具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请提供一种异形面板的制作方法，请参阅图1，图1为本申请异形面板的制作方法一实施方式的流程示意图，如图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤S11：提供玻璃基板。

其中，玻璃基板是具有一定厚度的、表面平整的玻璃板，玻璃基板也称玻璃面板，可以是TFT玻璃基板。

异形面板是利用激光切除成特定形状的、不规则的外形的面板。在本实施例中，异形面板是在玻璃基板上激光切割形成的。

步骤S12：基于玻璃基板确定激光切割的影响区域。

其中，激光切割的影响区域是指激光在玻璃基板内一次反射形成的区域。

具体地，请参阅图2，图2为本申请激光切割的反射路径一实施方式的结构示意图。如图2所示，激光1的入射光线沿箭头射入厚度为T的玻璃基板2中，激光1的入射玻璃基板2表面的光线入射角度为θ，光线折射角度为β，玻璃刀轮切割的端面角度为ω，一次反射点到玻璃基板边缘的距离为L1。玻璃基板2上还设置有走线3，走线3边缘距离玻璃基板2边缘的距离为L2。在本实施例中，激光切割的影响区域是指一次反射点到玻璃基板边缘的距离L1。其中，走线3可以是设置在一次反射点与玻璃基板边缘之间，也可以设置在一次反射点远离玻璃基板边缘的一侧，在此不对走线3的位置进行限定。如走线3设置在一次反射点与玻璃基板边缘之间，则对走线3进行分束设计，若设置在一次反射点远离玻璃基板边缘的一侧，则可不对走线3进行分束设计。

具体地，请进一步参阅图3，图3为本申请激光切割的影响区域的计算方法一实施方式的流程示意图。如图3所示，包括：

步骤S31：获取玻璃基板的厚度，玻璃基板的折射率以及玻璃刀轮切割的端面角度。

其中，玻璃基板的厚度和玻璃基板的折射率是由玻璃基板本身的材质决定的，确定玻璃基板后即可获得玻璃基板的厚度和折射率。玻璃刀轮切割的端面角度是指刀轮与玻璃平面的角度，可在设计获得何种形状的异形面板时获得的。在本实施例中，玻璃基板的厚度，玻璃基板的折射率以及玻璃刀轮切割的端面角度均可通过测量获得。

步骤S32：基于光线折射定律确定激光切割的影响区域。

具体地，激光切割的影响区域可基于光线折射定律和几何关系求得。

获取到玻璃基板的厚度，玻璃基板的折射率以及玻璃刀轮切割的端面角度后，根据下述公式求得激光切割的影响区域：

（1）

其中，β为激光光线折射角度，ω为所述玻璃刀轮切割的端面角度，T为所述玻璃基板的厚度。

在本实施例中，激光的光线入射角度θ与玻璃刀轮切割的端面角度ω相同，即：

θ=ω（2）

光线入射角度θ的正铉值与光线折射角度ω的正铉值的比值为玻璃基板的折射率n，即：

（3）

将公式（2）和公式（3）代入公式（1）中即可求得公式（1）中的L1。

在本实施例中，通过玻璃基板的厚度、折射率以及刀轮切割的端面角度计算得到激光一次反射点到玻璃基板边缘的位置即为激光切割的影响区域，计算方法简单，且激光切割的影响区域只与玻璃基板的厚度、折射率以及激光切割的角度有关，与人为因素无关，从而能较准确地计算出激光切割的影响区域。

步骤S13：判断是否有走线位于影响区域。

若判断为是，则执行步骤S14；若判断为否，则执行步骤S15。

其中，走线是玻璃基板上的走线，可以是在玻璃基板内层，也可以是在玻璃基板表面，在此不作限定。走线是玻璃基板上的金属线，具有导电及信号传输性能。其中，玻璃基板的走线包括显示面板的GND线和COM线。

在本实施例中，走线为第一金属层、第二金属层或透明电极层的至少一个。其中，第一金属层、第二金属层以及透明电极层分别位于玻璃基板的不同层，第一金属层位于玻璃基板的最底层，第二金属层可位于玻璃基板的中间层，透明电极层位于表面层或靠近表面层设置，在一优选实施方式中，走线优选第一金属层，即对第一金属层进行分束处理。

在本实施例中，根据玻璃基板最外围的走线距离玻璃基板边缘的距离是否小于影响区域来优化设计玻璃基板的走线。

若确定走线到玻璃基板的边缘的距离小于影响区域，则根据影响区域优化玻璃基板的走线，将走线进行分束处理，制作成多通道走线；若否，则无须优化玻璃基板的走线。

在一具体实施例中，获取到某产品玻璃厚度T=0.5mm，玻璃折射率n=1.5，玻璃刀轮切割的端面角度ω=75°，则可以根据公式（1）、（2）和（3）计算得到一次反射点到玻璃基板边缘的距离L1=0.325mm。进一步地获取到TFT玻璃基板外围GND线到玻璃基板边缘的距离L2=0.18mm，对于外围走线到玻璃基板边缘的距离L2<L1时，则对受影响区域的走线进行优化设计。

步骤S14：将走线进行分束处理，制作为多通道走线，以使每条走线在影响区域中有多条通道。

具体地，根据影响区域对玻璃基板的走线进行分束处理，以得到多通道的走线。其中，多通道走线可以降低了走线完全被烧蚀断开的风险。在本实施例中，通过采用多通道设计，由于通道间具有一定的隔断性，破坏腐蚀在线宽方向的延展性，从而使走线保持各自独立，在后期发生断线的进行性也大大降低。需要说明的是，进行性是指在加工过程中，走线腐蚀或烧蚀不断加重直至断开。

其中，分束处理包括将原本紧密贴合的走线分成具有一定间隔的多束并列的走线。

在一实施方式中，多通道走线包括多条并行的子走线，多条子走线的两端均连接在同一条走线上。

在另一实施方式中，多通道走线包括多条并行的子走线，且每条并行的子走线均与相邻的子走线通过通道连接，同一子走线连接不同的至走线的通道位于不同的位置。其中，通道也可以是走线，均通过金属线连通。

在本实施例中，并未限定多通道走线的设计方式，上述两种走线设计方式只是对多通道走线进行解释说明，任何形成多通道走线的设计方式均属于本申请保护范围。

步骤S15：不对走线进行更改。

在本步骤之后还包括：利用激光切割所述玻璃基板，以形成待圆弧的异形面板。在本实施例中，为了得到异形面板通过采用刀轮切割和激光切割相结合的方式制作。具体地，先使用线性刀轮切割直线段，然后在两条直线段的相交角处使用激光切割圆弧段，以使圆弧段与直线段相交，从而形成带圆弧形外轮廓的异形面板。

本申请有益效果是：提供玻璃基板，基于玻璃基板确定激光切割的影响区域，根据影响区域优化玻璃基板的走线，通过获取激光切割的影响区域，确定激光切割的影响区域大于走线到玻璃基板边缘的距离，则优化玻璃基板的走线，使玻璃基板上的走线在使用激光切割过程中不会受到激光反射能量的影响导致走线被激光烧蚀，从而避免在后续测试或环境存储过程中继续发生电化学腐蚀使走线断开的风险。

本申请还提供一种异形面板，请参阅图4，图4为本申请一种异形面板的一实施方式的结构示意图。如图4所示，异形面板10包括：面板边缘11，面板边缘11由直线段和圆弧段112的端点相交形成的外轮廓，其中，圆弧段112通过激光切割形成；面板走线12，面板走线12远离面板边缘11设置。

在本实施例中，异形面板包括玻璃基板，面板走线12可以是设置于玻璃基板内，也可以是设置于玻璃基板表面，在此不作限定。

具体地，异形面板10包括第一金属层、第二金属层以及透明电极层，在本实施例中，走线为第一金属层、第二金属层或透明电极层的至少一个。其中，第一金属层、第二金属层以及透明电极层分别位于异形面板10的不同层，第一金属层位于玻璃基板的最底层，第二金属层可位于玻璃基板的中间层，透明电极层位于表面层或靠近表面层设置，在一优选实施方式中，走线优选第一金属层，即对第一金属层进行分束处理。

在本实施例中，直线段也可以使用激光切割，也可以使用刀轮切割，在此不作限定。

在本实施例中，面板走线12距离面板边缘11的距离小于激光切割的影响区域。对面板走线12距离面板边缘11的距离小于激光切割的影响区域的走线进行优化设置。其中，激光切割的影响区域是基于下述公式计算获得：

（1）

其中，L1为所述影响区域，β为激光光线折射角度，ω为所述玻璃刀轮切割的端面角度，T为所述玻璃基板的厚度。

在一优选实施例中，面板走线12包括多条并行的走线，请参阅图5，图5本申请多通道走线一实施方式的结构示意图，如图5所示，面板走线12如图5中阴影部分所示，相邻的走线的两端形成连通，以使即使面板走线12的部分受激光烧蚀也不会影响到大部分的面板走线12被烧蚀断。在本实施例中，通过将走线分成多条并行的子走线，以破坏腐蚀在走线方向上的延展性，使走线断线的进行性大大降低。

在另一优选实施例中，面板走线12包括多条并行的走线，且相邻的走线之间设置有连通通道，具体请参阅图6，图6为本申请多通道走线另一实施方式的结构示意图。如图6所示，面板走线12同样包括多条并行的子走线（如图6中阴影部分所示），每条并行的子走线均与相邻的子走线通过通道连接，且同一子走线连接不同的子走线的通道位于不同的位置，其中，通道与子走线可以是相同材质，如金属线，并行的子走线和通道共同形成了网状的多通道走线。在本实施例中，多条并列的走线更多、更细，从而能更好地分散走线，在此不作限定。

本实施例的有益效果是：通过将面板走线远离面板边缘设置，并将面板走线分成多束走线，从而保证大部分面板走线不会受到激光烧蚀的影响，降低了走线被完全烧蚀断开的风险。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。