具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。

在已有的报道中，反射率随温度的变化可以认为是线性的，因此可以用一个变化率系数来表征，文献中通常称为光热反射系数(Thermoreflectance Coefficience)或光热反射校准系数(Thermoreflectance Calibration Coefficience)，用C_TR来表示，定义式为：

式中，R为参考反射率，ΔR为反射率变化量，ΔT为温度变化量。

对于多数金属和半导体材料，C_TR的范围通常在(10^-2～10^-5)K^-1，并且与材料、入射光波长、入射角相关，若被测件表面有多层结构，则每层的材料构成以及光在多层材料之间的干涉也会直接影响C_TR的量值，通常的做法是针对每个(类型或型号)的被测件样品，选择合适的测量波长，并测定C_TR，通常称为C_TR校准(C_TR calibration)，并使用测定的C_TR进行温度测量。

在C_TR已知的情况下，可以通过测量被测件反射率的变化，根据下式计算温度：

式中，T_x为待测温度，T₀为参考温度，R_x为待测温度下的反射率，R₀为参考温度下的反射率。

由于实际上关心的是反射率的变化率因而可以向被测件表面投射一束探测光(入射光)，然后测量反射光强度的变化率即可实现温度测量，这也是目前光热反射测温技术主流实现方式。假设探测光强度不变，计算温度的公式中的反射率变化率可以等效于探测器读数的变化率，即计算温度的公式变化成：

式中，c_x为待测温度下的探测器读数，c₀为参考温度下的探测器读数。

为了实现高空间分辨力的显微热成像，通常基于高性能的光学显微镜来组建光热反射显微热成像装置。利用光学显微镜的照明光路系统提供探测光，使用高性能相机记录显微成像，输出的相机读数作为测量值c。

由于C_TR量值低，为了保证测量精度，在获取c₀和c_x时通常需要多帧图像取均值，测量总帧数记为N，则有：

从上述原理可知，整个测量过程中相机各像素上的数据与被测件表面空间位置要有稳定的对应关系，若对应关系受到干扰则会影响温度测量结果的准确性。测试过程中有若干次温度变化，相应被测件的热膨胀会引起离焦导致画面模糊，需要多次对焦，且对焦的一致性应足够好，以保证前述对应关系稳定一致，否则会引入额外的误差。

但现有的人工对焦方法重复性差、对焦的一致性不够，进而影响多帧采集图像的对焦稳定性，影响测量结果的准确性。

为了解决上述问题，本发明实施例提出了一种用于光热反射显微热成像的自动对焦方法，图1为本发明实施例提供的用于光热反射显微热成像的自动对焦方法的应用场景图。该方法可以应用但不限于该应用场景。

应用本发明实施例的用于光热反射显微热成像的自动对焦方法，结合光热反射显微热成像装置构成光热反射显微热成像系统。如图1所示，光热反射显微热成像系统包括控制装置10、光学平台21和光学子系统22构成的光热反射显微热成像装置和位移台30等。

其中，利用光热反射显微热成像装置采集被测件位于待对焦位置时的采集图像，以及采集被测件位于对焦位置时的参考图像。光热反射显微热成像装置和位移台30均与控制装置10电连接，控制装置10获取光热反射显微热成像装置采集的采集图像和参考图像，执行本发明实施例的用于光热反射显微热成像的自动对焦方法的处理过程后，得到被测件的离焦方向和离焦深度。位移台30用于放置被测件，并根据控制装置10得到的离焦方向和离焦深度移动被测件，以对被测件进行对焦。

其中，位移台30和光学子系统22可以分别位于光学平台21上，光学平台21用于为光学子系统22和位移台30提供支撑。

可选的，位移台30可以为3轴纳米位移台，以便于补偿温度测试过程中温度变化等因素引起的被测件的位移，例如离焦问题引起的被测件的位移。

可选的，光热反射显微热成像系统还可以包括控温台40，其中，控温台40位于位移台30上，且控温台40也可以与控制装置10电连接，控温台30用于放置被测件，以便于控制被测件的温度环境。示例性的，控温台40可以为程控冷热台。

本发明实施例的光热反射显微热成像系统，由于光热反射显微热成像装置为下述照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的光热反射显微热成像装置，控制装置为按照下述用于光热反射显微热成像的自动对焦方法进行处理的装置，因而可以基于照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势及控制装置的处理，自动确定被测件在待对焦位置时相对对焦位置的离焦方向，并根据离焦方向和离焦深度进行对焦。可以在提高对焦效率的同时，在温度多次变化导致需要多次对焦时，均根据被测件位于对焦位置的参考图像和被测件位于待对焦位置的采集图像进行对焦，避免人工对焦一致性不够的问题，保证多帧采集图像的对焦稳定性，降低采集过程中离焦引入的误差，提高基于光热反射进行测温时测量结果的准确性。

其中，结合图1，采集被测件位于待对焦位置时的采集图像，以及采集被测件位于对焦位置时的参考图像的光热反射显微热成像装置，按照功能可以分为照明光路系统(如实现由图1中LED发出的照明光束到达被测件所在空间的装置)、成像光路系统(如实现由图1中被测件发射的反射光束达到相机的装置)和相机。

其中，为了便于本发明实施例提供的用于光热反射显微热成像的自动对焦方法在预设最大离焦范围内可以确定被测件的离焦方向，需要照明光路系统中最大照明光强对应的光源成像位置远离理想对焦位置至少预设最大离焦范围的距离。

可选的，照明光路系统的照明方式为临界照明，则临界照明中最大照明光强对应的光源成像位置在像方焦面的上方或下方，且临界照明中最大照明光强对应的光源成像位置与像方焦面的距离大于预设最大离焦范围。以获得照明光路系统中最大照明光强对应的光源成像位置远离理想对焦位置至少预设最大离焦范围的距离的光热反射显微热成像装置。或者，对临界照明中最大照明光强对应的光源成像位置在像方焦面的原始光热反射显微热成像装置进行调节，获得调节后临界照明中最大照明光强对应的光源成像位置在像方焦面的上方或下方，且临界照明中最大照明光强对应的光源成像位置与像方焦面的距离大于预设最大离焦范围的光热反射显微热成像装置。

可选的，照明光路系统的照明方式为柯勒照明，则柯勒照明中照明光发散或汇聚于预设最大离焦范围之外。以获得照明光路系统中最大照明光强对应的光源成像位置远离理想对焦位置至少预设最大离焦范围的距离的光热反射显微热成像装置。或者，对柯勒照明中平行的照明光进行调节，获得调节后柯勒照明中照明光发散或汇聚于预设最大离焦范围之外的光热反射显微热成像装置。

参见图2，其示出了本发明实施例提供的用于光热反射显微热成像的自动对焦方法的实现流程图，详述如下：

在步骤201中，获取光热反射显微热成像装置采集的被测件位于待对焦位置时的采集图像。

其中，光热反射显微热成像装置为上述实施例中提供的照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的光热反射显微热成像装置。

在步骤202中，根据采集图像计算得到采集图像的第一总强度值，并根据参考图像计算得到参考图像的第二总强度值。

其中，参考图像为光热反射显微热成像装置采集的被测件位于对焦位置时的图像。

其中，可以通过人工对焦或现有的自动对焦方法使被测件位于对焦位置，进而利用上述实施例中提供的照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的光热反射显微热成像装置采集此时对应的参考图像。后续测试过程中需要对焦、跟焦时，均以此参考图像为基准对采集图像进行处理。

可选的，根据采集图像计算得到采集图像的第一总强度值，并根据参考图像计算得到参考图像的第二总强度值，可以包括：

根据计算得到采集图像的第一总强度值，并根据计算得到参考图像的第二总强度值。

其中，I_c为第一总强度值，c(x,y)为采集图像中(x,y)像素点的灰度值，用于表征采集图像。I_r为第二总强度值，r(x,y)为参考图像中(x,y)像素点的灰度值，用于表征参考图像。

在步骤203中，比较第一总强度值和第二总强度值的大小，基于比较结果和照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势，确定被测件的离焦方向。

可选的，基于比较结果和照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势，确定被测件的离焦方向，可以包括：

当照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势为照明光强在预设最大离焦范围内随物距增大单调增大时，若第一总强度值I_c大于第二总强度值I_r，则确定被测件的离焦方向为物距增大的方向；若第一总强度值I_c小于第二总强度值I_r，则确定被测件的离焦方向为物距减小的方向。

当照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势为照明光强在预设最大离焦范围内随物距增大单调减小时，若第一总强度值I_c大于第二总强度值I_r，则确定被测件的离焦方向为物距减小的方向；若第一总强度值I_c小于第二总强度值I_r，则确定被测件的离焦方向为物距增大的方向。

本实施例中，由于光热反射显微热成像装置的照明光强在预设最大离焦范围内单调变化(即照明光强在预设最大离焦范围内随物距增大单调增大或减小)，而参考图像为被测件位于对焦位置时的图像，因而可以根据采集图像的第一总强度值相对参考图像的第二总强度值的大小，判断出采集图像相对于参考图像是向物距增大的方向偏移了还是向物距减小的方向偏移了，进而确定被测件位于待对焦位置时相对对焦位置的离焦方向。

在步骤204中，获取被测件的离焦深度。其中，离焦方向和离焦深度用于对被测件进行对焦。

在对被测件进行对焦时，除了确定离焦方向，还需要确定离焦深度。

可选的，参见图3，其示出了本发明实施例提供的获取被测件的离焦深度的实现流程图，详述如下：

在步骤301中，根据采集图像计算得到采集图像的第一傅里叶变换，根据参考图像计算得到参考图像的第二傅里叶变换。

其中，根据计算得到采集图像的第一傅里叶变换C(u,v)，根据计算得到参考图像的第二傅里叶变换R(u,v)。其中，为傅里叶变换。

在步骤302中，根据第一傅里叶变换和第二傅里叶变换，确定光热反射显微热成像装置中光学子系统的点扩散函数的拟合直径。

可选的，根据第一傅里叶变换和第二傅里叶变换，确定光热反射显微热成像装置中光学子系统的点扩散函数的拟合直径，可以包括：

根据或计算得到光热反射显微热成像装置中光学子系统的点扩散函数；根据点扩散函数，确定点扩散函数的拟合直径。

其中，p(x,y)为光热反射显微热成像装置中光学子系统的点扩散函数，R(u,v)为第一傅里叶变换，C(u,v)为第二傅里叶变换，为傅里叶反变换。

其中，仅考虑离焦影响，点扩散函数p(x,y)应为近似艾里斑形式。视精度需要，可以通过直接数像素数获得近似艾里斑形式的点扩散函数p(x,y)的拟合直径(即从原点向两个相对方向计数，直到两个相对方向的p(x,y)的值均为0)。或者也可以根据点扩散函数p(x,y)上的离散点，按照艾里斑的解析式进行求解，确定艾里斑的解析式中的未知参数，进而根据确定未知参数后的艾里斑的解析式，确定点扩散函数p(x,y)的拟合直径。

在步骤303中，根据拟合直径和光热反射显微热成像装置中光学子系统的成像参数，计算得到被测件的离焦深度。

其中，光热反射显微热成像装置中光学子系统的成像参数可以包括以下一项或多项：相机像元尺寸参数、放大倍率参数和物镜孔径角参数。

可选的，根据拟合直径和光热反射显微热成像装置中光学子系统的成像参数，计算得到被测件的离焦深度，可以包括：

根据计算得到被测件的离焦深度。

其中，d为拟合直径，a为相机像元尺寸参数，m为放大倍率参数，θ为物镜孔径角参数的二分之一，空气中有数值孔径N.A.＝sinθ。

获得离焦方向和离焦深度后，可以通过比例积分微分控制算法，操作光热反射显微热成像系统中3轴纳米位移台的竖直方向，以进行闭环的对焦。

在需要连续对焦以进行跟焦时，可以按照本实施例中的用于光热反射显微热成像的自动对焦方法针对各个采集图像进行处理，实现跟焦。

本发明实施例通过利用照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的光热反射显微热成像装置采集被测件位于待对焦位置时的采集图像，以及采集被测件位于对焦位置时的参考图像，可以根据采集图像计算得到采集图像的第一总强度值，根据参考图像计算得到参考图像的第二总强度值。比较第一总强度值和第二总强度值的大小，可以基于比较结果和照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势，自动确定被测件在待对焦位置时相对对焦位置的离焦方向。同时获取被测件的离焦深度，进而根据离焦方向和离焦深度对被测件进行对焦。由于本发明可以基于照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势，根据第一总强度值和第二总强度值大小的比较结果自动确定被测件在待对焦位置时相对对焦位置的离焦方向。一方面可以提高对焦效率，另一方面即使温度多次变化导致需要多次对焦时，由于均根据被测件位于对焦位置的参考图像和被测件位于待对焦位置的采集图像进行对焦，进而可以避免人工对焦一致性不够的问题，保证多帧采集图像的对焦稳定性，降低采集过程中离焦引入的误差，提高基于光热反射进行测温时测量结果的准确性。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

以下为本发明的装置实施例，对于其中未详尽描述的细节，可以参考上述对应的方法实施例。

图4示出了本发明实施例提供的用于光热反射显微热成像的自动对焦装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：

如图4所示，用于光热反射显微热成像的自动对焦装置4包括：第一获取模块41、计算模块42、比较模块43和第二获取模块44。

第一获取模块41，用于获取光热反射显微热成像装置采集的被测件位于待对焦位置时的采集图像；其中，所述光热反射显微热成像装置的照明光强在预设最大离焦范围内单调变化；

计算模块42，用于根据所述采集图像计算得到所述采集图像的第一总强度值，并根据参考图像计算得到所述参考图像的第二总强度值；其中，所述参考图像为所述光热反射显微热成像装置采集的所述被测件位于对焦位置时的图像；

比较模块43，用于比较所述第一总强度值和所述第二总强度值的大小，基于比较结果和所述照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势，确定所述被测件的离焦方向；

第二获取模块44，用于获取所述被测件的离焦深度；其中，所述离焦方向和所述离焦深度用于对所述被测件进行对焦。

本发明实施例通过利用照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的光热反射显微热成像装置采集被测件位于待对焦位置时的采集图像，以及采集被测件位于对焦位置时的参考图像，可以根据采集图像计算得到采集图像的第一总强度值，根据参考图像计算得到参考图像的第二总强度值。比较第一总强度值和第二总强度值的大小，可以基于比较结果和照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势，自动确定被测件在待对焦位置时相对对焦位置的离焦方向。同时获取被测件的离焦深度，进而根据离焦方向和离焦深度对被测件进行对焦。由于本发明可以基于照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势，根据第一总强度值和第二总强度值大小的比较结果自动确定被测件在待对焦位置时相对对焦位置的离焦方向。一方面可以提高对焦效率，另一方面即使温度多次变化导致需要多次对焦时，由于均根据被测件位于对焦位置的参考图像和被测件位于待对焦位置的采集图像进行对焦，进而可以避免人工对焦一致性不够的问题，保证多帧采集图像的对焦稳定性，降低采集过程中离焦引入的误差，提高基于光热反射进行测温时测量结果的准确性。

在一种可能的实现方式中，比较模块43，可以用于当所述照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势为所述照明光强在预设最大离焦范围内随物距增大单调增大时，若所述第一总强度值大于所述第二总强度值，则确定所述被测件的离焦方向为物距增大的方向；若所述第一总强度值小于所述第二总强度值，则确定所述被测件的离焦方向为物距减小的方向；

当所述照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势为所述照明光强在预设最大离焦范围内随物距增大单调减小时，若所述第一总强度值大于所述第二总强度值，则确定所述被测件的离焦方向为物距减小的方向；若所述第一总强度值小于所述第二总强度值，则确定所述被测件的离焦方向为物距增大的方向。

在一种可能的实现方式中，计算模块42，可以用于根据计算得到所述采集图像的第一总强度值，并根据计算得到所述参考图像的第二总强度值；

其中，I_c为所述第一总强度值，c(x,y)为所述采集图像中(x,y)像素点的灰度值，I_r为所述第二总强度值，r(x,y)为所述参考图像中(x,y)像素点的灰度值。

在一种可能的实现方式中，第二获取模块44，可以用于根据所述采集图像计算得到所述采集图像的第一傅里叶变换，根据所述参考图像计算得到所述参考图像的第二傅里叶变换；

根据所述第一傅里叶变换和所述第二傅里叶变换，确定所述光热反射显微热成像装置中光学子系统的点扩散函数的拟合直径；

根据所述拟合直径和所述光热反射显微热成像装置中光学子系统的成像参数，计算得到所述被测件的离焦深度。

在一种可能的实现方式中，第二获取模块44，可以用于根据或计算得到所述光热反射显微热成像装置中光学子系统的点扩散函数；

根据所述点扩散函数，确定所述点扩散函数的拟合直径；

其中，p(x,y)为所述光热反射显微热成像装置中光学子系统的点扩散函数，R(u,v)为所述第一傅里叶变换，C(u,v)为所述第二傅里叶变换，为傅里叶反变换。

图5是本发明实施例提供的控制装置的示意图。如图5所示，该实施例的控制装置5包括：处理器50、存储器51以及存储在所述存储器51中并可在所述处理器50上运行的计算机程序52。所述处理器50执行所述计算机程序52时实现上述各个用于光热反射显微热成像的自动对焦方法实施例中的步骤，例如图2所示的步骤201至步骤204，或者图3所示的步骤301至303。或者，所述处理器50执行所述计算机程序52时实现上述各装置实施例中各模块的功能，例如图4所示模块41至44的功能。

示例性的，所述计算机程序52可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器51中，并由所述处理器50执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序52在所述控制装置5中的执行过程。例如，所述计算机程序52可以被分割成图4所示的模块41至44。

所述控制装置5可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述控制装置5可包括，但不仅限于，处理器50、存储器51。本领域技术人员可以理解，图5仅仅是控制装置5的示例，并不构成对控制装置5的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述控制装置还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器50可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器51可以是所述控制装置5的内部存储单元，例如控制装置5的硬盘或内存。所述存储器51也可以是所述控制装置5的外部存储设备，例如所述控制装置5上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器51还可以既包括所述控制装置5的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器51用于存储所述计算机程序以及所述控制装置所需的其他程序和数据。所述存储器51还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本发明实施例还提供一种光热反射显微热成像装置，该装置包括照明光路系统、成像光路系统和相机；

其中，照明光路系统中最大照明光强对应的光源成像位置远离理想对焦位置至少预设最大离焦范围的距离。

可选的，照明光路系统的照明方式为临界照明，则临界照明中最大照明光强对应的光源成像位置在像方焦面的上方或下方，且临界照明中最大照明光强对应的光源成像位置与像方焦面的距离大于预设最大离焦范围。

可选的，照明光路系统的照明方式为柯勒照明，则柯勒照明中照明光发散或汇聚于所述预设最大离焦范围之外。

本发明实施例的光热反射显微热成像装置，可以保证照明光路系统中最大照明光强对应的光源成像位置远离理想对焦位置至少预设最大离焦范围的距离。进而便于上述实施例提供的用于光热反射显微热成像的自动对焦方法在预设最大离焦范围内确定被测件的离焦方向。

本发明实施例还提供一种光热反射显微热成像系统，参考图1，该系统包括控制装置10、光热反射显微热成像装置及位移台30；

控制装置10分别与光热反射显微热成像装置和位移台30电连接。

光热反射显微热成像装置用于采集被测件位于待对焦位置时的采集图像，以及采集被测件位于对焦位置时的参考图像。

位移台30用于放置被测件，并根据离焦方向和离焦深度移动被测件，以对被测件进行对焦。

可选的，光热反射显微热成像系统，还包括：控温台40；光热反射显微热成像装置包括光学平台21和光学子系统22；其中，光学子系统22包括照明光路系统、成像光路系统和相机。

控温台40位于位移台30上，且控温台40与控制装置10电连接；光学子系统22和位移台30分别位于光学平台21上；控温台40用于放置被测件，光学子系统22用于采集被测件位于待对焦位置时的采集图像，以及采集被测件位于对焦位置时的参考图像；光学平台21用于为光学子系统22和位移台30提供支撑。

本发明实施例的光热反射显微热成像系统，由于光热反射显微热成像装置为上述照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的光热反射显微热成像装置，控制装置为按照上述用于光热反射显微热成像的自动对焦方法进行处理的装置，因而可以基于照明光强在预设最大离焦范围内单调变化的趋势及控制装置的处理，自动确定被测件在待对焦位置时相对对焦位置的离焦方向，并根据离焦方向和离焦深度进行对焦。可以在提高对焦效率的同时，在温度多次变化导致需要多次对焦时，均根据被测件位于对焦位置的参考图像和被测件位于待对焦位置的采集图像进行对焦，避免人工对焦一致性不够的问题，保证多帧采集图像的对焦稳定性，降低采集过程中离焦引入的误差，提高基于光热反射进行测温时测量结果的准确性。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/控制装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/控制装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个用于光热反射显微热成像的自动对焦方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。