阅读说明：本技术 防护基板的激光加工系统及激光加工方法 (Laser processing system and laser processing method for protective substrate ) 是由 凌步军 朱鹏程 袁明峰 孙月飞 冯高俊 赵有伟 滕宇 吕金鹏 冷志斌 于 2020-06-29 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种防护基板的激光加工系统及激光加工方法,所述防护基板的激光加工系统包括基板承载台；激光发生装置,包括激光振荡器,振镜组件以及聚光元件；平移驱动装置,与所述激光发生装置连接；控制装置,所述控制装置分别与所述激光发生装置及所述平移驱动装置连接,所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动,以使激光束沿所述防护基板的边缘移动,以对防护基板的侧面进行强化。利用本发明,可以显著提高钢化玻璃材质的防护基板的生产效率,防止裂纹向防护基板的内部传播,可以提高最终形成的产品的质量。(The invention provides a laser processing system and a laser processing method of a protective substrate, wherein the laser processing system of the protective substrate comprises a substrate bearing table; the laser generating device comprises a laser oscillator, a vibrating mirror assembly and a light condensing element; the translation driving device is connected with the laser generating device; the control device is respectively connected with the laser generating device and the translation driving device, and the control device drives the laser generating device to move by utilizing the translation driving device so as to enable the laser beam to move along the edge of the protective substrate and strengthen the side surface of the protective substrate. The invention can obviously improve the production efficiency of the protective substrate made of toughened glass, prevent cracks from propagating to the inside of the protective substrate and improve the quality of a finally formed product.)

防护基板的激光加工系统及激光加工方法

技术领域

本发明涉及钢化玻璃加工技术领域，特别是涉及一种防护基板的激光加工系统及激光加工方法。

背景技术

应用于触摸屏和移动电话之类的便携式终端的钢化玻璃防护板充当显示面板的外层，以防止LCD和OLED等显示面板上产生划痕，或者防止其受到外部冲击。这种钢化玻璃防护板单元根据触摸屏和便携式终端的形状具有多种形状，而为了使钢化玻璃防护板具有所需的形状必须对玻璃原板进行切割。

在现有技术中，一般通过机械切割对强化处理之前的玻璃原板进行切割制作具有所需形状的玻璃单元，在各个玻璃单元上加工用于安装按键或照相机镜头的贯通孔后，最终在各个玻璃单元的两面形成强化层，从而制造钢化玻璃防护板，由于需要对切割后的每个玻璃单元分别进行两面强化层形成工艺，导致生产效率较低。

为了解决机械切割的生产效率低的问题，可以直接采用激光束来切割强化后的钢化玻璃原板来获取所需形状的钢化玻璃单元，由于从钢化玻璃原板切割的钢化玻璃单元的两面已经形成有强化层，所以不需要对各个钢化玻璃单元进行另外的强化层形成工艺，可以显著增加生产效率。

然而，采用激光束来切割强化后的钢化玻璃原板来获取所需形状的钢化玻璃单元仍然存在以下问题，从钢化玻璃原板切割的钢化玻璃单元的侧面仍然是未被强化处理的状态；而且，在切割过程中，在钢化玻璃单元的切割侧面会产生碎屑，这些碎屑会成为之后向钢化玻璃那远内部传播裂纹的诱因，对于钢化玻璃单元的侧壁还需要进行研磨工艺以除去这些碎屑，而为了除去在钢化玻璃单元的侧面形成的碎屑对各个钢化玻璃单元进行人工研磨工艺，会显著降低钢化玻璃单元的生产收率，造成人工费上升，最终造成产品的单价升高。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种防护基板的激光加工系统及激光加工方法，用于解决现有技术中采用激光束来切割强化后的钢化玻璃原板来获取防护基板需要对防护基板的侧面进行手工研磨工艺，会显著降低防护基板的生产收率，并且生产成本较高的技术问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种防护基板的激光加工系统及激光加工方法，所述防护基板的激光加工系统包括：

用于承载并固定防护基板的基板承载台；

激光发生装置，包括激光振荡器，振镜组件以及聚光元件；

平移驱动装置，与所述激光发生装置连接；

控制装置，所述控制装置分别与所述激光发生装置及所述平移驱动装置连接，所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动，以对防护基板的侧面进行强化；

其中，所述振镜组件包括光偏转元件，偏转驱动元件，以及支撑固定元件；所述光偏转元件的远端与所述支撑固定元件连接，所述光偏转元件的近端连接所述偏转驱动元件的输出轴，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准。

在一可选实施例中，所述的防护基板的激光加工系统还包括用于对所述防护基板进行翻转操作的翻转装置，所述翻转装置与所述控制装置连接。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种防护基板的激光加工方法，所述方法包括：

提供上述的防护基板的激光加工系统，所述激光加工系统包括基板承载台，激光发生装置，平移驱动装置，以及控制装置；

将防护基板承载固定于基板承载台上，以使激光束能照射到所述防护基板的远离所述基板承载台的表面的边缘部；

所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动，以对防护基板的侧面进行强化。

在一可选实施例中，所述激光束的脉冲宽度为皮秒或飞秒。

在一可选实施例中，在所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动的步骤中，在使激光束的焦点位置沿着所述防护基板的厚度方向移动的同时多次照射激光束。

在一可选实施例中，在所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动的步骤中，在从激光束最初照射位置沿平行于所述防护基板的方向以预定间隔移动激光束的同时多次照射激光束。

在一可选实施例中，所述防护基板的激光加工方法还包括：

利用翻转装置对已经进行过侧壁强化的所述防护基板进行180°翻转，从而使所述激光束能照射到所述防护基板的翻转后的远离所述基板承载台的表面的边缘部；

所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动，以对防护基板的侧面进行再强化。

在一可选实施例中，在所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动的步骤中，在激光束最初照射位置处，多次反复照射激光束。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供另一种防护基板的激光加工方法，所述方法包括：

提供上述的防护基板的激光加工系统，所述激光加工系统包括基板承载台，激光发生装置，平移驱动装置以及控制装置；

将防护基板承载固定于基板承载台上，以使激光束能照射到所述防护基板的侧面；

所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动，以对玻所述璃防护板的侧面进行强化。

在一可选实施例中，所述激光束的脉冲宽度为皮秒或飞秒。

在一可选实施例中，在所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动的步骤中的步骤中，在使激光束的焦点位置朝向所述防护基板的中心移动的同时多次照射激光束。

在一可选实施例中，在所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动的步骤中，在激光束最初照射位置处，多次反复照射激光束。

利用本发明的防护基板的激光加工系统及激光加工方法，不需要对钢化玻璃单元(也即防护基板)的激光切割侧面进行手工研磨工艺，可以显著提高防护基板的生产效率，防止裂纹向防护基板的内部传播，可以提高最终形成的产品(例如触摸屏或便携式终端)的质量；

本发明的防护基板的激光加工系统及激光加工方法，采用短脉冲宽度的激光束对防护基板的切割侧面进行强化，可以容易地控制激光束的移动路径的形状或长度，同时可以有效地进行防护基板的强化工艺；

利用本发明的防护基板的激光加工系统及激光加工方法，可以采用多种途径来实现防护基板的激光切割侧面的强化层的宽度；

利用本发明的防护基板的激光加工系统及激光加工方法，可以更快速的在防护基板内部形成强化层；

本发明的防护基板的激光加工系统，通过在所述振镜组件中引入支撑固定元件，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准，从而避免光偏转元件围绕其旋转轴线旋转时产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，有效提高防护基板的激光加工系统的激光照射位置的随机误差，可以更准确的控制激光束的照射位置。

附图说明

图1显示为本发明的防护基板的激光加工系统的第一种实施方式的结构示意图。

图2显示为本发明的振镜组件的结构示意图。

图3显示为本发明的防护基板的结构示意图。

图4显示为本发明的防护基板的激光加工系统的第二种实施方式的结构示意图。

图5显示为利用本发明的第一种实施方式防护基板的激光加工系统对防护基板进行激光加工的流程示意图。

图6显示为利用本发明的第二种实施方式防护基板的激光加工系统对防护基板进行激光加工的流程示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

本发明的实施例公开了一种防护基板的激光加工系统及激光加工方法，利用本发明，可以对防护基板600的激光切割侧面620进行强化，从而不需要对防护基板600的激光切割侧面620进行手工研磨工艺，可以显著提高防护基板600的生产效率，防止裂纹向防护基板600的内部传播，可以提高最终形成的产品(例如触摸屏或便携式终端)的质量。在本发明中，所述防护基板600可以是形成用于安装按键或照相机镜头的贯通孔之前的基板；所述防护基板600也可以是在玻璃基板上附着强化层和触摸层的基板；所述防护基板600还可以是在玻璃基板上只附着强化层的基板；所述防护基板600亦可以是没有附着强化层或触摸层，通过化学处理或热处理等进行强化处理的玻璃基板，作为示例，所述防护基板600例如可以是采用激光切割工艺从强化后钢化玻璃原板上切割下来的钢化玻璃单元。其中，图3示出了本发明的防护基板600的结构示意图，所述防护基板600具有相对设置的上表面610和下表面630，以及侧面620。

本发明的激光加工系统包括基板承载台400，激光发生装置100，平移驱动装置300以及控制装置200，根据激光发生装置100的激光束LB照射防护基板600的位置(也即激光发生装置100的设置位置)可以有两种不同的实施方式，分别对应图1和图4，其中图1是激光束LB照射防护基板600的表面(上表面610或下表面630)边缘部时的防护基板的激光加工系统的结构示意图，图4是激光束LB照射防护基板600的侧面620时的防护基板的激光加工系统的结构示意图；而图5是采用图1所示的防护基板的激光加工系统来对防护基板600的激光切割侧面620进行强化的流程图，图6是采用图4所示的防护基板的激光加工系统来对防护基板600的激光切割侧面620进行强化的流程图。

图1示出了本发明的防护基板的激光加工系统的第一种实施方式的结构示意图。请参阅图1，所述玻璃防护基激光加工系统的基板承载台400用于承载并固定防护基板600，便于后续对所述防护基板600进行激光加工；所述激光发生装置100包括激光振荡器110，振镜组件120以及聚光元件130，所述激光发生装置100用于产生照射防护基板600的激光束LB，所述激光发生装置100布置于所述防护基板600的上方，所述激光发生装置100中各元件的布置位置满足使有所述激光发生装置100射出的激光束LB能够照射到防护基板600的远离所述基板承载台400的表面(也即上表面610)的边缘部；所述平移驱动装置300与所述激光发生装置100连接，用于在控制装置200的控制下驱动所述激光发生装置100的按照预设的轨迹进行移动；所述控制装置200分别与所述激光发生装置100及所述平移驱动装置300连接，所述控制装置200利用所述平移驱动装置300驱动所述激光发生装置100移动，以使激光束LB沿所述防护基板600的边缘移动，以对防护基板600的侧面620进行强化，详见下文激光加工方法部分的描述。

请参阅图2，所述振镜组件120包括光偏转元件123，偏转驱动元件121，以及支撑固定元件124；所述光偏转元件123的远端与所述支撑固定元件124连接，所述光偏转元件123的近端连接所述偏转驱动元件121的输出轴122，所述支撑固定元件124保持所述光偏转元件123的旋转轴线与所述偏转驱动元件121的旋转轴线的对准，从而所述支撑固定元件124能够限制光偏转元件123围绕其旋转轴线旋转时产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，有效提高激光加工系统的激光照射位置的随机误差，可以更准确的控制激光束LB的照射位置。作为示例，所述光偏转元件123例如可以是反射镜、波片或透镜，譬如反射镜。所述偏转驱动元件121例如可以是摆动电机，其能在驱动电压或驱动电流的驱动下载一定范围内偏转，从而带动与其连接的光偏转元件123的偏转，调整激光束LB沿预设方向移动。

请参阅图1，在本实施方式中，所述防护基板的激光加工系统还包括用于对所述防护基板600进行翻转操作的翻转装置500，所述翻转装置500与所述控制装置200连接，也即利用所述翻转装置500可以实现防护基板600的180°翻转，实现防护基板600的上表面610和下表面630的翻转。作为示例，所述翻转装置500例如可以包括旋转压缩气缸或旋转电机。可以理解的是，在一些实施例中，所述防护基板的激光加工系统也可以不设置所述翻转装置500。

请参阅图1，在本实施方式中，所述平移驱动装置300例如可包括驱使所述激光发生装置100沿第一方向(x方向)移动的第一驱动装置，以及驱使所述激光发生装置100沿第二方向移动(y方向)的第二驱动装置，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。。所述平移驱动装置300可以是线性电机结构，或者旋转电机与滚珠丝杠组合结构。

需要说明的是，在本实施方式以及后文将要介绍的第二实施方式中，照射到所述防护基板600的上表面610边缘部的激光束LB是具有皮秒脉冲宽度或者飞秒脉冲宽度的短脉冲宽度激光束LB，利用短脉冲宽度激光束LB对防护基板600的切割侧面620进行强化，可以更容易的控制激光束LB的移动路径的形状或长度。这是因为，当采用脉冲宽度较宽的激光束LB照射防护基板600时，在被激光束LB照射的防护基板600的内部会发生光热反应，使激光束LB的移动方向或长度难以控制；而当所述激光束LB脉冲宽度比所述防护基板600的材料的热扩散时间更短的激光束LB，则分子之间的键断裂的光化学反应为主要机理，从而可以更容易的控制激光束LB的移动路径的形状或长度的同时，有效地执行对防护基板600的侧面620强化。

图4示出了本发明的防护基板的激光加工系统的第二种实施方式的结构示意图。这种实施方式与第一种实施方式的区别主要在两个方面，一个是激光发生装置100的设置位置不同，另一个是没有设置翻转装置500，其他结构均与第一实施方式相同，故不再做重复说明。请参阅图4，在该实施方式中，所述激光发生装置100布置于所述防护基板600的一侧，所述激光发生装置100中各元件的布置位置满足使有所述激光发生装置100射出的激光束LB能够照射到防护基板600的侧面620。

图5示出了利用本发明的第一种实施方式防护基板的激光加工系统对防护基板600进行激光加工的流程示意图。所述防护基板600进行激光加工方法包括，步骤S101、提供图1所示的防护基板的激光加工系统，所述激光加工系统包括基板承载台400，激光发生装置100，平移驱动装置300，以及控制装置200；步骤S102、将防护基板600承载固定于基板承载台400上，以使激光束LB能照射到所述防护基板600的远离所述基板承载台400的表面的边缘部；步骤S103、所述控制装置200利用所述平移驱动装置300驱动所述激光发生装置100移动，以使激光束LB沿所述防护基板600的边缘移动，以对防护基板600的侧面620进行强化。

请参阅图1和图5，在步骤S101中，所述防护基板的激光加工系统的已经在上文中进行了详细描述，在此不做赘述。

请参阅图1和图5，在步骤S102中，按照图1所示的结构，将防护基板600承载固定于基板承载台400上，以使激光束LB能照射到所述防护基板600的远离所述基板承载台400的表面的边缘部。

请参阅图1和图5，在步骤S103中，使激光束LB能照射到所述防护基板600的远离所述基板承载台400的表面的边缘部，所述控制装置200利用所述平移驱动装置300驱动所述激光发生装置100移动，以使激光束LB沿所述防护基板600的边缘移动，从而对防护基板600的侧面620进行强化。强化原理为：照射到防护基板600的上表面610的激光束LB传播到防护基板600的内部，在被激光束LB照射的防护基板600的内部，玻璃材料的物性会发生变化(密度变化)，从而在激光束LB照射的部分为中心形成强化层，故当使激光束LB照射到防护基板600的激光切割侧面620的相邻的边缘部，从而可以在防护基板600的切割侧面620形成强化层。

请参阅图1和图5，在步骤S103中，切割侧面620的强化层是以激光束LB照射位置为基准形成，为了防止防护基板600的边缘部破损使尺寸缩小，用于照射所述防护基板600的激光束LB的位置例如可以是尽可能的接近切割侧面620的上表面610的边缘位置。

需要说明的是，在步骤S103中，可以通过调整激光束LB的切换频率以使激光束LB的照射形态发生变化，照射到防护基板600上的上表面610边缘部激光束LB可以是连续的直线形态或者是以一定间隔分开的多个点形态。提高激光束LB的切换频率可以使激光束LB以连续的直线形态(实际为多个点形态的激光束LB相互重叠整体上看起来是直线形态)照射防护基板600的上表面610边缘部。

需要说明的是，在步骤S103中，沿着预设移动线向所述防护基板600的上表面610边缘部照射一次激光束LB，可以在防护基板600的切割侧面620形成强化层，而在激光束LB的最初照射位置(也即该预设移动线)相同的位置处反复照射激光束LB，也可以在防护基板600的切割侧面620形成强化层；也即可以根据需要调整照射到防护基板600的上表面610的激光束LB的照射次数，以在防护基板600的切割侧面620形成所需的强化层。

在步骤S103中，可以调整在玻璃防滑板内部形成的强化层的宽度，如上所述，在于激光束LB最初照射位置相同的位置处进行一次或者多次反复照射激光束LB，可以在防护基板600的内部形成相对较薄宽度的强化层，为了获取相对较厚宽度的强化层，可以使激光束LB沿激光束LB最初照射的位置开始沿水平方向(平行于所述防护基板600的方向)以预定移动间隔移动激光束LB的同时多次照射激光束LB(至少两次)，从而可以在防护基板600的内部形成相对较厚宽度的强化层。

在步骤S103中，所述激光束LB的焦点位置可以固定，也可以是变化的。当所述激光束LB的焦点位置固定时，可以使激光束LB沿着防护基板600的边缘部移动，此时激光束LB的焦点位置既可以在所述防护基板600的上表面610或所述防护基板600的内部。而当所述激光束LB的焦点位置沿着所述防护基板600的厚度方向移动的同时沿着所述防护基板600的边缘部多次照射激光束LB，从而可以加快强化层的形成速度。

在执行完步骤S103之后，所述防护基板600激光系统还可以包括利用翻转装置500对已经进行过侧壁强化的所述防护基板600进行180°翻转，实现防护基板600的上表面610和下表面630的翻转，从而使所述激光束LB能照射到所述防护基板600的翻转后的远离所述基板承载台400的表面(也即下表面630)的边缘部；然后对所述防护基板600的下表面630执行类似步骤S103的强化过程，也即所述控制装置200利用所述平移驱动装置300驱动所述激光发生装置100移动，以使激光束LB沿所述防护基板600的边缘移动，以对防护基板600的侧面620进行再强化。

图6示出了利用本发明的第二种实施方式防护基板的激光加工系统对防护基板600进行激光加工的流程示意图。所述防护基板600进行激光加工方法包括，步骤S201提供图4所示的防护基板的激光加工系统，所述激光加工系统包括基板承载台400，激光发生装置100，平移驱动装置300，以及控制装置200；步骤S202、将防护基板600承载固定于基板承载台400上，以使激光束LB能照射到所述防护基板600的远离所述基板承载台400的侧面620；步骤S203、所述控制装置200利用所述平移驱动装置300驱动所述激光发生装置100移动，以使激光束LB沿所述防护基板600的边缘移动，以对防护基板600的侧面620进行强化。

请参阅图4和图6，在步骤S201中，所述防护基板的激光加工系统的已经在上文中进行了详细描述，在此不做赘述。

请参阅图4和图6，在步骤S202中，按照图4所示的结构，将防护基板600承载固定于基板承载台400上，以使激光束LB能照射到所述防护基板600的侧面620。

请参阅图4和图6，在步骤S203中，使激光束LB能照射到所述防护基板600的远离所述基板承载台400的表面的边缘部，所述控制装置200利用所述平移驱动装置300驱动所述激光发生装置100移动，以使激光束LB沿所述防护基板600的边缘移动，从而对防护基板600的侧面620进行强化。强化原理为：照射到防护基板600的上表面610的激光束LB传播到防护基板600的内部，在被激光束LB照射的防护基板600的内部，玻璃材料的物性会发生变化(密度变化)，从而在激光束LB照射的部分为中心形成强化层，故当使激光束LB照射到防护基板600的激光切割侧面620的相邻的边缘部，从而可以在防护基板600的切割侧面620形成强化层。

需要说明的是，在步骤S203中，可以通过调整激光束LB的切换频率以使激光束LB的照射形态发生变化，照射到防护基板600的侧面620的激光束LB可以是连续的直线形态或者是以一定间隔分开的多个点形态。提高激光束LB的切换频率可以使激光束LB以连续的直线形态(实际为多个点形态的激光束LB相互重叠整体上看起来是直线形态)照射防护基板600的上表面610边缘部。

需要说明的是，在步骤S203中，沿着预设移动线向所述防护基板600的侧面620照射一次激光束LB，可以在防护基板600的切割侧面620形成强化层，而在激光束LB的最初照射位置(也即该预设移动线)相同的位置处反复照射激光束LB，也可以在防护基板600的切割侧面620形成强化层；也即可以根据需要调整照射到防护基板600的侧面620的激光束LB的照射次数，以在防护基板600的切割侧面620形成所需的强化层。

在步骤S203中，可以调整在玻璃防滑板内部形成的强化层的宽度，如上所述，在于激光束LB最初照射位置相同的位置处进行一次或者多次反复照射激光束LB，可以在防护基板600的内部形成相对较薄宽度的强化层，为了获取相对较厚宽度的强化层，可以在使激光束LB的焦点位置朝向所述防护基板600的中心移动的同时多次(至少两次)照射激光束LB，也即前后两侧所述激光束LB的焦点位置到所述所述防护基板600的中心的距离不同，从而可以在防护基板600的内部形成相对较厚宽度的强化层。

综上所述，利用本发明的防护基板的激光加工系统及激光加工方法，不需要对防护基板的激光切割侧面进行手工研磨工艺，可以显著提高防护基板的生产效率，防止裂纹向防护基板的内部传播，可以提高最终形成的产品(例如触摸屏或便携式终端)的质量；本发明的防护基板的激光加工系统及激光加工方法，采用短脉冲宽度的激光束对防护基板的切割侧面进行强化，可以容易地控制激光束的移动路径的形状或长度，同时可以有效地进行防护基板的强化工艺；利用本发明的防护基板的激光加工系统及激光加工方法，可以采用多种途径来实现防护基板的激光切割侧面的强化层的宽度；利用本发明的防护基板的激光加工系统及激光加工方法，可以更快速的在防护基板内部形成强化层；本发明的防护基板的激光加工系统，通过在所述振镜组件中引入支撑固定元件，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准，从而避免光偏转元件围绕其旋转轴线旋转时产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，有效提高防护基板的激光加工系统的激光照射位置的随机误差，可以更准确的控制激光束的照射位置。

在本文的描述中，提供了许多特定细节，诸如部件和/或方法的实例，以提供对本发明实施例的完全理解。然而，本领域技术人员将认识到可以在没有一项或多项具体细节的情况下或通过其他设备、系统、组件、方法、部件、材料、零件等等来实践本发明的实施例。在其他情况下，未具体示出或详细描述公知的结构、材料或操作，以避免使本发明实施例的方面变模糊。

在整篇说明书中提到“一个实施例(one embodiment)”、“实施例(anembodiment)”或“具体实施例(a specific embodiment)”意指与结合实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中，并且不一定在所有实施例中。因而，在整篇说明书中不同地方的短语“在一个实施例中(in one embodiment)”、“在实施例中(inan embodiment)”或“在具体实施例中(in a specific embodiment)”的各个表象不一定是指相同的实施例。此外，本发明的任何具体实施例的特定特征、结构或特性可以按任何合适的方式与一个或多个其他实施例结合。应当理解本文所述和所示的发明实施例的其他变型和修改可能是根据本文教导的，并将被视作本发明精神和范围的一部分。

还应当理解还可以以更分离或更整合的方式实施附图所示元件中的一个或多个，或者甚至因为在某些情况下不能操作而被移除或因为可以根据特定应用是有用的而被提供。

另外，除非另外明确指明，附图中的任何标志箭头应当仅被视为示例性的，而并非限制。此外，除非另外指明，本文所用的术语“或”一般意在表示“和/或”。在术语因提供分离或组合能力是不清楚的而被预见的情况下，部件或步骤的组合也将视为已被指明。

如在本文的描述和在下面整篇权利要求书中所用，除非另外指明，“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”包括复数参考物。同样，如在本文的描述和在下面整篇权利要求书中所用，除非另外指明，“在…中(in)”的意思包括“在…中(in)”和“在…上(on)”。

本发明所示实施例的上述描述(包括在说明书摘要中所述的内容)并非意在详尽列举或将本发明限制到本文所公开的精确形式。尽管在本文仅为说明的目的而描述了本发明的具体实施例和本发明的实例，但是正如本领域技术人员将认识和理解的，各种等效修改是可以在本发明的精神和范围内的。如所指出的，可以按照本发明所述实施例的上述描述来对本发明进行这些修改，并且这些修改将在本发明的精神和范围内。

本文已经在总体上将系统和方法描述为有助于理解本发明的细节。此外，已经给出了各种具体细节以提供本发明实施例的总体理解。然而，相关领域的技术人员将会认识到，本发明的实施例可以在没有一个或多个具体细节的情况下进行实践，或者利用其它装置、系统、配件、方法、组件、材料、部分等进行实践。在其它情况下，并未特别示出或详细描述公知结构、材料和/或操作以避免对本发明实施例的各方面造成混淆。

因而，尽管本发明在本文已参照其具体实施例进行描述，但是修改自由、各种改变和替换意在上述公开内，并且应当理解，在某些情况下，在未背离所提出发明的范围和精神的前提下，在没有对应使用其他特征的情况下将采用本发明的一些特征。因此，可以进行许多修改，以使特定环境或材料适应本发明的实质范围和精神。本发明并非意在限制到在下面权利要求书中使用的特定术语和/或作为设想用以执行本发明的最佳方式公开的具体实施例，但是本发明将包括落入所附权利要求书范围内的任何和所有实施例及等同物。因而，本发明的范围将只由所附的权利要求书进行确定。