具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1至图4，本发明提供了一种激光锡球焊接设备100，用于手机摄像头的焊接。激光锡球焊接设备100包括机架101和罩设在机架101上的外罩102，以及设置于机架101上的传送装置10、第一取料装置30、盖板装置40、第一检测装置50、第二检测装置60、焊接装置70、第二取料装置80和若干组移动送料装置20。其中，传送装置10用于传送带有工件的载具90以及空载具90的回流。第一取料装置30于传送装置10上拾取带有工件的载具90，并放置于移动送料装置20上。移动送料装置20传送放置有工件的载具90并依次经过盖板装置40、第一检测装置50、焊接装置70和第二取料装置80。盖板装置40用于在载具90上放置固定盖板105和/或盖板装置40用于拾取载具90上的固定盖板105。盖板装置40在载具90上放置固定盖板105，能够加固载具90上工件的放置，盖板装置40在载具90上卸载固定盖板105，使得固定盖板105能够循环使用。第一检测装置50包括第一检测机构52和测高机构53，第一检测机构52用于检测工件的焊接位置，以确保后续焊接能够顺利进行。测高机构53用于检测固定盖板105是否放置于载具90的预设位置上，预设位置为固定盖板105与载具90贴合的位置。示例性的，测高机构53能够同时发射两个激光检测点，若是两个激光检测点的高度不一致，则表示固定盖板105或载具90内的工件并没有放置好，需要进行调整。第二检测装置60用于检测焊接装置70的焊接头，检测焊嘴是否完好，焊嘴内是否有锡渣，是否需要更换或者清理焊嘴等。焊接装置70用于焊接载具90上的工件。第二取料装置80用于将移动送料装置20上的载具90放置于传送装置上10。

请参阅图2至图4，在一些可选的实施例中，在机架101上设置有第一龙门架103和第二龙门架104。机架101上用于安装各装置的底板可以为大理石结构，第一龙门架103和第二龙门架104也可以为大理石结构，采用大理石制成的结构能够有效进行减震，从而使得整体结构更加稳固。其中，第一取料装置30和第一检测装置50相对设置于第一龙门架103的两侧，并能够沿第一龙门架103的横梁来回滑动。盖板装置40位于第一龙门架103的横梁底部，各装置的结构设置合理，充分利用了整个设备的整体空间。焊接装置70和第二取料装置80相对设置于第二龙门架104的两个侧面上，并能够沿第二龙门架104的横梁来回滑动。

请参阅图2至图6，在一些可选的实施例中，传送装置10包括进料机构11、出料机构12和回流机构13。进料机构11和出料机构12相对设置于机架101的两端，回流机构13位于进料机构11和出料机构12之间并设置于机架101底板下且位于机架101内部，充分的利用了机台的整体空间，结构布局设置合理。进料机构11对接前工序，用于传送放置有工件的载具90。具体地，进料机构11包括第一传送组件111和第一顶升组件113，第一传送组件111用于传送载具90，第一顶升组件113动作以顶升在第一传送组件111上传送的载具90，第一顶升组件113将载具90顶升定位，以便第一取料装置30于进料机构11上拾取载具90。第一传送组件111连接于传送电机112，传送电机112启动以能带动第一传送组件111上的载具90进行传送。第一传送组件111包括相对设置于两侧的多个传送滚轮，第一顶升组件113设置于两侧的滚轮之间，在载具90传送到达取料的位置时，通过第一顶升组件113将载具90顶升脱离第一传送组件111，并定位在一定的位置上，以便第一取料装置30能够精准的抓取载具90。

请参阅图3，在一些可选的实施例中，出料机构12设置有用于传送载具90的第二传送组件121，出料机构12还包括用于顶升接料的第二顶升组件122和用于挡料的挡料组件123。第二传送组件121和第二顶升组件122的结构与第一传送组件111和第一顶升组件113的结构类似。第二传送组件121亦包括相对设置于两侧的多个传送滚轮，第二顶升组件122设置于两侧的滚轮之间。在第二取料装置80拾取载具90靠近出料机构12时，第二顶升组件122凸伸出第二传送组件121外以能承接第二取料装置80上的载具90，第二顶升组件122带着载具90复位以将载具90放置于第二传送组件121上进行传送。另一方面，设置有挡料组件123可以将载具90暂停在第二传送组件121上，从而能够确保载具90更好的放置于第二传送组件121上进行传送，以免载具90未调整好状态就进行传送，传送效果更好。

请参阅图9，在一些可选的实施例中，第一取料机构32包括设置于第一龙门架103一侧面上的第一横移机构31以及呈滑动设置于横移机构上的第一取料机构32。第一横移机构31可以为设置在第一龙门架103横梁上的直线模组，直线模组能够带动第一取料机构32滑动。具体地，第一取料机构32包括用于识别载具90的扫码组件323、用于夹取载具90的夹料组件321以及用于限位的缓冲限位组件322，还包括用于升降的升降气缸324。升降气缸324动作以能带动整个第一取料机构32进行升降，从而使得夹料组件321能够更方便的进行取放料。扫码组件323用于读取载具90上的条形码以确认该载具90上的工件及待焊接工件的焊接部位，可以避免因来料错误或放料位置错位等而给生产带来损失，扫码组件323扫码能更好更精准的进行焊接。其中，夹料组件321包括夹料气缸3211和连接于夹料气缸3211的夹料件3212，夹料气缸3211动作以使两侧的夹料件3212相互靠近以能夹紧载具90，或夹料气缸3211动作以使两侧的夹料件3212相互远离以能放下载具90。缓冲限位组件322包括设置有弹簧的缓冲限位件，缓冲限位组件322能够抵接于被取料的载具90，使得载具90能够按照一定的状态被平稳拾取，从而能够更好的放置于移动送料装置20上。

请参阅图10，在一些可选的实施例中，盖板装置40设置于第一龙门架103的横梁底部且每一移动送料装置20的正上方均对应的设置有盖板装置40。盖板装置40包括用于取放固定盖板105的盖板机构41和用于压料的压料机构42。具体地，盖板机构41包括盖板气缸411和位于盖板气缸411输出端的盖板组件412，盖板气缸411动作以带动盖板组件412伸缩活动以能取放固定盖板105。压料机构42包括压料气缸421和位于压料气缸421输出端的压料组件，压料组件包括凸伸于盖板机构41内的弹性件422。盖板机构41将固定盖板105放置于载具90上，压料气缸421动作以使弹性件422作用于固定盖板105，从而使得固定盖板105能贴合于载具90。弹性件422压料可以避免固定盖板105压伤载具90上的工件。弹性件422可以为弹簧等。在一般情况下，固定盖板105被盖板机构41拾取待料，在载具90需要固定盖板105进行固定以辅助焊接时，将固定盖板105放置于载具90上，并压料固定好。在焊接完成后，移动送料装置20又将载具90返回到盖板装置40下面，盖板装置40重新取回固定盖板105，以待下一次将固定盖板105放置于待焊接的载具90上。取掉固定盖板105的载具90再接着传送至下一工序。本实施例中的盖板装置40，固定盖板105能够重复利用，且无需另外设置放固定盖板105的放料机构，整体结构设置合理且更简洁。在另一种实施方式中，第一龙门架103的横梁底部可以设置有直线模组，盖板装置40呈滑动的设置于直线模组上，在任意两个移动送料装置20之间还可设置有用于放置固定盖板105的放料机构。在该实施例中，通过一个盖板装置40与放料机构配合，能够适用于多组移动送料装置20上载具90的放板和取板。在又一实施方式中，第一龙门架103和第二龙门架104的横梁底部均可以设置有直线模组，每直线模组上至少设置有一个盖板装置40。在机架101上还可设置有能够回流固定盖板105的放料机构，回流线可以设置于机架101的内部。示例性的，位于第一龙门架103上的盖板装置40在放料机构上拾取固定盖板105并放置于在移动送料装置20上传送的载具90上，并通过检测和焊接，移动送料装置20将焊接好工件的载具90传送至第二龙门架104上的盖板装置40，第二龙门架104上的盖板装置40将固定盖板105拾取放置于放料机构上，并通过机架101内部的回流线将固定盖板105传送到第一龙门架103一侧的盖板装置40。该实施方式的盖板装置40，移动送料装置20焊接后不用返回到第一龙门架103的盖板装置40处，能够更有效的提高生产效率。

请参阅图2、图3、图7和图8，在一些可选的实施例中，若干移动送料装置20均设置于机架101上。每移动送料装置20均包括移动模组21和呈滑动设置于移动模组21上的转台机构22。多个移动模组21等距平行的设置于机架101上。具体地，转台机构22包括动力组件221和位于动力组件221输出端的放料组件223，放料组件223用于放置载具90，动力组件221动作以使放料组件223旋转预设角度。预设角度为放料组件223上的载具90与焊接装置70配合的较佳角度。其中，在动力组件221与放料组件223之间还设置有传动组件222。动力组件221可以为伺服电机，传动组件222可以为与伺服电机配合的减速齿轮组件，通过伺服电机与减速齿轮组件的配合，使得放料组件223能够在移动模组21上旋转停留在预设角度，从而使得位于转台机构22上载具90的工件能够更好的焊接装置70进行配合，实现角度焊，焊接效果更好。具体地，放料组件223包括连接于减速齿轮组件的转轴，转轴的两端设置有固定座，用于放置载具90的放料板连接于转轴。转轴在动力组件221和传动组件222的驱动下，能够带动放料件在两个固定座之间转动。可以理解的，用于放置载具90的放料板上设置有用于吸附固定载具90的放料槽，即载具90能够锁定或释锁的放置于放料板上。

请参阅图2、图3和图11，在一些可选的实施例中，第一检测装置50包括第二横移机构51和呈滑动设置于第二横移机构51上的至少一个第一检测机构52，第一检测机构52包括第一升降组件521和设置于第一升降组件521上的至少一个测高机构53，第一升降组件521能够带动测高机构53进行升降活动，以能靠近或远离移动送料装置20，以进行检测。测高机构53用于检测固定盖板105的高度以确定固定盖板105是否放置于载具90的预设位置上。可以理解的，由于机架101上可以设置有多组移动送料装置20，多组移动送料装置20可以同时用于传送载具90，以能提高生产效率，每一移动送料装置20上均可以对应的设置有第一检测机构52，以能及时对第一检测机构52上的载具90及固定盖板105进行测高检测。在本实施例中，载具90上可以放置有多个工件，第一检测机构52上至少设置一个测高机构53，多个测高机构53能够同时对载具90上不同的范围进行检测，检测更快更精准。当然，也可以在第二横移机构51上设置一个第一检测机构52，通过第一检测机构52在第二横移机构51上的滑动以能对不同的移动送料装置20上的载具90进行检测。具体地，激光测高组件包522括第一CCD相机522和第一光源523，通过第一CCD相机522的图像捕捉与激光器测高度配合，检测效果好。

请参阅图2、图3和图12，在一些可选的实施例中，第二检测装置60位于机架101内且部分凸伸出机架101，第二检测装置60包括第二CCD相机62和第二光源61，借由第二CCD相机62以对焊接装置70进行拍摄检测。可以理解的，第一检测装置50用于检测工件，第二检测装置60用于检测焊接装置70。焊接装置70为激光锡球焊接装置70，焊接装置70上设置有供锡球流动的喷嘴，通过第二检测装置60可以清楚的知道喷嘴是否堵塞等，以使焊接能够顺利进行。第二检测装置60设置于机架101的一侧，结构布局合理。

请参阅图2、图3和图13，在一些可选的实施例中，焊接装置70包括第三横移机构71和设置于第三横移机构71上的至少一个焊接机构72。其中，焊接机构72上设置有第二升降组件和位于第二升降组件上的至少一个焊接组件，焊接组件用于工件的焊接。第二升降组件能够带动焊接组件升降以靠近待焊接的工件。在本实施例中，一个载具90上的工件总共有24个焊点，通过多个焊接组件配合能够更快速的完成工件的焊接，有效的提高焊接效率。在转台机构22的作用下，使得工件能够更好的焊接组件进行配合，焊接效果好。

请参阅图2、图3和图5，在一些可选的实施例中，载具90上设置有用于放置工件的多个放料部91，与第一取料装置30和第二取料装置80配合的取料部92，与固定盖板105配合的定第一定位部94以及用于吸附固定盖板105的磁性件93，固定盖板105上设置有与第一定位部94配合的第二定位部1051。可以理解的，为了能够更方便的拾取载具90，在载具90的侧边上设置有供第一取料装置30和第二取料装置80取料的取料部92，通过取料部92的定位，使得被拾取的载具90能够更精准的放置于在转台机构22或传送装置10上。且通过取料部92使得载具90能够更稳固的被第一取料装置30或第二取料装置80拾取。具体地，在载具90上还设置有与固定盖板105配合的定第一定位部94，在固定盖板105上设置有与第一定位部94配合的第二定位部1051，第一定位部94可以为定位柱，第二定位部1051可以为与定位柱配合的定位孔。通过第一定位部94与第二定位部1051的配合使得固定盖板105稳固的设置于载具90上，再通过载具90的磁性件93使得固定盖板105吸固在载具90上，从而使得转台机构22带动载具90转动时，载具90上的工件能够稳固的位于相关的料位上，不会移动。

以下结合附图1至图13，对本发明的激光锡球焊接设备100的工作原理进行说明：

首先，上工序中放置有工件的载具90从传送装置10的进料机构11进行送料，进料机构11中的第一传送组件111传送载具90，第一顶升组件113动作以顶升在第一传送组件111上传送的载具90，并通过第一取料装置30拾取载具90并放置移动送料装置20的转台机构22上。

其次，移动送料装置20动作以使转台机构22带动载具90滑动至盖板装置40的下方，盖板装置40动作以将其上的固定盖板105放置于载具90上，并在压料组件的作用下将固定盖板105压紧在载具90上。

接着，第一检测装置50对固定盖板105和载具90进行激光测高，以确定固定盖板105在载具90上是否放置到合适位置。

同时，第二检测装置60对焊接装置70的焊接组件进行检测，以确保焊接装置70能够顺利进行焊接。

然后，移动送料装置20带动转台机构22及其上的载具90滑动至焊接装置70处，转台机构22根据焊接需要转动预设位置，以使焊接装置70能够更好的对载具90上的工件进行焊接。

而后，焊接完成后，移动送料装置20带动转台机构22返回到盖板装置40出，转台机构22旋转复位，盖板装置40将转台机构22上的固定盖板105取走。

最后，移动送料装置20带动转台机构22及其上的载具90移动至出料机构12处，第二取料装置80将转台机构22上的载具90拾取放置于出料机构12上，传送至下一工序，空的载具90再通过回流机构13回流到最初的工位上。

如图1至图13所示，本发明的激光锡球焊接设备100，包括设置于机架101上的传送装置10、第一取料装置30、盖板装置40、第一检测装置50、第二检测装置60、焊接装置70、第二取料装置80和若干组移动送料装置20。传送装置10用于传送带有工件的载具90以及用于空载具90的回流，若干组移动送料装置20上均设置有转台机构22，带有工件的载具90能通过第一取料装置30放置于转台机构22上。在机架101上还设置有第一龙门架103和第二龙门架104，第一取料装置30和第一检测装置50相对设置于第一龙门架103的两侧，并能沿第一龙门架103的横梁往回移动。第一取料装置30用于将载具90从传送装置10上拾取并放置于移动送料装置20上，盖板装置40位于第一取料装置30和第一检测装置50之间且位于第一龙门架103横梁的底部，结构设置合理紧凑。盖板装置40用于在载具90上放置固定盖板105，以加固载具90上工件的放置，还可以将固定盖板105从焊接完成的载具90上取回，本发明的激光锡球焊接设备100，无需另外设置放置固定盖板105的存板机构，结构更简洁。第一检测装置50包括第一检测机构52和测高机构53，第一检测机构52用于检测工件的焊接位置，测高机构53用于检测固定盖板105放置于载具90上是否平行，以此判断工件在载具90中是否放好。焊接装置70和第二取料装置80相对设置于第二龙门架104的两侧，第二检测装置60设置于机架101上并用于对焊接装置70的焊头进行检测，检测焊嘴是否完好，焊嘴内是否有锡渣，是否需要更换或者清理焊嘴等。焊接装置70用于焊接移动送料装置20上的载具90上的工件，第二取料装置80用于将焊接完的载具90及工件放置于传送装置10上以传送至下一工序。本发明的激光锡球焊接设备100，整体的结构布局合理紧凑，焊接效率高且焊接效果好。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。