一种石材的一体化加工设备及其加工方法

本发明涉及石材加工领域,具体涉及一种石材的一体化加工设备及其加工方法,加工设备包括板材裁切机构,安装在板材裁切机构一侧的板材打磨机构以及安装在板材打磨机构一侧的花纹雕刻机构,所述板材裁切机构的正上方设有第一水幕除尘组件,所述板材打磨机构的正上方设有第二水幕除尘组件,所述花纹雕刻机构的正上方设有第三水幕除尘组件；其中,第一水幕除尘组件所形成的水幕包覆板材裁切机构所在的工作区域,第二水幕除尘组件所形成的水幕包覆板材打磨机构所在的工作区域,第三水幕除尘组件所形成的水幕包覆花纹雕刻机构所在的工作区域。加工过程中产生的粉尘被对应工作区域的水幕拦截和吸收,有效防止粉尘因为高速流动而出现的外溢问题。

2021-11-02

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一种半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备

本发明属于硅片生产制备技术领域,具体的说是一种半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备,包括外壳、转盘、放料部件、电机、主动轮、从动轮、一号齿轮、二号齿轮、安装架、支架、限位轮和打磨部件；本发明中通过电机转动带动转盘转动,进而使得转盘带动上部的晶圆硅片和放料部件移动,随后在两个限位轮的支撑和摩擦力的作用下,进而使得晶圆硅片能够旋转,在抛光的过程中,晶圆硅片能够自转,进而在增加了晶圆硅片上各点在抛光过程中相对打磨部件移动的距离,进而提高了打磨的效率；同时由于晶圆硅片的自转,在转盘转动一周后,晶圆硅片上各点相对打磨部件的位置改变,进而防止出现晶圆硅片局部打磨不到的情况,进而提高了抛光的均匀性。

2021-11-02

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5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法

本发明公开了5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法,其圆片减薄设备包括用于承载圆片减薄设备的底座台体,所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板,所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台,所述承载台的一侧设置有减薄支臂,所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆,所述升降杆的下方连接有卡合结构,用于连接减薄砂轮,所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮,用于圆片的减薄,所述底座台体的内部设置有水液循环结构,用于水液的循环使用。本发明通过设置的卡合结构,能够快速的将减薄砂轮从装置的内部拆卸,进而提高减薄砂轮的更换效率,提高使用效果。

2021-10-29

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用于分割结晶材料的激光辅助方法

一种用于处理结晶基材以形成表面下激光损坏的多个图案的方法促进基材的随后的断裂,以产生厚度减小的第一和第二基材部分。多个表面下激光损坏图案的多组平行线可以彼此顺序散布,不同组的至少一些线彼此不交叉。某些实施方式包括具有彼此不平行的平行线组的多个表面下激光损坏图案,但每条线在垂直于基材的材料的六方晶体结构的<1120>方向的±5度内。进一步的方法包括形成以基材内的不同深度为中心的初始和随后的表面下激光损坏图案,其中激光损坏图案是对齐的并具有重叠的竖直范围。

2021-10-22

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全方位抑制与废料收集一体的蒸压加气混凝土砌块磨削机

本发明公开了全方位抑制与废料收集一体的蒸压加气混凝土砌块磨削机,包括中介介入式信号指示与废料自动收集集成单元、全覆盖式无死角抑制粉尘扩散单元、砌块表面往复磨削运动单元、旋转升降集成单元、废料处理输送单元、底部支撑输送外壳、底部砌块放置架、放置架连接臂和放置架连接顶板。本发明属于蒸压加气混凝土砌块加工技术领域,具体是全方位抑制与废料收集一体的蒸压加气混凝土砌块磨削机,突破性地攻克了既要磨削来保证蒸压加气混凝土砌块表皮的平整,又不能磨削(防止处理过程中产生的粉尘发生扩散)的矛盾性技术难题,创造性地实现了废料收集到一定量时发出信号指示提醒操作人员及时处理收集后的废料的效果。

2021-10-22

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一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构

本发明公开了一种用于半导体芯片生产的芯片排出机构,包括箱体,所述箱体底部通过多个支撑杆固定连接有操作台,所述操作台下端开设有两个凹槽,两个所述凹槽内壁均滑动连接有滑杆,所述滑杆下端固定连接有滑块,所述滑块侧壁固定连接有U型杆,所述U型杆远离滑块的一端固定连接有弧形板,所述操作台上端开设有多个圆槽,多个所述圆槽底部均固定连接有弹簧。本发明通过驱动第一电机顺时针和逆时针转动,使得弧形板可以对芯片进行固定和松开,并且圆盘可以同步带动芯片下移和上移,从而便于对芯片进行取出,整个过程无需人工操作,降低了员工的劳动强度,并且对芯片的夹紧时从边缘进行夹紧,不会影响对芯片表面的全面打磨效果。

2021-10-22

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一种自动化加工控制方法及设备

本发明涉及芯片加工技术领域,公开了一种自动化加工控制方法及设备,自动化加工设备包括承载盘以及设于承载盘底部的下磨盘,承载盘内部设有一个太阳轮以及一个以上的游星轮,游星轮的内部设有一个以上的装夹孔,装夹孔的孔壁上设有多个均匀环形阵列分布的装夹单元,装夹单元包括夹块、第一连杆、第二连杆以及连接第二连杆的球头,夹块固定的连接第一连杆的内端,第一连杆的外端插入第二连杆中,并且第一连杆与第二连杆滑动的配合,在第一连杆与第二连杆之间连接有弹簧,该弹簧设于第二连杆内部；本发明将倒角和表面研磨两个工艺均通过双面研磨机进行加工,缩短晶片加工工艺流程,降低设备成本。

2021-10-22

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一种基于石材加工的研磨抛光系统

本发明涉及一种用于石材加工的研磨抛光系统,包括机架、设置于所述机架上的移动机构、设置于所述移动机构上的研磨抛光机构,移动机构包括支撑底板,支撑底板设置于机架上,支撑底板底部设置有电机固定块,电机固定块设置第一驱动电机,第一驱动电机输出端驱动同步轮与同步带,同步带连接驱动块,驱动块的两端均连接第一支撑架,第一支撑架的内侧均设置有第一导轨滑块,第一导轨滑块设置于支撑底板的两侧；而且本发明设置有圆柱形毛毡,在加工时,毛毡对加工过的平面进行摩擦,有效地清除了抛光液,还能通过摩擦产生的热量,提升溶液的活性,推动溶解反应。在吸附过程伴随抛光进行,毛毡在摩擦作用下,不断消除与形成吸附层。

2021-10-22

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一种晶圆打磨、抛光处理一体装置

本发明公开了一种晶圆打磨、抛光处理一体装置,涉及半导体制造技术领域,包括机柜,机柜内设有闭环结构的磨抛机构；磨抛机构包括上载台和下载台和输送盘,上载台和下载台的内环上设有传送通道,上载台和下载台位于传送通道上沿周向贯穿设有多个腔体；输送盘位于传送通道内,输送盘的周向上设有与多个腔体对应的转送位；腔体开口的两侧分别设有盘体,腔体包括等距分布的初磨腔、上精磨腔、下精磨腔、上抛光腔、下抛光腔和等距分布在上述各个腔体之间的清洗腔。本发明通过闭环传动的方式实现晶圆打磨、抛光一体化处理,处理效率高,且装置结构简单,投入以及后续维修成本均较低,适合规模化投产使用。

2021-10-22

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卡盘工作台

本发明提供卡盘工作台,晶片能够磨削成均匀的厚度。卡盘工作台(3)具有形成有与晶片(80)的定向平面(805)对应的缺口部(303)的保持面(302),卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过保持面的圆弧状外周的中心,在从保持在保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削,卡盘工作台具有收纳多孔部(30)的框体(31),使用通过多孔部的保持面的圆弧状外周部分时的磨具轨迹在保持面上的长度与在框体的上表面上的长度之比,将连结在通过缺口部的一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置和在通过缺口部的另一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置而得的直线作为框体的外周的边。

2021-10-12

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