双层dp连接器及其制作工艺

文档序号:1956040 发布日期:2021-12-10 浏览:10次 >En<

阅读说明:本技术 双层dp连接器及其制作工艺 (Double-layer DP connector and manufacturing process thereof ) 是由 韩林 黄磊 王钰 陶武松 陈奇 于 2021-10-13 设计创作,主要内容包括:本发明公开一种双层DP连接器及其制作工艺,包括有DP外壳、DP塑胶本体、后盖、上层DP外壳、上层DP Molding组件以及下层DP连接器模组;所述DP外壳包覆于DP塑胶本体外部,所述上层DP外壳装设于DP塑胶本体内上段区域,上层DP Molding组件装设于上层DP外壳内,所述后盖包覆于DP塑胶本体的后侧且与DP外壳形成拼接;所述下层DP连接器模组装设于DP塑胶本体内下段区域;所述上层DP Molding组件与上层DP外壳构成上层DP接口,所述上层DP接口露于DP外壳的前侧上段区域;所述下层DP连接器模组具有下层DP接口,所述下层DP接口露于DP外壳的前侧下段区域。其实现了双层DP连接器生产制作,同时,生产良率较高,有利于控制生产成本,适于推广应用。(The invention discloses a double-layer DP connector and a manufacturing process thereof, wherein the double-layer DP connector comprises a DP shell, a DP plastic body, a rear cover, an upper DP shell, an upper DP Molding assembly and a lower DP connector module; the DP shell is coated outside the DP plastic body, the upper DP shell is arranged in an upper section area in the DP plastic body, the upper DP Molding assembly is arranged in the upper DP shell, and the rear cover is coated on the rear side of the DP plastic body and is spliced with the DP shell; the lower DP connector module is arranged in a lower section area in the DP plastic body; the upper DP moving assembly and the upper DP shell form an upper DP interface, and the upper DP interface is exposed in the upper section area of the front side of the DP shell; the lower DP connector module is provided with a lower DP interface, and the lower DP interface is exposed in the lower section area of the front side of the DP shell. The production and manufacturing of the double-layer DP connector are realized, meanwhile, the production yield is high, the production cost is favorably controlled, and the method is suitable for popularization and application.)

双层DP连接器及其制作工艺

技术领域

本发明涉及DP连接器领域技术,尤其是指一种双层DP连接器及其制作工艺。

背景技术

DP连接器主要适应于连接电脑和屏幕或是电脑和家庭剧院系统,其作为高清数字显示接口使用。传统技术中的DP连接器通常是单层式接口,其包括金属外壳、塑胶本体和20PIN端子,制作时,先注塑成型获得塑胶本体,在塑胶本体内设置有若干端子槽,然后将20PIN端子以插PIN的方式插装于塑胶本体内,然后再把金属外壳包覆于塑胶本体的外部。该种制作方式,插PIN难度较大,插PIN时容易出现插弯、插歪甚至插断的现象,导致不良率高,而且,受限于插PIN技术精度,端子在塑胶本体内的位置精度难以控制,插PIN品质一致性难保证;在生产要求高的DP连接器时,生产良率更是低下,导致生产成本居高不下。以及,对于双层DP连接器,由于其需要加工上层DP接口、下层DP接口,要实现总共4排端子的插PIN,实现难度更大。

因此,需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种双层DP连接器及其制作工艺,其实现了双层DP连接器生产制作,同时,生产良率较高,有利于控制生产成本,适于推广应用。

为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:

一种双层DP连接器,包括有DP外壳、DP塑胶本体、后盖、上层DP外壳、上层DPMolding组件以及下层DP连接器模组;其中:

所述DP外壳包覆于DP塑胶本体外部,所述上层DP外壳装设于DP塑胶本体内上段区域,上层DP Molding组件装设于上层DP外壳内,所述后盖包覆于DP塑胶本体的后侧且与DP外壳形成拼接;所述下层DP连接器模组装设于DP塑胶本体内下段区域;

所述上层DP Molding组件与上层DP外壳构成上层DP接口,所述上层DP接口露于DP外壳的前侧上段区域;所述下层DP连接器模组具有下层DP接口,所述下层DP接口露于DP外壳的前侧下段区域。

作为一种优选方案,所述上层DP Molding组件具有上下间距叠设的第一端子组、第二端子组,所述第一端子组、第二端子组均于DP塑胶本体的后侧上段区域向下弯折延伸,以使第一端子组、第二端子组的焊脚从DP塑胶本体的底部伸出;

所述下层DP连接器模组具有上下间距叠设的第三端子组、第四端子组,所述第三端子组、第四端子组的焊脚从DP塑胶本体的底部伸出。

作为一种优选方案,所述第一端子组、第二端子组、第三端子组、第四端子组的焊脚各设置成一排,且四排焊脚自后往前间距布置于DP塑胶本体的底部。

作为一种优选方案,所述上层DP Molding组件包括有上层DP短端塑胶端子模组、上层DP长端塑胶端子模组;所述上层DP短端塑胶端子模组包括有第一端子组和前后间距式注塑成型固定于第一端子组上的第一舌板、第一固定座;所述上层DP长端塑胶端子模组包括有第二端子组和前后间距式注塑成型固定于第二端子组上的第二舌板、第二固定座;所述第一舌板和第二舌板两者达成组装叠置定位。

作为一种优选方案,所述DP塑胶本体是一体注塑成型结构,所述DP塑胶本体内设置有第一组装腔、第二组装腔以及第三组装腔;所述第一组装腔、第二组装腔均自DP塑胶本体的前侧往后凹设,且第一组装腔、第二组装腔上下间距布置;所述第三组装腔竖向设置于DP塑胶本体的后端且位于第一组装腔、第二组装腔的后侧,所述第三组装腔的上端与第一组装腔的后端贯通,所述第三组装腔的下端贯通DP塑胶本体的底部;

所述上层DP外壳组装于第一组装腔内;所述上层DP Molding组件自DP塑胶本体的后端组装于上层DP外壳内;所述第一固定座和第二固定座位于第三组装腔内;所述下层DP连接器模组则组装于第二组装腔内。

作为一种优选方案,所述下层DP连接器模组包括有下层DP外壳和设置于下层DP外壳内的下层DP塑胶端子模组;所述下层DP塑胶端子模组包括有下层DP塑胶座和注塑成型固定于下层DP塑胶座上的第三端子组、第四端子组,还包括有组装于下层DP塑胶座底部的底盖;

所述下层DP塑胶座包括有第三舌板和一体连接于第三舌板后端的第三固定座;所述第三端子组、第四端子组的接触部分别露设于第三舌板的上、下侧,所述第三端子组、第四端子组的焊脚伸出第三固定座的底端且呈两排设置;所述第三固定座的左、右侧均凹设有下端开口的第二装配槽,所述第二装配槽上下延伸设置且贯通第三固定座的左、右侧,所述第二装配槽的内壁面进一步凹设有第二卡扣凹槽;以及,所述第三固定座的底部前端设置有止挡壁以隔离于第四端子组的焊脚与第三舌板之间;

所述底盖包括有水平向前延伸的盖板部、一体连接于盖板部后端的组装座,所述组装座向上凸伸出盖板部的上方,所述组装座上设置有前后间距布置的焊脚孔,所述焊脚孔贯通组装座的上、下侧,所述组装座的左、右侧均向上延伸有装配臂,所述装配臂的内侧凸设有第二卡扣凸部;

当底盖压入下层DP塑胶座的底部之后,所述第三端子组、第四端子组的焊脚分别穿过焊脚孔并伸出组装座的底部,所述装配臂插装于相应侧的第二装配槽内,所述第二卡扣凸部则卡入相应侧的第二卡扣凹槽内,同时,所述止挡壁限位于组装座的前侧面。

作为一种优选方案,所述DP外壳包括有前侧板、左侧板及右侧板,所述左侧板及右侧板分别自前侧板的左、右端一体往后弯折延伸设置;所述前侧板上设置有上下间距布置的上层窗口、下层窗口以供上层DP接口、下层DP接口外露;所述左侧板及右侧板的后端设置有第一铆压片;

所述后盖包括有后侧盖板部、顶板部及前扣板部,所述顶板部自后侧盖板部的上端一体向前弯折延伸设置,所述前扣板部自顶板部的前端一体向下弯折延伸设置;

所述前侧板、左侧板及右侧板分别包覆于DP塑胶本体的前侧、左侧及右侧;所述后侧盖板部包覆于DP塑胶本体的后侧,所述顶板部包覆于DP塑胶本体的顶部,所述前扣板部伸入前侧板与DP塑胶本体的前侧面之间;以及,所述第一铆压片压合定位于后侧盖板部的后端面。

作为一种优选方案,所述左侧板及右侧板上均设置有第四卡扣凹槽,所述DP塑胶本体的左、右侧均凸设有第四卡扣凸部,所述DP外壳组装于DP塑胶本体上之后,所述第四卡扣凸部与第四卡扣凹槽相互扣合定位。

一种双层DP连接器的制作工艺,准备步骤:分别制得DP外壳、DP塑胶本体、后盖、上层DP外壳、上层DP Molding组件以及下层DP连接器模组;

组装步骤:将DP外壳组装于DP塑胶本体的前侧,再将上层DP外壳自前往后穿过DP外壳装入DP塑胶本体内上段区域,再将上层DP Molding组件从DP塑胶本体的后侧装设于上层DP外壳内,再将后盖包覆于DP塑胶本体的后侧且与DP外壳形成拼接,再将下层DP连接器模组装设于DP塑胶本体内下段区域。

作为一种优选方案,所述组装步骤包括如下步骤:

步骤S1:将DP外壳自前往后套装于DP塑胶本体的前侧,DP外壳的左、右侧板与DP塑胶本体的的左、右侧形成扣合定位;

步骤S2:将上层DP外壳自前往后穿过DP外壳的上层窗口装入DP塑胶本体内的第一组装腔内;

步骤S3:将上层DP Molding组件从DP塑胶本体的后侧装设于上层DP外壳内,所述第一舌板、第二舌板位于上层DP外壳内,所述第二固定座呈竖直状位于第三组装腔内,第一固定座呈水平状位于第三组装腔的后方;

步骤S4:将第一固定座向下压入第三组装腔内并达成扣合定位;

步骤S5:将上层DP外壳的后端的第二铆压片铆压于第一舌板的后端,将DP外壳的左、右侧板的后端的第一铆压片朝向DP塑胶本体的后端面进行预铆压,使得第一铆压片与DP塑胶本体的后端面之间保留有定位间隙;

步骤S6:将后盖自DP塑胶本体的后端顶部向下压入定位间隙内,同时,后盖的前扣板部伸入前侧板与DP塑胶本体的前侧面之间;

步骤S7:对第一铆压片进行二次铆压,以使第一铆压片压合定位于后侧盖板部的后端面;

步骤S8:将下层DP连接器模组自前往后穿过DP外壳的下层窗口装入DP塑胶本体内的第二组装腔内。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过将DP外壳、DP塑胶本体、后盖、上层DP外壳、上层DP Molding组件以及下层DP连接器模组;这样,将上层DP外壳、上层DP Molding组件以及下层DP连接器模组组装于DP塑胶本体内,形成上层DP接口、下层DP接口;实现了双层DP连接器生产制作,同时,生产良率较高,有利于控制生产成本,适于推广应用。

其次是,其上层DP Molding组件包括有上层DP短端塑胶端子模组、上层DP长端塑胶端子模组;同时,下层DP塑胶端子模组包括有下层DP塑胶座和注塑成型固定于下层DP塑胶座上的第三端子组、第四端子组,还包括有组装于下层DP塑胶座底部的底盖;确保了端子与塑胶部分的结合可靠性,端子的位置精度可控性好;结合一体注塑成型的DP塑胶本体,利用DP塑胶本体内设置的第一组装腔、第二组装腔以及第三组装腔来实现上层DP接口、下层DP接口的组装定位,组装定位效果好,提高了组装精度。

再者是,DP外壳、后盖与DP塑胶本体等结构部分之间的定位关系及组装方式设计巧妙合理,提高了组装效率。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例的组装结构示图;

图2是本发明之实施例的分解结构示图;

图3是本发明之实施例的DP外壳制作过程示图;

图4是本发明之实施例的上层DP Molding组件制作过程示图;

图5是本发明之实施例的上层DP Molding组件的结构示图;

图6是本发明之实施例的下层DP塑胶端子模组制作过程示图;

图7是本发明之实施例的下层DP塑胶座与底盖的分解结构示图;

图8是本发明之实施例的下层DP外壳与下层DP塑胶端子模组的组装过程示图;

图9是本发明之实施例的DP外壳、上层DP外壳以及上层DP Molding组件与DP塑胶本体的组装过程示图;

图10是本发明之实施例的DP塑胶本体的结构示图;

图11是图9的局部放大示图;

图12是本发明之实施例的上层DP外壳与上层DP Molding组件铆压,以及,DP外壳与DP塑胶本体铆压的过程示图;

图13是本发明之实施例的局部组装结构示图(未含后盖);

图14是本发明之实施例的后盖与DP外壳组装及铆压的过程示图;

图15是图14的局部放大示图;

图16是本发明之实施例的下层DP连接器模组向后装入第三组装腔的组装过程示图。

附图标识说明:

DP外壳1、DP塑胶本体2、后盖3、上层DP Molding组件4、下层DP连接器模组5、上层DP外壳6、上层DP接口8、下层DP接口9、上层窗口101、下层窗口102、第一组装腔201、第二组装腔202、第三组装腔203、后侧盖板部301、顶板部302、前扣板部303、上层DP短端塑胶端子模组41、上层DP长端塑胶端子模组42、第一端子组411、第一舌板412、第一固定座413、第二端子组421、第二舌板422、第二固定座423、下层DP外壳501、下层DP塑胶端子模组502、下层DP塑胶座521、第三端子组522、第四端子组523、第三舌板5211、第三固定座5212、第二装配槽503、第二卡扣凹槽504、止挡壁505、底盖53、盖板部531、组装座532、焊脚孔533、装配臂534、第二卡扣凸部535、前侧板11、左侧板12、右侧板13、第一铆压片103、第四卡扣凹槽73、第四卡扣凸部74、第五卡扣凸部71、第五卡扣凹槽72、抵接弹片75、第一装配槽4221、定位台阶4222、第一卡扣凹槽4223、定位肩部4121、第一卡扣凸部4122、第二铆压片76、铆压凹位77。

具体实施方式

请参照图1至图16所示,其显示出了本发明之实施例的具体结构。

一种双层DP连接器,包括有DP外壳1、DP塑胶本体2、后盖3、上层DP外壳6、上层DPMolding组件4以及下层DP连接器模组5;其中,所述DP外壳1包覆于DP塑胶本体2外部,所述后盖3包覆于DP塑胶本体2的后侧且与DP外壳1形成拼接,以实现对DP塑胶本体2多侧包覆(主要指前、后、左、右及顶部,底部供端子的焊脚伸出)。所述上层DP外壳6装设于DP塑胶本体2内上段区域,上层DP Molding组件4装设于上层DP外壳6内,下层DP连接器模组5装设于DP塑胶本体2内下段区域。所述上层DP Molding组件4与上层DP外壳6构成上层DP接口8,所述上层DP接口8露于DP外壳1的前侧上段区域;所述下层DP连接器模组5具有下层DP接口9,所述下层DP接口9露于DP外壳1的前侧下段区域。

具体而言:

所述DP外壳1为金属壳,其包括有前侧板11、左侧板12及右侧板13,所述左侧板12及右侧板13分别自前侧板11的左、右端一体往后弯折延伸设置;所述前侧板11上设置有上下间距布置的上层窗口101、下层窗口102。

所述DP塑胶本体2是一体注塑成型结构,所述DP塑胶本体2内设置有第一组装腔201、第二组装腔202以及第三组装腔203,所述第一组装腔201、第二组装腔202自DP塑胶本体2的前侧往后凹设,且第一组装腔201、第二组装腔202上下间距布置,所述第三组装腔203竖向设置于DP塑胶本体2的后端且位于第一组装腔201、第二组装腔202的后侧,所述第三组装腔203的上端与第一组装腔201的后端贯通。所述第三组装腔203的下端贯通DP塑胶本体2的底部。

所述后盖3为金属盖,其包括有后侧盖板部301、顶板部302及前扣板部303,所述顶板部302自后侧盖板部301的上端一体向前弯折延伸设置,所述前扣板部303自顶板部302的前端一体向下弯折延伸设置。

所述上层DP外壳6为金属壳,其包括有依次连接围构成腔体状的上层DP外壳顶板、上层DP外壳左侧板、上层DP外壳底板以及上层DP外壳右侧板。

所述上层DP Molding组件4包括有上层DP短端塑胶端子模组41、上层DP长端塑胶端子模组42;所述上层DP短端塑胶端子模组41包括有第一端子组411和前后间距式注塑成型固定于第一端子组上的第一舌板412、第一固定座413;所述上层DP长端塑胶端子模组42包括有第二端子组421和前后间距式注塑成型固定于第二端子组421上的第二舌板422、第二固定座423;所述第一舌板412和第二舌板422两者达成组装叠置定位。

所述上层DP外壳6组装于第一组装腔201内;所述上层DP Molding组件4自DP塑胶本体2的后端组装于上层DP外壳6内;所述第一固定座413和第二固定座423位于第三组装腔203内,所述第一固定座413的左、右侧凸设有第五卡扣凸部71,所述第三组装腔203的左、右内侧壁凹设有第五卡扣凹槽72,所述第五卡扣凸部71与第五卡扣凹槽72相互扣合定位;所述下层DP连接器模组5则组装于第二组装腔202内。

所述下层DP连接器模组5包括有下层DP外壳501和设置于下层DP外壳501内的下层DP塑胶端子模组502;所述下层DP塑胶端子模组502包括有下层DP塑胶座521和注塑成型固定于下层DP塑胶座521上的第三端子组522、第四端子组523,还包括有组装于下层DP塑胶座521底部的底盖53;所述下层DP塑胶座521包括有第三舌板5211和一体连接于第三舌板5211后端的第三固定座5212;所述第三端子组522、第四端子组523的接触部分别露设于第三舌板5211的上、下侧,所述第三端子组522、第四端子组523的焊脚伸出第三固定座5212的底端且呈两排设置;所述第三固定座5212的左、右侧均凹设有下端开口的第二装配槽503,所述第二装配槽503上下延伸设置且贯通第三固定座5212的左、右侧,所述第二装配槽503的内壁面进一步凹设有第二卡扣凹槽504;以及,所述第三固定座5212的底部前端设置有止挡壁505以隔离于第四端子组523的焊脚与第三舌板5211之间;所述底盖53包括有水平向前延伸的盖板部531、一体连接于盖板部531后端的组装座532,所述组装座532向上凸伸出盖板部531的上方,所述组装座532上设置有前后间距布置的焊脚孔533,所述焊脚孔533贯通组装座532的上、下侧,所述组装座532的左、右侧均向上延伸有装配臂534,所述装配臂534的内侧凸设有第二卡扣凸部535;当底盖53压入下层DP塑胶座521的底部之后,所述第三端子组522、第四端子组523的焊脚分别穿过焊脚孔533并伸出组装座532的底部,所述装配臂534插装于相应侧的第二装配槽503内,所述第二卡扣凸部535则卡入相应侧的第二卡扣凹槽504内,同时,所述止挡壁505限位于组装座532的前侧面。

所述后盖3包括有后侧盖板部、顶板部及前扣板部,所述顶板部自后侧盖板部的上端一体向前弯折延伸设置,所述前扣板部自顶板部的前端一体向下弯折延伸设置;所述DP外壳1的前侧板11、左侧板12及右侧板13分别包覆于DP塑胶本体2的前侧、左侧及右侧;所述后侧盖板部包覆于DP塑胶本体2的后侧,所述顶板部包覆于DP塑胶本体2的顶部,所述前扣板部伸入前侧板11与DP塑胶本体2的前侧面之间;以及,所述左侧板12、右侧板13的后端延伸有第一铆压片103。所述第一铆压片103压合定位于后侧盖板部的后端面。所述左侧板12及右侧板13上均设置有第四卡扣凹槽73,所述DP塑胶本体的左、右侧均凸设有第四卡扣凸部74,所述DP外壳1组装于DP塑胶本体2上之后,所述第四卡扣凸部74与第四卡扣凹槽73相互扣合定位。

如图3所示,在金属板材上冲压获得由左侧板12、前侧板11以及右侧板13依次平铺式连接的外壳冲压板,在左侧板12和前侧板11之间、前侧板11和右侧板13之间,均设置有预折线;两端的料带分别连接于前侧板11的两端,左侧板12、右侧板13的下端均设置有焊脚,对焊脚进行镀锡处理;然后利用上层DP外壳6折弯机对外壳进行折弯处理,具体是指将左侧板12、右侧板13沿相应预折线折弯成内趴,如此,获得DP外壳1。所述上层窗口101的上端缘、下端缘,以及下层窗口102的上端缘,均朝向DP外壳1内部延伸有抵接弹片75;

如图4所示,Molding制得上层DP短端塑胶端子模组41、上层DP长端塑胶端子模组42。在Molding成型上层DP短端塑胶端子模组41时,第一端子组的前、后端分别连接有料带,Molding成型后,先去除前端的料带,再对第一端子组进行折弯处理,使得第一固定座与第一舌板从水平布置弯折为呈90度设置,此时,第一固定座呈竖直布置,第一舌板呈水平布置。同样地,在Molding成型上层DP长端塑胶端子模组42时,第二端子组的前、后端分别连接有料带,Molding成型后,去除前端的料带。再把折弯处理后的上层DP短端塑胶端子模组41预装于上层DP长端塑胶端子模组42上,具体是指上层DP短端塑胶端子模组41的第一舌板412自后往前适配于上层DP长端塑胶端子模组42的第二舌板部422的下侧,第一舌板412和第二舌板422两者达成组装叠置定位,如此,上层DP短端塑胶端子模组41、上层DP长端塑胶端子模组组装构成上层DP Molding组件4。

如图5所示,在第二舌板422的下侧设置有第一装配槽4221、定位台阶4222、第一卡扣凹槽4223,相应地,在第一舌板412的后端左、右侧延伸有定位肩部4121,以及在定位肩部4121的后端顶部靠近左、右侧位置分别设置有第一卡扣凸部4122,第一舌板412沿着第一装配槽4221插入,直至第一舌板412的定位肩部4121的前端抵于第二舌板422的定位台阶4222上,同时,第一舌板部412的第一卡扣凸部4122也会卡入第二舌板部422的第一卡扣凹槽4223内,这样,使得第一舌板412和第二舌板422两者形成稳固装配。

如图6所示,Molding制得下层DP塑胶端子模组502,下层DP塑胶端子模组502包括有下层DP塑胶座521和注塑成型固定于下层DP塑胶座521上的第三端子组522、第四端子组523,还包括有组装于下层DP塑胶座521底部的底盖53。所述第三端子组522、第四端子组523上、下排设置,所述下层DP塑胶座521包括有第三舌板5211和一体连接于第三舌板5211后端的第三固定座5212。所述第三端子组522、第四端子组523的接触部分别露设于第三舌板5211的上、下侧,所述第三端子组522、第四端子组523的焊脚伸出第三固定座5212的后端且呈两排设置。在Molding成型时,第三端子组522的前、后端分别连接有料带,Molding成型后,先去除前端的料带,再对第三端子组522后端的焊脚进行折弯处理,使得第三端子组522后端的焊脚从水平布置弯折为呈90度设置,此时,第三端子组522后端的焊脚呈竖直布置,且呈前后两排设置;第三舌板5211呈水平布置。然后,再把后端的料带切除,再把底盖53压入下层DP塑胶座521的底部。

如图7所示,所述下层DP塑胶座521的第三固定座5212的左、右侧均凹设有下端开口的第二装配槽503,所述第二装配槽503上下延伸设置且贯通第三固定座5212的左、右侧,所述第二装配槽503的内壁面进一步凹设有第二卡扣凹槽504;以及,所述第三固定座5212的底部前端设置有止挡壁505以隔离于第四端子组523的焊脚与第三舌板5211之间。所述底盖53包括有水平向前延伸的盖板部531、一体连接于盖板部531后端的组装座532,所述组装座532向上凸伸出盖板部531的上方,所述组装座532上设置有前后间距布置的焊脚孔533,焊脚孔533贯通组装座532的上、下侧,所述组装座532的左、右侧均向上延伸有装配臂534,所述装配臂534的内侧凸设有第二卡扣凸部535。当底盖53压入下层DP塑胶座521的底部之后,所述第三端子组522、第四端子组523的焊脚分别穿过焊脚孔533并伸出组装座532的底部,所述装配臂534插装于相应侧的第二装配槽503内,所述第二卡扣凸部535则卡入相应侧的第二卡扣凹槽504内,同时,所述止挡壁505限位于组装座532的前侧面,优选地,可以在止挡壁505的后侧面凸设有第三卡扣凸部,在组装座532的前侧面凹设第三卡凸凹槽,当止挡壁505限位于组装座532的前侧面后,所述第三卡扣凸部则卡入第三卡扣凹槽内。

如图8所示,将下层DP外壳501向后装入下层DP塑胶端子模组502(可采用手工组装或机器自动组装),再把下层DP外壳501的尾盖向下铆压,使其由水平状态折弯成竖直状态,如此,完成下层DP连接器模组5的制作;铆压工序可以由下层DP外壳501扣合压入机自动完成,后续再将下层DP连接器模组5送至下层DP电测机进行自动电测。

如图9所示,将DP外壳1自前往后装入DP塑胶本体2(可采用手工组装或机器自动组装),DP外壳1的左、右侧设置有第四卡扣凹槽与DP塑胶本体2的左、右侧的第四卡扣凸部相互扣住定位。然后,将上层DP外壳6自前往后装入DP塑胶本体2(可采用手工组装或机器自动组装);然后,再将上层DP Molding组件4从DP塑胶本体2的后端装入(可采用手工组装或机器自动组装),叠置后的第一舌板和第二舌板伸入上层DP外壳6内。

如图10和图11所示,所述DP塑胶本体2是一体注塑成型结构,其包括有本体左侧部、本体右侧部、本体顶部、本体中间隔设部以及本体后侧隔设部,所述本体左侧部、本体右侧部分别连接于本体顶部的左、右侧的下端,所述本体中间隔设部的左、右侧分别连接于本体左侧部、本体右侧部的内侧,所述本体后侧隔设部的上端连接于本体中间隔设部的后端,所述本体后侧隔设部的左、右侧分别连接于本体左侧部、本体右侧部的内侧;这样,在本体左侧部、本体右侧部、本体顶部、本体中间隔设部的上侧之间围构形成第一组装腔201,在本体左侧部、本体右侧部、本体顶部以及本体后侧隔设部的后侧之间围构形成第二组装腔202,在本体左侧部、本体右侧部以及本体中间隔设部的下侧之间围构形成第三组装腔203。上层DP外壳6是自前往后装入DP塑胶本体2的第一组装腔201内,而将上层DP Molding组件4从DP塑胶本体2的后端装入后,叠置后的第一舌板和第二舌板伸入上层DP外壳6内,第一固定座呈竖直布置位于第二组装腔202内。

如图12和图13所示,将第二固定座423向下弯折,第一固定座413也呈竖直布置位于第二组装腔202内且位于第一固定座413的后侧。然后,从DP外壳1的前侧压上层DP外壳6,同时,从DP塑胶本体2的后侧压上层DP Molding组件4,同时动作可以形成上层DP外壳6与上层DP Molding组件4的相互插装,受力平衡性好,可实现快速组装到位;通常可采用上层DPMD DIP压入机实现自动或半自动操作。然后,对上层DP外壳6后端的第二铆压片76向内进行铆压,以使其压于第二舌板422的后端,在铆压操作时,可以先将第二铆压片76打成45度再铆压成90度弯折状。然后,将DP外壳1的左侧板12、右侧板13的后端的第一铆压片103朝向DP塑胶本体2的后端铆压,使得DP外壳1与DP塑胶本体2形成压合定位。

如图14所示,将后盖3扣合组装于DP塑胶本体2的后侧。组装时,将后盖3向下压入,后盖3上对应DP外壳1的左侧板12、右侧板13的后端的铆压片分别设置有铆压凹位77,当后盖3向下压入到位后,所述铆压凹位77刚好匹配对应于相应DP外壳1的左侧板12、右侧板13的后端的第一铆压片103,然后再对DP外壳1的左侧板12、右侧板13的后端的第一铆压片103进行铆压操作,将四个铆点铆压到底,此时,DP外壳1的左侧板12、右侧板13的后端的铆压片紧铆于后盖3的铆压凹位77内(可采用上层DP前后壳铆压机进行自动铆压)。然后,切除第一端子组、第二端子组的焊脚连接的料带(可采用上层DP整体切脚机自动切除),获得如图15所示产品结构。

如图16所示,将下层DP连接器模组5自前往后装入第二组装腔202内,先进行预装,在电测时利用上层DP电测机对下层DP连接器模组5进行压入动作,使得下层DP连接器模组5完全组装到位,此时,在DP塑胶本体2的底部,第一端子组411、第二端子组421、第三端子组522、第四端子组523的焊脚呈四排布置。然后利用上层DP电测机对上层DP连接器模组进行电测。

以及,结合图1至图16所示,介绍一种双层DP连接器的制作工艺,准备步骤:分别制得DP外壳1、DP塑胶本体2、后盖3、上层DP外壳6、上层DP Molding组件4以及下层DP连接器模组5;

组装步骤:将DP外壳1组装于DP塑胶本体2的前侧,再将上层DP外壳6自前往后穿过DP外壳1装入DP塑胶本体2内上段区域,再将上层DP Molding组件4从DP塑胶本体2的后侧装设于上层DP外壳6内,再将后盖3包覆于DP塑胶本体2的后侧且与DP外壳1形成拼接,再将下层DP连接器模组5装设于DP塑胶本体2内下段区域。优选地,所述组装步骤包括如下步骤:

步骤S1:将DP外壳1自前往后套装于DP塑胶本体2的前侧,DP外壳1的左、右侧板13与DP塑胶本体2的的左、右侧形成扣合定位;

步骤S2:将上层DP外壳6自前往后穿过DP外壳1的上层窗口101装入DP塑胶本体2内的第一组装腔201内;

步骤S3:将上层DP Molding组件4从DP塑胶本体2的后侧装设于上层DP外壳6内,所述第一舌板、第二舌板位于上层DP外壳6内,所述第二固定座呈竖直状位于第三组装腔203内,第一固定座呈水平状位于第三组装腔203的后方;

步骤S4:将第一固定座向下压入第三组装腔203内并达成扣合定位;

步骤S5:将上层DP外壳6的后端的第二铆压片铆压于第一舌板的后端,将DP外壳1的左、右侧板13的后端的第一铆压片朝向DP塑胶本体2的后端面进行预铆压,使得第一铆压片与DP塑胶本体2的后端面之间保留有定位间隙;

步骤S6:将后盖3自DP塑胶本体2的后端顶部向下压入定位间隙内,同时,后盖3的前扣板部303伸入前侧板11与DP塑胶本体2的前侧面之间;

步骤S7:对第一铆压片进行二次铆压,以使第一铆压片压合定位于后侧盖板部301的后端面;

步骤S8:将下层DP连接器模组5自前往后穿过DP外壳1的下层窗口102装入DP塑胶本体2内的第二组装腔202内。

本发明的设计重点在于,其主要是通过将DP外壳1、DP塑胶本体2、后盖3、上层DP外壳6、上层DP Molding组件4以及下层DP连接器模组5;这样,将上层DP外壳6、上层DPMolding组件4以及下层DP连接器模组5组装于DP塑胶本体2内,形成上层DP接口、下层DP接口;实现了双层DP连接器生产制作,同时,生产良率较高,有利于控制生产成本,适于推广应用。

其次是,其上层DP Molding组件4包括有上层DP短端塑胶端子模组、上层DP长端塑胶端子模组;同时,下层DP塑胶端子模组502包括有下层DP塑胶座521和注塑成型固定于下层DP塑胶座521上的第三端子组522、第四端子组523,还包括有组装于下层DP塑胶座521底部的底盖53;确保了端子与塑胶部分的结合可靠性,端子的位置精度可控性好;结合一体注塑成型的DP塑胶本体2,利用DP塑胶本体2内设置的第一组装腔201、第二组装腔202以及第三组装腔203来实现上层DP接口、下层DP接口的组装定位,组装定位效果好,提高了组装精度。

再者是,DP外壳1、后盖3与DP塑胶本体2等结构部分之间的定位关系及组装方式设计巧妙合理,提高了组装效率。

在本发明的描述中,需要说明的是,对于方位词,如有术语 “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于叙述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作,不能理解为限制本发明的具体保护范围。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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