具体实施方式

下面将结合本发明的实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的实施方式的限制。

请参阅图1-图9，本实施例提出压力传感器芯片封装系统，包括有底座1，底座1的顶端两侧均固定连接有支撑板2。两个支撑板2之间沿其长度方向的一端转动安装有第一连接板9，另一端转动安装有第二连接板18。

第一连接板9的底部转动连接有第一传动块3，具体的，如图3所示，第一连接板9的底端固定连接有第一环形滑块，第一传动块3的顶端开设有第一滑槽，第一环形滑块滑动式嵌入至第一传动块3顶部的第一滑槽内，第一连接板9的底端固定连接有第二电机10，第二电机10的电机轴与第一传动块3固定连接，通过第二电机10驱动第一传动块3进行旋转。

第一传动块3背离第二传动块11的一侧形成有凹槽4，该凹槽4的内部转动连接有用于容置芯片8的容纳筒5，第一传动块3的内部位于凹槽4的底部固定安装有第一电机7，第一电机7的电机轴与容纳筒5固定连接，容纳筒5的旋转则通过第一电机7驱动所实现；另外，容纳筒5的外壁上开设有多个第一通气孔6，多个第一通气孔6呈环形分布，设置多个第一通气孔6可在放置芯片8时，使容纳筒5内的空气挤压到外部，方便容纳筒5的放置。

第二连接板18的顶部转动安装有第二传动块11，如图4所示，第二连接板18的顶端固定连接有第二环形滑块，第二传动块11的底端开设有第二滑槽，第一环形滑块滑动式嵌入至第二传动块11底部的第一滑槽内，第二连接板18的顶端固定连接有第三电机19，第三电机19的电机轴与第二传动块11固定连接，通过第三电机19驱动第二传动块11进行旋转。

第二传动块11背离第一传动块3的一侧形成有用于容置封装外壳17的容纳槽12，第二传动块11的背部固定安装有固定板14，固定板14的内侧固定安装有气缸15，气缸15的输出端固定连接有密封盖16，密封盖16通过软管与外部的气泵相连接，容纳槽12的底部开设有多个与外部连通的第二通气孔13，密封盖16在第二传动块11上的投影面覆盖所有的第二通气孔13，通过气缸15带动密封盖16移动，使密封盖16与第二传动块11接触并遮盖住第二通气孔13，然后启动外部的气泵进行抽气，便可将封装外壳17固定在容纳槽12内。

如图2所示，两个支撑板2的内部均沿其长度方向滑动安装有滑动件23，滑动件23的外侧固定连接有齿条22，两个齿条22的两端分别通过固定杆24相连，第一连接板9沿平行于固定杆24方向的两侧固定连接有两个轴杆20，并且此处的两个轴杆20位于第一连接板9的右端，第二连接板18沿平行于固定杆24方向的两侧同样的固定连接有两个轴杆20，而此处的两个轴杆20则位于第二连接板18的左端，四个轴杆20均与支撑板2的内壁转动连接，并且四个轴杆20上均固定套接有与齿条22啮合传动的齿轮21，通过齿条22在水平方向的往复移动驱动齿轮21进行旋转。

进一步的，如图5所示，两个支撑板2的内壁上沿其长度方向均形成有限位滑槽25，限位滑槽25的一端固定安装有第四电机26，第四电机26的电机轴上固定连接有螺纹杆27，螺纹杆27的末端与限位滑槽25转动连接，滑动件23套接于螺纹杆27上并与之螺纹连接，通过第四电机26驱动螺纹杆27进行旋转，进而带动滑动件23在螺纹杆27上做直线运动，而齿条22则与滑动件23保持同步运动。

本发明提出一种压力传感器芯片封装系统，使用时，首先将芯片8放置在容纳筒5的内部，因芯片8的最大直径与容纳筒5内部的直径相差较小，设置多个第一通气孔6可在放置芯片8时，使容纳筒5内的空气挤压到外部，方便容纳筒5的放置。放置完成后的状态如图3所示。

再将封装外壳17放置在容纳槽12内，放置完成后的状态如图4所示，此时启动气缸15带动密封盖16移动，在密封盖16与第二传动块11接触并遮盖住第二通气孔13后关闭气缸15，再启动外部的气泵进行抽气，使封装外壳17固定在容纳槽12内。

然后启动第二电机10和第三电机19，第二电机10和第三电机19分别带动第一传动块3和第二传动块11旋转180°后关闭，此时的状态如图7所示。然后启动第四电机26，第四电机26通过电机轴带动螺纹杆27旋转，进而带动滑动件23移动，滑动件23带动齿条22向右移动，齿条22向右移动的过程中，齿轮21由于与其相啮合，齿轮21逆时针旋转，而轴杆20的一端与分别第一连接板9和第二连接板18固定连接，另一端则与支撑板2的内壁转动连接，因此第一连接板9、第一传动块3和轴杆20保持同步逆时针旋转，同时第二连接板18、第二传动块11也与相对应的轴杆20保持同步逆时针旋转，待第一传动块3和第二传动块11旋转90°后关闭第四电机26，此时第一传动块3和第二传动块11的状态如图8所示。

然后将外部的涂胶机构通过第一传动块3和第二传动块11的间隙移动到涂胶处的正上方，再启动第一电机7带动容纳筒5和芯片8旋转，对涂胶处进行涂胶，旋转一圈后关闭第一电机7。然后操作外部的气泵对第二通气孔13进行吹气，封装外壳17在气体的推动以及自身重力的作用下向下移动并与芯片8的涂胶处接触，完成封装。

通过操作将装置恢复到初始状态，将封装好的芯片8取出，再重复上述操作对下一个芯片8进行封装。

在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”、“另一”、“又一”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。