的时候会产生其针筒的抽吸效果来让底端的开槽吸附住主体1，从而是在不需要人为施力接触的情况下就能够将主体1取出，同时贯通槽20242因为偏移块2025偏移阻挡使得抵轴2023内部密封让活塞盘2022能够进行抽吸吸附，最后当主体1因为抵轴2023吸附上升取出的时候可以通过对旋转板203进行施力偏转来让其整个旋转板203通过两侧的限定套接环2032嵌合在旋转槽204中进行旋转，从而让旋转板203能够进行偏转使得升降轴202底端抵轴2023吸附的主体1会偏斜出来，使得其能够对一些主体1处于在较为狭小的位置导致无法方便对其进行拆卸和拿出的问题，以及防止因为人为施力的直接拆卸和拿取导致其容易发生损坏的问题。
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