一种散粒芯片取放的方法
阅读说明：本技术 一种散粒芯片取放的方法 (Method for taking and placing bulk chip ) 是由 陈永胜 张晓飞 于 2021-09-13 设计创作，主要内容包括：本发明涉及散粒芯片取放设备技术领域,具体涉及一种散粒芯片取放的方法,具体操作步骤为：S1：先通过摇盘真空接口使得摇盘与真空设备进行连接,然后将芯片倒入摇盘内,前后摇动,正向芯片会自动落入模穴中并被真空吸住,反向芯片落入模穴后,由于芯片上表面是斜面,模穴四周也是斜面,芯片即无法在模穴中卡住从而滑出,其他正向芯片会继续滑入模穴内,从而将所有模穴填满,本发明通过各个装置之间的配合作用可将芯片放置的位置精度可达到0.05mm.保证锡膏点可以完全在芯片的中心,提高了产品的良率及稳定性。(The invention relates to the technical field of loose chip taking and placing equipment, in particular to a method for taking and placing loose chips, which comprises the following specific operation steps: s1: the invention can ensure that the position precision of the chip can reach 0.05mm through the matching action among all devices, ensure that a tin paste point can be completely in the center of the chip, and improve the yield and the stability of products.)
技术领域
本发明涉及散粒芯片取放设备技术领域，具体涉及一种散粒芯片取放的方法。
背景技术
在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。
目前散粒芯片取放均为粘胶式，此方式锡膏点大小控制困难，易造成芯片短路，粘胶针容易变形，更换繁琐，调整麻烦。
因此，发明一种散粒芯片取放的方法很有必要。
发明内容
为此，本发明提供一种散粒芯片取放的方法，以解决目前散粒芯片取放均为粘胶式，此方式锡膏点大小控制困难，易造成芯片短路，粘胶针容易变形，更换繁琐，调整麻烦的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种散粒芯片取放的方法，具体操作步骤为：
S1：先通过摇盘真空接口使得摇盘与真空设备进行连接，然后将芯片倒入摇盘内，前后摇动，正向芯片会自动落入模穴中并被真空吸住，反向芯片落入模穴后，由于芯片上表面是斜面，模穴四周也是斜面，芯片即无法在模穴中卡住从而滑出，其他正向芯片会继续滑入模穴内，从而将所有模穴填满；
S2：摇盘摇满芯片后，放置在摇盘放置台上方的摇盘放置架上，摇盘放置架设计有两个位置，其中一个摇盘芯片用完后自动切换至另一个摇盘；
S3：摇盘放置在摇盘放置架上后，启动电机a，电机a会带动丝杠进行转动，丝杠在转动时设置的摇盘放置台会带动摇盘移动至主固定板正下方；
S4：随后通过Z轴机械手上的电机c带动电动滑轨b使得滑动固定架带动主固定板向下进行移动，然后通过真空设备将吸嘴固定板内的真空室抽成真空，随后吸嘴固定板可通过橡胶吸嘴对芯片进行吸取，在橡胶吸嘴与芯片接触前，通过设置的X向旋转调块、Y向旋转调块和水平方向调块对吸嘴固定板的角度进行微调，使得橡胶吸嘴能与摇盘上的芯片完全贴合；
S5：待橡胶吸嘴完全贴合后，设置的真空流量传感器会对吸嘴固定板处的真空值进行检测，当真空流量传感器测量的真空值没有达到设定值时会停机报警提示检查确认，若真空流量传感器测量的真空值达到设定值后，设置的Z轴机械手会控制主固定板向上进行移动，设置的Y轴机械手中的电机b会通过电动滑轨a使得固定组件向右侧进行移动，使得吸嘴固定板移动至焊接盘正上方；
S6：设置的Z轴机械手会控制主固定板向下移动，使得橡胶吸嘴与焊接盘上端部进行接触，随后真空设备关闭，芯片会从橡胶吸嘴上落入到焊接盘上。
优选的，所述电动滑轨a底端外壁固定连接有支撑板，所述支撑板底端部通过螺栓连接的方式固定有支撑柱，所述电动滑轨a右侧端部通过转动连接的方式固定有电机b，所述电机b底端部与支撑板固定连接。
优选的，所述摇盘放置台左侧端外壁底部设置有电机a，所述电机a右侧端部通过转动连接的方式固定有丝杠，所述摇盘放置台底端部通过螺纹连接的方式与丝杠套接连接，所述摇盘放置台顶端部设置有摇盘放置架，所述摇盘放置架设置有两组，所述摇盘放置架通过卡接的方式与摇盘连接。
优选的，所述摇盘顶端外壁边缘处固定连接有摇盘挡边，所述摇盘顶端外壁开设有模穴，所述模穴四周开设有斜面。
优选的，所述摇盘前端外壁固定有摇盘真空接口，所述模穴底端部开设有真空孔，所述真空孔与摇盘真空接口连接。
优选的，所述Z轴机械手包括电动滑轨b，所述电动滑轨b顶端部固定连接有电机c，所述滑动固定架通过滑动连接的方式与电动滑轨b连接，所述滑动固定架底端部通过转动连接的方式固定有Y向旋转调块，所述Y向旋转调块底端部设置有Y向旋转调块，所述Y向旋转调块左侧端部设置有水平方向调块。
优选的，所述Y向旋转调块底端部固定连接有X向旋转调块，所述X向旋转调块底端部与主固定板顶端外壁连接，所述主固定板底端部通过螺栓连接的方式设置有吸嘴固定板，所述吸嘴固定板内设置有真空室，所述吸嘴固定板在与主固定板连接处设置有密封圈。
优选的，所述吸嘴固定板底端部通过阵列的方式设置有橡胶吸嘴。
优选的，所述Z轴机械手前端部设置有固定组件，所述固定组件上固定连接有真空流量传感器，所述真空流量传感器与真空室配合使用。
本发明的有益效果是：本发明通过各个装置之间的配合作用可将芯片放置的位置精度可达到0.05mm.保证锡膏点可以完全在芯片的中心，提高了产品的良率及稳定性。
附图说明
图1为本发明正视方向的结构示意图；
图2为本发明侧视方向的结构示意图；
图3为本发明图2中A处放大的结构示意图；
图4为本发明俯视方向的结构示意图；
图5为本发明中摇盘俯视方向的结构示意图；
图6为本发明中摇盘侧视方向的剖视结构示意图；
图7为本发明图6中B处放大的结构示意图。
图中：100、摇盘放置台；110、电机a；120、丝杠；130、摇盘放置架；200、摇盘；210、摇盘真空接口；220、摇盘挡边；230、模穴；231、真空孔；300、主固定板；310、吸嘴固定板；311、橡胶吸嘴；320、X向旋转调块；330、Y向旋转调块；340、水平方向调块；400、固定组件；410、Z轴机械手；420、真空流量传感器；430、滑动固定架；440、支撑柱；500、Y轴机械手；510、电动滑轨a；520、电机b；600、焊接盘。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
参照附图1-7，本发明提供的一种散粒芯片取放的方法，具体操作步骤为：
S1：先通过摇盘真空接口210使得摇盘200与真空设备进行连接，然后将芯片倒入摇盘200内，前后摇动，正向芯片会自动落入模穴230中并被真空吸住，反向芯片落入模穴230后，由于芯片上表面是斜面，模穴230四周也是斜面，芯片即无法在模穴中卡住从而滑出，其他正向芯片会继续滑入模穴230内，从而将所有模穴230填满；
S2：摇盘200摇满芯片后，放置在摇盘放置台100上方的摇盘放置架130上，摇盘放置架130设计有两个位置，其中一个摇盘芯片用完后自动切换至另一个摇盘200；
S3：摇盘200放置在摇盘放置架130上后，启动电机a110，电机a110会带动丝杠120进行转动，丝杠120在转动时设置的摇盘放置台100会带动摇盘200移动至主固定板300正下方；
S4：随后通过Z轴机械手410上的电机c带动电动滑轨b使得滑动固定架430带动主固定板300向下进行移动，然后通过真空设备将吸嘴固定板310内的真空室抽成真空，随后吸嘴固定板310可通过橡胶吸嘴311对芯片进行吸取，在橡胶吸嘴311与芯片接触前，通过设置的X向旋转调块320、Y向旋转调块330和水平方向调块340对吸嘴固定板310的角度进行微调，使得橡胶吸嘴311能与摇盘200上的芯片完全贴合；
S5：待橡胶吸嘴311完全贴合后，设置的真空流量传感器420会对吸嘴固定板310处的真空值进行检测，当真空流量传感器420测量的真空值没有达到设定值时会停机报警提示检查确认，若真空流量传感器420测量的真空值达到设定值后，设置的Z轴机械手410会控制主固定板300向上进行移动，设置的Y轴机械手500中的电机b520会通过电动滑轨a510使得固定组件400向右侧进行移动，使得吸嘴固定板310移动至焊接盘600正上方；
S6：设置的Z轴机械手410会控制主固定板300向下移动，使得橡胶吸嘴311与焊接盘600上端部进行接触，随后真空设备关闭，芯片会从橡胶吸嘴311上落入到焊接盘600上。
进一步地，电动滑轨a510底端外壁固定连接有支撑板，支撑板底端部通过螺栓连接的方式固定有支撑柱440，电动滑轨a510右侧端部通过转动连接的方式固定有电机b520，电机b520底端部与支撑板固定连接，具体的，设置的电动滑轨a510和电动滑轨b均由丝杆和直型滑轨构成，设置的Y轴机械手500是为了将吸附有芯片的主固定板300从摇盘放置台100上方移动至焊接盘600上方；
进一步地，摇盘放置台100左侧端外壁底部设置有电机a110，电机a110右侧端部通过转动连接的方式固定有丝杠120，摇盘放置台100底端部通过螺纹连接的方式与丝杠120套接连接，摇盘放置台100顶端部设置有摇盘放置架130，摇盘放置架130设置有两组，摇盘放置架130通过卡接的方式与摇盘200连接，具体的，设置电机a110可带动丝杠120进行旋转，丝杠120在进行转动时可带动摇盘放置台100进行左右移动，从而使得主固定板300能对两组摇盘放置架130上固定的摇盘200进行芯片的吸取；
进一步地，摇盘200顶端外壁边缘处固定连接有摇盘挡边220，摇盘200顶端外壁开设有模穴230，模穴230四周开设有斜面，具体的，设置的摇盘挡边220是为了防止用户在晃动摇盘200时芯片从摇盘200上脱离，设置的模穴230比芯片大0.1mm，深度与芯片等深，模穴230的四周设计60°的斜面，而芯片反面同样开设有斜面，这样设置是为了使得只有芯片正面落入到模穴230内才能被吸取固定，而芯片反面落入到模穴230时会从模穴230上滑离，因此是为了确保芯片正面落入到模穴230内；
进一步地，摇盘200前端外壁固定有摇盘真空接口210，模穴230底端部开设有真空孔231，真空孔231与摇盘真空接口210连接，具体的，设置的摇盘200底部加工有真空室a，而真空室a与真空孔231和摇盘真空接口210相通，这样真空设备可通过真空室a与真空孔231对芯片进行吸取固定；
进一步地，Z轴机械手410包括电动滑轨b，电动滑轨b顶端部固定连接有电机c，滑动固定架430通过滑动连接的方式与电动滑轨b连接，滑动固定架430底端部通过转动连接的方式固定有Y向旋转调块330，Y向旋转调块330底端部设置有Y向旋转调块330，Y向旋转调块330左侧端部设置有水平方向调块340，具体的，设置的Z轴机械手410是为了通过滑动固定架430对主固定板300的高度进行调节，设置的X向旋转调块320、Y向旋转调块330与水平方向调块340是为了对主固定板300的角度进行微调，确保主固定板300能一次性吸附住摇盘200上所有的芯片；
进一步地，Y向旋转调块330底端部固定连接有X向旋转调块320，X向旋转调块320底端部与主固定板300顶端外壁连接，主固定板300底端部通过螺栓连接的方式设置有吸嘴固定板310，吸嘴固定板310内设置有真空室，吸嘴固定板310在与主固定板300连接处设置有密封圈；
进一步地，吸嘴固定板310底端部通过阵列的方式设置有橡胶吸嘴311，具体的，设置的橡胶吸嘴311是为了确保对芯片进行吸取时减少对芯片造成损伤；
进一步地，Z轴机械手410前端部设置有固定组件400，固定组件400上固定连接有真空流量传感器420，真空流量传感器420与真空室配合使用，具体的，设置的真空流量传感器420是为了在橡胶吸嘴311吸附住芯片后对真空室内的真空数值进行测量，当数值没有达到设定值时会停机报警提示检查确认；
本发明的使用过程如下：先通过摇盘真空接口210使得摇盘200与真空设备进行连接，然后将芯片倒入摇盘200内，前后摇动，正向芯片会自动落入模穴230中并被真空吸住，反向芯片落入模穴230后，由于芯片上表面是斜面，模穴230四周也是斜面，芯片即无法在模穴中卡住从而滑出，其他正向芯片会继续滑入模穴230内，从而将所有模穴230填满，摇盘200摇满芯片后，放置在摇盘放置台100上方的摇盘放置架130上，摇盘200放置在摇盘放置架130上后，启动电机a110，电机a110会带动丝杠120进行转动，丝杠120在转动时设置的摇盘放置台100会带动摇盘200移动至主固定板300正下方，随后通过Z轴机械手410上的电机c带动电动滑轨b使得滑动固定架430带动主固定板300向下进行移动，然后通过真空设备将吸嘴固定板310内的真空室抽成真空，随后吸嘴固定板310可通过橡胶吸嘴311对芯片进行吸取，在橡胶吸嘴311与芯片接触前，通过设置的X向旋转调块320、Y向旋转调块330和水平方向调块340对吸嘴固定板310的角度进行微调，使得橡胶吸嘴311能与摇盘200上的芯片完全贴合，待橡胶吸嘴311完全贴合后，设置的真空流量传感器420会对吸嘴固定板310处的真空值进行检测，当真空流量传感器420测量的真空值没有达到设定值时会停机报警提示检查确认，若真空流量传感器420测量的真空值达到设定值后，设置的Z轴机械手410会控制主固定板300向上进行移动，设置的Y轴机械手500中的电机b520会通过电动滑轨a510使得固定组件400向右侧进行移动，使得吸嘴固定板310移动至焊接盘600正上方，设置的Z轴机械手410会控制主固定板300向下移动，使得橡胶吸嘴311与焊接盘600上端部进行接触，随后真空设备关闭，芯片会从橡胶吸嘴311上落入到焊接盘600上。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本发明加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。
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