具体实施方式

由于本公开可以具有不同的修改实施方式，因此在附图中示出了优选实施方式，并且在本发明的详细描述中描述了优选实施方式。然而，这并不将本公开限制在特定实施方式内，并且应当理解，本公开涵盖了在本发明的思想和技术范围内的所有修改、等同和替换。

在本公开中，应理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在该另一元件或层上，或者连接到或联接到该另一元件或层，或者可以存在居间的元件或层。还应理解，当元件或层“直接接触”另一元件或层时，不存在其它居间的层或元件。例如，如果层“直接设置”在另一层上，则该层可以设置在该另一层上，而不使用诸如粘合构件的另外的构件。

相同的附图标记始终表示相同的元件。在附图中，为了有效地描述技术内容，可以夸大部件的厚度、比率和尺寸。

如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和所有组合。例如，“A和/或B”可以理解为意指“A、B或者A和B”。

应当理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一元件、部件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离权利要求书的范围的情况下，以下讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段。单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。

本文中可使用诸如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。

除非本文中另外定义或暗示，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应理解，诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中清楚地定义，否则不应以理想化的或过于正式的含义进行解释。

还应理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(include)”和/或“包括(including)”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。

在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，短语“……中的至少一个”旨在包括“选自……中的组中的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可以理解为意指“A、B或者A和B”。

在下文中，将参考附图详细解释实施方式。

图1是示出根据实施方式的显示设备1000的示意性立体图。

参考图1，显示设备1000可以是响应于电信号而被激活的设备。例如，显示设备1000可以是移动电话、平板计算机、汽车导航单元、游戏单元或可穿戴单元，然而，实施方式不限于此。图1示出了作为显示设备1000的代表性示例的移动电话。

显示设备1000可以包括有效区域1000A和外围区域1000NA。

有效区域1000A可以是通过其显示图像IM的区域。有效区域1000A可包括由第一方向DR1和第二方向DR2限定(或者平行于第一方向DR1和第二方向DR2)的表面。有效区域1000A还可以包括弯曲表面，其分别从平面的至少两个侧部弯曲和/或延伸。然而，有效区域1000A的形状不应限于此。例如，有效区域1000A可以仅包括表面，或者还可以包括两个或更多个弯曲表面，例如，分别从平面的四个侧部弯曲和/或延伸的四个弯曲表面。

外围区域1000NA可与有效区域1000A相邻。外围区域1000NA可围绕有效区域1000A。然而，这仅仅是示例性的，并且有效区域1000A的形状和外围区域1000NA的形状可以相对于彼此设计。

尽管在附图中示出了第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3，但是由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向是相对方向，并且可以互换。由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3所指示的方向可以被称为第一方向、第二方向和第三方向，并且可以由相同的附图标记(即，DR1、DR2和DR3)来表示。

在本说明书中，第一方向轴DR1和第二方向轴DR2彼此垂直，并且第三方向轴DR3是相对于由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面的法线方向。

第三方向DR3可以指示显示设备1000的厚度方向。第三方向DR3可以与第一方向DR1和第二方向DR2相交。显示设备1000的每个构架的前(或上)表面和后(或下)表面可以相对于第三方向DR3限定。表述“当在平面中观察时”或“在平面图中”可以限定为在第三方向DR3上观察对象。

图2是示出根据实施方式的显示设备1000的示意性分解立体图。

参考图2，显示设备1000可以包括窗1100、显示面板1200和外壳1300。窗1100和外壳1300可以彼此连接以限定显示设备1000的外观。

显示面板1200可以包括显示层100和传感器层200。

显示层100可以显示图像IM(参考图1)。根据本公开实施方式的显示层100可以是发光型显示层。然而，实施方式不限于此。例如，显示层100可以是有机发光显示层、量子点显示层、纳米LED显示层或微米LED显示层。有机发光显示层的发光层可以包括有机发光材料。量子点显示层的发光层可以包括量子点或量子棒。纳米LED显示层和微米LED显示层的发光层可以包括几百微米或更小的小LED元件。在下文中，有机发光显示层将作为代表性示例被描述为显示层100。

传感器层200可以设置在显示层100上。传感器层200可以获得输入(例如，外部输入)的坐标信息。传感器层200可以感测各种外部输入。例如，传感器层200可以感测用户身体(例如，手指)的输入，或者可以感测各种形式的外部输入，诸如光、热或压力。除了感测接触感测表面的输入之外，传感器层200还可以感测感测表面附近的输入。

显示层100和传感器层200中可以限定有有效区域AA和外围区域NAA。有效区域AA可以是其上显示图像IM(参考图1)并感测外部输入的区域。有效区域AA可以与显示设备1000的有效区域1000A(参考图1)重叠。例如，有效区域AA可以与显示设备1000的有效区域1000A(参考图1)的一部分或全部重叠。因此，用户可以在有效区域AA上观察图像IM(参考图1)，或者可以在有效区域AA上或通过有效区域AA提供外部输入。然而，这仅仅是示例性的。例如，其上显示图像IM(参考图1)的区域和其上(或通过其)感测外部输入的区域可以在显示设备1000的有效区域1000A内彼此分离，并且它们不应特别限于此。

外围区域NAA可以与显示设备1000的外围区域1000NA(参考图1)重叠。外围区域NAA可以围绕有效区域AA或者与有效区域AA相邻。外围区域NAA中可以设置有驱动电路或驱动线以驱动有效区域AA，并且外围区域NAA中可以设置有向有效区域AA或电子元件提供电信号的各种信号线或焊盘。

外围区域NAA可以包括限定在外围区域NAA中的第一区域NA1、弯曲区域BA和第二区域NA2。第一区域NA1可以围绕有效区域AA。第二区域NA2可以在与第二方向DR2相反的方向上从弯曲区域BA延伸。弯曲区域BA可以设置在第一区域NA1和第二区域NA2之间。弯曲区域BA可以朝显示层100的后表面弯曲，使得第二区域NA2可以面对第一区域NA1。外围区域NAA的一部分可以弯曲成使得显示设备1000的外围区域1000NA(参考图1)的尺寸可以被减小。

窗1100可以设置在显示面板1200上，并且可以覆盖有效区域AA或者与有效区域AA重叠。窗1100的边缘可以是弯曲的。窗1100可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗1100可以包括玻璃或塑料材料。窗1100可以具有单层或多层结构。作为示例，窗1100可以包括通过粘合剂彼此附接的塑料膜，或者玻璃衬底和通过粘合剂附接到玻璃衬底的塑料膜。尽管未示出，但是窗1100的与外围区域1000NA重叠的区域中可以设置有光阻挡层。

窗1100可以包括限定显示设备1000的有效区域1000A(参考图1)的前表面1100A。

尽管未示出，但是窗1100还可以包括功能涂层。功能涂层可以包括抗指纹层、抗反射层和硬涂层。

外壳1300可以连接到窗1100以限定显示设备1000的外观。在图2中，由一个构件实现的外壳1300被示出为代表性示例。然而，实施方式不限于此。例如，外壳1300可以包括彼此组装的两个或更多个部件。

图3是示出根据实施方式的显示面板1200的示意性剖视图。

参考图3，显示面板1200可以包括显示层100、传感器层200和折射率层300(例如，高折射率层300)。

显示层100可以包括基础层110、电路层120、发光元件层130和封装层140。

基础层110可以是提供其上设置发光层的基础表面的构件。基础层110可以是玻璃衬底、金属衬底或聚合物衬底。然而，实施方式不限于此。例如，基础层110可以是无机层、有机层或复合材料层。

基础层110可以具有多层结构。例如，基础层110可以具有合成树脂层、粘合层和合成树脂层的三层结构。合成树脂层可以包括基于聚酰亚胺的树脂。合成树脂层可包括基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸的树脂、基于聚异戊二烯的树脂、基于乙烯的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰胺的树脂和基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种。在本公开中，如本文中所使用的，术语“基于X的树脂”是指包括X的官能团的树脂。

电路层120可以设置在基础层110上。电路层120可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。可以通过涂覆或沉积工艺在基础层110上形成绝缘层、半导体层和导电层。然后，可以通过若干光刻工艺选择性地图案化绝缘层、半导体层和导电层。可以形成包括在电路层120中的半导体图案、导电图案和信号线。

发光元件层130可以设置在电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件。例如，发光元件层130可以包括有机发光材料、量子点、量子棒、微米LED或纳米LED。发光元件层130可以被称为发光层130。

封装层140可以设置在发光元件层130上。封装层140可以包括顺序堆叠的第一无机层、有机层和第二无机层。然而，封装层140的层不应限于此。

无机层可以保护发光元件层130不受湿气和氧气的影响，并且有机层可以保护发光元件层130不受外来物质(诸如，粉尘颗粒)的影响。无机层可包括硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层或铝氧化物层。有机层可以包括基于丙烯酸的有机层。然而，实施方式不限于此。

传感器层200可以设置在显示层100上。传感器层200可以通过连续的工艺形成在显示层100上。在这种情况下，传感器层200可以直接设置在显示层100上。例如，传感器层200和显示层100之间可以不设置单独的粘合构件。然而，这仅仅是示例性的，并且传感器层200不应限于此。

高折射率层300可以设置在传感器层200上。高折射率层300可以包括改变光路的光路控制层和减小从外部入射的外部光的反射比的抗反射层中的至少一个。

图4是示出根据实施方式的图2的区域AA’的示意性平面图。

参考图4，有效区域AA中可以限定有像素区域PXA-R、PXA-B和PXA-G。像素区域PXA-R、PXA-B和PXA-G可以包括第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-B和第三像素区域PXA-G。

第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-B和第三像素区域PXA-G可以具有彼此不同的尺寸。第一像素区域PXA-R可以具有第一尺寸，第二像素区域PXA-B可以具有第二尺寸，并且第三像素区域PXA-G可以具有第三尺寸。第二尺寸可以大于第一尺寸，并且第一尺寸可以大于第三尺寸。

第一像素区域PXA-R可以对应于产生红光的红色像素。第二像素区域PXA-B可以对应于产生蓝光的蓝色像素。第三像素区域PXA-G可以对应于产生绿光的绿色像素。

第一像素区域PXA-R和第二像素区域PXA-B可以在第一方向DR1和第二方向DR2上彼此交替地布置。可以存在可以在第一方向DR1和第二方向DR2上布置的多个第三像素区域PXA-G。

在图4中，第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-B和第三像素区域PXA-G以图案布置。然而，实施方式不限于此。例如，第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-B和第三像素区域PXA-G可以以条纹图案布置。在条纹图案中，第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-B和第三像素区域PXA-G可以在第一方向DR1上交替地布置，并且相同的像素区域可以在第二方向DR2上布置。

感测电极层204(在下文中，也称为第二感测电极层204)可以具有网状形状。感测电极层204可包括限定成穿过其的多个传感器开口204-OPR、204-OPB和204-OPG。因此，在平面图中，感测电极层204可以不与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-B和第三像素区域PXA-G重叠。例如，对应于第一像素区域PXA-R的区域中可以限定有第一传感器开口204-OPR，对应于第二像素区域PXA-B的区域中可以限定有第二传感器开口204-OPB，并且对应于第三像素区域PXA-G的区域中可以限定有第三传感器开口204-OPG。

开口205-OP可以限定在第一像素区域PXA-R和第一传感器开口204-OPR之间、第二像素区域PXA-B和第二传感器开口204-OPB之间以及第三像素区域PXA-G和第三传感器开口204-OPG之间。开口205-OP可以被称为第一开口205-OP。以下将描述开口205-OP。

外围区域NAA(参考图2)的第一区域NA1中可以设置有传感器线206。传感器线206可以电连接到感测电极层204。传感器线206可以传输由感测电极层204感测的输入信号。

可以存在多个传感器线206。传感器线206中的每个可以沿着与有效区域AA相邻的外围区域NAA(参考图2)的外周延伸，并且可以在与第二方向DR2相反的方向上延伸。传感器线206可以彼此间隔开。

第一区域NA1中可以设置有多个突起150。突起150可以围绕有效区域AA的至少一部分或者与有效区域AA的至少一部分相邻。例如，在实施方式中，突起150中的每个可以完全围绕有效区域AA。在另一实施方式中，突起150中的每个可以围绕有效区域AA的至少一部分。突起150中的每个可以具有闭合的曲线形状。作为另一示例，突起150的一部分可以具有开口形状。

突起150可包括第一突起151、第二突起152和第三突起153。然而，突起150的数量不应限于此。突起150的数量可以是两个，或者可以是四个或更多个。

第一突起151可以在突起150中设置成离有效区域AA最远。第一突起151、第二突起152和第三突起153可以在朝有效区域AA的方向上顺序布置。突起150可以彼此间隔开。第二突起152可围绕第三突起153的至少一部分。第一突起151可围绕第二突起152的至少一部分。

第一区域NA1中可以限定有有机开口VOP。有机开口VOP可以限定为在第二方向DR2上与第二突起152间隔开，且第一突起151插置在有机开口VOP和第二突起152之间。

有机开口VOP可以包括第一有机开口VOP1和第二有机开口VOP2。然而，有机开口VOP的数量不应限于此。可以存在单个有机开口VOP，或者可以提供三个或更多个有机开口VOP。

第一有机开口VOP1和第二有机开口VOP2可以在远离有效区域AA的方向上顺序限定。以下将描述有机开口VOP。

图5是沿着图4的线I-I’截取的示意性剖视图。

参考图5，基础层110的上表面上可以形成有至少一个无机层。无机层可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。无机层可以形成为多层。无机层可以形成阻挡层和/或缓冲层。在实施方式中，显示层100可以包括缓冲层BFL。

缓冲层BFL可增加基础层110与半导体图案之间的联接力。缓冲层BFL可以包括硅氧化物层和硅氮化物层，并且硅氧化物层和硅氮化物层可以彼此交替地堆叠。

半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案可以包括多晶硅。然而，实施方式不限于此。半导体图案可以包括非晶硅或金属氧化物。

图5仅示出了半导体图案的一部分，并且半导体图案还可以设置在其它区域中。半导体图案可以以特定方式遍及像素布置。根据半导体图案是否被掺杂，半导体图案可以具有不同的电性质。半导体图案可以包括掺杂区域和非掺杂区域。掺杂区域可掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管可以包括掺杂有P型掺杂剂的掺杂区域，并且N型晶体管可以包括掺杂有N型掺杂剂的掺杂区域。

掺杂区域可以具有比非掺杂区域的电导率大的电导率，并且可以基本上用作电极或信号线。非掺杂区域可以基本上对应于晶体管的有源层(或沟道)。换言之，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源层，半导体图案的另一部分可以是晶体管的源极或漏极，半导体图案的另一部分可以是连接电极或连接信号线。

像素中的每个可以具有包括七个晶体管、一个电容器和一个发光元件的等效电路，并且可以以各种方式改变等效电路。图5示出了包括在像素中的一个晶体管100PC和发光元件100PE。

晶体管100PC的源极S1、有源层A1和漏极D1可以由半导体图案形成。源极S1和漏极D1可以在截面中在相反的方向上从有源层A1延伸。图5示出了由半导体图案形成的连接信号线SCL的一部分。尽管附图中未示出，但是连接信号线SCL可以在平面或层中电连接到晶体管100PC的漏极D1。

缓冲层BFL上可以设置有第一绝缘层10。第一绝缘层10可以共用地与像素和半导体图案重叠或者覆盖像素和半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。第一绝缘层10可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。在实施方式中，第一绝缘层10可以具有单层结构的硅氧化物层。不仅第一绝缘层10，而且以下描述的电路层120的绝缘层也可以是无机层和/或有机层并且可以具有单层或多层结构。无机层可包括上述材料中的至少一种。然而，实施方式不限于此。

晶体管100PC的栅极G1可以设置在第一绝缘层10上。栅极G1可以是金属图案的一部分。栅极G1可以与有源层A1重叠。在掺杂半导体图案的过程中，栅极G1可以用作掩模。

第一绝缘层10上可以设置有第二绝缘层20，并且第二绝缘层20可以覆盖栅极G1或者与栅极G1重叠。第二绝缘层20可以共用地与像素重叠。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。在实施方式中，第二绝缘层20可以是(或包括)单层硅氧化物层。

第二绝缘层20上可以设置有第三绝缘层30。在实施方式中，第三绝缘层30可以是(或包括)单层硅氧化物层。

第三绝缘层30上可以设置有第一连接电极CNE1。第一连接电极CNE1可以通过限定成穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔CNT-1电连接到连接信号线SCL。

第三绝缘层30上可以设置有第四绝缘层40。第四绝缘层40可以是(或包括)单层硅氧化物层。第四绝缘层40上可以设置有第五绝缘层50。第五绝缘层50可以是或包括有机层。

第五绝缘层50上可以设置有第二连接电极CNE2。第二连接电极CNE2可以通过限定成穿过第四绝缘层40和第五绝缘层50的接触孔CNT-2电连接到第一连接电极CNE1。

第五绝缘层50上可以设置有第六绝缘层60，并且第六绝缘层60可以覆盖第二连接电极CNE2或者与第二连接电极CNE2重叠。第六绝缘层60可以是(或包括)有机层。

包括发光元件100PE的发光元件层130可以设置在电路层120上。发光元件100PE可以包括第一电极AE、发光层EL和第二电极CE。

第一电极AE可以设置在第六绝缘层60上。第一电极AE可以通过限定成穿过第六绝缘层60的接触孔CNT-3电连接到第二连接电极CNE2。

第六绝缘层60上可以设置有像素限定层70，并且像素限定层70可以与第一电极AE的一部分重叠。开口70-OP可以限定成穿过像素限定层70。第一电极AE的至少一部分可以通过像素限定层70的开口70-OP暴露。在实施方式中，发光区域PXA可以限定成对应于第一电极AE的通过开口70-OP或在开口70-OP中暴露的部分。发光区域PXA可以对应于图4的像素区域PXA-R、PXA-B和PXA-G。非发光区域NPXA可以与发光区域PXA相邻。

发光层EL可以设置在第一电极AE上。发光层EL可以设置在开口70-OP中。例如，发光层EL可以被划分成多个部分并且形成在像素中的每个中。在这种情况下，发光层EL中的每个可以发射具有蓝色、红色和绿色中的至少一种的光。然而，实施方式不限于此。例如，发光层EL可以电连接到像素并且可以共用地设置。在这种情况下，发光层EL可以提供蓝光或白光。

第二电极CE可以设置在发光层EL上。第二电极CE可以具有整体形状，并且可以遍及像素共用地设置。

尽管附图中未示出，但是第一电极AE和发光层EL之间可以设置有空穴控制层。空穴控制层共用地设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。空穴控制层可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。发光层EL和第二电极CE之间可以设置有电子控制层。电子控制层可以包括电子传输层并且还可以包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层可以使用开口掩模共用地形成在像素中。

封装层140可以设置在发光元件层130上。封装层140可以保护发光元件层130免受湿气、氧气和诸如粉尘颗粒的外来物质的影响。

传感器层200可以包括基础层201、第一感测电极层202、感测绝缘层203、第二感测电极层204和绝缘层205。

基础层201可以是包括硅氮化物、硅氮氧化物和硅氧化物中的一种的无机层。作为另一示例，基础层201可以是包括基于环氧的树脂、基于丙烯酸的树脂或基于酰亚胺的树脂的有机层。基础层201可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。

第一感测电极层202和第二感测电极层204可以设置在基础层201上。第二感测电极层204可以是图4的感测电极层204。

第一感测电极层202和第二感测电极层204中的每个可以包括感测电极。感测电极可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。

具有单层结构的感测电极可以包括金属层或透明导电层。金属层可包括钼、银、钛、铜、铝或其合金。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnO)、铟锌锡氧化物(ITZO)等。透明导电层可以包括导电聚合物，诸如PEDOT、金属纳米线、石墨烯等。

具有多层结构的感测电极可以包括金属层。金属层可以具有钛/铝/钛的三层结构。具有多层结构的感测电极可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。

第二感测电极层204可以具有比第一感测电极层202的厚度大的厚度。例如，第二感测电极层204的厚度可以比第一感测电极层202的厚度大大约一又二分之一(1.5)倍。例如，第一感测电极层202的厚度可以是约1,950埃，并且第二感测电极层204的厚度可以是约3,100埃。然而，实施方式不限于此。在实施方式中，第一感测电极层202的厚度和第二感测电极层204的厚度可以彼此相等，或者第一感测电极层202的厚度可以大于第二感测电极层204的厚度。

感测绝缘层203和绝缘层205中的至少一个可以包括无机材料。无机材料可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。

感测绝缘层203和绝缘层205中的至少一个可以包括有机材料。有机材料可包括基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸的树脂、聚异戊二烯、基于乙烯的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、基于聚酰胺的树脂和基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种。

在实施方式中，感测绝缘层203可以包括无机材料，并且绝缘层205可以包括有机材料。感测绝缘层203可具有约3,000埃的厚度，并且绝缘层205可具有在约17,500埃至约25,000埃的范围内的厚度。然而，感测绝缘层203的厚度和绝缘层205的厚度不限于此。

开口205-OP可以限定成穿过绝缘层205的一部分。开口205-OP可以与发光区域PXA重叠。感测绝缘层203的上表面可通过开口205-OP暴露。

开口205-OP可以在形成绝缘层205时通过涂覆用于绝缘层205的材料并图案化该材料来形成。因此，在使用光致抗蚀剂材料形成绝缘层205的情况下，可以简化形成开口205-OP的工艺。在使用除光致抗蚀剂材料之外的材料形成绝缘层205的情况下，通过在绝缘层205上形成单独的光致抗蚀剂层、曝光并显影光致抗蚀剂层、蚀刻用于绝缘层205的材料的上表面并且去除光致抗蚀剂层的复杂工艺来形成开口205-OP。在实施方式中，由于使用光致抗蚀剂材料形成绝缘层205，因此可以通过涂覆光致抗蚀剂材料、曝光光致抗蚀剂材料并显影光致抗蚀剂材料的简化工艺来形成绝缘层205，其中开口205-OP限定成穿过绝缘层205。用于形成绝缘层205的示例性光致抗蚀剂材料可以包括丙烯酸酯。然而，实施方式不限于此。

高折射率层300可以设置在绝缘层205上，并且可以设置在限定成穿过绝缘层205的开口205-OP中。高折射率层300可以提供平坦的上表面。高折射率层300可以通过喷墨印刷方法或丝网印刷方法形成。高折射率层300可以包括锆氧化物颗粒、铝氧化物颗粒、钛氧化物颗粒和硅氧烷中的至少一种。然而，这仅仅是示例性的，并且用于高折射率层300的材料不限于此。

高折射率层300可以具有比绝缘层205的第二折射率大的第一折射率。高折射率层300的第一折射率可以在约1.65至约1.75的范围内。例如，第一折射率可以是约1.7。绝缘层205的第二折射率可以在约1.45至约1.55的范围内。例如，第二折射率可以是约1.53。从发光层EL提供的光不仅可以在正面方向(例如，第三方向DR3)上发射，而且可以在侧向方向上发射。光效率可以基于在正面方向上发射的光LT0来确定。在实施方式中，由于绝缘层205的限定开口205-OP的侧表面与高折射率层300之间的折射率差，在侧向方向上发射的光LT1可以被折射或全反射。因此，光的路径可以在第三方向DR3或更靠近第三方向DR3的方向上改变。结果，可以提高显示设备1000(参考图1)的光效率。

图6是沿着图4的线II-II’截取的示意性剖视图。在图6中，相同的附图标记表示图5中的相同元件，并且因此，将省略对相同元件的详细描述。

参考图6，显示面板1200可以包括偏振层400和保护层500。

封装层140可以包括第一无机层141、有机层142和第二无机层143。

第一突起151、第二突起152和第三突起153可以设置在高折射率层300下方。第一突起151、第二突起152和第三突起153可以设置成彼此间隔开。第一突起151可以被称为第一坝。第二突起152可被称为第二坝。第三突起153可被称为第三坝。

在印刷有机单体以形成有机层142的情况下，第一突起151、第二突起152和第三突起153可以防止有机单体溢出。

第一突起151、第二突起152和第三突起153中的每个可以具有多层堆叠结构。例如，第一突起151可以包括第一突起部分151a、堆叠在第一突起部分151a上的第二突起部分151b和堆叠在第二突起部分151b上的第三突起部分151c。第二突起152可以包括第一突起部分152a和堆叠在第一突起部分152a上的第二突起部分152b。第三突起153可以包括第一突起部分153a和堆叠在第一突起部分153a上的第二突起部分153b。

第一突起部分151a和第五绝缘层50(参考图5)可以包括基本上相同的材料，并且可以通过基本上相同的工艺形成。第一突起部分151a可以包括有机材料。

第一突起部分152a、第一突起部分153a、第二突起部分151b和第六绝缘层60(参考图5)可以包括基本上相同的材料，并且可以通过基本上相同的工艺形成。

第二突起部分152b、第二突起部分153b、第三突起部分151c和像素限定层70(参考图5)可以包括基本上相同的材料，并且可以通过基本上相同的工艺形成。

绝缘层205可以设置在显示层100(参考图5)上。第一有机开口VOP1和第二有机开口VOP2可以限定在绝缘层205的外围区域NAA中。第一有机开口VOP1可以被称为第二开口VOP1。

第一有机开口VOP1可以限定在偏振层400的端部400E和第一突起151之间。

第二有机开口VOP2可以限定在突起160上方。突起160可以包括第一突起部分160a、堆叠在第一突起部分160a上的第二突起部分160b和堆叠在第二突起部分160b上的第三突起部分160c。

第一突起部分160a和第五绝缘层50(参考图5)可以包括基本上相同的材料，并且可以通过基本上相同的工艺形成。第一突起部分160a可以包括有机材料。第一突起部分160a和第一突起部分151a可以包括基本上相同的材料。

第二突起部分160b和第六绝缘层60(参考图5)可以包括基本上相同的材料，并且可以通过基本上相同的工艺形成。第二突起部分160b和第二突起部分151b可以包括基本上相同的材料。

第三突起部分160c和像素限定层70(参考图5)可以包括基本上相同的材料，并且可以通过基本上相同的工艺形成。第三突起部分160c和第三突起部分151c可以包括基本上相同的材料。

高折射率层300可以设置在绝缘层205上，并且可以与第一有机开口VOP1间隔开。高折射率层300可以不与第一有机开口VOP1重叠。高折射率层300可以与第一突起151重叠。

高折射率层300可以具有在有机材料中容易地铺展并且在有机材料和无机材料之间的边界处阻止迁移到无机材料的性质。例如，当形成高折射率层300时，绝缘层205可以包括有机材料，并且感测绝缘层203可以包括无机材料。第一有机开口VOP1和第二有机开口VOP2可以形成为穿过绝缘层205。然后，可以在绝缘层205上形成高折射率层300。高折射率层300可以在包括有机材料的绝缘层205中铺展，并且可以在与第一有机开口VOP1相邻的区域处停止，其中包括无机材料的感测绝缘层203通过第一有机开口VOP1(或在第一有机开口VOP1中)暴露。然后，可以通过固化工艺将高折射率层300压缩固化以在第一突起151上形成端部300E。然而，这仅仅是示例性的。例如，高折射率层300的端部300E可以形成在第一突起151和第一有机开口VOP1之间。

当高折射率层300固化时，有必要防止设置在高折射率层300下方的发光层EL(参考图5)被损坏。例如，当形成高折射率层300时，希望使用不需要高温热固化工艺的材料。这是因为在执行高温热固化工艺的情况下，已经形成并设置在高折射率层300下方的发光层EL(参考图5)可能被损坏。因此，用于绝缘层205和高折射率层300的材料可以能够被低温热固化而不损坏设置在下方的发光层EL(参考图5)，或者能够被紫外线固化(UV固化)而不影响设置在下方的发光层EL。

在与高折射率层300的外围区域NAA和有效区域AA之间的边界相邻的区域中可以形成有在第三方向DR3上突出的突起PTA。图6示出了与有效区域AA重叠的突起PTA。然而，突起PTA的位置不限于此。例如，突起PTA可以与外围区域NAA重叠。在这种情况下，设置在外围区域NAA中的窗1100(参考图2)的光阻挡层可以使突起PTA从显示设备1000(参考图2)的外部不被观察到。突起PTA可以是在形成高折射率层300期间不可避免地形成的部分。突起PTA可以形成为与端部300E间隔开。在突起PTA的厚度超过预定厚度的情况下，可以从外部观察突起PTA。然而，在实施方式中，高折射率层300的端部300E可以通过第一有机开口VOP1控制。例如，其中设置高折射率层300的区域可以通过第一有机开口VOP1控制。高折射率层300的上表面的平坦度可以通过高折射率层300的被控制的区域来控制。第一有机开口VOP1可以减小突起PTA的突出程度。例如，第一有机开口VOP1可以减小突起PTA的厚度，或者可以控制突起PTA与外围区域NAA重叠。因此，可以防止从显示设备1000(参考图1)的外部观察到突起PTA。结果，可以提供具有提高的可靠性的显示设备1000(参考图1)。

偏振层400可以设置在窗1100和高折射率层300之间。偏振层400可以包括偏振器和延迟器。偏振器和延迟器可以包括拉伸型合成树脂膜或涂覆型合成树脂膜。例如，偏振层400可以通过对聚乙烯醇膜(PVA膜)上的碘化合物进行染色来提供。偏振层400可以减小外部光的反射比。

在实施方式中，偏振层400可以包括滤色器。滤色器可以以预定的布置来布置。例如，滤色器的布置可以通过考虑从包括在显示层100(参考图5)中的像素发射的光的颜色来确定。在另一实施方式中，抗反射层可以包括相消干涉结构。例如，相消干涉结构可以包括设置在不同层上的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉，并且因此，可以减小外部光的反射比。

偏振层400可以与高折射率层300重叠。例如，偏振层400可以密封高折射率层300。偏振层400的至少一部分可以与第一有机开口VOP1重叠。例如，偏振层400可以与第二有机开口VOP2的一部分和第一有机开口VOP1重叠。偏振层400的端部400E可以通过第二有机开口VOP2控制。偏振层400的端部400E可以与封装层140重叠。

保护层500可以设置在第一区域NA1(参考图2)和弯曲区域BA(参考图2)中。保护层500可以设置成与高折射率层300间隔开。保护层500可以不与第一有机开口VOP1重叠。保护层500可以防止电路层120在显示面板1200弯曲的情况下(参考图4)被损坏。保护层500可以接触偏振层400。然而，这仅仅是示例性的，并且保护层500和偏振层400之间的布置不限于此。例如，保护层500和偏振层400可以设置成彼此间隔开。

高折射率层300和保护层500之间的界面粘合性可以弱于偏振层400和保护层500之间的界面粘合性。例如，在高折射率层300接触保护层500的情况下，由于较弱的界面粘合性，保护层500可能被分离。然而，在实施方式中，高折射率层300可以不与第一有机开口VOP1重叠。高折射率层300的端部300E可以设置成比第一有机开口VOP1更靠近有效区域AA。保护层500可以与有效区域AA间隔开，且第一有机开口VOP1插置在保护层500与有效区域AA之间。第一有机开口VOP1可以防止高折射率层300接触保护层500。可以防止保护层500因高折射率层300和保护层500之间的界面粘合性而被分离。因此，显示设备1000(参考图1)可以具有提高的可靠性。

图7是示出根据实施方式的与图2的区域AA’对应的区域的示意性平面图。在图7中，相同的附图标记表示图4中的相同元件，并且因此，将省略对相同元件的详细描述。

参考图7，坝开口DOP可以限定在第一区域NA1中。坝开口DOP可以设置在突起150之间。坝开口DOP和第三像素区域PXA-G中的每个可以具有基本上相同的形状。然而，这仅仅是示例性的，并且坝开口DOP中的每个的形状不限于此。例如，坝开口DOP中的每个可以具有矩形形状。

坝开口DOP可以包括第一坝开口DOP1和第二坝开口DOP2。

第一坝开口DOP1可以设置在第二突起152和第三突起153之间。第一坝开口DOP1可以在第一方向DR1上布置成彼此间隔开。

第二坝开口DOP2可以设置在第一突起151和第二突起152之间。第二坝开口DOP2可以在第一方向DR1上布置成彼此间隔开。

图8是沿着图7的线III-III’截取的示意性剖视图。在图8中，相同的附图标记表示图6中的相同元件，并且因此，将省略对相同元件的详细描述。

参考图8，第一坝开口DOP1和第二坝开口DOP2可以限定在绝缘层205的外围区域NAA中。第二坝开口DOP2可被称为第三开口DOP2。

第一坝开口DOP1可以设置在第三突起153和第二突起152之间。第二坝开口DOP2可以设置在第二突起152和第一突起151之间。第一坝开口DOP1和第二坝开口DOP2可以在第二方向DR2上彼此间隔开，且第二突起152插置在第一坝开口DOP1和第二坝开口DOP2之间。

高折射率层300可以覆盖第一坝开口DOP1和第二坝开口DOP2，或者与第一坝开口DOP1和第二坝开口DOP2重叠。例如，高折射率层300可以填充在第一坝开口DOP1和第二坝开口DOP2中。

根据本公开，第一坝开口DOP1和第二坝开口DOP2可以被高折射率层300覆盖或者与高折射率层300重叠，并且高折射率层300的上表面的平坦度可以被控制(或调节)。第一坝开口DOP1和第二坝开口DOP2可以被控制成使得高折射率层300的突起(图8中未示出；参考图6的突起PTA)的厚度可以被减小，或者该突起(图8中未示出；参考图6的突起PTA)可以与外围区域NAA重叠。因此，可以防止从显示设备1000(参考图1)的外部观察到突起(图8中未示出；参考图6的突起PTA)。结果，可以提高显示设备1000(参考图1)的可靠性。

图9是示出根据实施方式的与图2的区域AA’对应的区域的示意性平面图。在图9中，相同的附图标记表示图4中的相同元件，并且因此，将省略对相同元件的详细描述。

参考图9，第一有机开口VOP1a可以限定在第一区域NA1中。第一有机开口VOP1a可以设置在第一突起151和第二有机开口VOP2之间。在平面图中，第一有机开口VOP1a中的每个可以具有菱形或菱形形状。菱形或菱形形状可以与高折射率层300(参考图6)具有所需的表面张力。然而，这仅仅是示例性的，并且第一有机开口VOP1a中的每个的形状不限于此。例如，在平面图中，第一有机开口VOP1a中的每个可以具有圆形形状。第一有机开口VOP1a可以在第一方向DR1和第二方向DR2上设置。

第一有机开口VOP1a可以包括第一开口VOP1-1、第二开口VOP1-2和第三开口VOP1-3。第一开口VOP1-1、第二开口VOP1-2和第三开口VOP1-3可以在第一方向DR1和第二方向DR2上布置成彼此间隔开。

图10是沿着图9的线IV-IV’截取的示意性剖视图。在图10中，相同的附图标记表示图6中的相同元件，并且因此，将省略对相同元件的详细描述。

参考图10，第一有机开口VOP1a可以限定在绝缘层205的外围区域NAA中。第一有机开口VOP1a可以被称为第二开口VOP1a。

第一有机开口VOP1a可以设置在第一突起151和偏振层400的端部400E之间。

高折射率层300可以与第一有机开口VOP1a间隔开。高折射率层300可以不与第一有机开口VOP1a重叠。

第一有机开口VOP1a可以包括第一开口VOP1-1、第二开口VOP1-2和第三开口VOP1-3。由于第一开口VOP1-1、第二开口VOP1-2和第三开口VOP1-3中的每个的表面张力，可以防止高折射率层300的端部300E溢出到第一有机开口VOP1a中。高折射率层300可以与偏振层400重叠。

在实施方式中，高折射率层300可以不与保护层500重叠。高折射率层300的端部300E可以设置成比第一有机开口VOP1a更靠近有效区域AA。保护层500可以与有效区域AA间隔开，且第一有机开口VOP1a插置在保护层500和有效区域AA之间。第一有机开口VOP1a可以防止高折射率层300接触保护层500。因此，可以防止保护层500因高折射率层300和保护层500之间的界面粘合性而被分离。

在实施方式中，高折射率层300的端部300E可以通过第一有机开口VOP1a控制。例如，其中设置有高折射率层300的区域可以通过第一有机开口VOP1a控制。高折射率层300的上表面的平坦度可以通过高折射率层300的被控制的区域来控制。第一有机开口VOP1a可以减小突起(图10中未示出；参考图6的突起PTA)的突出程度。第一有机开口VOP1a可以减小突起(图10中未示出；参考图6的突起PTA)的厚度，或者可以控制突起(图10中未示出；参考图6的突起PTA)与外围区域NAA重叠。因此，可以防止从显示设备1000(参考图1)的外部观察到突起(图10中未示出；参考图6的突起PTA)。结果，可以提供具有提高的可靠性的显示设备1000(参考图1)。

图11是示出根据实施方式的图2的区域BB’的示意性平面图。

参考图11，第一有机开口VOP1中可以限定有在第一方向DR1上延伸的第一部分VOP1-P1和在第二方向DR2上突出的第二部分VOP1-P2。第二部分VOP1-P2可以朝显示面板1200(参考图2)的边缘1200-B突出。

高折射率层300的端部300E可以设置成在第二方向DR2上与第一部分VOP1-P1间隔开，并且可以设置成在第一方向DR1上与第二部分VOP1-P2间隔开。

偏振层400可以与高折射率层300、第一有机开口VOP1和第二有机开口VOP2的部分重叠。在平面图中，偏振层400可以具有比高折射率层300的面积大的面积。

偏振层400的端部400E可以设置成在第二方向DR2上与第一部分VOP1-P1间隔开，并且可以设置成在第一方向DR1上与第二部分VOP1-P2间隔开。

保护层500可以与弯曲区域BA、第一区域NA1和偏振层400的一部分重叠。

保护层500可以在第二方向DR2上与高折射率层300间隔开(且第一部分VOP1-P1插置在保护层500和高折射率层300之间)，并且可以在第一方向DR1上与高折射率层300间隔开(且第二部分VOP1-P2插置在保护层500和高折射率层300之间)。

在实施方式中，第一部分VOP1-P1和第二部分VOP1-P2可以防止高折射率层300接触保护层500。可以防止保护层500因高折射率层300和保护层500之间较弱的界面粘合性而被分离。因此，可以提高显示设备1000(参考图1)的可靠性。

图12是示出根据实施方式的与图2的区域BB’对应的区域的示意性平面图。

参考图12，第一有机开口VOP1b可以在第一方向DR1上延伸。第一有机开口VOP1b可以在第二方向DR2上与显示面板1200(参考图2)的边缘1200-B间隔开。

高折射率层300的端部300E可以设置成在第二方向DR2上与第一有机开口VOP1b间隔开。

偏振层400可以与高折射率层300、第一有机开口VOP1b和第二有机开口VOP2b的部分重叠。在平面图中，偏振层400可以具有比高折射率层300的面积大的面积。

偏振层400的端部400E可以设置成在第二方向DR2上与第一有机开口VOP1b间隔开。

保护层500可以与弯曲区域BA、第一区域NA1和偏振层400的一部分重叠。

保护层500可以在第二方向DR2上与高折射率层300间隔开，且第一有机开口VOP1b插置在保护层500和高折射率层300之间。

根据本公开，第一有机开口VOP1b可以防止高折射率层300接触保护层500。可以防止保护层500因高折射率层300和保护层500之间的界面粘合性而被分离。因此，可以提高显示设备1000(参考图1)的可靠性。

尽管已经描述了本公开的实施方式，但是应理解，本公开不应限于这些实施方式，而是本领域的普通技术人员可以在所附的要求保护的本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。因此，所公开的主题不应限于本文中所描述的任何单个实施方式，并且本发明的范围应根据所附的权利要求书来确定。