具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。

本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。

在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本说明书中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源电极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。注意，在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。

在本说明书中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。

在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。

在本说明书中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。

本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。

本公开实施例提供一种显示面板。如图1所示，本公开实施例提供的显示面板，包括：基底10、设置在所述基底上的像素驱动结构层20和设置在所述像素驱动结构层上的子像素单元；

所述像素驱动结构层中包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括阴极走线；

所述子像素单元包括依次叠置的阳极301、有机功能层303和阴极305；所述子像素单元的阳极设置在所述像素驱动结构层上，所述子像素单元的阳极的一部分设置在像素开口区401内，另一部分设置在像素非开口区402内；所述子像素单元的有机功能层和阴极设置在所述子像素单元的像素开口区内以及像素非开口区内；

在子像素单元的像素非开口区内设置平行于基底的导流单元50，所述导流单元与所述子像素单元的有机功能层接触，并且连接所述阴极走线。

上述实施例提供的显示面板，通过在子像素单元的像素非开口区内设置平行于基底的导流单元，所述导流单元与有机功能层接触并且连接阴极走线，由于导流单元的导电性比有机功能层更好，经有机功能层横向传输的电流会优先沿着导流单元传输至阴极走线，不会横向越过导流单元进入其他子像素单元的发光区域，因此能够阻止像素串扰的产生。

子像素单元的像素开口区用于限定子像素单元的发光区，子像素单元的像素非开口区用于限定子像素单元的发光区以外的区域。

在一些示例性的实施方式中，所述导流单元是封闭的导流环。封闭的导流环能够使得任何方向的横向电流都能够通过导线引入阴极走线，从而避免横向电流进入其他子像素单元的发光区域引起像素串扰。

在一些示例性的实施方式中，所述导流单元的开口形状包括：多边形；比如，四边形或六边形。导流单元的开口形状设置为多边形，便于掩膜版的制作，降低图案化的难度。

在一些示例性的实施方式中，所述子像素单元的导流环在基底上的正投影处于所述子像素单元的阳极在基底上的正投影的外侧，且二者没有交叠区域。导流环在水平方向与阳极保持一定的间隔，能够避免导流环和阳极之间产生层间电容。

在一些示例性的实施方式中，多个子像素单元的导流单元相互连接形成导电网格，所述导电网格通过引线和过孔连接所述阴极走线。通过导流单元相互连接形成网格状，能够借助其他像素单元的导流单元作为引流路径，从而减少导流引线的数量。

如图2所示，本公开实施例的显示面板还包括：平坦化层60和像素界定层70；

所述平坦化层设置在所述像素驱动结构层上；所述像素界定层设置在平坦化层以及子像素单元的像素非开口区内的阳极上；

所述导流单元设置在子像素单元的像素非开口区内的像素界定层上，并且与所述子像素单元的有机功能层的下表面接触；其中，所述有机功能层的下表面是有机功能层靠近基底的表面。

所述子像素单元包括：有机发光二极管OLED子像素。在制作OLED显示面板时，像素界定层一般通过在阳极上涂覆有机材料进行制备，像素界定层包括像素开口区以及Bank(挡墙或间隔基质)区，其制作工艺一般包括像素界定层材料的涂覆、曝光、显影、固化等工艺，在有机材料去除的区域形成像素开口区，有机材料保留的区域形成Bank(挡墙或间隔基质)区。阴极走线是一种驱动信号线，一般分布在显示区域的外围边缘，围绕显示区域的四周呈环状分布。

在一些示例性的实施方式中，所述导流单元是封闭的导流环；所述导流环包围所述子像素单元的像素开口区。

在一些示例性的实施方式中，所述子像素单元的导流单元的开口区在基底上的正投影覆盖所述子像素单元的像素开口区的底面区域在基底上的正投影。

在一些示例性的实施方式中，所述子像素单元的导流单元的开口形状与所述子像素单元的开口区的底面形状相同。

在一些示例性的实施方式中，所述导流单元的材料电导率大于所述有机功能层的材料电导率。

在一些示例性的实施方式中，所述导流单元的材料包括：金属。在其他的实施方式中，所述导流单元的材料也可以是其他导体材料，只要导流单元的导电性能优于有机功能层的导电性能，就可以起到导引电流的作用。

在一些示例性的实施方式中，如图3所示，所述导电网格包括相互连通的导流单元，任意一个导流单元是封闭的导流环，每一个导流环包围一个子像素单元的像素开口区，所述导电网格的外围导流环通过引线和过孔连接所述阴极走线。所述导流环的开口形状可以与所述导流环包围的子像素单元的像素开口区的底面形状相同。所述子像素单元的导流单元的开口区在基底上的正投影覆盖所述子像素单元的像素开口区的底面区域在基底上的正投影。所述子像素单元的导流环在基底上的正投影处于所述子像素单元的阳极在基底上的正投影的外侧。在其他的实施方式中，所述导流单元的开口形状也可以和子像素单元的像素开口区的底面形状不相同。

在一些示例性的实施方式中，所述有机功能层包括：层叠设置的空穴传输层、有机发光层和电子传输层。在其他的实施方式中，所述有机功能层可以包括：层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、有机发光层和电子传输层。在其他的实施方式中，所述有机功能层可以包括：层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层。

在一些示例性的实施方式中，如图4所示，相邻子像素单元的有机功能层中横向传输的电流会优先沿着导流环的导线传输至阴极走线，不会横向越过导流环的导线进入其他子像素单元的发光区域，因此能够阻止像素串扰的产生。

在一些示例性的实施方式中，如图5所示，所述有机功能层303包括：层叠设置的空穴传输层3031、有机发光层3032和电子传输层3033。相邻子像素单元的空穴传输层和/或电子传输层一体化设置。相邻子像素单元的有机发光层在制备的过程中可能发生搭接情况。也即，R色的子像素单元的有机发光层可能与相邻的G色的子像素单元的有机发光层在边缘处搭接，或者G色的子像素单元的有机发光层可能与相邻的B色的子像素单元的有机发光层在边缘处搭接，或者B色的子像素单元的有机发光层可能与相邻的R色的子像素单元的有机发光层在边缘处搭接。空穴传输层中可能出现横向电流，如果相邻子像素单元的有机发光层出现搭接，则有机发光层中也可能出现横向电流。通过在有机功能层下方设置导电网格，有机发光层中横向传输的电流会优先沿着导电网格的导线传输至阴极走线，不会横向越过导电网格的导线进入其他子像素单元的发光区域，因此能够阻止串扰的产生。

在一些示例性的实施方式中，所述导流单元的材料电导率大于所述空穴传输层的材料电导率。在一些示例性的实施方式中，所述导流单元的材料电导率大于所述有机发光层的材料电导率。

如图6所示，本公开实施例的显示面板还包括：平坦化层60和像素界定层70；

所述平坦化层设置在所述像素驱动结构层上；所述像素界定层设置在平坦化层以及子像素单元的像素非开口区内的阳极上，所述像素界定层开设一个凹槽701；所述子像素单元的有机功能层和阴极覆盖所述像素界定层和所述凹槽；

所述子像素单元的导流单元设置在所述子像素单元的像素非开口区内的凹槽下方，并且与所述子像素单元的有机功能层的下表面接触；其中，所述有机功能层的下表面是有机功能层靠近基底的表面。

在一些示例性的实施方式中，所述子像素单元的导流单元与所述子像素单元的阳极同层设置。

在一些示例性的实施方式中，所述导流单元是封闭的导流环；所述导流环包围所述子像素单元的阳极。

在一些示例性的实施方式中，所述子像素单元的导流单元的开口形状与所述子像素单元的阳极的底面形状相同。

在一些示例性的实施方式中，如图7所示，所述导电网格包括相互连通的导流单元，任意一个导流单元是封闭的导流环，每一个导流环包围一个子像素单元的阳极，所述导电网格的外围导流环通过引线和过孔连接所述阴极走线。所述导流环的开口形状可以与所述导流环包围的子像素单元的阳极形状相同。所述导流环的开口区域在基底上的正投影覆盖子像素单元的阳极在基底上的正投影。在其他的实施方式中，所述导流环的开口形状也可以和子像素单元的阳极的形状不相同。

下面通过显示面板的制备过程进行示例性说明。本公开所说的“图案化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，本公开不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次图案化工艺同时形成，膜层的“厚度”为膜层在垂直于显示基板方向上的尺寸。本公开示例性实施例中，“A的正投影包含B的正投影”或者“B的正投影位于A的正投影的范围之内”，是指B的正投影的边界落入A的正投影的边界范围内，或者A的正投影的边界与B的正投影的边界重叠。

本公开还提供了一种显示面板的制备方法，在示例性实施方式中，所述制备方法可以包括：

S1、在基底上形成像素驱动结构层，所述像素驱动结构层中包括阴极走线；

S2、在所述像素驱动结构层上形成平坦化层；

S3、在所述平坦化层上形成第一电极层，对所述第一电极层进行图案化生成子像素单元的阳极；

S4、在所述第一电极层和平坦化层上形成像素界定层，对所述像素界定层进行图案化生成子像素单元的像素开口区和像素非开口区；所述子像素单元的像素开口区暴露出部分阳极；

S5、在所述像素界定层上形成第一导体材料层，对所述第一导体材料层进行图案化生成导流单元和引线；在所述像素界定层、平坦化层和像素驱动结构层中形成过孔，所述过孔用于暴露出像素驱动结构层中的阴极走线；导流单元通过引线和过孔连接阴极走线；

S6、在子像素单元的像素开口区内的阳极、像素界定层和导流单元上形成子像素单元的有机功能层；所述导流单元与有机功能层接触；

S7、在有机功能层上形成第二电极层，对所述第二电极层进行图案化生成子像素单元的阴极。

本公开还提供了一种显示面板的制备方法，在示例性实施方式中，所述制备方法可以包括：

S1、在基底上形成像素驱动结构层，所述像素驱动结构层中包括阴极走线；

S2、在所述像素驱动结构层上形成平坦化层；

S3、在所述平坦化层上形成第一电极层和第一导体材料层，对所述第一电极层进行图案化生成子像素单元的阳极，对所述第一导体材料层进行图案化生成导流单元和引线；在平坦化层和像素驱动结构层中形成过孔，所述过孔用于暴露出像素驱动结构层中的阴极走线；导流单元通过引线和过孔连接所述阴极走线；

S4、在所述第一电极层、第一导体材料层和平坦化层上形成像素界定层，对所述像素界定层进行图案化生成子像素单元的像素开口区和像素非开口区；所述子像素单元的像素开口区暴露出部分阳极；所述像素界定层上开设一个凹槽，所述凹槽暴露出导流单元的一部分；

S5、在子像素单元的像素开口区内的阳极、凹槽内以及像素界定层上形成子像素单元的有机功能层；

S6、在有机功能层上形成第二电极层，对所述第二电极层进行图案化生成子像素单元的阴极。

本公开实施例还提供了一种显示装置，包括上述显示面板。

所述显示装置可以为有机发光显示装置。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪产品等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。

虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。