具体实施方式

以下，参考附图描述本发明的实施例。然而，应当理解，本发明不限于上述实施例，所有的变化和/或等同或替换也属于本发明的范围。在整个说明书和附图中，相同或相似的附图标记可用于指代相同或相似的元件。

当在本文使用时，术语“具有”、“可以具有”、“包括”或“可以包括”某特征(例如，数量、功能、操作或诸如部分之类的部件)指示该特征的存在，且不排除其他特征的存在。

当在本文使用时，术语“被配置(或被设置)为”可以与术语“适合于”、“具有……能力”、“被设计为”、“适于”、“使得”或“能够”视情况而互换使用。术语“被配置(或被设置)为”并不必须意味着“在硬件上专门设计为”。而是，术语“被配置为”可以意味着设备可以与另一设备或部分一起执行操作。例如，术语“被配置(或被设置)为执行A、B和C的处理器”可以意味着可以通过执行存储在存储器设备中的一个或多个软件程序来执行操作的通用处理器(例如，CPU或应用处理器)或用于执行操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)。

电子设备的上述部件中的每一个可以包括一个或多个部分，并且部分的名称可以随电子设备的类型而不同。根据本发明的各种实施例的电子设备可以包括上述部件中的至少一个、省略其中的一些或者包括(一个或多个)其他附加部件。一些部件可以组合成实体，但该实体可以执行与部件可以执行的功能相同的功能。

本文使用的术语仅用于描述其一些实施例，而不限制本发明其他实施例的范围。应理解单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数参考，除非上下文另有明确规定。本文使用的包括技术和科学术语在内的所有术语具有与本发明实施例所属领域的普通技术人员通常理解相同的含义。将进一步理解，术语，例如在常用词典中定义的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不将以理想化或过于正式的含义进行解释，除非本文明确如此定义。在一些情况下，本文定义的术语可被解释为排除本发明的实施例。

例如，根据本发明实施例的电子设备的示例可以包括以下至少之一：智能电话、平板PC、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型计算机、上网本计算机、工作站、PDA(个人数字助理)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗设备、相机或可穿戴设备(例如，智能眼镜、头部-封装设备(HMD)、电子衣服、电子手环、电子项链、电子饰品、电子纹身、智能镜子或智能手表)。

根据一些实施例，电子设备可以是智能家电。智能家电的示例可以包括以下至少之一：电视、数字影碟(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、烘干机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如，SamsungHomeSync^TM、Apple TV^TM或Google TV^TM)、游戏机(Xbox^TM、PlayStation^TM)、电子词典、电子钥匙、摄像机或电子相框。

根据本发明的实施例，电子设备的示例可以包括以下至少之一：各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(血糖测量设备、心跳测量设备或体温测量设备)、磁共振血管造影(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算机断层扫描(CT)设备、成像设备或超声波设备)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车信息娱乐设备、航海电子设备(例如，航海导航设备或陀螺罗盘)、航空电子设备、安全设备、车载主机，工业或家用机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)设备或物联网设备(例如，灯泡、各种传感器、电表或气表、洒水器、火警、恒温器、路灯、烤面包机、健身器材、热水箱、发热器或锅炉)。

根据本公开的各种实施例，电子设备的示例可以是以下至少之一：家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量设备(例如，用于测量水、电、气或电磁波的设备)。根据实施例，电子设备可以是上面列出的设备中的一个或组合。根据一些实施例，电子设备可以是柔性电子设备。本文公开的电子设备不限于上面列出的设备，并且可以根据技术的发展包括新的电子设备。

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子设备101的框图。参照图1A，网络环境100中的电子设备101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备104或服务器108进行通信。根据实施例，电子设备101可经由服务器108与电子设备104进行通信。根据实施例，电子设备101可包括处理器120、存储器130、输入设备150、声音输出设备155、显示设备160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子设备101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示设备160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子设备101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示设备160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子设备101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子设备101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子设备101的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子设备101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入设备150可从电子设备101的外部(例如，用户)接收将由电子设备101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入设备150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出设备155可将声音信号输出到电子设备101的外部。声音输出设备155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示设备160可向电子设备101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示设备160可包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用于控制显示器、全息设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示设备160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入设备150获得声音，或者经由声音输出设备155或与电子设备101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子设备(例如，电子设备102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子设备101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子设备101可经由所述连接器与外部电子设备(例如，电子设备102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子设备101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子设备101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子设备进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子设备101。

天线模块197可将信号或电力发送到外部(例如，外部电子设备)或者从外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个天线，所述天线包括辐射器，所述辐射器由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))上的导体或导电图案形成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子设备之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射器之外的其他部分(例如，射频集成电路(RFIC))可进一步形成为天线模块197的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子设备101和外部电子设备104之间发送或接收命令或数据。外部电子设备102和104中各自可以是与电子设备101相同类型的设备，或者是与电子设备101不同类型的设备。根据实施例，将在电子设备101运行的全部操作或一些操作可在外部电子设备102、外部电子设备104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子设备101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，则电子设备101可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子设备101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子设备可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子设备101。电子设备101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

图2是根据实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子设备100的框图200。参考图2，电子设备101可以包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一射频集成电路(RFIC)222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子设备101还可以包括处理器120和存储器130。第二网络199可以包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。根据实施例，电子设备101还可以包括图1的部件中的至少一个部件，并且第二网络199还可以包括至少另一网络。根据实施例，第一通信处理器(CP)212、第二CP 214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少一部分。根据实施例，第四RFIC 228可以被省略或被包括作为第三RFIC 226的一部分。

第一CP 212可以建立要用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道，或者可以经由建立的通信信道支持传统网络通信。根据实施例，第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G)或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二CP 214可以建立与在要用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的指定频带(例如，从约6GHz到约60GHz)对应的通信信道，或者可以经由建立的通信信道支持第五代(5G)网络通信。根据实施例，第二蜂窝网络294可以是由第三代合作伙伴计划(3GPP)定义的5G网络。另外，根据实施例，第一CP 212或第二CP 214可以建立与要用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，约6GHz或更少)对应的通信信道，或者可以经由建立的通信通道支持第五代(5G)网络通信。根据实施例，第一CP 212和第二CP 214可以在单个芯片或单个封装中实现。根据实施例，第一CP 212或第二CP 214连同处理器120、辅助处理器123或通信模块190可以形成在单个芯片或单个封装中。

在传输时，第一RFIC 222可以将由第一CP 212生成的基带信号转换成频率范围从约700MHz到约3GHz的射频(RF)信号，其由第一蜂窝网络292(例如，传统网络)使用。在接收时，RF信号可以通过天线(例如，第一天线模块242)从第一蜂窝网络292(例如，传统网络)获得并且经由RFFE(例如，第一RFFE 232)进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理的RF信号转换成可以由第一CP 212处理的基带信号。

在传输时，第二RFIC 224可以将由第一CP 212或第二CP 214生成的基带信号转换成Sub6-频带(例如，约6GHz或更少)的RF信号(以下称为“5GSub6 RF信号”)，其由第二蜂窝网络294(例如，5G网络)使用。在接收时，5G Sub6 RF信号可以通过天线(例如，第二天线模块244)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得并且经由RFFE(例如，第二RFFE 234)进行预处理。第二RFIC 224可以将预处理的5G Sub6 RF信号转换成基带信号，该基带信号可以由第一CP 212和第二CP 214的对应处理器进行处理。

第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换成要由第二蜂窝网络294(例如，5G网络)使用的5G Above6频带(例如，约6GHz到约60GHz)RF信号(以下称为“5G Above6 RF信号”)。在接收时，可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得5GAbove6 RF信号并经由第三RFFE 236进行预处理。第三RFIC 226可以将预处理的5G Above6 RF信号转换为可由第二CP 214处理的基带信号。根据实施例，第三RFFE 236可以形成为第三RFIC 226的一部分。

根据实施例，电子设备101可以包括与第三RFIC 226分开或作为其至少一部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二CP 214生成的基带信号转换成中频带(例如，从约9GHz到约11GHz)RF信号(以下称为“IF信号”)并将该IF信号传送到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换成5G Above6 RF信号。在接收时，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)接收并且被第三RFIC 226转换成IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换成可由第二CP 214处理的基带信号。

根据实施例，第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个可被省略或与另一天线模块组合以处理多频带RF信号。

根据实施例，第三RFIC 226和天线248可以被设置在同一基底上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以被设置在第一基底(例如，主印刷电路板(PCB))上。在这种情况下，第三RFIC 226和天线248可以分别被设置在与第一基底分开提供的第二基底(例如，子PCB)的一个区域(例如底部)和另一区域(例如顶部)上，从而形成第三天线模块246。将第三RFIC 226和天线248放置在同一基底上可以缩短它们之间的传输线的长度。这可以减少用于5G网络通信的高频带(例如，从约6GHz到约60GHz)信号由于传输线而造成的损耗(例如，衰减)。因此，电子设备101可以增强与第二蜂窝网络294(例如，5G网络)的通信质量。

根据实施例，天线248可以形成为包括可用于波束成形的多个天线元件的天线阵列。在这种情况下，第三RFIC 226可以包括与多个天线元件对应的多个移相器238，作为第三RFFE 236的一部分。在传输时，多个移相器238可以改变经由其各自对应的天线元件要发送到电子设备101的外部(例如，5G网络基站)的5G Above6 RF信号的相位。在接收时，多个移相器238可以经由其各自对应的天线元件将从外部接收的5G Above6 RF信号的相位改变为相同或基本相同的相位。这使得能够在电子设备101和外部之间经由波束成形进行传输或接收。

第二蜂窝网络294(例如，5G网络)可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)进行操作(例如，作为独立的(SA))或者与该第一蜂窝网络292相关地进行操作(例如，作为非独立的(NSA))。例如，5G网络可以包括接入网络(例如，5G接入网络(RAN))但没有任何核心网络(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，电子设备101在接入5G网络接入网络之后，可以在传统网络的核心网络(例如，演进分组核心(EPC))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线电(NR)协议信息)可以存储在存储器130中并由其他部件(例如，处理器120、第一CP 212或第二CP 214)访问。

图3A到3C是示出根据实施例的提供传统通信网络和/或5G通信网络的无线通信系统的视图。参考图3A到3C，网络环境100A到100C可以包括传统网络和5G网络中的至少一个。传统网络可以包括例如支持与电子设备101的无线电接入的3GPP标准4G或LTE基站340(例如，eNodeB(eNB))和管理4G通信的演进分组核心(EPC)342。5G网络可以包括例如支持与电子设备101的无线电接入的新无线电(NR)基站350(例如，gNodeB(gNB))和管理电子设备101的5G通信的第5代核心(5GC)352。

根据实施例，电子设备101可以经由传统通信和/或5G通信发送或接收控制消息和用户数据。控制消息可以包括例如与电子设备101的安全控制、承载建立、认证、注册或移动性管理中的至少一个相关的消息。该用户数据可以表示例如除了在电子设备101和核心网络330(例如，EPC 342)之间发送或接收的控制消息之外的用户数据。

参考图3A，根据实施例，电子设备101可以经由传统网络的至少一部分(例如，LTE基站340或EPC 342)将控制消息或用户数据中的至少一个发送到5G网络的至少一部分(例如，NR基站350或5GC 352)/从5G网络的该至少一部分接收控制消息或用户数据中的至少一个。

根据实施例，网络环境100A可以包括向LTE基站340和NR基站350提供无线通信双连接性(DC)并且经由EPC 342或5GC 352的一个核心网络330向电子设备101发送控制消息/从电子设备101接收控制消息的网络环境。

根据实施例，在DC环境中，LTE基站340或NR基站350中的一个可以作为主节点(MN)310操作，而另一个作为辅节点(SN)320操作。MN 310可以与核心网络330连接以发送或接收控制消息。MN 310和SN 320可以经由网络接口彼此连接以在它们之间发送或接收与无线电资源(例如，通信信道)管理相关的消息。

根据实施例，MN 310可以包括LTE基站340，SN 320可以包括NR基站350，并且核心网络330可以包括EPC 342。例如，可以经由LTE基站340和EPC 342发送/接收控制消息，并且可以经由LTE基站340和NR基站350发送/接收用户数据。

根据实施例，MN 310可以包括NR基站350，并且SN 320可以包括LTE基站340，并且核心网络330可以包括5GC 352。例如，可以经由NR基站350和5GC 352发送/接收控制消息，并且可以经由LTE基站340和NR基站350发送/接收用户数据。

根据实施例，MN 310可以包括NR基站350，并且SN 320可以包括NR基站350，并且核心网络330可以包括5GC 352。例如，可以经由NR基站350和5GC 352发送/接收控制消息，并且可以经由第一NR基站(例如，NR基站350)和第二NR基站(例如，NR基站350)发送/接收用户数据。

参考图3B，根据各种实施例，5G网络可以包括NR基站350和5GC 352，并且独立于电子设备101发送或接收控制消息和用户数据。

参考图3C，根据实施例，传统网络和5G网络各自可以独立地提供数据发送/接收。例如，电子设备101和EPC 342可以经由LTE基站340发送或接收控制消息和用户数据。作为另一示例，电子设备101和5GC 352可以经由NR基站350发送或接收控制消息和用户数据。

根据实施例，电子设备101可以在EPC 342或5GC 352中的至少一个中注册以发送或接收控制消息。

根据实施例，EPC 342或5GC 352可以相互协作以管理电子设备101的通信。例如，可以经由EPC 342和5GC 352之间的接口发送或接收电子设备101的移动性信息。

图4是示出根据各种实施例的用于传统通信和/或5G通信的网络100的协议栈结构的视图。根据所示实施例，网络100可以包括电子设备101、服务器108、传统网络492和5G网络494。

电子设备101可以包括互联网协议412、第一通信协议栈414和第二通信协议栈416。电子设备101可以通过传统网络492和/或5G网络494与服务器108通信。

根据实施例，电子设备101可以使用互联网协议412(例如，TCP、UDP和/或IP)执行与服务器108关联的互联网通信。互联网协议312可以由例如电子设备101中包括的主处理器(例如，图1的主处理器121)执行。

根据另一实施例，电子设备101可以使用第一通信协议栈414与传统网络492无线通信。根据另一实施例，电子设备101可以使用第二通信协议栈416与5G网络494无线通信。第一通信协议栈414和第二通信协议栈416可以由例如电子设备101中包括的一个或多个通信处理器(例如，图1的无线通信模块192)执行。

服务器108可以包括互联网协议422。服务器108可以通过传统网络492和/或5G网络494向电子设备101发送与互联网协议422相关的数据/从电子设备101接收与互联网协议422相关的数据。根据实施例，服务器108可以包括存在于传统网络492或5G网络494外部的云计算服务器。在另一实施例中，服务器108可以包括位于传统网络492或5G网络494中的至少一个内部的边缘计算服务器(或移动边缘计算(MEC)服务器)。

传统网络492可以包括LTE基站440和EPC 442。LTE基站440可以包括LTE通信协议栈444。EPC 442可以包括传统非接入层(NAS)协议446。传统网络492可以使用LTE通信协议栈444和传统NAS协议446与电子设备101执行LTE无线通信。

5G网络494可以包括NR基站450和5GC 452。NR基站450可以包括NR通信协议栈454。5GC 452可以包括5G NAS协议456。5G网络494可以使用NR通信协议栈454和5G NAS协议456与电子设备101执行NR无线通信。

根据实施例，第一通信协议栈414、第二通信协议栈416、LTE通信协议栈444和NR通信协议栈454可以包括用于发送和接收控制消息的控制平面协议和用于发送和接收用户数据的用户平面协议。控制消息可以包括例如与安全控制、承载建立、认证、注册或移动性管理中的至少一个相关的消息。例如，用户数据可以包括除控制消息之外的数据。

根据实施例，控制平面协议和用户平面协议可以包括物理(PHY)层、媒体访问控制(MAC)层、无线电链路控制(RLC)层或分组数据汇聚协议(PDCP)层。PHY层可以例如对从更高层(例如，MAC层)接收的数据进行信道编码和调制并经由无线电信道发送它并且可以对经由无线电信道接收的数据进行解调和解码并且将其递送到更高层。第二通信协议栈416和NR通信协议栈454中包括的PHY层可以进一步执行与波束成形相关的操作。MAC层可以逻辑/物理映射到无线电信道以发送/接收数据并执行混合自动重复请求(HARQ)进行纠错。例如，RLC层可以执行数据的级联、分割或重组，并且可以识别数据的顺序、重新排列数据或冗余校验数据。PDCP层可以执行与例如控制数据和用户数据的加密和数据完整性相关的操作。第二通信协议栈416和NR通信协议栈454还可以包括服务数据适配协议(SDAP)。SDAP可以基于用户数据的服务质量(QoS)管理无线电承载的分配。

根据各种实施例，控制平面协议可以包括无线电资源控制(RRC)层和非接入层(NAS)层。例如，RRC层可以处理与无线电承载建立、寻呼或移动性管理相关的控制数据。NAS可以处理与例如认证、注册和移动性管理相关的控制消息。

图5A和5B是示出根据本发明的各种实施例的波束改变操作的视图。

在图5A中，根据本发明的各种实施例的电子设备101可以被配置为使用多个天线模块中的第一天线模块531在朝向第一发送接收点(TRP)510的第一方向上形成第一波束，并使用第一波束接收服务波束。第一天线模块531可以使用在第一方向上形成的第一波束接收服务波束，从而与第一TRP 510通信。电子设备101可以被配置为使用多个天线模块中的第二天线模块532在朝向第一发送接收点(TRP)520的第二方向上形成第二波束，并使用第二波束接收相邻波束或候选波束。当电子设备101使用第一波束与第一TRP 510执行通信时，第二波束不用于通信，并且可以在测量从第二TRP接收的相邻波束或候选波束的信号强度时形成。例如，第二天线模块532不执行数据发送/接收，并且仅在测量电子设备101的信道状态时启用以向基站(gNB)报告同步信号块(SSB)或信道状态信息-参考信号(CSI-RS)的测量结果。

根据本发明的各种实施例，第一天线模块531和第二天线模块532可以是能够在5G通信环境中向外部发送信号或从外部接收信号的微波天线模块，并且可以与图2的第一天线模块242、第二天线模块244或第三天线模块246中的至少一个对应。

根据本发明的各种实施例，第一TRP 510和第二TRP 520可以是与电子设备101的天线模块形成波束从而执行通信的外部接入设备。例如，第一TRP510和第二TRP 520可以被包括在同一基站(gNB)中。在这种情况下，电子设备101可以基于在与基站通信期间由基站操作的波束的信道状态来选择服务波束并将其用于通信。作为另一示例，第一TRP 510和第二TRP 520可以被包括在不同的基站(gNB)中。在这种情况下，第二TRP 520可以被包括在与包括第一TRP 510的基站所属的小区相邻的相邻小区的基站中。电子设备101可以选择能够在当前位置提供最佳信道性能的基站作为服务基站，并且可以使用朝向服务基站形成的波束作为服务波束来执行通信。

根据本发明的各种实施例，当使用第一天线模块531通过服务波束与第一TRP 510通信时，电子设备101可以响应于指定情况的发生而经由波束切换来改变服务波束。指定的情况可以包括用户的移动、流量负载的产生或正在使用的天线模块的性能下降中的至少一种。根据本发明的各种实施例，当电子设备101检测到用于通信操作的第一天线模块531产生超过指定水平的热量时，电子设备101可以停止第一天线模块531的操作并改变服务波束，如图5B所示。

根据本发明的各种实施例，电子设备101可以在经由第一天线模块531与第一TRP510执行通信时周期性地或连续地检查第一天线模块531的温度，并且如果第一天线模块531的温度超过被设置为过热参考温度的阈值温度，则确定其已经过热。在识别第一天线模块531已经过热时，电子设备101可以使用第二天线模块532代替第一天线模块531来执行通信。第二天线模块532可以是形成电子设备101连同基站可以使用多个天线模块形成的多个候选波束(或多个相邻波束)中具有最高性能信道的波束的天线模块。为了使用第二天线模块532执行通信，电子设备101可以将用第二波束接收的现有候选波束(或相邻波束)改变为服务波束。在现有的候选波束(或相邻波束)被改变为服务波束时，第一天线模块531可以停止通信操作，并且在此期间，可以降低第一天线模块531的热量。在过热状态下的第一天线模块531减少热量时，第一天线模块531可以仅执行用于测量候选波束或相邻波束的信道状态的操作。根据本发明的各种实施例，如果识别第一天线模块531的温度超过指定水平并且过热，则可以在预定时间期间将第一天线模块531从候选波束列表或相邻波束列表中排除，不测量其信道状态，并且如果在经过预定时间之后第一天线模块531的热量降低到参考温度或更低，则第一天线模块531可以被添加回候选波束列表或相邻波束列表以测量其信道状态。

图6是示出根据本发明的各种实施例的当发生天线模块过热时电子设备101的温度分布的视图。

由于微波天线模块需要使用高频带处理更多数据，因此它会消耗大量电力并产生更多热量。如果正在被操作以与基站通信的天线模块发热，则可能在电子设备101中相对于天线模块的位置形成过热区域610，如图6所示。如果在电子设备101中形成过热区域610，则电子设备101的用户可能会感到不舒服，并且过热区域610及其周围的部件(例如，电池)可能会被损坏。结果，电子设备101的整体性能可能受到影响。

图7是示出根据本发明的各种实施例的电子设备101的框图700。电子设备101可以是响应于检测到操作的天线模块的过热状态而通过波束切换来改变被操作用于数据发送/接收的天线的设备(例如，智能电话或平板计算机)并且可以包括第一天线模块710、第二天线模块720、第一温度传感器730、第二温度传感器740、至少一个处理器750或存储器130。

根据本发明的各种实施例，第一天线模块710可以形成朝向第一发送接收点(TRP)的第一波束以从第一TRP接收服务波束，并且第二天线模块720可以形成朝向第二TRP的第二波束以从第二TRP接收相邻波束或候选波束。根据实施例，第一TRP可以是包括在第一基站中的TRP。第二TRP可以是包括在第一基站或者与第一基站不同的第二基站中的TRP。第一基站可以是通过电子设备101和5G网络之间的无线连接发送/接收数据的服务基站(例如，图4的gNB或NR基站450)。第二基站可以是属于与第一基站所属的小区相邻的相邻小区的基站(例如，图4的gNB或NR基站450)。当电子设备101使用第一天线模块710与第一TRP执行通信时，第二天线模块720不执行用于数据发送/接收的操作而是在测量相邻波束或候选波束的信道状态时可以仅执行用于信号强度测量的操作。

根据本发明的各种实施例，第一温度传感器730可以测量与第一天线模块710对应的温度，并且第二温度传感器740可以测量与第二天线模块720对应的温度。第一温度传感器730可以被包括在第一天线模块710中或者设置在第一天线模块710周围并且可以在第一天线模块710可以从第一TRP接收服务波束并执行与第一基站的通信时周期性地或连续地测量温度。第二温度传感器740可以被包括在第二天线模块720中或设置在第二天线模块720周围并且可以在第二天线模块与第二TRP执行通信时周期性地或连续地测量温度。

根据本发明的各种实施例，至少一个处理器750可以包括应用处理器(例如，图2的处理器120)或至少一个通信处理器(例如，图2的第一通信处理器212或第二通信处理器214)。例如，至少一个处理器750中包括的至少一个通信处理器214可以与第一天线模块710和第二天线模块720操作性地连接。作为另一示例，至少一个处理器750中包括的应用处理器120可以与第一温度传感器730或第二温度传感器740操作性连接。

根据本发明的各种实施例，存储器130可以与至少一个处理器750操作性地连接。

根据本发明的各种实施例，存储器130可以存储指令，该指令在被执行时，控制至少一个处理器750在检测到第一天线模块710的过热状态时使用切换过程来改变用于与基站进行发送/接收的天线模块。例如，至少一个处理器750可以在使用第一天线模块710与第一基站执行通信时，基于从第一温度传感器730获得的第一天线模块710的温度来确定第一天线模块710是否处于过热状态。至少一个处理器750可以在识别第一天线模块710的温度等于或大于被设置为过热参考的第一阈值温度时确定第一天线模块710处于过热状态。由于与天线模块对应的温度传感器被设置在不同的位置，因此可以对于每个天线模块设置不同的阈值温度，作为用于确定天线模块是否处于过热状态的参考。

根据本发明的各种实施例，当确定第一天线模块710处于过热状态时，至少一个处理器750可以使用第二天线模块720执行通信。作为实施例，基于使用第二天线模块720确定的第二基站的信道测量信息，第二基站可以被确定为切换目标基站。根据本发明的各种实施例，至少一个处理器750可以从第一基站接收关于一个或多个相邻波束或候选波束的信道状态测量的指令作为用于执行切换的条件，并且可以根据从第一基站接收的指令测量一个或多个相邻波束或候选波束的强度以从而确定目标小区的信道状态。例如，至少一个处理器750可以测量通过一个或多个相邻波束或候选波束接收的信号的强度，计算指示从第一基站接收的不小于参考值的信号强度的测量的平均值，并且将其确定为小区的信道测量状态。作为另一示例，至少一个处理器750可以测量通过一个或多个波束接收的信号的强度，并确定其中显示出最佳信号强度的波束的测量是小区的信道测量状态。

根据本发明的各种实施例，至少一个处理器750可以确定相邻波束或候选波束的信号强度测量以执行切换。例如，至少一个处理器750可以将从第一基站获得的或存储在电子设备101中的信道状态值确定为参考值，并选择展示出超过参考值信号强度的相邻波束或候选波束作为目标波束。可以使用同步信号/物理广播信道(SS/PBCH)块中包括的物理广播信道(PBCH)的主同步信号(PSS)、辅同步信号(SSS)或解调参考信号(DMRS)中的至少一个来确定相邻波束或候选波束的波束强度测量。作为另一示例，至少一个处理器750可以使用由第一基站设置的信道状态信息-参考信号(CSI-RS)来确定相邻波束或候选波束的信号强度测量。CSI-RS可以是由第一基站设置以测量相邻波束或候选波束的信号强度的CSI-RS，或者是由第一基站在电子设备101中设置以允许计算每个小区的信道测量结果的CSI-RS。作为另一示例，至少一个处理器750可以使用在电子设备101中配置的用于波束测量的参考信号(RS)来确定相邻波束或候选波束的信号强度。

根据本发明的各种实施例，至少一个处理器750可以从第一基站获得与执行切换相关的信息。切换执行相关信息可以包括用于执行切换的信道状态参考值、用于基于一个或多个相邻波束或候选波束的强度确定候选基站的信道状态的信息或至少一个候选基站的信息。使用从第一基站获得的切换执行相关信息，至少一个处理器750可以将信道状态参考值与相邻波束的信号强度测量进行比较，并且可以基于比较结果将经由由第二天线模块720形成的第二波束接收的相邻波束确定为作为用于执行切换的目标波束。例如，被确定为目标波束的相邻波束可以是超过信道状态参考值的相邻波束中的任意一个或者超过信道状态参考值的相邻波束中测量到最佳信号强度的相邻波束。根据本发明的各种实施例，切换执行相关信息可以包括切换偏移信息。在这种情况下，至少一个处理器750可以通过以向/从服务波束或服务基站的信道状态添加或减去偏移信息的方式确定信道状态参考值来防止频繁切换。

在电子设备101执行与第一基站的通信时，至少一个候选基站的信息基于针对属于相邻基站的候选基站测量的信道状态信息而将至少一个候选基站的列表视为可选择作为目标基站，并且可以包括至少一个候选基站的频带或小区ID中的至少一个。在从第一基站获得至少一个候选基站的信息时，至少一个处理器750可以基于至少一个候选基站的列表确定用第二天线模块720形成第二波束的第二基站是目标基站。例如，第二基站可以是在至少一个候选基站的列表中表现出最佳信道状态的基站，或者是从超过用于执行切换的信道状态参考值的基站中选择的基站。

根据本发明的各种实施例，由电子设备101从第一基站接收的切换执行相关信息可以包括指示至少一个候选基站的信息在其间有效的时间的定时器值。例如，当定时器期满时，从第一基站接收的切换执行相关信息或至少一个候选基站的信息可以不再有效。如果切换执行相关信息或至少一个候选基站的信息不再有效，则电子设备101可以删除该信息并从第一基站获得更新的信息。

根据本发明的各种实施例，至少一个处理器750可以响应于检测到第一天线模块710的过热状态而执行到第二基站的切换。例如，至少一个处理器750可以尝试随机接入属于相邻小区的候选基站中的第二基站，并发送无线电资源控制(RRC)连接重建请求。如果根据请求执行第二基站的RRC连接重建，则至少一个处理器750可以从第二基站接收RRC连接建立消息，将通过在第二天线模块720和第二基站之间形成的第二波束接收的现有相邻波束改变到新的服务波束，并执行与第二基站的通信。

根据本发明的各种实施例，在使用第二天线模块720与第二基站执行通信时，至少一个处理器750可以使用第一温度传感器730周期性地或连续地测量第一天线模块710的温度。至少一个处理器750可识别第一天线模块710的温度是否为第二阈值温度或更高，并确定是否将第一天线模块710或第一波束包括在相邻波束列表中。第二阈值温度可以是针对第一天线模块设置的相邻波束测量参考。例如，如果识别第一天线模块710的温度等于或高于第二阈值温度，则可以通过在指定时间期间从相邻波束列表中排除第一天线模块710或第一波束以不对第一天线模块710执行信道状态测量这样的方式来降低处于过热状态的第一天线模块710的热量。至少一个处理器750可以在指定时间经过之后将第一天线模块710或第一波束添加回相邻波束列表。根据本发明的各种实施例，在指定时间之后识别第一天线模块710的温度小于第二阈值温度时，至少一个处理器750可以将第一天线模块710或第一波束添加到相邻波束列表，并对由第一天线模块710形成的第一波束执行周期性信道状态测量。如果在指定时间经过之后识别第一天线模块710的温度为第二阈值温度或甚至更高，则至少一个处理器750可以暂停将第一天线模块710或第一波束添加到相邻波束列表直到第一天线模块710的温度降低到小于第二阈值温度。

根据本发明的各种实施例，存储器130可以存储指令，该指令在被执行时，控制至少一个处理器750以在检测到第一天线模块710的过热状态时使用测量报告过程改变用于与基站进行发送/接收的天线模块。例如，至少一个处理器750可以经由第一天线模块710使用第一波束与第一基站执行通信，并且可以使用第二天线模块720的第二波束测量候选波束或相邻波束的强度。根据另一实施例，至少一个处理器750可以使用第一波束与第一基站执行通信，并使用第二天线模块720的第二波束测量服务波束的强度。在上述操作期间，至少一个处理器750可以基于从第一温度传感器730获得的第一天线模块710的温度确定第一天线模块710是否处于过热状态。至少一个处理器750可以在识别第一天线模块710的温度等于或大于被设置为过热参考的第一阈值温度时确定第一天线模块710处于过热状态。

根据本发明的各种实施例，在确定第一天线模块710处于过热状态时，至少一个处理器750可以向基站发送包括测量报告信息的消息，该测量报告信息指示对于第二天线模块720测量的信号强度比对于第一天线模块710测量的信号强度大阈值或更多。该信号强度可以是参考信号接收功率(RSRP)或波束参考信号接收功率(BRSRP)。根据本发明的各种实施例，至少一个处理器750可以从为基站形成的多个波束中选择与第一波束相邻的波束(例如，在稍微偏离服务波束的方向上形成的波束)，测量信号强度，将测量的信号强度确定为经由第一天线模块710使用第一波束接收的服务波束的信号强度，并生成消息。根据本发明的各种实施例，至少一个处理器750可以停止被确定为处于过热状态的第一天线模块710的操作，使用第二天线模块720测量第一波束的信号强度和第二波束的信号强度，并生成消息。根据实施例，如果识别使用第二天线模块720测量的第二波束的信号强度比使用第二天线模块720测量的第一波束的信号强度大阈值或更多，则至少一个处理器750可以将第一波束和第二波束的测量信息连同消息一起发送到基站。根据本发明的各种实施例，如果识别第二波束的信号强度不比服务波束的信号强度大阈值或更多，则至少一个处理器750可以通过第二天线模块720接收现有的服务波束并继续与基站通信。

根据本发明的各种实施例，至少一个处理器750可以从基站接收与发送的消息对应的波束改变命令，并且响应于波束改变命令，将其配置为通过由第二天线模块720形成的第二波束接收服务波束并与基站执行通信。

根据本发明的各种实施例，响应于检测到第一天线模块710的过热状态，至少一个处理器720可以向基站发送用于将能够使用第二天线模块720进行数据发送/接收的候选波束中的一个改变为服务波束的波束改变请求，而不是包括波束的信号强度测量结果的消息。例如，至少一个处理器750可以通过单独的消息或信令向基站发送波束改变请求，或者可以使用随机接入信道(RACH)信号请求服务波束改变。在从基站接收到与波束改变请求对应的波束改变命令时，至少一个处理器750可以将经由第二天线模块720使用第二波束接收的现有候选波束改变为新的服务波束，并继续与基站通信。

根据本发明的各种实施例，在使用第二天线模块720执行与基站的通信时，至少一个处理器750可以使用第一温度传感器730周期性地或连续地测量第一天线模块710的温度。至少一个处理器750可以识别第一天线模块710的温度是否不小于被设置为第一天线模块710的候选波束测量参考的第二阈值温度，并确定是否将第一天线模块710或第一波束包括在候选波束列表中。例如，如果识别第一天线模块710的温度等于或高于第二阈值温度，则可以通过在指定时间期间从候选波束列表中排除第一天线模块710或第一波束以不对第一天线模块710执行信道状态测量这样的方式来降低处于过热状态的第一天线模块710的热量。至少一个处理器750可以在指定时间经过之后将第一天线模块710或第一波束添加回候选波束列表。根据本发明的各种实施例，在指定时间之后识别第一天线模块710的温度小于第二阈值温度时，至少一个处理器750可以将第一天线模块710或第一波束添加到候选波束列表，并对由第一天线模块710形成的第一波束执行周期性信道状态测量。如果在指定时间经过之后识别第一天线模块710的温度为第二阈值温度或甚至更高，则至少一个处理器750可以暂停将第一天线模块710或第一波束添加到候选波束列表直到第一天线模块710的温度降低到小于第二阈值温度。

根据本发明的各种实施例中的任一实施例，电子设备101包括：第一天线模块710，被配置为形成第一波束并从第一基站接收服务波束；第二天线模块720，被配置为形成第二波束并测量从第二基站接收的相邻波束的信号的信号强度；第一温度传感器730，被配置为测量与第一天线模块710对应的温度；第二温度传感器740，被配置为测量与第二天线模块720对应的温度；至少一个处理器750，与第一天线模块710或第二天线模块720操作性地连接；以及存储器130，与至少一个处理器操作性地连接。存储器130可以存储指令，该指令被执行使至少一个处理器750能够：在通过第一天线模块710与第一基站执行通信时基于从第一温度传感器730获得的第一天线模块710的温度确定第一天线模块710是否处于过热状态，并且如果确定第一天线模块710处于过热状态，则基于第二基站的信道测量信息执行到第二基站的切换。

根据本发明的各种实施例，该指令可以使至少一个处理器750能够：如果第一天线模块的温度不小于被设置为第一天线模块的过热参考的第一阈值温度，则确定第一天线模块处于过热状态。

根据本发明的各种实施例，该指令可以使至少一个处理器750能够：从第一基站获得包括用于切换的信道状态参考值的切换执行相关信息，将信道状态参考值与对于第二天线模块测量的信号强度值进行比较，并基于比较结果执行到第二基站的切换。

根据本发明的各种实施例，该指令可以使至少一个处理器750能够：从第一基站获得至少一个候选基站的信息并且基于至少一个候选基站的信息执行到第二基站的切换。

根据本发明的各种实施例，该指令可以使至少一个处理器750能够：向第二基站发送无线电资源控制(RRC)连接重建请求，从第二基站接收与该请求对应的RRC连接建立消息，并使用第二天线模块执行与第二基站的通信。

根据本发明的各种实施例，该指令可以使至少一个处理器750能够：识别第一天线模块710的温度是否不小于被设置为用于第一天线模块710的相邻波束强度测量参考的第二阈值温度，如果第一天线模块710的温度不小于第二阈值温度则将第一波束从相邻波束列表中排除，并且在经过指定时间之后将第一波束添加到相邻波束列表。

根据本发明的各种实施例，该指令可以使至少一个处理器750能够：使用第一温度传感器根据指定时间段测量第一天线模块的温度并且如果第一天线模块的测量温度被识别为小于第二阈值温度则将第一波束添加到相邻波束列表。

根据本发明的各种实施例中的任一实施例，电子设备101包括：第一天线模块710，被配置为形成第一波束并从基站接收服务波束；第二天线模块720，被配置为形成第二波束并从基站接收候选波束；第一温度传感器730，被配置为测量与第一天线模块710对应的温度；第二温度传感器740，被配置为测量与第二天线模块720对应的温度；至少一个处理器750，与第一天线模块710或第二天线模块720操作性地连接；以及存储器130，与至少一个处理器750操作性地连接。存储器可以存储指令，该指令被执行以使至少一个处理器750能够：在通过第一天线模块710使用第一波束与基站执行通信并使用第二天线模块720中的第二波束测量候选波束的信号强度时，基于从第一温度传感器730获得的第一天线模块710的温度确定第一天线模块710是否处于过热状态，如果确定第一天线模块710处于过热状态，则向基站发送包括指示从第二天线模块720测量的候选波束的信号强度比从第一天线模块710测量的服务波束的信号强度大阈值或更多的信息的消息，并且响应于基于发送的消息从基站接收波束改变命令使用第二波束接收从候选波束改变的服务波束。

根据各种实施例，该指令可以使至少一个处理器750能够：从针对基站形成的多个波束中选择与第一波束相邻的波束，测量经由选择的相邻波束接收的信号强度，将相邻波束的测量信号强度确定为从第一天线模块710测量的服务波束的信号强度，并生成消息。

根据本发明的各种实施例，该指令可以使至少一个750能够：停止被确定为处于过热状态的第一天线模块710的操作，使用第二天线模块720测量第一波束的信号强度或第二波束的信号强度中的至少一个，并基于测量结果生成消息。

根据本发明的各种实施例，该指令可以使至少一个处理器750能够：如果第二波束的信号强度测量被识别为比第一波束的信号强度测量大阈值或更多，则向基站发送包括关于第二波束的信号强度的信息的消息。

根据本发明的各种实施例，该指令可以使至少一个处理器750能够：如果使用第二天线模块720测量的第二波束的信号强度和第一波束的信号强度之间的差被识别为小于阈值，则使用第二天线模块720经由第一波束执行与基站的通信。

根据本发明的各种实施例，该指令可以使至少一个处理器750能够：识别第一天线模块710的温度是否不小于被设置为用于第一天线模块710的候选波束强度测量参考的第二阈值温度，如果第一天线模块710的温度不小于第二阈值温度则将第一波束从候选波束列表中排除，并且在经过指定时间之后将第一波束添加到候选波束列表。

图8a到8d是示出根据本发明的各种实施例的封装在电子设备101中的内部模块的配置的视图。

图8A是从一侧观察时封装在电子设备101的外壳中的模块的配置的透视图，并且图8B示出包括在电子设备101中的第一天线模块870的配置。图8C示出包括在电子设备101中的第二天线模块880的配置，并且图8D示出包括在电子设备101中的第三天线模块890的配置。

参考图8A，电子设备101可以在外壳中包括主印刷电路板(PCB)810、子PCB 820、电池860、第一天线模块870、第二天线模块880或第三天线模块890。

主PCB 810可以包括多个导电层和与导电层交替堆叠的多个不导电层。主PCB 810可以使用形成在导电层上或穿过导电层的电线和导电通孔来提供布置在主PCB 810之上或之外的电子部件之间的电连接。

根据本发明的各种实施例，主PCB 810可以经由多个连接器或中介体830或柔性印刷电路板(FPCB)850与其他模块电连接。例如，主PCB 810可以经由中介体830与子PCB 820电连接，并且子PCB 820可以经由FPCB 850与第一天线模块870、第二天线模块880和第三天线模块890电连接。

根据本发明的各种实施例，子PCB 820可以包括CP和中频集成电路(IFIC)，并且这些部件可以被封装在图8A中的屏蔽罩840内。CP是通信处理器(例如，图1的无线通信模块192，或图2的第一通信处理器212或第二通信处理器214)，负责通信功能，诸如数据发送/接收，并且可以支持电子设备101的LTE通信和/或5G通信。根据本发明的各种实施例，CP可以被配置为包括支持传统网络通信的第一CP(例如，图2的第一通信处理器212)和支持5G网络通信的第二CP(例如，图2的第二通信处理器214)。AP可以安装在子PCB 820下方的PCB上。AP是负责控制电子设备101的处理器(例如，图1的处理器120或图2的处理器120)并且可以控制电子设备101的至少一个其他部件(例如，硬件或软件部件)并执行各种数据处理或计算。根据本发明的各种实施例，可以在CP或AP周围添加温度传感器以识别CP或AP是否过热。

FPCB 850可以包括毫米波收发器控制信号线、PMIC控制信号线、PMIC供电线或用于IFIC的信号线。

根据本发明的各种实施例，第一天线模块870(例如，图2的第三天线模块246)可以包括模块PCB、微波收发器、PMIC或天线阵列。例如，毫米波收发器或PMIC可以设置在第一天线模块870的模块PCB的第一表面上，并且天线阵列可以设置在与第一表面不同的第二表面上。天线阵列可以包括贴片天线阵列并且在电子设备101的第一侧方向(例如，电子设备100的右侧方向)上发射信号。为了识别第一天线模块870是否过热，如图8B所示，可以附加地设置第一温度传感器871。第一温度传感器871可以设置在与第一天线模块870相邻的主PCB810上，并且可以根据指定的周期或连续地测量第一天线模块870的温度以识别发热程度。第一温度传感器871可以连接到CP或AP，并且可以将由第一温度传感器871测量的第一天线模块870的温度信息发送到CP或AP以确定其是否过热。

根据本发明的各种实施例，第二天线模块880(例如，图2的第一天线模块242或第二天线模块244)可以包括模块PCB、微波收发器、PMIC或天线阵列。例如，毫米波收发器或PMIC可以设置在第二天线模块880的模块PCB的第一表面上，并且天线阵列可以设置在与第一表面不同的第二表面上。根据本发明的各种实施例，天线阵列可以包括偶极天线阵列和贴片天线阵列。偶极天线阵列可以在电子设备101的第二侧方向(例如，电子设备101的顶部方向)上辐射信号，而贴片天线阵列可以在电子设备101的第三侧方向(例如，垂直于贴片的后部方向)上辐射信号。为了识别第二天线模块880是否过热，如图8C所示，可以附加地设置第二温度传感器881。第二天线模块880可以设置为与主PCB 810间隔开预定距离，并且当第二温度传感器881被设置在主PCB 810上时，第二天线模块880的发热测量的准确性可以被降低。出于这个原因，第二温度传感器881可以设置在第二天线模块880的模块PCB上，并且可以根据指定周期或连续地测量第二天线模块880的温度以识别发热程度。包括偶极天线阵列和贴片天线阵列的第二天线模块880可以包括与其他天线模块相比面积相对较大的模块PCB。因此，第二天线模块880的模块PCB可以具有用于封装第二温度传感器881的空间。由第二温度传感器881测量的第二天线模块880的温度信息可以被传送到CP或AP，并且CP或AP可以基于从第二温度传感器881获得的第二天线模块880的温度信息来确定第二天线模块880是否过热。

根据本发明的各种实施例，第二天线模块890(例如，图3的第一天线模块242或第二天线模块244)可以包括模块PCB、微波收发器、PMIC或天线阵列。例如，毫米波收发器或PMIC可以设置在第三天线模块890的模块PCB的第一表面上，并且天线阵列可以设置在与第一表面不同的第二表面上。天线阵列可以包括贴片天线阵列并且在电子设备101的第四侧方向(例如，电子设备101的左侧方向)上发射信号。为了识别第三天线模块890是否过热，如图8D所示，可以附加地设置第三温度传感器891。由于第三天线模块890与放置在主PCB 810的底部上的电池860相邻设置，所以第三天线模块890可以与主PCB 810间隔开很大的距离。与第二天线模块880不同，第三天线模块890仅包括贴片天线阵列并且模块PCB的尺寸可以不大。考虑到第三天线模块890的有限的模块化PCB面积和第三温度传感器891的测量准确性，第三温度传感器891可以设置在FPCB 850上与第三天线模块890相邻的位置并且可以根据指定周期或连续地测量第三天线模块890的温度，从而识别发热程度。第三温度传感器891可以与CP或AP连接以将对于第三天线模块890测量的温度信息传送到CP或AP。

根据本发明的各种实施例，用于确定天线模块的发热程度的参考可以被设置为每个天线模块不同。虽然电子设备101内部与每个天线模块对应设置的温度传感器测量的温度信息可以与每个天线模块的表面发热状态成比例，但是可以为每个模块设置如表1所示的用于确定发热信息的不同参考，因为传递到天线模块外部的热量可能会根据每个天线模块的封装结构或散热结构而不同。

[表1]

例如，如果由第一温度传感器871测量的第一天线模块870的过热温度不小于被设置为用于第一天线模块的过热参考温度的70摄氏度，则第一天线模块870可以被确定为处于过热状态。当第一天线模块870被识别为过热时，电子设备101可以使用第二天线模块880或第三天线模块890代替第一天线模块870来执行通信。在使用第二天线模块880或第三天线模块890执行通信时，可以停止第一天线模块870的通信操作以减少第一天线模块870中的热量。在处于过热状态的第一天线模块871减少热量时，可以基于被设置为用于第一天线模块870的候选波束测量参考温度的60度来确定是否将其包括在候选波束列表或相邻波束列表中。例如，如果第一天线模块870的温度为60度或更高，则可以从候选波束列表或相邻波束列表中排除第一天线模块870指定时间，并且如果在指定时间经过之后第一天线模块870的温度降低到60度以下，则可以将第一天线模块870包括回到候选波束列表或相邻波束列表中。参考表1，第二天线模块880或第三天线模块890的过热参考温度和候选波束测量参考温度可以被设置为不同于第一天线模块870的过热参考温度和候选波束测量参考温度，并且可以用作当第二天线模块880或第三天线模块890操作时的发热状态确定参考。每个天线模块的过热参考温度和候选波束测量参考温度可以被设置为每个天线模块的滞后状况，防止发热确定时的状态变化。表1所示的每个模块的发热信息确定参考仅作为示例提供，并且不受任何一个实施例的限制，而是可以考虑与每个天线模块对应的温度传感器的放置而被设置为各种值。

图9是示出根据本发明的各种实施例的安装在电子设备101中的主要模块的配置的框图900。在图9中，可以用实线描绘与通信和数据信号关联的连接，并且可以用虚线描绘与由温度传感器测量的温度信息关联的连接。

根据本发明的各种实施例，电子设备101可以包括第一天线模块910、第一温度传感器911、第二天线模块920、第二温度传感器921、第三天线模块930、第三温度传感器931、CP 940、第四温度传感器941、AP 950、第五温度传感器951或IFIC 960。

参考图9，与第一天线模块910(例如，图2的第三天线模块246)对应的第一温度传感器911可以安装在与第一天线模块910相邻的主PCB 810上，通过主PCB 810中包括的信号线，与CP 940(例如，图1的无线通信模块192，或图2的第一通信处理器212或第二通信处理器214)或AP 950(例如，图1的处理器120或图2的处理器120)连接。第一天线模块910和第一温度传感器911可以分别与图8B的第一天线模块870和第一温度传感器871对应。

与第二天线模块920(例如，图2的第一天线模块242或第二天线模块244)对应的第二温度传感器921可以安装在第二天线模块920的模块PCB上并且可以通过FPCB 850连接到CP 940或AP 950。第二天线模块920和第二温度传感器921可以分别与图8C的第二天线模块880和第二温度传感器881对应。

与第三天线模块930(例如，图2的第一天线模块242或第二天线模块244)对应的第三温度传感器931可以安装在与第三天线模块930相邻的FPCB850上并且可以通过FPCB 850连接到CP 940或AP 950。第三天线模块930和第三温度传感器931可以分别与图8D的第三天线模块890和第三温度传感器891对应。

第四温度传感器941是用于测量与CP 940对应的温度信息的模块，并且可以安装在与CP 940相邻的子PCB 820上并且可以通过子PCB 820中包括的信号线与CP 940或AP950连接。

第五温度传感器951是用于测量与AP 950对应的温度信息的模块，并且可以安装在与CP 950相邻的主PCB 810上并且可以通过主PCB 810中包括的信号线与CP 940或AP950连接。

IFIC 960可以与第一天线模块910、第二天线模块920或第三天线模块930交换中频(IF)信号并可以与CP 940交换基带同相/正交(I/Q)信号。

根据本发明的各种实施例，第一到第五温度传感器911、921、931、941和951可以连接到CP 940或AP 950。例如，由第一到第五温度传感器911、921、931、941和951测量的温度信息可以传送到AP 950，并且AP 950可以确定每个模块的发热程度并将确定结果传送到CP940。作为另一示例，由第一到第五温度传感器911、921、931、941和951测量的温度信息可以被发送到CP 940，并且CP 940可以直接确定每个模块的发热程度。

图10是示出根据本发明的各种实施例的电子设备101中的内部模块的配置的电路图。

参考图10，天线阵列1010可以被配置为n个天线以预定间隔彼此间隔开的形式。天线阵列1010可以与开关模块1020连接，并且可以在时分双工(TDD)通信期间在发送时连接到发送(Tx)链并且在接收时可以连接到接收(Rx)链。

RFIC 1030内部的Tx链可以包括功率放大器(PA)、第一可变增益放大器(VGA)、移相器(PS)、第二VGA、n路发送(Tx)分离器或混频器。PA可以安装在RFIC 1030的内部或外部，以对Tx信号执行高功率放大。每个VGA可以根据CP 1050的控制对Tx信号执行自动增益控制操作，并且VGA的数量可以根据情况增加或减少。PS可以根据CP 1050的控制根据波束成形角度来移动Tx信号的相位。n路Tx分离器可以将从混频器接收的Tx信号分成n个信号。混频器可以将从IFIC 1040接收的Tx-IF信号上变频为RF频带Tx信号，并且在此过程中，可以从内部或外部振荡器获得要混频的信号。

RFIC 1030内部的Rx链可以包括低噪声放大器(LNA)、移相器(PS)、第一VGA、n路接收(Rx)组合器、第二VGA或混频器。LAN可以对从天线阵列1010接收的信号执行低噪声放大。每个VGA可以根据CP 1050的控制对Rx信号执行自动增益控制操作，并且VGA的数量可以根据情况增加或减少。PS可以根据CP 1050的控制根据波束成形角度来移动Tx信号的相位。n路Rx组合器可以组合被相移且相位对齐的信号，并且组合的信号可以通过第二VGA传送到混频器。混频器可以将接收的信号从RF频带下变频到IF频带，并且在这个过程中，可以从内部或外部振荡器获得要混频的信号。

用于选择性地连接Tx/Rx链的开关可以进一步包括在RFIC 1030中的混频器的后端。当IF频率高时，RFIC 1030和IFIC 1040之间的传输线连接可能会复杂。通过在TDD操作时使用开关选择性地连接Tx链和Rx链，可以减少RFIC 1030和IFIC 1040之间的传输线的数量。类似于RFIC 1030，IFIC1040也可以包括用于选择性地连接Tx链或Rx链的开关。

IFIC 1040内部的Tx链可以包括正交混频器、第三VGA、低通滤波器(LPF)、第四VGA或缓冲器。缓冲器在从CP 1050接收平衡的Tx I/Q信号时起到缓冲器的作用，从而能够实现稳定的信号处理。第三VGA和第四VGA可以根据CP 1050的控制对Tx信号执行自动增益控制操作。LPF可以充当信道滤波器，以允许基带Tx I/Q信号的带宽作为截止频率进行操作。截止频率可以视情况而异。正交混频器可以将平衡的Tx I/Q信号上变频为传输中频(Tx-IF)信号。

IFIC 1040内部的Rx链可以包括正交混频器、第三VGA、LPF、第四VGA或缓冲器。缓冲器可以在将经过第第四VGA的平衡的Rx I/Q信号传送到CP1050的过程中充当缓冲器，从而允许信号的稳定处理。第三VGA和第四VGA可以根据CP 1050的控制对Rx信号执行自动增益控制操作。LPF可以充当信道滤波器，以允许基带Rx I/Q信号的带宽作为截止频率进行。截止频率可以视情况而异。正交混频器可以将信号下变频为Rx-IF信号，从而生成平衡的RxI/Q信号。

CP 1050内部的Tx I/Q数模转换器(DAC)可将由调制解调器调制的数字信号转换为平衡的Tx I/Q信号并将其发送到IFIC 1040。CP 1050内部的Rx I/Q模数转换器(ADC)可以将由IFIC 1040下变频的平衡的Rx I/Q信号转换为数字信号并将其发送到调制解调器。

图11是示出根据本发明的各种实施例的用于由电子设备101使用切换过程来执行波束改变的方法的流程图。根据实施例，响应于检测到操作用于数据发送/接收的天线模块的过热状态，电子设备101可以使用切换过程来改变用于与基站进行数据发送/接收的天线模块。图11的操作可以由电子设备101中包括的至少一个处理器(例如，图7的至少一个处理器750、图1的处理器120或图2的处理器120、第一通信212或第二通信处理器214)执行。

参考图11，在操作1110中，电子设备101可以从第一基站获得切换执行相关信息。从第一基站接收的切换执行相关信息可以被包括在专用或UE特定的RRC信号中并被接收。切换执行相关信息可以包括用于执行切换的信道状态参考值、用于基于对一个或多个波束的测量确定候选基站的信道状态的信息或至少一个候选基站的信息。至少一个候选基站的信息在电子设备101(例如，图1的电子设备101)执行与第一基站的通信时基于针对属于相邻小区的候选基站测量的信道状态信息而将至少一个候选基站的列表视为可选择作为目标基站，并且可以包括至少一个候选基站的频带或小区ID中的至少一个。从第一基站接收的切换执行相关信息可以包括指示切换执行相关信息在其间有效的时间的定时器值。根据实施例，当定时器期满时，从第一基站接收的用于执行切换的信道状态参考值或至少一个候选基站的信息可以不再有效。如果切换执行相关信息或至少一个候选基站的信息不再有效，则电子设备101可以删除该信息并从第一基站获得更新的信息。

在操作1120中，电子设备101可以确定在经由在朝向第一基站的方向上形成的第一波束接收服务波束并与第一基站进行通信时，第一天线模块710是否处于过热状态。在操作1120中，电子设备101可以使用由第二天线模块720形成的第二波束来测量从第二基站接收的相邻波束的信号强度。可以基于从包括在第一天线模块710中或与第一天线模块710相邻设置的第一温度传感器730获得第一天线模块710的温度确定第一天线模块710是否过热。第一温度传感器730可以在第一天线模块710执行通信操作时周期性地或连续地测量第一天线模块710的温度。例如，如果识别第一天线模块710的温度等于或大于被设置为过热参考的第一阈值温度，则电子设备101可以确定第一天线模块710处于过热状态。

在操作1130中，响应于检测到第一天线模块710的过热状态，电子设备101可以基于信道测量信息确定第二基站以执行切换。根据实施例，电子设备101可以基于在操作1110中获得的切换执行相关信息将信道状态参考值与相邻波束的信号强度测量进行比较，并且可以基于比较结果将经由通过第二天线模块720形成的第二波束测量的相邻波束确定为用于执行切换的目标波束。例如，被确定为目标波束的相邻波束可以是超过信道状态参考值的相邻波束中的任意一个或者超过信道状态参考值的相邻波束中测量到最佳信号强度的相邻波束。例如，切换执行相关信息可以是切换偏移信息。在这种情况下，至少一个处理器750可以通过以向/从服务波束或服务基站的信道状态添加或减去偏移信息的方式确定信道状态参考值来防止频繁切换。根据本发明的各种实施例，电子设备101可以基于在操作1110中获得的至少一个候选基站的列表将与第二天线模块720一起形成第二波束的第二基站确定为目标基站。例如，第二基站可以是在至少一个候选基站的列表中表现出最佳信道状态的基站，或者是从超过用于执行切换的信道状态参考值的基站中选择的基站。

根据本发明的各种实施例，电子设备101可以从第一基站接收关于一个或多个波束的信道状态测量的指令，作为用于执行切换的条件，并且可以根据从第一基站接收的指令测量一个或多个波束的强度，从而测量目标基站的信道状态。例如，电子设备101可以测量通过一个或多个波束接收的信号强度，计算指示信号强度不小于由第一基站确定的参考值的测量的平均，并将其确定为基站的信道测量状态。作为另一示例，电子设备101可以测量通过一个或多个波束接收的信号的强度，并确定其中显示出最佳信号强度的波束的测量是小区的信道测量状态。

在操作1140中，响应于检测到第一天线模块710的过热状态，电子设备101可以执行到第二基站的切换。例如，电子设备101可以尝试随机接入属于相邻小区的候选基站中的第二基站，并发送RRC连接重建请求。如果根据请求执行第二基站的RRC连接重建，则至少一个处理器750可以从第二基站接收RRC连接建立消息，将通过在第二天线模块720和第二基站之间形成的第二波束接收的现有候选波束改变到新的服务波束，并执行与第二基站的通信。

根据本发明的各种实施例中的任一个，一种用于由包括多个天线模块和被配置为测量与多个天线模块中的每一个对应的温度的多个温度传感器的电子设备101执行波束改变的方法可以包括：在使用由第一天线模块710形成的第一波束接收服务波束执行与第一基站的通信并使用由第二天线模块720形成的第二波束测量相邻波束的信号强度时，基于从第一温度传感器730获得的第一天线模块710的温度来确定(1120)第一天线模块710是否处于过热状态，并且如果第一天线模块710被确定为处于过热状态，则基于第二基站的信道测量信息执行(1140)到与第一基站相邻的第二基站的切换。

根据本发明的各种实施例，确定(1120)第一天线模块710是否处于过热状态可以包括如果第一天线模块710的温度不小于被设置为第一天线模块710的过热参考的第一阈值温度，则确定第一天线模块710处于过热状态。

根据本发明的各种实施例，执行(1140)到第二基站的切换可以包括从第一基站获得包括用于切换的信道状态参考值的切换执行相关信息，将信道状态参考值与对于第二天线模块720测量的信号强度值进行比较，并基于比较结果执行到第二基站的切换。

根据本发明的各种实施例，执行(1140)到第二基站的切换可以包括从第一基站获得至少一个候选基站的信息并基于至少一个候选基站的信息执行到第二基站的切换。

根据本发明的各种实施例，该方法还可以包括向第二基站发送对无线电资源控制(RRC)连接重建请求，从第二基站接收与该请求对应的RRC连接建立消息，并通过第二天线模块使用第二波束执行与第二基站的通信。

根据本发明的各种实施例，该方法还可以包括识别第一天线模块710的温度是否不小于被设置为第一天线模块710的相邻波束强度测量参考的第二阈值温度，如果第一天线模块710的温度不小于第二阈值温度则将第一波束从相邻波束列表中排除，并在指定时间经过之后将第一波束添加到相邻波束列表。

根据本发明的各种实施例，在指定时间经过之后将第一天线模块710添加到相邻波束列表可以包括使用第一温度传感器730根据指定时间段测量第一天线模块710的温度，并且如果第一天线模块710的测量温度被识别为小于第二阈值温度则将第一波束添加到相邻波束列表。

图12是示出根据本发明的各种实施例的由电子设备101使用切换过程执行波束改变的操作的流程图。图12的操作可以由电子设备101中包括至少一个处理器(例如，图7的至少一个处理器750、图1的处理器120或图2的处理器120、第一通信212或第二通信处理器214)执行。

参考图12，在操作1210中，电子设备101(例如，图1的电子设备101)可以使用由第一天线模块710形成的第一波束从第一基站接收服务波束并且可以执行通信。当第一天线模块710与第一基站通信时，第二天线模块720可以仅在执行相邻波束测量时启用。例如，如果第二天线模块720被启用进行相邻波束的信道状态测量，则第二天线模块720可以与第二基站形成第二波束以接收相邻波束并向第一基站报告相邻波束的测量结果(例如，SSB或CSI-RS信号测量结果)。根据本发明的各种实施例，电子设备101可以使用第一波束与第一基站执行通信并使用第二天线模块720的第二波束测量服务波束的强度。

在操作1220中，电子设备101可以识别第一天线模块710的温度是否等于或大于第一阈值温度。第一阈值温度是被设置为用于确定第一天线模块710是否过热的参考的温度，当识别第一天线模块710的温度高于第一阈值温度(1220中的“是”)时，可以确定第一天线模块710处于过热状态。

在操作1230中，响应于检测到第一天线模块710的过热状态，电子设备101可以停止第一天线模块710的通信操作，并且使用第二天线模块720执行到第二基站的切换，向第二基站发送RRC连接重建请求。

在操作1240中，电子设备101可以基于从第二基站接收的RRC连接建立消息来识别与第二基站的RRC连接重建是否已经完成。如果识别与第二基站的RRC连接重建(1240中的“是”)，则电子设备101可以将使用第二波束接收的现有相邻波束改变为新的服务波束并可以执行与第二基站的通信。根据本发明的各种实施例，如果电子设备101在指定时间内没有接收到RRC连接建立消息(1240中的“否”)，则电子设备101可以向第二基站重传RRC连接重建请求消息。

在操作1250中，电子设备101可以识别第一天线模块710的温度是否等于或大于第二阈值温度。第二阈值温度可以是对于第一天线模块设置的相邻波束测量参考。如果在操作1250中识别第一天线模块710的温度等于或大于第二阈值温度(1250中的“是”)，则电子设备101可以使用由第二天线模块720形成的第二波束接收服务波束并从相邻波束列表中排除第一天线模块710或第一波束指定时间，以在操作1251中不对第一波束执行信道状态测量，从而降低处于过热状态的第一天线模块710的热量。在操作1260中，电子设备101可以识别指定时间是否经过(1260中的“是”)并且确定是否将第一天线模块710或第一波束包括回相邻波束列表。例如，在指定时间之后识别第一天线模块710的温度小于第二阈值温度时，电子设备101可以将第一天线模块710或第一波束添加到相邻波束列表并对由第一天线模块710形成的第一波束执行周期性信道状态测量。如果即使经过指定时间也识别第一天线模块710的温度是第二阈值温度或更高，则电子设备101可以暂停将第一天线模块710或第一波束添加到相邻波束列表直到第一天线模块710的温度降到第二阈值温度以下。

如果在操作1250中识别第一天线模块710的温度小于第二阈值温度(1250中的“否”)，则电子设备101可以使用由第二天线模块720形成的第二波束接收服务波束，与第二基站通信，并在操作1252中对第一波束执行周期性信道状态测量。

图13是示出根据本发明的各种实施例的用于由电子设备101执行波束改变的过程的视图。在图13中，第一基站1310是通过电子设备101和5G网络之间的无线连接发送和接收数据的服务基站(例如，图4的gNB或NR基站450)，并且第二基站1320可以是属于与第一基站所属的小区相邻的相邻小区的基站(例如，图4的gNB或NR基站450)。

参考图13，在操作1301中，电子设备101(例如，图1的电子设备101)可以使用第一波束与第一基站1310进行通信。第一波束是第一天线模块710在朝向第一基站1310的方向形成的波束，并且电子设备101可以经由第一波束从第一基站1310接收服务波束。在使用第一波束与第一基站1310执行通信时，电子设备101可以使用另一天线模块(例如，第二天线模块720)测量相邻波束的信道状态。例如，第二天线模块720可以仅在相邻波束测量时被启用，将对朝向第二基站形成的第二波束的接收信号的测量结果(例如，SSB或CSI-RS信号测量结果)报告给第一基站1310。

在操作1303中，电子设备101可以从第一基站1310获得切换执行相关信息。从第一基站1310接收的切换执行相关信息可以被包括在专用或UE特定的RRC信号中并被接收。根据本发明的各种实施例，切换执行相关信息可以包括用于执行切换的信道状态参考值、切换偏移信息、用于通过测量一个或多个相邻波束或候选波束的强度确定候选基站的信道状态的信息或至少一个候选基站的信息。如果从第一基站获得用于执行切换的信道状态参考值信息，则电子设备101可以将该信道状态参考值与相邻波束的信号强度测量进行比较，并且可以基于比较结果将经由通过第二天线模块720形成的第二波束接收的现有相邻波束确定为用于执行切换的目标波束。根据各种实施例，用于使用由第二天线模块720形成的第二波束测量现有服务波束的方法也是可能的。根据各种实施例，被确定为目标波束的相邻波束可以是超过信道状态参考值的相邻波束中的任意一个或者超过信道状态参考值的相邻波束中测量到最佳信号强度的相邻波束。如果从第一基站获得切换偏移信息，则电子设备101可以通过向/从第二基站或服务波束的信道状态添加或减去偏移信息的方式来确定信道状态参考值。

根据本发明的各种实施例，至少一个候选基站的信息在电子设备101执行与第一基站的通信时基于针对属于相邻小区的候选基站测量的信道状态信息而将至少一个候选基站的列表视为可选择作为目标基站，并且可以包括至少一个候选基站的频带或小区ID中的至少一个。在从第一基站获得至少一个候选基站的信息时，电子设备101可以基于至少一个候选基站的列表确定与第二天线模块720形成第二波束的第二基站是目标基站。例如，第二基站可以是在至少一个候选基站的列表中表现出最佳信道状态的基站或者从超过用于执行切换的信道状态参考值的候选基站中选择的基站。

根据本发明的各种实施例，在操作1303中，由电子设备101从第一基站接收的切换执行相关信息可以包括指示至少一个候选基站的信息在其间有效的时间的定时器值。例如，当定时器期满时，从第一基站接收的切换执行相关信息或至少一个候选基站的信息可以不再有效。如果切换执行相关信息或至少一个候选基站的信息不再有效，则电子设备101可以删除该信息并从第一基站获得更新的信息。

在操作1305中，电子设备101可以检测执行与第一基站1310的通信的第一天线模块710的过热。可以基于从包括在第一天线模块710中或与第一天线模块710相邻设置的第一温度传感器730获得的温度信息确定第一天线模块710是否过热。例如，在使用第一天线模块710与第一基站1310通信时，如果识别第一天线模块710的温度等于或大于被设置为过热参考的第一阈值温度，则电子设备101可以确定第一天线模块710处于过热状态。

在操作1307中，响应于检测到第一天线模块710的过热状态，电子设备101可以停止第一天线模块710的操作并且确定执行到被确定为目标基站的第二基站1320的切换。电子设备101可以在操作1309中尝试随机接入第二基站1320，并且可以在操作1311中向第二基站1320发送RRC连接重建请求。根据各种实施例，这样的方法也是可能的——其中将由第二天线模块720测量的服务波束的信道状态与来自第一基站的参考进行比较，并且使用第一基站的服务波束继续进行数据发送/接收而不执行切换。

如果在操作1313中从第二基站1320接收RRC连接建立消息，则电子设备101可以在操作1315中向第二基站1320发送RRC连接建立完成消息，完成切换过程。如果切换过程完成，则电子设备101可以将经由第二天线模块720使用第二波束接收的现有相邻波束改变为新的服务波束并执行与第二基站1320的通信。

图14是示出根据本发明的各种实施例的用于由电子设备101使用测量报告过程来执行波束改变的方法的流程图。根据实施例，响应于检测到操作用于数据发送/接收的天线模块的过热状态，电子设备101可以使用测量报告过程来改变用于与基站进行数据发送/接收的天线模块。图14的操作可以由电子设备101中包括的至少一个处理器(例如，图7的至少一个处理器750、图1的处理器120或图2的处理器120、第一通信212或第二通信处理器214)执行。

参考图14，在操作1410中，电子设备101(例如，图1的电子设备101)可以在使用由第一天线模块710形成的第一波束接收服务波束并执行与基站的通信时确定第一天线模块710是否处于过热状态。在操作1410中，电子设备101可以使用由第二天线模块720形成的第二波束来测量从基站接收的候选波束的信号强度。可以基于从包括在第一天线模块710中或与第一天线模块710相邻设置的第一温度传感器730获得的第一天线模块710的温度来确定第一天线模块710是否过热。第一温度传感器730可以在第一天线模块710执行通信操作时周期性地或连续地测量第一天线模块710的温度。例如，如果识别第一天线模块710的温度等于或大于被设置为过热参考的第一阈值温度，则电子设备101可以确定第一天线模块710处于过热状态。

在操作1420中，响应于检测到第一天线模块710的过热状态，电子设备101可以向基站发送包括关于从第一天线模块710或第二天线模块720测量的信号强度的测量报告信息的消息。例如，测量报告信息可以指示从第二天线模块720测量的信号强度比从第一天线模块710测量的信号强度大阈值或更多。信号强度可以是RSRP或BRSRP。

根据本发明的各种实施例，电子设备101可以从对于基站形成的多个波束中选择与第一波束相邻的波束(例如，在稍微偏离服务波束的方向上形成的波束)，测量信号强度，将测量的信号强度确定为经由第一天线模块710使用第一波束接收的服务波束的信号强度，并生成测量报告信息。根据本发明的各种实施例，电子设备101可以停止被确定为处于过热状态的第一天线模块710的操作，使用第二天线模块720测量第一波束的信号强度和第二波束的信号强度，并生成测量报告信息。如果识别使用第二天线模块720测量的第二波束的信号强度比使用第二天线模块720测量的第一波束的信号强度大阈值或更多，则电子设备101可以将第一波束和第二波束的测量包括在消息中并将其发送到基站。根据本发明的各种实施例，如果识别第二波束的信号强度不比服务波束的信号强度大阈值或更多，则电子设备101可以通过第二天线模块720接收现有的服务波束并继续与基站通信。

在操作1430中，电子设备101可以从基站接收与发送的消息对应的波束改变命令。在从基站接收波束改变命令时，电子设备101可以配置为通过第二天线模块720使用第二波束接收服务波束，并使用第二天线模块720执行与基站的通信。根据各种实施例，波束改变命令可以是切换命令。换言之，波束改变命令可以是根据基站基于来自终端的测量结果的确定，指示改变为从相邻基站发送的波束的消息。当从基站接收作为波束改变命令的切换命令时，电子设备101可以配置为经由第二天线模块720执行到第二基站的切换，并使用第二波束接收服务波束并且使用第二天线模块720执行与第二基站的通信。根据本发明的各种实施例，为了从基站接收波束改变命令，电子设备101可以向基站发送用于经由第二波束接收服务波束的波束改变请求，而不是关于操作1420的测量报告信息的消息。例如，电子设备101可以通过单独的消息或信令向基站发送波束改变请求，或者可以使用随机接入信道(RACH)信号请求服务波束改变。

在操作1440中，电子设备101可以基于波束改变命令使用由第二天线模块720形成的第二波束接收服务波束，并且执行与基站的通信。

图15是示出根据本发明的各种实施例的用于由电子设备101使用测量报告过程执行波束改变的操作的流程图。图15的操作可以由电子设备101中包括的至少一个处理器(例如，图7的至少一个处理器750、图1的处理器120、或图2的处理器120、第一通信212或第二通信处理器214)执行。

参考图15，在操作1510中，电子设备101(例如，图1的电子设备101)可以使用由第一天线模块710形成的第一波束从基站接收服务波束并且可以执行通信。当第一天线模块710与基站通信时，第二天线模块720可以仅在执行相邻波束测量时启用。例如，如果第二天线模块720被启用以进行候选波束的信道状态测量，则第二天线模块720可以与基站形成第二波束以接收候选波束并向基站报告候选波束的测量结果(例如、SSB或CSI-RS信号测量结果)。根据本发明的各种实施例，电子设备101可以使用第一波束执行与第一基站的通信并且使用第二天线模块720的第二波束测量服务波束的强度。

在操作1520中，电子设备101可以识别第一天线模块710的温度是否等于或大于第一阈值温度。第一阈值温度是被设置为用于确定第一天线模块710是否过热的参考的温度，并且当识别第一天线模块710的温度高于第一阈值温度(1520中的“是”)时，可以确定第一天线模块710处于过热状态。

在操作1530中，响应于检测到第一天线模块710的过热状态，电子设备101可以向基站发送包括关于从第一天线模块710或第二天线模块720测量的信号强度的测量报告信息的消息，以改变服务波束。测量报告信息可以指示从第二天线模块720测量的候选波束的信号强度比从第一天线模块710测量的服务波束的信号强度大阈值或更多。

在操作1540中，电子设备101可以识别是否从基站接收波束改变命令。在从基站接收波束改变命令(1540中的“是”)时，电子设备101可以配置为通过第二天线模块720使用第二波束接收服务波束，并使用第二天线模块720执行与基站的通信。根据各种实施例，波束改变命令可以是切换命令。换言之，波束改变命令可以是根据基站基于来自终端的测量结果的确定，指示改变为从相邻基站发送的波束的消息。在从基站接收作为波束改变命令的切换命令时，电子设备101可以配置为经由第二天线模块720执行到第二基站的切换，并使用第二波束接收服务波束并且使用第二天线模块720执行与第二基站的通信。根据本发明的各种实施例，如果电子设备101在指定时间内没有接收到波束改变命令(1540中的“否”)，则电子设备101可以向基站重传包括测量报告信息的消息。

在操作1550中，电子设备101可以识别第一天线模块710的温度是否等于或大于第二阈值温度。第二阈值温度可以是对于第一天线模块设置的候选波束测量参考。如果在操作1250中识别第一天线模块710的温度等于或大于第二阈值温度(1550中的“是”)，则电子设备101可以使用由第二天线模块720形成的第二波束接收服务波束，并且从候选波束列表中排除第一天线模块710或第一波束指定时间，以在操作1551中不对第一波束执行信道状态测量，从而降低处于过热状态的第一天线模块710的热量。在操作1560中，电子设备101可以识别指定时间是否经过(1560中的“是”)并且确定是否将第一天线模块710或第一波束包括回候选波束列表。例如，在指定时间之后识别第一天线模块710的温度小于第二阈值温度时，电子设备101可以将第一天线模块710或第一波束添加到候选波束列表并对由第一天线模块710形成的第一波束执行周期性信道状态测量。如果即使在指定时间经过时也识别第一天线模块710的温度是第二阈值温度或更高，则电子设备101可以暂停将第一天线模块710或第一波束添加到候选波束列表，直到第一天线模块710的温度降到第二阈值温度以下。

如果在操作1550中识别第一天线模块710的温度小于第二阈值温度(1550中的“否”)，则电子设备101可以通过第二天线模块720使用第二波束接收服务波束，与基站通信，并在操作1552中对第一波束执行周期性信道状态测量。

图16是示出根据本发明的各种实施例的用于由电子设备101经由波束改变请求执行波束改变的操作的流程图。图16的操作可以由电子设备101中包括的至少一个处理器(例如，图7的至少一个处理器750、图1的处理器120或图2的处理器120、第一通信212或第二通信处理器214)执行。

参考图16，在操作1610中，电子设备101可以经由由基站和第一天线模块710形成的第一波束接收服务波束并执行通信。当第一天线模块710与基站通信时，第二天线模块720可以仅在执行相邻波束测量时启用。根据本发明的各种实施例，电子设备101可以使用第一波束执行与第一基站的通信并且使用第二天线模块720的第二波束测量服务波束的强度。

在操作1620中，电子设备101可以识别第一天线模块710的温度是否等于或大于被设置为用于确定过热的参考的第一阈值温度。如果第一天线模块710的温度等于或大于第一阈值温度(1620中的“是”)，则电子设备101可以确定第一天线模块710处于过热状态。

在操作1630中，响应于检测到第一天线模块710的过热状态，电子设备101可以向基站发送用于经由通过第二天线模块720形成的第二波束接收服务波束的波束改变请求。例如，电子设备101可以通过单独的消息或信令向基站发送波束改变请求，或者可以使用RACH信号请求服务波束改变。

在操作1640中，电子设备101可以识别是否从基站接收波束改变命令。在从基站接收波束改变命令时(1640中的“是”)，电子设备101可以配置为通过第二天线模块720使用第二波束接收服务波束，并使用第二天线模块720执行与基站的通信。根据本发明的各种实施例，如果电子设备101在指定时间内没有接收到波束改变命令(1640中的“否”)，则电子设备101可以向基站重传包括波束改变请求的消息。

可以执行操作1650和1660，与图15的操作1550和1560对应。

图17是示出根据本发明的各种实施例的用于由电子设备执行波束改变的过程的视图。在图17中，基站1710是通过与电子设备101的无线连接发送和接收数据的服务基站(例如，gNB)并且可以与图4的NR基站450对应。

参考图17，在操作1701中，电子设备101可以使用第一波束与基站1710进行通信。第一波束可以是在电子设备101的第一天线模块710和基站1710之间形成的波束，并且可以是被配置为从基站接收服务波束的波束。在使用第一波束执行与基站1710的通信时，电子设备101可以使用另一天线模块(例如，第二天线模块720)测量候选波束的信道状态。例如，可以仅在候选波束测量时启用第二天线模块720，向基站1710报告朝向基站1710形成的第二波束的接收信号的测量结果(例如，SSB或CSI-RS信号测量结果)。

在操作1703中，电子设备101可以检测执行与基站1710的通信的第一天线模块710的过热。可以基于从与第一天线模块710相邻设置的第一温度传感器730获得的温度信息来确定第一天线模块710是否过热。例如，在使用第一天线模块710与基站1710通信时，如果识别第一天线模块710的温度等于或大于被设置为过热参考的第一阈值温度则电子设备101可以确定第一天线模块710处于过热状态。

在操作1705中，响应于检测到第一天线模块710的过热状态，电子设备101可以向基站1710发送包括测量报告信息或波束改变请求的消息。根据本发明的各种实施例，测量报告信息可以认为是从第一天线模块710或第二天线模块720测量的信号强度，并且可以指示从第二天线模块720测量的候选波束的信号强度比从第一天线模块710测量的服务波束的信号强度大阈值或更多。例如，电子设备101可以从对于基站形成的多个波束中选择与第一波束相邻的波束(例如，在稍微偏离服务波束的方向上形成的波束)，测量信号强度，将测量的信号强度确定为经由第一天线模块710使用第一波束接收的服务波束的信号强度，并生成测量报告信息。作为另一示例，电子设备101可以停止被确定为处于过热状态的第一天线模块710的操作，使用第二天线模块720测量第一波束的接收信号强度和第二波束的接收信号强度，并生成测量报告信息。如果识别第二波束的接收信号强度不比服务波束的信号强度大阈值或更多，则电子设备101可以通过第二天线模块720接收现有的服务波束并继续与基站通信。

根据本发明的各种实施例，波束改变请求可以指示经由第二波束接收服务波束的改变。电子设备101可以通过单独的消息或信令或使用RACH信号将波束改变请求直接传送到基站1710。

在操作1707中，电子设备101可以从基站1710接收与波束改变请求或测量报告信息对应的波束改变命令。

在操作1709中，电子设备101可以基于波束改变命令将使用第二波束接收的现有候选波束改变为新的服务波束，并且在操作1711中，电子设备101可以使用第二波束与基站通信1710。

图18是示出根据本发明的各种实施例的在使用中的天线模块发生过热时不存在候选波束的情况下的操作的视图。图18的操作可以由电子设备101中包括的至少一个处理器(例如，图7的至少一个处理器750、图1的处理器120或图2的处理器120、第一通信212或第二通信处理器214)执行。

参考图18，在操作1810中，电子设备101可以确定操作用于数据发送/接收的第一天线模块710的过热状态。当第一天线模块710操作用于数据发送/接收时，电子设备101可以从与第一天线模块710相邻设置的第一温度传感器730获得对于第一天线模块710测量的温度信息。例如，如果识别第一天线模块710的温度等于或大于被设置为过热参考的第一阈值温度，则电子设备101可以确定第一天线模块710处于过热状态。

在操作1820中，响应于检测到第一天线模块710的过热状态，电子设备101可以识别在第二天线模块720中是否存在可用于数据发送/接收的相邻波束或候选波束(例如，满足波束改变的信号强度参考值条件的相邻波束或候选波束)。如果在操作1820中识别存在第二天线模块720可用的相邻波束或候选波束(1820中的“是”)，则电子设备101可以立即执行用于波束改变的操作(例如，在图11的操作1130、图12的操作1230、图14的操作1420、图15的操作1530或图16的操作1630之后)。

如果在操作1820中识别没有第二天线模块720可用的相邻波束或候选波束(1820中的“否”)，则电子设备101可以在搜索相邻波束或候选波束之后执行用于波束改变的操作直到出现第二天线模块720可用的相邻波束或候选波束(例如，在图11的操作1130、图12的操作1230、图14的操作1420、图15的操作1530或图16的操作1630之后)。

根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家电。根据本公开的实施例，电子设备不限于上述描述的。

应当理解，本发明的各种实施例和其中使用的术语并非旨在将本文阐述的技术特征限制为特定实施例并且包括对应实施例的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述，相似的附图标记可用于指代相似或相关的元件。应理解，与项目对应的名词的单数形式可以包括一个或多个事物，除非相关上下文另有明确指示。当在本文使用时，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”、“A、B或C中的至少一个”之类的短语可以包括在对应短语之一中一起列举的项目的所有可能组合。当在本文使用时，诸如“第一”和“第二”或“第一个”和“第二个”之类的术语可以用于简单地将对应的部件与另一部件区分开来，而不是在其他方面(例如重要性或顺序)限制部件。应当理解，如果元件(例如，第一元件)在有或没有术语“操作性地”或“通信地”的情况下被称为“与另一元件(例如，第二元件)联接”、“联接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则这意味着该元件可以直接(例如，有线)、无线地或经由第三元件与另一元件联接。

当在本文使用时，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其他术语互换使用，例如“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”。模块可以是单个集成部件，或者其最小单元或部分，适于执行一个或多个功能。例如，根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。

本文中阐述的各种实施例可以被实现为软件(例如，程序140)，包括一个或多个存储在机器(例如，电子设备101)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的指令。例如，机器(例如，电子设备101)的处理器(例如，处理器120)可以调用存储在存储介质中的一个或多个指令中的至少一个，并在处理器的控制下在使用或不使用一个或多个其他部件的情况下执行该指令。这允许机器被操作为根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。一个或多个指令可以包括由编译器生成的代码或由解释器可执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。其中，术语“非暂时性”仅表示存储介质是有形设备，而不包括信号(例如电磁波)，但该术语不区分数据半永久性存储在存储介质以及数据临时存储在存储介质中的情况。

根据实施例，根据本公开的各种实施例的方法可以被包括并提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为商品在卖家和买家之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，紧凑式盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线分发，或直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可以临时生成或至少临时存储在机器可读存储介质(例如制造商服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可以省略一个或多个上述部件，或者可以添加一个或多个其他部件。替代地或附加地，多个部件(例如，模块或程序)可以被集成到单个部件中。在这种情况下，根据各种实施例，集成部件仍可以以在集成之前与多个部件中的对应部件执行的功能相同或相似的方式来执行多个部件中的每一个的一个或多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者可以以不同的顺序执行或省略一个或多个操作，或者可以添加一个或多个其他操作。

根据各种实施例，可以提供一种存储指令的存储介质，该指令被配置为在由至少一个处理器750执行时，使该至少一个处理器能够执行在用于由包括多个天线模块和被配置为测量与多个天线模块中的每一个对应的温度的多个温度传感器的电子设备101执行波束改变的方法中的至少一个操作，该方法可以包括：在使用由第一天线模块710形成的第一波束接收服务波束以执行与第一基站的通信并使用由第二天线模块720形成的第二波束测量相邻波束的信号强度时，基于从第一温度传感器730获得第一天线模块710的温度确定第一天线模块710是否处于过热状态，并且如果确定第一天线模块710处于过热状态，则基于第二基站的信道测量信息执行到与第一基站相邻的第二基站的切换。

本文公开的实施例是为了描述和理解所公开的技术而提出的，并不限制本公开的范围。因此，本公开的范围应被解释为包括基于本公开的技术精神的所有变化或各种实施例。