一种具有高解析度和优异附着力的光致抗蚀剂
阅读说明：本技术 一种具有高解析度和优异附着力的光致抗蚀剂 (Photoresist with high resolution and excellent adhesion ) 是由 刘罡 于 2021-09-22 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种光致抗试剂,该光致抗蚀剂作为感光干膜的核心层,包含：50-70重量份的碱溶性树脂、15-40重量份光聚合化合物、0.2-8.0重量份的光引发剂、0.1-2.0重量份其他助剂。上述光致抗蚀剂制成感光干膜后,显影后具有高解析度、优异的附着力及柔韧性、退膜快等优点,有利于提升下游电子产品的良品率。(The invention discloses a photoresist agent, which is used as a core layer of a photosensitive dry film and comprises the following components: 50-70 parts of alkali-soluble resin, 15-40 parts of photopolymerization compound, 0.2-8.0 parts of photoinitiator and 0.1-2.0 parts of other auxiliary agents. After the photoresist is made into a photosensitive dry film, the developed photoresist has the advantages of high resolution, excellent adhesive force and flexibility, fast film stripping and the like, and is favorable for improving the yield of downstream electronic products.)
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种解析度高、附着力及柔韧性优异，退膜快的光致抗蚀剂。
背景技术
光致抗蚀剂又称光刻胶，是一种光敏性组合材料。是在PCB(Printed wiringboard,印刷电路板)、LCD（Liquid crystal display，液晶显示屏）、太阳能电池、导体封装、半导体封装中被广泛用作图形转移的核心材料，其质量和性能对下游电子元器件的性能及成品率起着至关重要的作用。在PCB板的生产过程中，光致抗蚀剂通过光化学反应，经曝光、显影、蚀刻等工艺程序，将所需要的电路图案从掩膜版转移到待加工的基底材料上，如铜箔。
近年来，随着便捷式电子设备的进一步流行，电子元器件呈现质量更轻、厚度更薄、体积更小的发展趋势，这也促使其内部的印刷线路线条宽度更加细小，基材和光致抗蚀剂的接触面积也进一步变小。这就使得对光致抗蚀剂的性能要求越来越高，如更高的解析度、优良的附着力及柔韧性能。
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