具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的结构要素中包含有本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的结构要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。

〔第1实施方式〕

根据附图对本发明的第1实施方式的磨削装置1进行说明。图1是示出第1实施方式的磨削装置1的结构例的剖视图。图2是示出图1的磨削装置1的各结构要素的位置关系的俯视图。图3是将图1的磨削装置1的超声波清洗单元30放大的剖视图。图4是从另一角度示出图1的磨削装置1的超声波清洗单元30的立体图。图5是示出图3的超声波清洗单元30的水路34的立体图。如图1所示，磨削装置1具有保持工作台10、磨削单元20、超声波清洗单元30以及控制单元40。磨削装置1利用磨削单元20对保持工作台10所保持的被加工物100进行磨削。

作为磨削装置1的磨削对象的被加工物100例如是以硅、蓝宝石、砷化镓等为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物100例如在平坦的正面的由呈格子状形成的多条分割预定线划分出的区域中形成有器件，从与正面相反的一侧的背面侧进行磨削。另外，在本发明中，被加工物100也可以是具有多个由树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷板或者玻璃板等。

如图1所示，保持工作台10具有朝向上方且与水平面平行的保持面11。保持工作台10与未图示的吸引源连接，通过从吸引源提供的负压而利用保持面11对被加工物100进行吸引保持。保持工作台10与未图示的旋转驱动部连接，能够通过旋转驱动部进行旋转。

如图1所示，磨削单元20具有旋转主轴21和磨削磨轮22。磨削磨轮22包含：环状的基台25，其固定于旋转主轴21的下端；以及多个磨削磨具26，它们固定于基台25并排列成环状。磨削单元20一边通过旋转主轴21使磨削磨轮22进行旋转，一边沿着Z轴方向按压于旋转的保持工作台10的保持面11所保持的被加工物100，从而对被加工物100进行磨削。

如图2所示，在磨削装置1中，保持工作台10的旋转中心和磨削磨轮22的旋转中心在水平方向(图1的X轴方向)上偏移地配设。而且，在磨削装置1中，如图2所示，在使磨削磨轮22进行旋转时，基台25和磨削磨具26所通过的路径具有与保持工作台10的保持面11沿Z轴方向对置的区域内的工作台上路径28和从与保持工作台10的保持面11沿Z轴方向对置的区域偏离的工作台外路径29。在磨削装置1中，如图2所示，超声波清洗单元30配设成从下方夹着通过工作台外路径29的基台25和磨削磨具26。在磨削装置1中，在图2所示的例子中，超声波清洗单元30仅设置有一个，但也可以在工作台外路径29上以任意的间隔设置有多个。另外，在磨削装置1中，超声波清洗单元30也可以沿着工作台外路径29在比图2宽的范围内形成为圆弧状。

如图1、图2、图3、图4以及图5所示，超声波清洗单元30具有侧壁31、32、底面33、第1水路34-1、超声波施加空间34-2、第2水路34-3、喷射口34-5、清洗液提供部35、超声波振子36、电力提供部37、清洗液排出管38以及排出部39。

侧壁31是与通过工作台外路径29的基台25和磨削磨具26的径向的内周面25-1、26-1以及基台25和磨削磨具26沿径向对置地设置的具有一定厚度的部件(第1侧壁部件)。侧壁31的与基台25和磨削磨具26的内周面25-1和内周面26-1沿径向对置的外壁面31-1形成为沿着内周面25-1、26-1向径向外侧凸出的曲面状。侧壁32是与通过工作台外路径29的基台25和磨削磨具26的径向的外周面25-2、26-2以及基台25和磨削磨具26沿径向对置地设置的具有一定厚度的部件(第2侧壁部件)。侧壁32的与基台25和磨削磨具26的外周面25-2和外周面26-2沿径向对置的内壁面32-1形成为沿着外周面25-2、26-2向径向外侧凸出的曲面状。侧壁31、32围绕基台25和磨削磨具26的内侧和外侧。底面33是与通过工作台外路径29的磨削磨具26的下方对置地设置的具有一定厚度的部件(底面部件)。底面33将侧壁31、32的下端彼此连结起来，将侧壁31、32在下方沿径向连接。底面33与磨削磨具26的对被加工物100进行磨削的面即磨削面26-3沿上下方向对置。侧壁31、32和底面33成为一体而形成“コ”字状的部件，利用该“コ”字状的部件的槽部分从下方夹持通过工作台外路径29的基台25和磨削磨具26。

如图3和图4所示，侧壁31、32分别在内部形成有水路34。如图3、图4以及图5所示，水路34具有第1水路34-1、多个超声波施加空间34-2、与超声波施加空间34-2相同数量的第2水路34-3以及形成于第2水路34-3的喷射口34-5。第1水路34-1是较细的分支水路管，一端与清洗液提供部35连接，在中央部分支成多个(在第1实施方式中为3个)，另一端分别与超声波施加空间34-2连接。

超声波施加空间34-2是在侧壁31、32的内部设置有多个的例如外形为圆柱状的空间，在内部配置有超声波振子36。在第1实施方式中，超声波施加空间34-2在各侧壁31、32上各设置有3个，形成于一端的连接部与第1水路34-1的另一端连接，另一端与第2水路34-3连接。第2水路34-3分别是较细的水路管，一端与超声波施加空间34-2连接，在另一端侧形成多个(在第1实施方式中为3个)在侧壁31、32的外壁面31-1、内壁面32-1开口的喷射口34-5。另外，喷射口34-5既可以如图3和图4所示形成为从第2水路34-3朝向外壁面31-1、内壁面32-1延伸的筒状，也可以如图5所示直接形成于第2水路34-3。

在第1实施方式中，构成水路34的第1水路34-1、超声波施加空间34-2、第2水路34-3以及喷射口34-5均由陶瓷或石英玻璃形成。在图3、图4以及图5所示的例子中，水路34在各侧壁31、32上具有3个超声波施加空间34-2和第2水路34-3，并具有9个喷射口34-5，但在本发明中，这些结构要素的数量并不限定于此。

清洗液提供部35受到控制单元40的控制，以规定的压力将规定的容量的清洗液51经由分别形成于侧壁31、32的内部的水路34而提供到喷射口34-5。在第1实施方式中，清洗液提供部35所提供的清洗液51例如是纯水或者包含清洗剂的清洗水。从清洗液提供部35提供到水路34的清洗液51通过第1水路34-1的内部而提供到超声波施加空间34-2，在超声波施加空间34-2的内部被超声波振子36施加超声波而经第2水路34-3以规定的压力从喷射口34-5喷射。

形成于侧壁31的外壁面31-1的喷射口34-5朝向通过侧壁31的外周侧的基台25的内周面25-1喷射从清洗液提供部35提供的清洗液51，由此对通过侧壁31的外周侧的基台25的内周面25-1进行清洗。形成于侧壁32的内壁面32-1的喷射口34-5朝向通过侧壁32的内周侧的基台25的外周面25-2喷射从清洗液提供部35提供的清洗液51，由此对通过侧壁32的内周侧的基台25的外周面25-2进行清洗。

如图3、图4以及图5所示，超声波振子36配置在分别形成于侧壁31、32的内部的水路34的超声波施加空间34-2内，对通过超声波施加空间34-2内的清洗液51赋予超声波。在第1实施方式中，超声波振子36是配置在超声波施加空间34-2内的投入型的超声波振子或者插入到超声波施加空间34-2内的喷嘴型的超声波振子。电力提供部37与超声波振子36电连接，受到控制单元40的控制而向超声波振子36施加电力，实现超声波振子36的超声波赋予功能。

清洗液排出管38以沿上下方向贯穿底面33的方式设置于底面33的径向中央部，上方侧的端部在底面33开口，下方侧的端部与排出部39连接。底面33在与磨削面26-3对置的面侧具有倾斜面33-1，该倾斜面33-1按照从与侧壁31连接的径向内周侧朝向连接有清洗液排出管38的径向中央部使径向中央部变低的方式倾斜。在超声波清洗单元30中，从侧壁31侧的喷射口34-5喷射的清洗液51对基台25的内周面25-1进行清洗而成为包含磨削屑等污垢的清洗废液52，该清洗废液52沿着倾斜面33-1而被引导至清洗液排出管38。

另外，底面33在与磨削面26-3对置的面侧具有倾斜面33-2，该倾斜面33-2按照从与侧壁32连接的径向外周侧朝向连接有清洗液排出管38的径向中央部使径向中央部变低的方式倾斜。在超声波清洗单元30中，从侧壁32侧的喷射口34-5喷射的清洗液51对基台25的外周面25-2进行清洗而成为包含磨削屑等污垢的清洗废液52，该清洗废液52沿着倾斜面33-2而被引导至清洗液排出管38。

排出部39与清洗液排出管38的下方侧的端部连接。排出部39受到控制单元40的控制，对被引导至清洗液排出管38的清洗废液52进行吸引，并排出到超声波清洗单元30之外。

控制单元40分别对磨削装置1的各结构要素进行控制，实现磨削装置1的磨削处理和超声波清洗单元30对磨削磨轮22的基台25的清洗处理。控制单元40例如根据由操作者输入设定的被加工物100的磨削条件，利用磨削磨轮22对被加工物100进行磨削。另外，控制单元40根据由操作者输入设定的磨削磨轮22的基台25的清洗条件，利用超声波清洗单元30对磨削磨轮22的基台25进行清洗。

在第1实施方式中，控制单元40包含计算机系统。控制单元40具有：运算处理装置，其具有CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(Read Only Memory：只读存储器)或RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元40的运算处理装置根据存储在存储装置中的计算机程序来执行运算处理，并将用于对控制单元40进行控制的控制信号经由输入输出接口装置而输出到磨削装置1的各结构要素，从而实现控制单元40的控制功能。

具有以上那样的结构的第1实施方式的磨削装置1起到如下的作用效果：在由磨削单元20进行的被加工物100的磨削中，超声波清洗单元30通过超声波振子36和电力提供部37对从清洗液提供部35提供的清洗液51赋予超声波，并从形成于侧壁31、32的喷射口34-5朝向通过工作台外路径29的磨削磨轮22的基台25的内周面25-1和外周面25-2喷射，从而能够对在工作台上路径28中实施了磨削处理之后的磨削磨轮22的基台25的内周面25-1和外周面25-2进行清洗。另外，在第1实施方式的磨削装置1中，超声波清洗单元30围绕作为清洗对象的基台25的内周侧和外周侧，从至近距离提供被赋予了超声波的清洗液51，因此提高了清洗效果。由此，第1实施方式的磨削装置1起到如下的作用效果：能够抑制在更换磨削磨轮22时基台25的污垢落到保持工作台10或磨削装置1内的可能性，并且能够抑制附着于磨削加工后的被加工物100的可能性。

另外，在第1实施方式的磨削装置1中，底面33在与磨削面26-3对置的面侧与清洗液排出管38连接，形成有按照连接有清洗液排出管38的部分变低的方式倾斜的倾斜面33-1、33-2。因此，第1实施方式的磨削装置1起到如下的作用效果：这些倾斜面33-1、33-2能够将对基台25的内周面25-1和外周面25-2进行清洗后的清洗废液52适当地引导至清洗液排出管38，从而能够通过排出部39适当地排出到超声波清洗单元30之外。

另外，在第1实施方式的磨削装置1中，超声波振子36配置在形成于侧壁31、32的水路34内。因此，第1实施方式的磨削装置1起到如下的作用效果：能够利用在即将喷射之前由超声波振子36赋予了超声波的清洗力较高的清洗液51对基台25的内周面25-1和外周面25-2进行清洗。

〔第2实施方式〕

根据附图对本发明的第2实施方式的磨削装置1-2进行说明。图6是将第2实施方式的磨削装置1-2的主要部分放大的剖视图。在图6中，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号而省略说明。

如图6所示，第2实施方式的磨削装置1-2的超声波清洗单元30-2不仅像超声波清洗单元30那样在侧壁31、32的内部的第2水路34-3上形成有朝向内周面25-1和外周面25-2喷射清洗液51的喷射口34-5，还追加形成有朝向内周面26-1和外周面26-2喷射清洗液51的喷射口34-5。

在第2实施方式中在侧壁31的外壁面31-1上追加形成的喷射口34-5朝向通过侧壁31的外周侧的磨削磨具26的内周面26-1喷射从清洗液提供部35提供到水路34并由超声波振子36赋予了超声波的清洗液51，从而对通过侧壁31的外周侧的磨削磨具26的内周面26-1进行清洗。在第2实施方式中在侧壁32的内壁面32-1上追加形成的喷射口34-5朝向通过侧壁32的内周侧的磨削磨具26的外周面26-2喷射从清洗液提供部35提供到水路34并由超声波振子36赋予了超声波的清洗液51，从而对通过侧壁32的内周侧的磨削磨具26的外周面26-2进行清洗。

具有以上那样的结构的第2实施方式的磨削装置1-2起到与第1实施方式的磨削装置1相同的作用效果。第2实施方式的磨削装置1-2在由磨削单元20进行的被加工物100的磨削中，除了与第1实施方式的磨削装置1相同的对基台25的内周面25-1和外周面25-2的清洗以外，还使用追加形成的喷射口34-5起到能够对磨削磨具26的内周面26-1和外周面26-2进行清洗的作用效果。由此，第2实施方式的磨削装置1-2起到如下的作用效果：能够抑制在更换磨削磨轮22时磨削磨具26的内周面26-1和外周面26-2的污垢落到保持工作台10上或磨削装置1内的可能性，并且能够抑制附着于磨削加工后的被加工物100上的可能性。

〔第3实施方式〕

根据附图对本发明的第3实施方式的磨削装置1-3进行说明。图7是将第3实施方式的磨削装置1-3的主要部分放大的剖视图。在图7中，对与第1实施方式和第2实施方式相同的部分标注相同的标号而省略说明。

如图7所示，第3实施方式的磨削装置1-3的超声波清洗单元30-3不仅像超声波清洗单元30-2那样具有形成于侧壁31、32的内部的第2水路34-3，还在底面33的内部追加形成有第2水路34-3，该第2水路34-3向朝向磨削磨具26的磨削面26-3喷射清洗液51的喷射口34-5提供清洗液51。在第3实施方式中，追加形成于底面33的内部的比径向中央部靠内周侧的位置的第2水路34-3的一端与和形成于侧壁31的内部的第2水路34-3共通的超声波施加空间34-2连接，在另一端侧形成有多个(在第3实施方式中为3个)在底面33的倾斜面33-1开口的喷射口34-5。在第3实施方式中，追加形成于底面33的内部的比径向中央部靠外周侧的位置的第2水路34-3的一端与和形成于侧壁32的内部的第2水路34-3共通的超声波施加空间34-2连接，在另一端侧形成有多个(在第3实施方式中为3个)在底面33的倾斜面33-2开口的喷射口34-5。

在第3实施方式中，在追加形成于底面33的内部的比径向中央部靠内周侧的位置的第2水路34-3中形成的喷射口34-5朝向通过底面33的上方的磨削磨具26的比磨削面26-3的径向中央部靠内周侧的部分喷射从清洗液提供部35提供到水路34并由超声波振子36赋予了超声波的清洗液51，从而对磨削磨具26的比磨削面26-3的径向中央部靠内周侧的部分进行清洗。在第3实施方式中，在追加形成于底面33的内部的比径向中央部靠外周侧的位置的第2水路34-3中形成的喷射口34-5朝向通过底面33的上方的磨削磨具26的比磨削面26-3的径向中央部靠外周侧的部分喷射从清洗液提供部35提供到水路34并由超声波振子36赋予了超声波的清洗液51，从而对磨削磨具26的比磨削面26-3的径向中央靠外周侧的部分进行清洗。

具有以上那样的结构的第3实施方式的磨削装置1-3起到与第1实施方式的磨削装置1和第2实施方式的磨削装置1-2相同的作用效果。第3实施方式的磨削装置1-3在由磨削单元20进行的被加工物100的磨削中，除了与第1实施方式的磨削装置1相同的对基台25的内周面25-1和外周面25-2的清洗、与第2实施方式的磨削装置1-2相同的对磨削磨具26的内周面26-1和外周面26-2的清洗以外，还使用追加形成的喷射口34-5，起到能够对磨削磨具26的磨削面26-3进行清洗的作用效果。由此，第3实施方式的磨削装置1-3起到如下的作用效果：能够抑制在更换磨削磨轮22时磨削磨具26的磨削面26-3的污垢落到保持工作台10上或磨削装置1内的可能性，并且能够抑制附着于磨削加工后的被加工物100上的可能性。

〔变形例〕

根据附图对本发明的变形例的磨削装置1-4进行说明。图8是将变形例的磨削装置1-4的主要部分放大的剖视图。图9是示出图8的磨削装置1-4的超声波清洗单元30-4的立体图。图10是示出图8的超声波清洗单元30-4的水路44的立体图。在图8至图10中，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号而省略说明。

如图8所示，变形例的磨削装置1-4与第1实施方式的磨削装置1相比，将具有水路34的超声波清洗单元30变更为具有水路44的超声波清洗单元30-4。

如图8、图9以及图10所示，变形例的磨削装置1-4的超声波清洗单元30-4的水路44具有第1水路44-1和从第1水路44-1被提供清洗液51的多个超声波施加空间44-4，超声波施加空间44-4分别具有超声波振子36和喷射口44-5。变形例的水路44省略了第1实施方式的第2水路34-3。

变形例的第1水路44-1除了向另一端侧的分支的数量增加以外，与第1实施方式的第1水路34-1相同。变形例的超声波施加空间44-4除了与第1水路44-1的另一端连接的数量增加、以及以不经由第2水路34-3的方式形成有喷射口44-5以外，与第1实施方式的超声波施加空间34-2相同。变形例的喷射口44-5除了形成于超声波施加空间44-4以外，与第1实施方式的喷射口34-5相同。

具有以上那样的结构的变形例的磨削装置1-4与第1实施方式的磨削装置1相比，将超声波清洗单元30的水路34变更为省略了第2水路34-3的水路44，因此起到与第1实施方式的磨削装置1相同的作用效果。变形例的磨削装置1-4还起到如下的作用效果：超声波施加空间44-4能够通过超声波施加空间44-4内的超声波振子36的振动从喷射口44-5喷射清洗液51，并且能够在即将从喷射口44-5喷射清洗液51之前向清洗液51施加超声波。因此，变形例的磨削装置1-4能够更可靠地朝向磨削磨轮22的基台25的内周面25-1和外周面25-2喷射施加了超声波的清洗液51，因此进一步提高了对磨削磨轮22的基台25的内周面25-1和外周面25-2进行清洗的清洗效果。另外，在本发明中，第2实施方式的磨削装置1-2和第3实施方式的磨削装置1-3的水路34也可以应用与变形例的水路44相同的结构。

另外，本发明并不限定于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。例如，本发明也包含喷射口34-5、44-5朝向侧壁31、32和底面33所形成的“コ”字上的内侧而形成于侧壁31、32或底面33的至少任意一方的任何方式。另外，本发明也包含超声波振子36配置于侧壁31、32或底面33的至少任意一方的任何方式。即，本发明也包含利用以上述方式形成的喷射口34-5、44-5向通过工作台外路径29的基台25或磨削磨具26喷射清洗液51来进行清洗的任何方式。