具体实施方式

现在将参考示出了本发明的实施方式的附图在下文中更全面地描述本发明。然而，本发明可以以不同的形式实施，而不应被解释为限于本文所述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将本发明的范围完全传达给本领域的技术人员。

还应当理解，当层被称为与另一个层相关(诸如，在另一个层或基板“上”)时，该层可直接在另一个层或基板上，或者也可存在中间层。相反，当层被称为与另一层相关(诸如，“直接在另一层或基板上”)时，不存在其它层或基板或中间层。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的组件。

本文所用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。如本文所用，除非上下文另有明确指示，“一个”、“一种”、“该”和“至少一个”不表示量的限制，并且旨在包括单数和复数二者。例如，“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义，除非上下文另有明确指示。“至少一个”不应被解释为限制“一个”或“一种”。“或”意指“和/或”。如本文所用，措辞“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。还将理解，当在本说明书中使用措辞“包含”和/或“包含有”，或“包括”和/或“包括有”时，表示所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。

此外，本文可使用相对措辞(诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”)来描述如附图中所示的一个元件与另一个元件的关系。将理解的是，除了附图中描绘的定向之外，相对措辞旨在还包含装置的不同定向。例如，如果多个附图中的一个附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件的“下”侧上的元件将被定向在其它元件的“上”侧上。因此，措辞“下”可包含“下”和“上”两种取向，这取决于附图的特定定向。类似地，如果附图中的一个附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下面”的元件将被定向为在其它元件“上方”。因此，措辞“下方”或“下面”可包含下方和上方两种定向。

如本文所使用的“约”和“大约”包括所述值和在本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)所确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值。例如，“约”可意指在一个或多个标准偏差内或在所述值的±30％、±20％、±10％或±5％内。

除非另有限定，否则本文中使用的所有措辞(包括技术措辞和科学措辞)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，诸如在常用词典中限定的措辞的措辞应解释为具有与其在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过度正式的含义进行解释，除非本文中明确地如此限定。

本文中参考作为理想化实施方式的示意性说明的剖视图来描述实施方式。如此，由例如制造技术和/或公差而导致的图示形状的偏差可被预期到。因此，本文描述的实施方式不应被解释为限于本文所示的区的特定形状，而应包括例如由制造引起的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆化的。因此，附图中所示的区在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在说明区的精确形状，并且不旨在限制所呈权利要求的范围。

下文中将参考附图描述实施方式。

图1是示出显示装置10的正面的实施方式的立体图，以及图2是示出图1的显示装置10的背面的实施方式的立体图。

参考图1和图2，作为显示运动图像或静止图像的电子装置的显示装置10不仅可用于便携式电子装置(例如，移动电话、智能电话、平板个人计算机(“PC”)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(“PMP”)、导航装置或超移动PC(“UMPC”)中，而且也可用于各种其它电子显示产品(诸如，电视(“TV”)、笔记本计算机、显示屏、广告牌或物联网(“IoT”))装置中。

显示装置10可包括显示面板100、显示驱动电路200和电路板300。

第一方向(或X轴方向)，即显示装置10的短边的方向，可以是例如显示装置10的水平方向。第二方向(或Y轴方向)，即显示装置10的长边的方向，可以是显示装置10的竖直方向。第三方向(或Z轴方向)可以是显示装置10的厚度方向。

在平面图中(例如，沿着第三方向)，显示面板100可具有平面形状，诸如，具有沿着第一方向(或X轴方向)延伸的短边和沿着第二方向(或Y轴方向)延伸的长边的矩形形状。显示面板100的短边和长边分别彼此相交处的角在平面图中可以是圆化的以具有预定的曲率，或者在平面图中可以是直角的。显示面板100的平面形状没有特别限制，并且显示面板100在平面图中可具有各种其它形状，诸如，多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。

显示面板100可以是平坦的，诸如，设置在由彼此交叉的第一方向和第二方向限定的平面中，但不限于此。在实施方式中，例如，显示面板100可包括在显示面板100沿第一方向和/或第二方向的左端和右端处的弧形部，并且具有均匀的或变化的曲率。显示面板100可以是柔性的，诸如是可折叠的、可弯曲的和/或可卷曲的。

显示面板100可以是包括发光元件的发光显示面板。在实施方式中，例如，显示面板100可以是使用具有有机发光层的OLED的有机发光二极管(“OLED”)显示面板、使用微LED的微发光二极管(“微LED”)显示面板、包括量子点发光层的量子点发光二极管(“QLED”)显示面板、或使用包括无机半导体的ILED的无机发光二极管(“ILED”)显示面板。

显示面板100可以是可折叠的、可弯曲的或可卷曲的柔性显示面板。在实施方式中，例如，显示面板100可以是可折叠或展开的可折叠显示面板、具有弧形显示表面的弧形显示面板、在除了显示表面之外的其所有区域中弯曲的弯曲显示面板、可卷曲或铺开的可卷曲显示面板，或可拉伸的可拉伸显示面板。或者，显示面板100可以是透明的透明显示面板，使得在显示面板100的背面处的、显示面板100外部的背景或物体可从显示面板100的正面被看到。再或者，显示面板100可以是反射显示面板，该显示面板100可在其正面反射物体或背景。

显示面板100可包括显示图像的显示区域DA和不显示图像的非显示区域NDA。非显示区域NDA可邻近于显示区域DA，诸如，在平面图中围绕显示区域DA延伸。显示区域DA可包括显示图像的像素(例如，显示像素或显示元件)。非显示区域NDA可被限定为在显示区域DA的侧面与显示面板100的外侧表面或外边缘之间延伸的平面区域。显示面板100和/或显示装置10的各种组件或元件可包括与上述显示区域DA和非显示区域NDA相对应的显示区域和非显示区域。

参考图2，显示驱动电路200可设置在电路板300上。

显示驱动电路200可生成用于驱动和/或控制显示面板100的电压和电信号。显示驱动电路200可以是诸如以膜上芯片(“COF”)的方式附接到电路板300的集成电路(“IC”)。或者，显示驱动电路200可诸如以玻璃上芯片(“COG”)或塑料上芯片(“COP”)的方式或通过超声波结合附接到电路板300，以附接到显示面板100，从而减小非显示区域NDA的尺寸。

电路板300可在其背面处和第一端处通过导电粘合剂构件CAM附接到显示面板100。因此，电路板300可电连接到显示面板100和显示驱动电路200二者。显示面板100和显示驱动电路200可通过电路板300接收诸如数字视频数据、时序信号和驱动电压的电信号。电路板300可以是柔性印刷电路板(“FPCB”)、印刷电路板(“PCB”)或诸如COF的柔性膜。

导电粘合剂构件CAM可以是包括多个导电构件(诸如，多个导电球)的各向异性导电膜(“ACF”)。导电粘合剂构件CAM可包括分散在粘合剂树脂ADR中的多个导电球。

由于电路板300附接到显示面板100的背面，并且在平面图中位于显示面板100的平面区域内，因此通过省略由沿显示装置10的外侧表面弯曲的电路板300占据的平面区域来减小显示装置10的边框尺寸。

图3是图1的显示装置10的实施方式的剖视图。

参考图3，显示面板100可包括基板SUB、显示层DISL(例如，图像显示层)、传感器电极层SENL(例如，输入感测层)和偏振膜PF(例如，偏振层)。

基板SUB可包括诸如聚合物树脂PSM的绝缘材料或由诸如聚合物树脂PSM的绝缘材料形成。基板SUB可以是可折叠的、可弯曲的和/或可卷曲的柔性基板。

基板SUB可包括导电材料。具体地，基板SUB可包括分散在聚合物树脂PSM中的导电材料。导电材料可以是包括多个第一导电球CM1的、以复数的方式设置的第一导电球CM1(例如，第一导电构件)。第一导电球CM1可以是在聚合物树脂PSM内并且导电的离散构件。由于基板SUB包括第一导电球CM1，因此基板SUB可在特定条件下用作导体。稍后将详细描述基板SUB。

显示层DISL可设置在基板SUB上。显示层DISL可以是包括显示图像的发光区域的层。显示层DISL可包括薄膜晶体管(“TFT”)层、发光元件层EML和封装层TFEL，在薄膜晶体管(“TFT”)层中设置有包括多个TFT ST的、以复数的方式设置的TFT ST，在发光元件层EML中，产生和/或发射光的发光元件170被设置在发光区域中，封装层TFEL将发光元件层EML封装在基板SUB上。

在显示区域DA处，显示层DISL不仅可包括发光区域，而且可包括用于驱动和/或控制发光元件170的导电线，诸如，栅极信号线GLS、数据信号线DLS和电源线VDS。在非显示区域NDA中，显示层DISL可包括扫描驱动单元以及扇出线，扫描驱动单元将扫描信号输出到栅极信号线GLS，扇出线将数据信号线DLS和显示驱动电路200彼此连接。

传感器电极层SENL可设置在显示层DISL上。传感器电极层SENL可包括传感器电极SE。传感器电极层SENL可以是使用传感器电极SE检测触摸输入的层。

偏振膜PF可另外设置在传感器电极层SENL上。偏振膜PF可包括第一基础构件、线性偏振膜、相位延迟膜(诸如，四分之一波长(λ/4)板)和第二基础构件。第一基础构件、相位延迟膜、线性偏振膜和第二基础构件可依次堆叠在传感器电极层SENL上。

覆盖窗口(未示出)可另外设置在偏振膜PF上。覆盖窗口可通过光学透明粘合剂(“OCA”)膜附接到偏振膜PF。

面板底盖(未示出)可另外设置在显示面板100的下方。面板底盖可通过粘合剂构件附接到显示面板100的底表面。粘合剂构件可以是压敏粘合剂(“PSA”)。面板底盖可包括用于吸收来自显示装置10外部的入射光的光阻挡构件、用于吸收来自外部的震动的缓冲构件和用于有效地释放来自显示面板100的热量的散热构件中的至少一个。

显示驱动电路200所附接的电路板300可设置在显示面板100的下方。电路板300可经由导电粘合剂构件CAM附接到基板SUB的底表面。

将电路板300附接到基板SUB可包括热压，使得基板SUB的第一导电球CM1和导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2可被压成彼此接触，且因此可电连接到设置在基板SUB上的多条线。如本文所用，彼此接触的元件可在其间形成界面，而不限于此。这将在后面详细描述。

图4是示出图1的显示装置10的传感器电极层SENL的实施方式的平面图。

参考图4，传感器电极SE可以复数的方式设置，包括在传感器电极层SENL中的多个传感器电极SE。传感器电极SE可包括两种类型的电极，例如驱动电极TE和感测电极RE。在传感器电极层SENL内，驱动电极TE和感测电极RE可以以复数的方式设置，包括多个驱动电极TE和多个感测电极RE。可以以互电容的方式驱动传感器电极SE，但不限于此，其中，互电容的方式通过向驱动电极TE施加驱动信号并从感测电极RE检测对互电容充电的电压来实现。

为了方便起见，图4仅示出了驱动电极TE、感测电极RE，以复数的方式设置的包括多个虚设图案DE的虚设图案DE、多条传感器线SL、以复数的方式设置的包括多个第一传感器焊盘TP1的第一传感器焊盘TP1、以及以复数的方式设置的包括多个第二传感器焊盘TP2的第二传感器焊盘TP2。触摸驱动电路(未示出)可在第一传感器焊盘TP1和第二传感器焊盘TP2处连接到传感器电极层SENL。显示焊盘PD、第一传感器焊盘TP1和第二传感器焊盘TP2可各自是导电焊盘。

参考图4，传感器电极层SENL包括检测外部输入的触摸感测区域TSA，以及不检测外部输入并且邻近于触摸感测区域TSA的触摸外围区域TPA(例如，非感测区域)。在实施方式中，触摸外围区域TPA可围绕触摸感测区域TSA。触摸感测区域TSA可与显示层DISL的显示区域DA重叠，以及触摸外围区域TPA可与显示层DISL的非显示区域NDA重叠。

触摸感测区域TSA可包括传感器电极SE和虚设图案DE。传感器电极SE可以是设置有互电容的电极，以检测外部输入，诸如，来自显示装置10和/或显示面板100外部的物体或用户(例如，输入工具)的外部输入。

传感器电极SE可包括驱动电极TE和感测电极RE。在触摸外围区域TPA中，感测线RL可以以复数的方式设置，包括多条感测线RL，第一驱动线TL1可以以复数的方式设置，包括多条第一驱动线TL1，以及第二驱动线TL2可以以复数的方式设置，包括多条第二驱动线TL2。在实施方式中，感测电极RE可被限定为第一传感电极，以及驱动电极TE可被限定为第二传感电极，在这种情况下，感测线RL可被限定为第一传感器线，以及第一驱动线TL1和第二驱动线TL2可被限定为第二传感器线。或者，驱动电极TE可被限定为第一传感器电极，以及感测电极RE可被限定为第二传感器电极，在这种情况下，第一驱动线TL1和第二驱动线TL2可被限定为第一传感器线，以及感测线RL可被限定为第二传感器线。

感测电极RE可沿着第一方向(或X轴方向)和沿着第二方向(或Y轴方向)平行布置。感测电极RE可沿着第一方向(或X轴方向)彼此电连接。沿着第一方向(或X轴方向)彼此相邻的感测电极RE对可彼此连接。沿着第二方向(或Y轴方向)彼此相邻的感测电极RE对可彼此电绝缘。

驱动电极TE可沿着第一方向(或X轴方向)和沿着第二方向(或Y轴方向)平行布置。驱动电极TE可沿着第二方向(或Y轴方向)彼此电连接。沿着第二方向(或Y轴方向)彼此相邻的驱动电极TE对可彼此连接。沿着第二方向(或Y轴方向)彼此相邻的驱动电极TE对可通过第一连接部分CE1彼此连接。第一连接部分CE1可以以复数的方式设置，包括多个第一连接部分CE1。

第一连接部分CE1可具有在平面图中至少弯曲一次的平面形状。图4示出了第一连接部分CE1中的每一个具有角形托架的形状(诸如，“<”或“>”)，但是第一连接部分CE1的平面形状没有特别限制。由于沿着第二方向(或Y轴方向)彼此相邻的多对驱动电极TE通过多个第一连接部分CE1连接，即使第一连接部分CE1中的一个断开连接，驱动电极TE也可沿着第二方向(或Y轴方向)彼此稳定地连接。图4示出了沿着第二方向彼此相邻的两个驱动电极TE通过包括两个角形支架的第一连接部分CE1中的一个彼此连接，但是第一连接部分CE1的数量没有特别限制。

由于第一连接部分CE1的存在，驱动电极TE和感测电极RE可在其间的交叉处电绝缘。因此，可在驱动电极TE与感测电极RE之间设置或形成互电容。

参考图4，虚设图案DE的平面形状可被驱动电极TE或感测电极RE的平面形状围绕。虚设图案DE可与驱动电极TE或感测电极RE电隔离。虚设图案DE可与驱动电极TE或感测电极RE间隔开。虚设图案DE可被电浮置。

图4示出了驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE各自在平面图中具有菱形形状，但不限于此。或者，在平面图中，驱动电极TE、感测电极RE和/或虚设图案DE可具有除了菱形形状以外的各种其它平面形状，诸如，矩形形状、多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。

多条传感器线SL可设置在触摸外围区域TPA中。多条传感器线SL可包括：连接到感测电极RE的感测线RL，以及连接到驱动电极TE的第一驱动线TL1和第二驱动线TL2。感测线RL可被限定为第一传感器线，以及第一驱动线TL1和第二驱动线TL2可被限定为第二传感器线。

设置在触摸感测区域TSA的一侧上的感测电极RE可一对一地连接到感测线RL。在实施方式中，例如，参考图4，沿着第一方向(或X轴方向)彼此电连接的一组感测电极RE可在触摸感测区域TSA的右端处连接到感测线RL。第二传感器焊盘TP2可在触摸外围区域TPA中以复数的方式设置，包括多个第二传感器焊盘TP2。感测线RL可一对一地连接到第二传感器焊盘TP2。因此，触摸驱动电路可在第二传感器焊盘TP2处电连接到感测电极RE。

沿着第二方向(或Y轴方向)彼此电连接的一组驱动电极TE可在触摸感测区域TSA的第一侧处连接到第一驱动线TL1，并且可在触摸感测区域TSA的与其第一侧相对的第二侧处连接到第二驱动线TL2。参考图4，例如，一组驱动电极TE可在触摸感测区域TSA的下端(例如，第一侧)处连接到第一驱动线TL1，并且在触摸感测区域TSA的上端(例如，第二侧)处连接到第二驱动线TL2。第二驱动线TL2可经由触摸感测区域TSA的外左侧、在触摸感测区域TSA的上侧上连接到驱动电极TE。

第一驱动线TL1和第二驱动线TL2可分别一对一地连接到第一传感器焊盘TP1。因此，触摸驱动电路可在第一传感器焊盘TP1处电连接到驱动电极TE。由于驱动电极TE在触摸感测区域TSA的对应的多侧处连接到第一驱动线TL1和第二驱动线TL2，并且每一个驱动电极TE都接收触摸驱动信号，因此可减少或有效地防止由于触摸驱动信号中的电阻-电容(“RC”)延迟而引起的、被施加到设置在触摸感测区域TSA的下侧上的驱动电极TE的触摸驱动信号与被施加到设置在触摸感测区域TSA的上侧上的驱动电极TE的触摸驱动信号之间的电差异。

触摸外围区域TPA还包括显示焊盘区域DPA，在显示焊盘区域DPA中设置有以复数的方式设置的包括多个显示焊盘DP的显示焊盘DP。显示焊盘DP可连接到显示面板100的显示区域DA中的数据信号线DLS。

第一传感器焊盘区域TPA1可设置在包括显示焊盘DP的显示焊盘区域DPA的第一端处，并且包括第一传感器焊盘TP1。第二传感器焊盘区域TPA2可设置在显示焊盘区域DPA的、与显示焊盘区域DPA的第一端相对的第二端处，并且包括第二传感器焊盘TP2。第一传感器焊盘区域TPA1、显示焊盘区域DPA和第二传感器焊盘区域TPA2可一起形成显示面板100的焊盘区域。

在平面图中，显示焊盘区域DPA、第一传感器焊盘区域TPA1和第二传感器焊盘区域TPA2及其元件可在显示面板100沿着第二方向的下侧处设置在基板SUB的第一表面上。电路板300可设置在基板SUB的沿着显示装置10的厚度方向与第一表面相对的第二表面(例如，后表面)上，以对应于显示焊盘DP、第一传感器焊盘TP1和第二传感器焊盘TP2中的每一个。显示焊盘DP、第一传感器焊盘TP1和第二传感器焊盘TP2可面对电路板300，其中在它们之间具有基板SUB和导电粘合剂构件CAM。显示焊盘DP、第一传感器焊盘TP1和第二传感器焊盘TP2可通过基板SUB和导电粘合剂构件CAM电连接到电路板300。

如图4中所示，触摸感测区域TSA可包括驱动电极TE和感测电极RE。因此，可使用驱动电极TE与感测电极RE之间的互电容来检测来自显示装置10和/或显示面板100外部的触摸输入或物体的存在。

图5是示出图4的驱动电极TE、感测电极RE和第一连接部分CE1的实施方式的放大平面图。具体地，图5是图4的区域A的放大平面图。

参考图5，驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE可设置在彼此相同的层中，并且在沿着基板SUB的方向上彼此间隔开。即，可在彼此间隔开的驱动电极TE与感测电极RE之间设置或形成间隙。此外，在沿着基板SUB的方向上，可在驱动电极TE与虚设图案DE之间以及在感测电极RE与虚设图案DE之间设置或形成间隙。在同一层中的元件可以是相同材料层的相应部分或相应图案。

第一连接部分CE1可设置在与驱动电极TE和感测电极RE不同的层中。第一连接部分CE1可沿着第三方向(或Z轴方向)与相应的驱动电极TE对重叠，该驱动电极TE对沿着第二方向(或Y轴方向)彼此相邻并且通过第一连接部分CE1彼此连接。第一连接部分CE1可不沿第三方向(或Z轴方向)与感测电极RE重叠。第一连接部分CE1中的每一个的第一端可经由第一触摸接触孔TCNT1(例如，接触孔)连接到沿着第二方向(或Y轴方向)彼此相邻的一对驱动电极TE中的一个，以及第一连接部分CE1中的每一个的第二端可经由第一触摸接触孔TCNT1中的另一个连接到该驱动电极TE对中的另一个。

在平面图中，驱动电极TE、感测电极RE和第一连接部分CE1可各自被设置或形成为网状或鱼网结构。此外，虚设图案DE可在平面图中以网状或鱼网结构设置或形成。网状或鱼网结构可由在其间限定开口的实心部分限定。

因此，驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部分CE1和虚设图案DE可不与从显示面板100发射光的发射区域(例如，光发射区域)重叠。详细地，驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部分CE1和虚设图案DE的实心部分可不与发射区域重叠。因此，由于发射区域不被驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部分CE1和虚设图案DE的实心部分阻挡，因此可减小或有效地防止从发射区域发射的光的亮度的降低。

或者，在平面图中，驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部分CE1和虚设图案DE可被设置或形成为表面(例如，单一实心部分)，而不是以网状或鱼网结构设置或形成。为了防止由于驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部分CE1和虚设图案DE的实心部分而引起从发射区域发射的光的亮度降低，驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部分CE1和虚设图案DE的材料可包括透明导电材料，诸如，氧化铟锡(“ITO”)或氧化铟锌(“IZO”)。

发射区域可包括：以复数的方式设置的第一发射区域E1，其包括发射第一颜色的光的多个第一发射区域E1；以复数的方式设置的第二发射区域E2，其包括发射不同于第一颜色的第二颜色的光的多个第二发射区域E2；以及以复数的方式设置的第三发射区域E3，其包括发射不同于第一颜色和第二颜色的第三颜色的光的多个第三发射区域E3。在实施方式中，例如，第一颜色可以是红色，第二颜色可以是绿色，第三颜色可以是蓝色。发射区域可分别对应于显示区域DA中的显示像素，而不限于此。

第一发射区域E1、第二发射区域E2和第三发射区域E3在平面图中可各自具有菱形或矩形形状，但不限于此。或者，在平面图中，第一发射区域E1、第二发射区域E2和第三发射区域E3可具有除了矩形形状之外的各种其它平面形状，诸如，多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。

第一发射区域E1、第二发射区域E2和第三发射区域E3中的每一个具有平面图中的尺寸(例如，平面尺寸)。在第一发射区域E1、第二发射区域E2和第三发射区域E3的尺寸中，图5示出了第三发射区域E3的尺寸是最大的尺寸并且第二发射区域E2的尺寸是最小的，但不限于此。

第一发射区域E1中的一个、第二发射区域E2中的两个以及第三发射区域E3中的一个可被限定为发射光以表示白色灰度的像素发射组PXG。即，白色灰度可由从第一发射区域E1中的一个发射的光、从第二发射区域E2中的两个发射的光以及从第三发射区域E3中的一个发射的光来表示。

发射区域可布置在沿着第一方向(或X轴方向)延伸的行和沿着第二方向(或Y轴方向)延伸的列中。每一个发射区域可具有限定发射区域的外边缘的边。该边可相对于第一方向(或X轴方向)和/或第二方向(或Y轴方向)倾斜地延伸。

第二发射区域E2可布置在奇数行中。第二发射区域E2可在奇数行内沿着第一方向(或X轴方向)并排布置。沿着第一方向并排布置的第二发射区域E2可形成一组发射区域。在奇数行中的每一行中，沿着第一方向(或X轴方向)彼此相邻的每对第二发射区域E2中的一个可具有沿着第一倾斜方向DR1延伸的长边和沿着第二倾斜方向DR2延伸的短边。然而，每对第二发射区域E2中的另一个可具有沿着第二倾斜方向DR2延伸的长边和沿着第一倾斜方向DR1延伸的短边。第一倾斜方向DR1可以是第一方向(或X轴方向)与第二方向(或Y轴方向)之间的方向，以及第二倾斜方向DR2可以是与第一倾斜方向DR1相交的方向。

第一发射区域E1和第三发射区域E3可布置在偶数行中。第一发射区域E1和第三发射区域E3可在偶数行内沿着第一方向(或X轴方向)并排布置。沿着第一方向并排布置的第一发射区域E1可形成一组发射区域，以及沿着第一方向并排布置的第三发射区域E3可形成一组发射区域。第一发射区域E1和第三发射区域E3可交替地布置在偶数行中。

第二发射区域E2可布置在奇数列中。第二发射区域E2可在奇数列内沿着第二方向(或Y轴方向)并排布置。在奇数列中的每一列中，沿着第二方向(或Y轴方向)彼此相邻的每对第二发射区域E2中的一个可具有沿着第一倾斜方向DR1延伸的长边和沿着第二倾斜方向DR2延伸的短边。然而，每对第二发射区域E2中的另一个可具有沿着第二倾斜方向DR2延伸的长边和沿着第一倾斜方向DR1延伸的短边。

第一发射区域E1和第三发射区域E3可布置在偶数列中。第一发射区域E1和第三发射区域E3可在偶数列内并排布置。第一发射区域E1和第三发射区域E3可沿着偶数列交替布置。

图6是沿图5的线I-I'截取的剖视图。

参考图6，包括TFT层TFTL、发光元件层EML和封装层TFEL的显示层DISL可按顺序设置在基板SUB上。包括传感器电极SE的传感器电极层SENL可设置在显示层DISL上。即，传感器电极层SENL面对基板SUB，在传感器电极层SENL与基板SUB之间具有显示层DISL。

第一缓冲层BF1可设置在基板SUB的第一表面上，以及第二缓冲层BF2可设置在第一缓冲层BF1上。第一缓冲层BF1和第二缓冲层BF2可按顺序设置在基板SUB的第一表面上，以保护易受湿气影响的TFT层TFTL的TFT ST和发光元件层EML的发光层172(例如，发光图案)免受可能穿透基板SUB的湿气的影响。

第一缓冲层BF1和第二缓冲层BF2中的每一个可包括沿着显示面板100的厚度方向(例如，在远离基板SUB的方向上)堆叠的多个无机材料层。在实施方式中，例如，第一缓冲层BF1和第二缓冲层BF2中的每一个可形成为多层结构，其中堆叠了选自氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或多个无机材料层。在实施方式中，可省略第一缓冲层BF1和第二缓冲层BF2中的一个。

第一光阻挡层BML(例如，第一光阻挡图案)可沿着基板SUB以复数的方式设置，包括设置在第一缓冲层BF1上的多个第一光阻挡层BML。第一光阻挡层BML可包括或形成为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)或其合金的单层结构或多层结构。或者，第一光阻挡层BML可以是包括黑色颜料的有机材料层。

有源层ACT(例如，有源层图案)可沿着基板SUB以复数的方式设置，包括设置在第二缓冲层BF2上的多个TFT ST的有源层ACT。有源层ACT可包括多晶硅、单晶硅、低温多晶硅(“LTPS”)、非晶硅或氧化物半导体材料。在包括多晶硅或氧化物半导体材料的有源层ACT中，有源层ACT的离子掺杂区可以是具有导电性的导电区域。

有源层ACT可沿着第三方向(或Z轴方向)与第一光阻挡层BML重叠或对应。由于通过基板SUB入射的光可被第一光阻挡层BML阻挡，因此可减少或有效地防止由于入射光而引起的流入有源层ACT的漏电流。

在有源层ACT上可设置或形成有栅极绝缘层130。栅极绝缘层130可包括诸如例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机材料层或形成为诸如例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机材料层。

栅极电极G可以以复数的方式设置，包括设置在栅极绝缘层130上的多个TFT ST的栅极电极G。TFT ST的栅极电极G可沿着第三方向(或Z轴方向)与有源层ACT重叠或分别对应。栅极电极G可被设置或形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层结构或多层结构。

有源层ACT的沿着第三方向(或Z轴方向)与栅极电极G重叠的部分可以是包括以复数的方式设置的沟道区域CHA的多个沟道区域CHA。有源层ACT可包括各自以复数的方式设置的第一导电区域COA1和第二导电区域COA2，包括分别从沟道区域CHA的相对侧延伸的多个第一导电区域COA1和多个第二导电区域COA2。

第一层间绝缘层141可设置在栅极电极G上。第一层间绝缘层141可设置或形成为无机材料层，诸如，例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。第一层间绝缘层141可包括多个无机材料层。

电容电极CAE可以以复数的方式设置，包括可设置在第一层间绝缘层141上的多个电容电极CAE。电容电极CAE可沿着第三方向(或Z轴方向)与栅极电极G重叠或分别对应。电容电极CAE可被设置或形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层结构或多层结构。

第二层间绝缘层142可设置在电容电极CAE上。第二层间绝缘层142可被设置或形成为无机材料层，诸如，例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。第二层间绝缘层142可包括多个无机材料层。

第一电极S和第二电极D可各自以复数的方式设置，包括设置在第二层间绝缘层142上的TFT ST的多个第一电极S和多个第二电极D。第一电极S和第二电极D可形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层结构或多层结构。

TFT ST的第一电极S可通过穿透栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142的接触孔分别连接到第一导电区域COA1，第一导电区域COA1设置成从有源层ACT的沟道区域CHA的第一侧延伸。TFT ST的第二电极D可通过穿透栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142的接触孔分别连接到第二导电区域COA2，第二导电区域COA2设置成从有源层ACT的沟道区域CHA的第二侧延伸。

由TFT ST形成的用于平坦化高度差的第一有机层150可设置在第一电极S和第二电极D上。第一有机层150可被设置或形成为包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机材料层。

第一连接电极ANDE1(例如，连接电极)可以以复数的方式设置，包括设置在第一有机层150上的多个第一连接电极ANDE1。第一连接电极ANDE1可通过穿透第一有机层150的接触孔分别连接到TFT ST的第二电极D。第一连接电极ANDE1可被设置或形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层结构或多层结构。

第二有机层160可设置在第一连接电极ANDE1上。第二有机层160可被设置或形成为包括丙烯酸树脂，环氧树脂，酚醛树脂，聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机材料层。

图6示出了TFT ST被设置或形成为顶部栅极TFT，其中栅极电极G被设置在有源层ACT上方(例如，栅极电极G被设置为比有源层ACT更远离基板SUB)，但不限于此。或者，TFTST可形成为底部栅极TFT，其中栅极电极G设置在有源层ACT下方(例如，栅极电极G设置成比有源层ACT更靠近基板SUB)，或者形成为双栅极TFT，其中栅极电极G既设置在有源层ACT上方又设置在有源层ACT下方。

发光元件层EML设置在TFT层TFTL上。发光元件层EML可包括从基板SUB按顺序设置的发光元件170和第三有机层180，其中，发光元件170以复数的方式设置，包括多个发光元件170。

发光元件170中的每一个可包括第一发光电极171、发光层172和第二发光电极173。第一发光电极171面对第二发光电极173，第一发光电极171与第二发光电极173之间具有发光层172。第二发射区域E2和第三发射区域E3中的每一个可以是其中第一发光电极171、发光层172和第二发光电极173沿着显示面板100的厚度方向依次堆叠的区，使得来自第一发光电极171的空穴和来自第二发光电极173的电子可在发光层172中结合以生成并发射光。在这种情况下，第一发光电极171可以是阳极电极，以及第二发光电极173可以是阴极电极。

第一发光电极171可沿着基板SUB以复数的方式设置，包括设置或形成在第二有机层160上的多个第一发光电极171。第一发光电极171可通过穿透第二有机层160的接触孔分别连接到第一连接电极ANDE1。

在其中发光元件170在从发光元件170的发光层172到第二发光电极173的方向上发射光的顶部发射结构中，第一发光电极171可被设置或形成为Mo、Ti、Cu或Al的单一材料层，或者可被设置或形成为Al和Ti(例如，Ti/Al/Ti)、Al和ITO(例如，ITO/Al/ITO)、银(Ag)-钯(Pd)-铜(Cu)(APC)合金、或APC合金和ITO(例如，ITO/APC/ITO)的堆叠材料层。

第三有机层180限定第二发射区域E2和第三发射区域E3。为此，可在第二有机层160上设置或形成第三有机层180，以在各个发射区域处暴露发光元件170的第一发光电极171的一部分。第三有机层180可覆盖第一发光电极171中的每一个的边缘。第三有机层180可被设置或形成为包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机材料层。

发光层172分别设置或形成在第一发光电极171上。发光层172可包括有机材料，以发射预定颜色的光。在实施方式中，例如，发光层172可各自包括空穴传输层、有机材料层和电子传输层。有机材料层可包括基体和掺杂剂。有机材料层可包括能够发射预定颜色的光的材料，并且可包括磷光材料或荧光材料或由磷光材料或荧光材料形成。

在实施方式中，例如，设置或形成在(图5的)第一发射区域E1中的发射第一颜色的光的发光层172的有机材料层可包括磷光材料或由磷光材料形成，其中，磷光材料包括基体材料和至少一种掺杂剂材料，基体材料包括咔唑联苯(“CBP”)或1，3-双(咔唑-9-基)苯(“mCP”)，至少一种掺杂剂材料选自双(1-苯基异喹啉)乙酰丙酮酸铱(PIQIr(acac))、双(1-苯基喹啉)乙酰丙酮酸铱(PQIr(acac))、三(1-苯基喹啉)铱(PQIr)和铂八乙基卟啉(PtOEP)。在实施方式中，设置或形成在(图5的)第一发射区域E1中的发光层172的有机材料层可包括荧光材料或由荧光材料形成，荧光材料包括PBD：Eu(DBM)₃(Phen)或二萘嵌苯。然而，实施方式不限于这些示例。

在实施方式中，例如，设置或形成在第二发射区域E2中的发射第二颜色的光的发光层172的有机材料层可包括磷光材料或由磷光材料形成，磷光材料包括基体材料和掺杂剂材料，基体材料包括CBP或mCP，掺杂剂材料包括面式-三(2-苯基吡啶)铱)(Ir(ppy)₃)。在实施方式中，设置或形成在第二发射区域E2中的发光层172的有机材料层可包括荧光材料或由荧光材料形成，荧光材料包括三(8-羟基喹啉)铝(Alq₃)。然而，实施方式不限于这些示例。

在实施方式中，例如，设置或形成在第三发射区域E3中的发射第三颜色的光的发光层172的有机材料层可包括磷光材料或由磷光材料形成，磷光材料包括基体材料和掺杂剂材料，基体材料包括CBP或mCP，掺杂剂材料包括(4，6-F₂ppy)₂Irpic或L2BD111。然而，实施方式不限于该示例。

第二发光电极173可设置或形成在发光层172上。可设置或形成第二发光电极173以覆盖发光层172。第二发光电极173可以是对应于所有显示像素的公共层。可在第二发光电极173上设置或形成覆盖层(未示出)。

在顶部发射结构中，第二发光电极173可包括透明导电氧化物(“TCO”)材料(诸如ITO或IZO)或者半透明金属材料(诸如镁(Mg)、Ag或其合金)，或者由透明导电氧化物(“TCO”)材料(诸如ITO或IZO)或者半透明金属材料(诸如镁(Mg)、Ag或其合金)形成。包括半透明金属材料或由半透明金属材料形成的第二发光电极173由于微腔而提供了发光元件170的改善的发射效率。

发光层172可设置在第一发光电极171的顶表面上和第三有机层180的倾斜表面上。第二发光电极173可设置在发光层172的顶表面上和第三有机层180的倾斜表面上。顶表面可以是离基板SUB最远的表面。

封装层TFEL可设置或形成在发光元件层EML上。封装层TFEL可包括至少一个无机材料层，以防止氧气或湿气渗透到发光元件层EML中。封装层TFEL还可包括至少一个有机材料层，以保护发光元件层EML免受诸如灰尘的异物的影响。无机材料层可被设置或形成为多层结构，其中堆叠了选自氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或多个无机材料层。有机材料层可包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂或者由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成。

传感器电极层SENL设置在封装层TFEL上。传感器电极层SENL可包括传感器电极SE。

第三缓冲层BF3可设置在封装层TFEL上。第三缓冲层BF3可以是具有绝缘和光学功能的层。第三缓冲层BF3可包括至少一个无机材料层。在实施方式中，例如，第三缓冲层BF3可设置或形成为多层结构，其中堆叠了选自氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或多个无机材料层。第三缓冲层BF3可通过使用柔性材料的层压工艺、使用溶液型材料的旋涂工艺、狭缝模具涂覆工艺或沉积工艺来设置或形成。在实施方式中，可省略第三缓冲层BF3。

第一连接部分CE1可设置在第三缓冲层BF3上。第一连接部分CE1可被设置或形成为Mo、Ti、Cu或Al的单一材料层，或者可被形成为Al和Ti(例如，Ti/Al/Ti)、Al和ITO(例如，ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和ITO(例如，ITO/APC/ITO)的堆叠材料层。

第一传感器绝缘层TINS1可设置在第一连接部分CE1上。第一传感器绝缘层TINS1可以是具有绝缘和光学功能的层。第一传感器绝缘层TINS1可被设置或形成为无机材料层，诸如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。第一传感器绝缘层TINS1可通过使用柔性材料的层压工艺、使用溶液型材料的旋涂工艺、狭缝模具涂覆工艺或沉积工艺来设置或形成。

驱动电极TE和感测电极RE可设置在第一传感器绝缘层TINS1上，即，设置在第一传感器绝缘层TINS1上的相同的层中。驱动电极TE和感测电极RE可不与第二发射区域E2和第三发射区域E3重叠。驱动电极TE和感测电极RE可被设置或形成为Mo、Ti、Cu或Al的单层，或者可被设置或形成为Al和Ti(例如，Ti/Al/Ti)、Al和ITO(例如，ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和ITO(例如，ITO/APC/ITO)的堆叠材料层。

第二传感器绝缘层TINS2可设置在驱动电极TE和感测电极RE上。第二传感器绝缘层TINS2可面对第一传感器绝缘层TINS1，第二传感器绝缘层TINS2与第一传感器绝缘层TINS1之间具有驱动电极TE和感测电极RE。第二传感器绝缘层TINS2可以是具有绝缘和光学功能的层。第二传感器绝缘层TINS2可包括无机材料层和有机材料层中的至少一个。无机材料层可以是氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机材料层可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成。第二传感器绝缘层TINS2可通过使用柔性材料的层压工艺、使用溶液型材料的旋涂工艺、狭缝模具涂覆工艺或沉积工艺来设置或形成。参考图6，驱动电极TE和感测电极RE可设置在彼此相同的层中，并且可同时包括相同的材料或者由相同的材料形成，以便成为相同材料层的相应部分。

下文将描述如何经由显示装置10内的基板SUB、导电粘合剂构件CAM和电路板300连接导电线。

图7是示出图1的显示装置10的焊盘区域的实施方式的平面图。图8是沿图7的线II-II'截取的剖视图。图9是示出图8的区域B的放大剖视图。图10是沿图7的线III-III'截取的剖视图。

参考图7，焊盘区域可设置在基板SUB的非显示区域NDA中。设置在显示区域DA中的、包括多条线的以复数的方式设置的信号线可从显示区域DA延伸到非显示区域NDA，以将多条线的远端设置在显示焊盘区域DPA中。多条线的远端可分别在非显示区域NDA中限定导电焊盘。多条线可包括包括多条栅极信号线GLS的以复数的方式设置的栅极信号线GLS和包括多条数据信号线DLS的以复数的方式设置的数据信号线DLS。

非显示区域NDA还可包括多条线，该多条线包括电源线VDS和感测线RL。多条线可从非显示区域NDA的不包括焊盘区域的部分延伸到焊盘区域中。在实施方式中，感测线RL可延伸到第二传感器焊盘区域TPA2中。电源线VDS可延伸到显示焊盘区域DPA或第二传感器焊盘区域TPA2中。图7仅示出了焊盘区域的一部分，并且除了图7中所示的那些线之外的各种线也可设置在焊盘区域中。

栅极信号线GLS可从显示区域DA中的栅极信号线GLS延伸，并且可以是导电线，通过该导电线将诸如栅极信号的电信号施加到显示区域DA中的显示像素。数据信号线DLS可从显示区域DA中的数据信号线DLS延伸，并且可以是导电线，通过该导电线将诸如数据信号的电信号施加到显示区域DA中的显示像素。

电源线VDS可从显示区域DA中的第一电源线(例如，电源线)延伸，并且可以是导电线，通过该导电线将诸如电源电压的电信号施加到显示区域DA。感测线RL可从显示区域DA中的感测电极RE延伸，并且可以是导电线，通过该导电线将诸如触摸感测信号的电信号施加到显示区域DA和/或从显示区域DA输出电信号。

焊盘区域包括：以复数的形式设置的栅极线焊盘GP，包括连接到栅极信号线GLS的多个栅极线焊盘GP；以复数的形式设置的数据线焊盘DLP，包括连接到数据信号线DLS的多个数据线焊盘DLP；连接到电源线VDS的电源焊盘VDP；以及连接到感测线RL的第二传感器焊盘TP2。栅极线焊盘GP可以是栅极信号线GLS的延伸部分，并且可包括与栅极信号线GLS相同的材料，数据线焊盘DLP可以是数据信号线DLS的延伸部分，并且可包括与数据信号线DLS相同的材料，电源焊盘VDP可以是电源线VDS的延伸部分，并且可包括与电源线VDS相同的材料，以及第二传感器焊盘TP2可以是感测线RL的延伸部分，并且可包括与感测线RL相同的材料。因为包括相同的材料，所以元件可处于彼此相同的层中，以便成为相同材料层的相应图案。

在平面图中，焊盘区域可包括沿着第一方向(例如，图4中的X轴方向)的长度。焊盘区域的长度可沿着显示面板100的边缘延伸。栅极信号线GLS、栅极线焊盘GP、数据信号线DLS、数据线焊盘DLP、电源线VDS、电源焊盘VDP、感测线RL和第二传感器焊盘TP2可各自具有沿着焊盘区域的长度方向和/或显示面板100的边缘的宽度。栅极线焊盘GP的宽度可大于栅极信号线GLS的宽度，数据线焊盘DLP的宽度可大于数据信号线DLS的宽度，电源焊盘VDP的宽度可大于电源线VDS的宽度，以及第二传感器焊盘TP2的宽度可大于感测线RL的宽度。然而，实施方式不限于此。或者，栅极线焊盘GP、数据线焊盘DLP、电源焊盘VDP和第二传感器焊盘TP2的宽度可分别与栅极信号线GLS、数据信号线DLS、电源线VDS和感测线RL的宽度相同或者可分别小于栅极信号线GLS、数据信号线DLS、电源线VDS和感测线RL的宽度。

基板SUB的第一表面上的栅极线焊盘GP、数据线焊盘DLP、电源焊盘VDP和第二传感器焊盘TP2可通过基板SUB电连接到设置在基板SUB下方(例如，在基板SUB的第二表面上)的电路板300。

参考图8和图9，TFT ST、发光元件170和传感器电极层SENL可设置在基板SUB的显示区域DA中。栅极信号线GLS的一部分和栅极线焊盘GP可设置在基板SUB的非显示区域NDA中。

基板SUB可包括诸如聚合物树脂PSM和第一导电球CM1的基层，第一导电球CM1分散在聚合物树脂PSM中，以在基板SUB内提供导电性。第一导电球CM1可随机地分散在聚合物树脂PSM中。

聚合物树脂PSM可包括聚酰亚胺(“PI”)、聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯(“PA”)、聚芳酯(“PAR”)、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚烯丙基酯、聚碳酸酯(“PC”)、三乙酸纤维素(“CAT”)、乙酸丙酸纤维素(“CAP”)或其组合。

第一导电球CM1中的每一个可包括芯和围绕芯的导电膜。第一导电球CM1的芯可以是弹性的。因此，第一导电球CM1的芯可保持与导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2的接触，并因此电连接到导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2。第一导电球CM1的导电膜可包括导电材料或由导电材料形成，导电材料例如是金(Au)、镍(Ni)、或Au和Ni的双层。

在基板SUB的非显示区域NDA中，第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2和栅极绝缘层130可依次堆叠。栅极信号线GLS和栅极线焊盘GP可设置在栅极绝缘层130上。第一焊盘孔PH1可延伸穿过第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2和栅极绝缘层130，以暴露基板SUB的第一表面。栅极线焊盘GP可通过第一焊盘孔PH1电连接到基板SUB。即，栅极线焊盘GP可填充第一焊盘孔PH1以与第一焊盘孔PH1处的基板SUB的顶表面接触。

导电粘合剂构件CAM可设置在基板SUB的对应于非显示区域NDA的位置处。导电粘合剂构件CAM可不与显示区域DA重叠。导电粘合剂构件CAM可将基板SUB和电路板300彼此电连接。

导电粘合剂构件CAM可包括基层，诸如粘合剂树脂ADR和以复数的方式设置的第二导电球CM2(例如，第二导电构件)，第二导电球CM2包括多个第二导电球CM2，多个第二导电球CM2分散在粘合剂树脂ADR中。粘合剂树脂ADR可包括诸如环氧树脂的热固性树脂或由诸如环氧树脂的热固性树脂形成。第二导电球CM2可包括与上述第一导电球CM1相同的结构。

显示驱动电路200所附接的电路板300可设置在导电粘合剂构件CAM的下方。即，显示驱动电路200可面对导电粘合剂构件CAM，在显示驱动电路200与导电粘合剂构件CAM之间具有电路板300。电路板300可包括在电路板300的第一表面上的第一凸点电极BPE1。第一凸点电极BPE1可设置在电路板300的面对基板SUB的第一表面上，以及显示驱动电路200可设置在电路板300的与其第一表面相对的第二表面上。

在非显示区域NDA中，导电粘合剂构件CAM可与栅极信号线GLS和栅极线焊盘GP重叠。导电粘合剂构件CAM可沿着显示面板100的厚度方向与电路板300和第一凸点电极BPE1中的每一个重叠或对应。

栅极线焊盘GP、第一导电球CM1、第二导电球CM2和第一凸点电极BPE1可诸如通过热压彼此电接触。即，栅极线焊盘GP可与基板SUB的第一导电球CM1接触，第一导电球CM1可与导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2接触，以及第二导电球CM2可与电路板300的第一凸点电极BPE1接触。即，在非显示区域NDA中，通过电路板300与导电粘合剂构件CAM的接触以及基板SUB中的导电材料与信号线和导电粘合剂构件CAM二者的接触，电路板300电连接到信号线。

在实施方式中，在热压期间，基板SUB的第一导电球CM1和导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2可在电路板300的与电路板300的第一凸点电极BPE1重叠或对应的区中、沿着显示面板100的厚度方向被压缩。因此，栅极线焊盘GP可通过基板SUB电连接到电路板300。

基板SUB的整体可包括诸如通过基层内的导电材料(例如，第一导电球CM1)导电的位置。基板SUB的第一导电球CM1可仅在基板SUB的与电路板300的第一凸点电极BPE1的位置对齐的位置处被热压，并且因此可在对应于第一凸点电极BPE1的位置处电连接到第二导电球CM2。因此，即使基板SUB的整体包括通过第一导电球CM1导电的位置，基板SUB的整体也可不必呈现导电性，而是可仅在电路板300的位于其第一凸点电极BPE1处的区中功能性导电。

数据线焊盘DLP可通过基板SUB和导电粘合剂构件CAM电连接到电路板300。

参考图10，数据信号线DLS和数据线焊盘DLP可设置在基板SUB的非显示区域NDA中。

在基板SUB的非显示区域NDA中，第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141、第二层间绝缘层142和第一有机层150可依次堆叠。数据信号线DLS和数据线焊盘DLP可设置在第二层间绝缘层142上。第二焊盘孔PH2可延伸穿过第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142，以暴露基板SUB的顶表面。数据线焊盘DLP可通过第二焊盘孔PH2电连接到基板SUB。即，数据线焊盘DLP可填充第二焊盘孔PH2并且可与基板SUB的顶表面接触。

导电粘合剂构件CAM可设置在基板SUB的对应于非显示区域NDA的位置处。导电粘合剂构件CAM可将基板SUB和电路板300彼此电连接。显示驱动电路200所附接的电路板300可设置在导电粘合剂构件CAM的下方。电路板300还可包括在电路板300的第一表面上的第二凸点电极BPE2。第二凸点电极BPE2可设置在电路板300的面对基板SUB的第一表面上，并且显示驱动电路200可设置在电路板300的与其第一表面相对的第二表面上。

在非显示区域NDA中，导电粘合剂构件CAM可与数据信号线DLS和数据线焊盘DLP重叠。导电粘合剂构件CAM可沿着显示面板100的厚度与电路板300和第二凸点电极BPE2中的每一个重叠或对应。

数据线焊盘DLP、第一导电球CM1、第二导电球CM2和第二凸点电极BPE2可诸如通过热压彼此电接触。即，数据线焊盘DLP可与基板SUB的第一导电球CM1接触，第一导电球CM1可与导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2接触，以及第二导电球CM2可与电路板300的第二凸点电极BPE2接触。

在实施方式中，在热压期间，基板SUB的第一导电球CM1和导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2可在电路板300的、与电路板300的第二凸点电极BPE2重叠或对应的区中沿着显示面板100的厚度方向被压缩。因此，数据线焊盘DLP可通过基板SUB电连接到电路板300。

如上所述，基板SUB的整体可包括诸如通过导电材料(例如，第一导电球CM1)导电的位置，但是仅在电路板300的位于第二凸点电极BPE2处的、包括被热压的第一导电球CM1的区中提供导电功能。因此，即使基板SUB的整体包括通过第一导电球CM1导电的位置，基板SUB的整体也可不必呈现导电性，而是可仅在电路板300的位于其第二凸点电极BPE2处的区中功能性导电。在实施方式中，基板SUB可仅在电路板300位于其第一凸点电极BPE1和第二凸点电极BPE2处的区中功能性导电。

基板SUB、、导电粘合剂构件CAM和电路板300中的每一个可包括外侧表面。基板SUB、导电粘合剂构件CAM和电路板300的外侧表面可在显示装置10的同一侧处设置为彼此对应。

在实施方式中，通过基板SUB彼此连接的、位于基板SUB下方的电路板300和位于基板SUB上方的导电线可设置为使得基板SUB、导电粘合剂构件CAM和电路板300的外侧表面彼此对齐并接触。即，在显示装置10的同一侧处，基板SUB的外侧表面可与导电粘合剂构件CAM的外侧表面对齐并接触，并且导电粘合剂构件CAM的外侧表面可与电路板300的外侧表面对齐并接触。然而，实施方式不限于此。或者，导电粘合剂构件CAM的外侧表面可位于基板SUB的外侧表面的内侧，和/或电路板300的外侧表面可位于基板SUB的外侧表面的内侧。当在内侧时，元件可与其它元件间隔开，并且比其它元件更靠近显示区域DA。

因此，由于设置在基板SUB的相对表面处的焊盘区域和电路板300在基板SUB的平面区域内彼此连接，因此消除了诸如电路板300沿着基板SUB的外侧表面从第一表面弯曲到第二表面的弯曲区域的平面。因此，可减小显示装置10的边框尺寸。

在图10中没有示出电源焊盘VDP和第二传感器焊盘TP2的剖面结构，而是将省略对它们的描述，因为它们基本上与图10的数据线焊盘DLP的剖面结构相同。

图11是显示装置10的实施方式的剖视图。图12是图11的显示装置10的基板SUB的实施方式的平面图。图13是图11的显示装置10的实施方式的剖视图。图14是图13的显示装置10的一部分的放大剖视图。

参考图11到图14，显示装置10可包括基板SUB，该基板SUB包括在热压位置处提供导电功能的导电材料。图11至图14的显示装置10基本上与图3到图10的显示装置10相同或相似，除了导电材料仅设置在基板SUB的一部分中之外。因此，下文中将主要集中于与图3至图10的显示装置10的不同之处来描述图11至图14的显示装置10。

参考图11和图12，显示装置10可包括显示面板100、导电粘合剂构件CAM、显示驱动电路200和电路板300。显示面板100可包括基板SUB、显示层DISL、传感器电极层SENL和偏振膜PF。

基板SUB可包括导电材料，例如，第一导电球CM1。基板SUB可包括第一基板区域20和第二基板区域30，第一基板区域20包括聚合物树脂PSM或由聚合物树脂PSM形成，第二基板区域30是基板SUB的除了第一基板区域20之外的剩余部分。第一基板区域20和第二基板区域30可设置在相同的平面(诸如，由第一方向和第二方向限定的平面)中。第一基板区域20的边缘可与第二基板区域30的边缘接触或相遇。第一基板区域20可与显示层DISL的发光元件170重叠，以及第二基板区域30可不与发光元件170重叠。

第一基板区域20可以是与显示区域DA重叠或对应于显示区域DA并且不包括第一导电球CM1的平面区域。第一基板区域20可以是包括聚合物树脂PSM或仅由聚合物树脂PSM形成的平面区域。第二基板区域30可以是与非显示区域NDA重叠或对应于非显示区域NDA并且包括聚合物树脂PSM以及分散在聚合物树脂PSM中的第一导电球CM1的平面区域。第二基板区域30可设置在基板SUB的较外区域处，并且可以是显示区域DA平面外侧。第二基板区域30可限定基板SUB的外侧表面。

具体地，参考图13和图14，TFT ST、发光元件170和传感器电极层SENL可设置在基板SUB的显示区域DA中。栅极信号线GLS和栅极线焊盘GP可设置在基板SUB的非显示区域NDA中。

基板SUB的第一基板区域20可与TFT ST、发光元件170和传感器电极层SENL重叠。第二基板区域30可不与TFT ST和发光元件170重叠。

第一基板区域20可仅包括聚合物树脂PSM以呈现非导电性，并且可不包括第一导电球CM1。第二基板区域30可包括聚合物树脂PSM和第一导电球CM1(分散在聚合物树脂PSM中的导电材料)二者，以呈现导电性。第一导电球CM1可随机地分散在聚合物树脂PSM中。

第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2和栅极绝缘层130可依次堆叠在基板SUB的第二基板区域30上。栅极信号线GLS和栅极线焊盘GP可设置在栅极绝缘层130上。可设置将基板SUB暴露于第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2和栅极绝缘层130外部的第一焊盘孔PH1。栅极线焊盘GP可通过第一焊盘孔PH1电连接到基板SUB。即，栅极线焊盘GP可填充第一焊盘孔PH1以与第一焊盘孔PH1处的基板SUB的顶表面接触。

导电粘合剂构件CAM可设置在基板SUB的第二基板区域30的下方。导电粘合剂构件CAM可将基板SUB和电路板300彼此电连接。第二基板区域30可与导电粘合剂构件CAM和电路板300重叠或对应。在沿着基板SUB的方向上，导电粘合剂构件CAM与不包括导电材料的第一基板区域20间隔开。

导电粘合剂构件CAM可包括粘合剂树脂ADR和分散在粘合剂树脂ADR中的第二导电球CM2。显示驱动电路200所附接的电路板300可设置在导电粘合剂构件CAM的下方。电路板300的第一凸点电极BPE1可设置在电路板300的第一表面上，以及显示驱动电路200可设置在电路板300的与其第一表面相对的第二表面上。

栅极线焊盘GP、第一导电球CM1、第二导电球CM2和第一凸点电极BPE1可被热压在一起，并且因此可彼此电接触。即，栅极线焊盘GP可与基板SUB的第一导电球CM1接触，第一导电球CM1可与导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2接触，以及第二导电球CM2可与电路板300的第一凸点电极BPE1接触。在热压期间，基板SUB的第一导电球CM1和导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2可在电路板300的、与电路板300的第一凸点电极BPE1对齐的区中被压缩。因此，栅极线焊盘GP可通过基板SUB电连接到电路板300。

基板SUB的一部分(例如，第二基板区域30)可包括第一导电球CM1。第一导电球CM1可仅在电路板300与电路板300的第一凸点电极BPE1对齐的区中被热压，并且因此可在电路板300的该区处电连接到第二导电球CM2。即，显示面板100的栅极线焊盘GP和电路板300的第一凸点电极BPE1可通过设置或形成在基板SUB的与显示焊盘区域DPA对齐的区中包括第一导电球CM1并提供导电性的第二基板区域30而彼此电连接。因此，可减少导电构件的使用，并且因此，可降低显示装置10的制造成本。

图15是显示装置10的基板SUB的实施方式的平面图。图16是图15的显示装置10的剖视图。图17是图15的显示装置10的一部分的实施方式的剖视图。

参考图15到图17，显示装置10可包括基板SUB，该基板SUB包括导电材料。图15至图17的显示装置10与图3至图14的显示装置10不同之处在于导电材料作为岛图案(例如，离散图案)设置在基板SUB的一部分中。因此，下面将主要集中于与图3至图14的显示装置10的不同之处来描述图15至图17的显示装置10。

参考图15，显示装置10的基板SUB可包括导电材料，例如，第一导电球CM1。基板SUB可包括第一基板区域20和以复数的方式设置的作为基板SUB的除了第一基板区域20之外的剩余部分的第二基板区域30，第一基板区域20包括聚合物树脂PSM或由聚合物树脂PSM形成，以及第二基板区域30包括多个第二基板区域30。

第一基板区域20可以是与显示区域DA重叠并且不包括第一导电球CM1的平面区域。第一基板区域20可设置成与第一导电球CM1间隔开。第一基板区域20可以是仅由聚合物树脂PSM设置或形成的平面区域。

第二基板区域30可以是不与显示区域DA重叠，但与非显示区域NDA重叠的离散平面区域。离散平面区域包括聚合物树脂PSM和分散在聚合物树脂PSM中的第一导电球CM1。第二基板区域30可作为岛图案布置在非显示区域NDA中。第二基板区域30可设置成彼此隔开预定距离，并且可被第一基板区域20围绕。

具体地，参考图16和图17，TFT ST、发光元件170和传感器电极层SENL可设置在基板SUB的显示区域DA中。栅极信号线GLS和栅极线焊盘GP可设置在基板SUB的非显示区域NDA中。下文中将描述与栅极信号线GLS和栅极线焊盘GP对应的区域的剖面结构。设置有数据信号线DLS和数据线焊盘DLP的区域的剖面结构基本上与上面参考图10所述的剖面结构相同，因此，将省略其详细描述。

基板SUB的第一基板区域20可与TFT ST、发光元件170和传感器电极层SENL重叠。基板SUB的第二基板区域30可不与TFT ST和发光元件170重叠。在实施方式中，在沿着基板SUB的方向上，发光元件170与包括导电材料的第二基板区域30间隔开。

第一基板区域20可仅包括聚合物树脂PSM，以呈现非导电性，并且可不包括第一导电球CM1。第二基板区域30可包括聚合物树脂PSM和第一导电球CM1(分散在聚合物树脂PSM中的导电材料)二者，以呈现导电性。第一导电球CM1可随机地分散在聚合物树脂PSM中。

第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2和栅极绝缘层130可依次堆叠在基板SUB的第二基板区域30上。栅极信号线GLS和栅极线焊盘GP可设置在栅极绝缘层130上。可设置将基板SUB暴露于第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2和栅极绝缘层130外部的第一焊盘孔PH1。栅极线焊盘GP可通过第一焊盘孔PH1电连接到基板SUB。即，栅极线焊盘GP可填充第一焊盘孔PH1以与第一焊盘孔PH1处的基板SUB的顶表面接触。

导电粘合剂构件CAM可设置在基板SUB的第二基板区域30的下方。导电粘合剂构件CAM可将基板SUB和电路板300彼此电连接。第二基板区域30可与导电粘合剂构件CAM和电路板300重叠。

导电粘合剂构件CAM可包括粘合剂树脂ADR和分散在粘合剂树脂ADR中的第二导电球CM2。显示驱动电路200所附接的电路板300可设置在导电粘合剂构件CAM下方。电路板300的第一凸点电极BPE1可设置在电路板300的第一表面上，以及显示驱动电路200可设置在电路板300的与其第一表面相对的第二表面上。

栅极线焊盘GP、第一导电球CM1、第二导电球CM2和第一凸点电极BPE1可被热压，并且因此可彼此电接触。即，栅极线焊盘GP可与基板SUB的第一导电球CM1接触，第一导电球CM1可与导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2接触，以及第二导电球CM2可与电路板300的第一凸点电极BPE1接触。在热压期间，基板SUB的第一导电球CM1和导电粘合剂构件CAM的第二导电球CM2可在电路板300的与电路板300的第一凸点电极BPE1对齐的区中被压缩。因此，显示面板100的栅极线焊盘GP可通过基板SUB在电路板300的第一凸点电极BPE1处电连接到电路板300。

基板SUB的一部分(例如，第二基板区域30)可包括第一导电球CM1。第一导电球CM1可仅在电路板300的与电路板300的第一凸点电极BPE1对齐的区中被热压，并且因此可被电连接到第二导电球CM2。即，栅极线焊盘GP和电路板300的第一凸点电极BPE1可通过形成在与焊盘区域重叠的区中包括第一导电球CM1并提供导电性的第二基板区域30而彼此电连接。因此，可减少导电构件的使用，并且因此，可降低显示装置10的制造成本。

基板SUB可通过溶液工艺来提供。

图18至图20是示出提供基板SUB的方法的实施方式的平面图。

参考图18，提供或制造基板SUB的方法可包括在基础基板BSUB上执行溶液工艺。具体地，提供或制备基础基板BSUB。基础基板BSUB可以是刚性基板，诸如，玻璃基板或塑料基板。

提供其中结合了聚合物树脂PSM和多个第一导电球CM1的溶液。第一导电球CM1可以以每100重量份溶液约0.1重量份至约10重量份的量存在于聚合物树脂PSM中。在实施方式中，例如，100重量份溶液中可包括95重量份的聚酰亚胺树脂和5重量份的镍导电球。然而，第一导电球CM1的含量没有特别限制。

可使用溶液工艺将溶液施加到基础基板BSUB上。可使用狭缝涂覆、喷嘴涂覆、印刷或旋涂执行溶液工艺。其中结合有第一导电球CM1的聚合物树脂PSM可(诸如通过喷嘴涂覆设备CN)被施加到基础基板BSUB上并被固化，从而获得图3的基板SUB。即，基板SUB可包括具有聚合物树脂PSM和位于聚合物树脂PSM中的第一导电球CM1的基础基板BSUB。

图19和图20示出了提供基板SUB的方法的实施方式。

参考图19，将不包括第一导电球CM1的聚合物树脂PSM施加在基础基板BSUB上。通过(诸如使用喷嘴涂覆设备CN)将不包括第一导电球CM1的聚合物树脂PSM施加到基础基板BSUB的部分上以形成聚合物树脂PSM的图案，并固化不包括第一导电球CM1的聚合物树脂PSM的图案来设置或形成第一基板区域20。

参考图20，通过利用喷嘴涂覆设备CN将其中具有第一导电球CM1的聚合物树脂PSM施加到除了第一基板区域20的平面区域之外的平面区域中，并固化其中结合有第一导电球CM1的聚合物树脂PSM来设置或形成以复数的方式设置的、包括多个第二基板区域30的第二基板区域30。以这种方式，可获得图15的基板SUB。图12的基板SUB也可通过使用图19和图20的方法获得。

或者，可使用光刻方法提供包括第一基板区域20和第二基板区域30的基板SUB。在实施方式中，例如，可将聚合物树脂PSM施加到基础基板BSUB的整体上，并且可通过光刻来设置或形成图案化的第一基板区域20。此后，包括导电构件的聚合物树脂PSM可被施加到基础基板BSUB的整体上，并且然后可仅在除了第一基板区域20之外的平面区域中被图案化，从而形成第二基板区域30。

如上所述，由于电连接到包括导电材料的基板SUB的前表面处的焊盘区域的电路板300在基板SUB的后表面处附接到基板SUB，因此可省略显示装置10的其中电路板300和/或基板SUB被弯曲的平面区域。因此，可减小显示装置10的边框尺寸。

在结束详细描述时，本领域的技术人员将理解，在基本上不脱离本发明的原理的情况下，可对实施方式进行许多变型和修改。因此，本发明的公开的实施方式仅以一般和描述性意义使用，而不是出于限制的目的。