具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的改善NAND闪存有源区光刻显影缺陷的方法作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

目前现有的NAND闪存的制造工艺通常包括以下步骤：首先，如图1a所示，在具有核心有源区I和外围区II的衬底100上沉积浮栅层200、栅极氧化层300、硬掩膜层400、无定形硅层500等多层膜以及芯核层(包括第一氧化层700和第二氧化层701)；然后，如图1a-1b以及图2所示，通过光刻和刻蚀工艺，刻蚀出核心有源区I所需的芯核，沉积侧墙材料并刻蚀，以在芯核侧壁上的侧墙600，此时围绕芯核的侧墙600为环形侧墙，其会围出侧墙间隙600a，相邻芯核的侧墙600之间会形成线性的侧墙间隙600b；接着涂覆光刻胶并进行曝光显影，形成外围区II上所需的图案化的光刻胶层800。

在上述过程中，由于核心有源区I的侧墙和下方膜层均与光刻胶直接接触，且由于侧墙600之间的间隙的深宽比较大，而且这些侧墙600通常为一个个环形墙，在光刻显影时，容易阻挡显影液进出，因此很容易产生一些显影残留物800a遗落在具有高深宽比的侧墙600所围的侧墙间隙600a中，而即使在后续进行清洗工艺也难以将其去除，因此当以图案化的光刻胶层800和侧墙600为掩膜，刻蚀下方的无定形硅层500等膜层时，显影残留物800a也作为掩膜，进行图形向下转移，由此引来器件缺陷。

为此，本发明提供了一种改善NAND闪存有源区光刻显影缺陷的方法，以避免显影残留物遗留在高深宽比的侧墙间隙中，进而避免显影残留物在后续工艺中引起器件缺陷。

参考图3，图3为本发明实施例提供的一种改善NAND闪存有源区光刻显影缺陷的方法的流程图。具体的，本实施例提供的改善NAND闪存有源区光刻显影缺陷的方法包括以下步骤：

S1，提供一具有核心有源区和外围区的半导体衬底，在所述半导体衬底上依次形成待图形化层和无定形硅层，并在所述核心有源区的无定形硅层上形成多个间隔设置的侧墙；

S2，在所述核心有源区和所述外围区的无定形硅层上覆盖有机介电层，所述有机介电层还填充在所述侧墙的间隙中；

S3，在所述有机介电层上涂覆光刻胶，并进行曝光显影以形成图案化的光刻胶层，定义出外围区中所需的光刻胶图形；

S4，以所述图案化的光刻胶层为掩膜，刻蚀所述有机介电层至所述无定形硅层表面，以去除核心有源区的有机介电层并在外围区保留所需的有机介电层；

S5，去除所述图案化的光刻胶层，并以所述侧墙和剩余的机介电层为掩膜，刻蚀所述无定形硅层和所述待图形化层，以在所述待图形化层中形成所需图形。

即，在本发明提供了的一种改善NAND闪存有源区光刻显影缺陷的方法中，通过在高深宽比的侧墙间隙中填充有机介电层，可避免光刻胶与所述侧墙接触，从而可避免显影残留物遗留在侧墙间隙中，进而可避免光刻胶显影缺陷的产生。

图4a～图4d为本发明一实施例中的一种改善NAND闪存有源区光刻显影缺陷的方法中的器件剖面结构示意图。

在步骤S1中，具体参考图4a所示，提供一具有核心有源区I和外围区II的半导体衬底100，在所述半导体衬底100的表面上依次形成待图形化层和无定形硅层500，并在所述无定形硅层500上形成多个间隔设置的侧墙600。外围区II位于核心有源区I的外围，可以围绕核心有源区I设置，也可以仅位于核心有源区I的一侧。

其中，所述半导体衬底100为后续形成半导体器件提供工艺平台。在本发明实施例中，所述半导体衬底100用于形成NAND快闪存储器，且所述待图形化层用于形成NAND快闪存储器的存储单元。

本实施例中，所述半导体衬底100为硅衬底。在其他实施例中，所述半导体衬底的材料还可以为锗、锗化硅、碳化硅、砷化镓或镓化铟等其他材料，所述半导体衬底100还可以为绝缘体上的硅衬底或者绝缘体上的锗衬底等其他类型的衬底。所述半导体衬底100的材料可以是适宜于工艺需要或易于集成的材料。

本实施例中，待图形化层包括依次层叠在半导体衬底100上的浮栅层200、栅极氧化层300、硬掩膜层400。浮栅层200的材料可为掺杂多晶硅，栅极氧化层300可以为二氧化硅，硬掩膜层400的材料可以为氮化硅或者氮氧化硅或者正硅酸乙酯(TEOS)。

在本发明的一个实施例中，在步骤S1中在所述无定形硅层500上形成侧墙600的过程包括：

S1.1，在所述无定形硅层500上沉积芯核层(如图1a中的第一氧化层700和第二氧化层701)，并通过光刻和刻蚀工艺，刻蚀芯核层，以在核心有源区I上形成多个间隔设置的芯核结构(未图示)；

S1.2，在芯核结构和无定形硅层500上沉积氮化硅等侧墙材料，并进行侧墙刻蚀，

S1.3，通过刻蚀工艺去除各个芯核结构，此时围绕芯核的侧墙600中围绕出封闭时的侧墙间隙(如图2的600a所示)，相邻芯核结构的侧墙600之间形成开放式的侧墙间隙(如图2的600a所示)。

本实施例中，核心有源区II中的芯核结构尺寸和形状相同，且相邻的芯核结构之间的间隔距离相等。

进一步地，在步骤S1.2中，在所各个芯核结构的外侧壁形成侧墙600，侧墙600可以用以制造所述NAND中的浮栅结构。

其中，步骤S1.2中的沉积侧墙的材料可以为氮化硅，也可以为其他任意合适的材料，可以是单层结构，也可以是多层材料复合而成的结构。

本实施例中，芯核结构的线宽与相邻所述芯核结构的相邻侧墙600之间的间隙的线宽相等，以使得侧墙600在核心有源区I中均匀分布。即环形的侧墙600围出的侧墙间隙和相邻环形的侧墙600之间的侧墙间隙均相等。

需要说明的是，本实施例中，用于形成芯核结构的第一氧化层的致密性大于第二氧化层的致密性，以在形成多个间隔设置的侧墙600时，使得侧墙600的形貌较好。

可选地，所述S1.3中，去除各个芯核结构的步骤包括：

S1.3.1，采用第一次刻蚀工艺刻蚀去除位于顶层的第一氧化层，以在所述侧墙600之间形成一开口；

S1.3.2，采用第二次刻蚀工艺沿开口刻蚀位于下层的第二氧化层，直至刻蚀到所述无定形硅层500的表面停止刻蚀，以去除各个芯核结构。

本实施例中，第一次刻蚀工艺为干法刻蚀工艺，第二次刻蚀工艺为湿法刻蚀工艺。示例性的，第一次刻蚀工艺为等离子体刻蚀工艺，第二次刻蚀工艺可通过预设选择比的湿法刻蚀溶液，例如磷酸、氢氟酸等，对所述芯核结构进行刻蚀。

可选地，在本发明的其他实施例中，可先刻蚀打开成环形的侧墙600两端，以使得后续用于去除芯核结构的刻蚀剂顺利进入到环形的侧墙600所围的侧墙间隙中，然后刻蚀去除芯核结构，例如通过一预设选择比的刻蚀溶液对芯核结构的第一氧化层和第二氧化层进行刻蚀，直至去除芯核结构。

请继续参考图4a所示，为防止光刻胶与侧墙600以及无定形硅层500接触而产生显影残留物，可执行步骤S2，首先，在无定形硅层500和侧墙600的表面上沉积或者涂覆有机介电层900，以在各个侧墙间隙中填满有机介电层900，进一步地可以通过化学机械抛光等平坦化工艺，对有机介电层900的顶面进行平坦化直至暴露出侧墙600的顶面，此时有机介电层900的顶面与侧墙600的顶面齐平。

请参考图4a和图4b所示，执行所述步骤S3，在所述有机介电层900的表面上涂覆光刻胶，并对该光刻胶进行曝光显影，以去除核心有源区I的有机介电层900表面上的光刻胶，并在外围区II的有机介电层900的表面上保留所需图形的光刻胶，由此形成图案化后的光刻胶层800。图案化后的光刻胶层800例如可以定义NAND的选择栅或者定义外围区中晶体管的栅极。在该曝光显影过程中，由于侧墙600的间隙被有机介电层900填满，因此不会产生显影残留物。

请继续参考图4c所示，在步骤S4中，以图案化后的光刻胶层800为掩膜，采用有机介电层900相对侧墙600有较高的刻蚀选择比的刻蚀工艺(例如干法刻蚀工艺)，刻蚀去除核心有源区I上的有机介电层900以及外围区II中多余的有机介电层900，图案化后的光刻胶层800底部的有机介电层900被保留下来。

请参考图4d，在步骤S5中，先去除图案化后的光刻胶层800，然后以核心有源区I中的侧墙600以及外围区II中被保留下来的有机介电层900为掩膜，刻蚀无定形硅层500和部分厚度或者全部厚度的待图形化层，以在待图形化层中形成所需图形。其中，当待图形化层包括自下而上依次层叠的浮栅层200、栅极氧化层300和硬掩膜层400时，步骤S5中，以核心有源区I中的侧墙600以及外围区II中被保留下来的有机介电层900为掩膜，刻蚀无定形硅层500和全部厚度的硬掩膜层400，刻蚀停止在栅极氧化层300的顶面上，以将侧墙600和有机介电层900的图形转移到硬掩膜层400中，之后可以去除侧墙600和有机介电层900，然后以硬掩膜层400为掩膜，继续刻蚀栅极氧化层300和浮栅层200，刻蚀停止在半导体衬底100的表面上，以形成NAND快闪存储器所需的图形，例如存储阵列的每个存储单元所需的浮栅，此时，在外围区II中剩余的浮栅层200可以形成NAND快闪存储器所需的选择栅或者逻辑晶体管所需的栅极等。

综上所述，在本发明提供了的一种改善NAND闪存有源区光刻显影缺陷的方法中，通过在高深宽比的侧墙间隙中填充有机介电层，可避免光刻胶与所述侧墙接触，从而可避免显影残留物遗留在侧墙间隙中，进而可避免光刻胶显影缺陷的产生。

进一步地，在本发明提供的改善NAND闪存有源区光刻显影缺陷的方法中，通过对多个间隔设置的芯核结构进行干法刻蚀和湿法刻蚀两步刻蚀工艺处理，可便于有效清除所述芯核结构，从而便于在无定形硅层的表面上能较好地沉积有机介电层，并使有机介电层的顶面与所述侧墙的顶面齐平，进而在后续可以以等高的侧墙和有机介电层为掩膜继续向下刻蚀，由此保证待图形化层中形成的图形的质量。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明保护范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于本发明的保护范围。

需要说明的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围。

还应当理解的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。本文中的“和/或”的含义是二选一或者二者兼具。

此外还应该认识到，此处描述的术语仅仅用来描述特定实施例，而不是用来限制本发明的范围。必须注意的是，此处的以及所附权利要求中使用的单数形式“一个”和“一种”包括复数基准，除非上下文明确表示相反意思。例如，对“一个步骤”或“一个装置”的引述意味着对一个或多个步骤或装置的引述，并且可能包括次级步骤以及次级装置。应该以最广义的含义来理解使用的所有连词。以及，词语“或”应该被理解为具有逻辑“或”的定义，而不是逻辑“异或”的定义，除非上下文明确表示相反意思。此外，本发明实施例中的方法和/或设备的实现可包括手动、自动或组合地执行所选任务。