具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明作进一步阐述。

本发明所述衔接是指两个机构之间接触或靠近，使得上游机构的包装袋能顺利输送到下游机构。

本发明所述和/或是指和与或是选择关系，所述剔除机构既可以只包括下压模块，也可以只包括导向模块，还可以同时包括下压模块和导向模块。

一种包装袋次品剔除方法，包括以下步骤：

对包装袋印刷膜进行检测，在有瑕疵的包装袋上贴瑕疵标签3，然后收卷，如图1所示；

将成卷的包装袋印刷膜置于制袋机1上，放卷加工包装袋，如图2所示；

在制袋机1的出袋端衔接剔除装置2，在制袋机1或剔除装置2上检测识别瑕疵标签，如图2所示；

有瑕疵标签的包装袋到达剔除装置2的剔除位置时，剔除装置2对有瑕疵标签的包装袋进行剔除。

对包装袋印刷膜进行检测，可以在印刷工段或品质检查工段中对包装袋印刷膜进行检测，这是一种离线检测的方法，由于离线检测时脱离了制袋机，避免了制袋机振动较大对图像采集以及检测识别的干扰，因此能够准确的检测识别有瑕疵的包装袋。

如图1所示，在品质检查工段检测时，一端是成卷的包装袋印刷膜放卷，另一端是收卷，设置了视觉检测系统对包装袋印刷膜进行检测，包括对包装袋印刷膜拍照的图像采集装置和对图像分析判断的软件。图像采集装置对包装袋的图案进行采集，软件将采集到的图案与预定的图案相比，若采集到的图案与预定的图案不一致，例如有印刷瑕疵、有污染、有异物、有接缝(包装袋印刷膜裁剪、拼接等原因形成)等，则判断为有瑕疵的包装袋，可以设置自动贴标签装置或者人工贴标签的方法，在有瑕疵的包装袋上贴瑕疵标签3。

在制袋机或剔除装置上检测识别瑕疵标签，可以通过检测标签的厚度、颜色、导电性、磁性、光吸收或光反射特性检测识别瑕疵标签。这是一种在线检测的方法，虽然制袋机振动较大，但是检测识别瑕疵标签对检测精度要求不高，因此能够准确的检测识别有瑕疵标签的包装袋。

例如：如图3所示，在制袋机1或剔除装置上设置厚度检测装置4检测识别瑕疵标签3。所述厚度检测装置包括厚度传感器，厚度传感器采集包装袋的厚度信号；根据瑕疵标签的厚度设定厚度信号的阈值；厚度传感器采集到的厚度信号达到设定的阈值时，判定检测到瑕疵标签。

例如：在制袋机或剔除装置上设置厚度检测装置检测识别瑕疵标签。所述厚度检测装置包括距离传感器，距离传感器采集包装袋表面在竖直方向上的距离信号；根据瑕疵标签的厚度设定距离信号的阈值；距离传感器采集到的距离信号达到设定的阈值时，判定检测到瑕疵标签。

例如：在制袋机或剔除装置上设置颜色检测装置检测识别瑕疵标签。所述颜色检测装置包括颜色传感器，颜色传感器采集包装袋表面的颜色信号；根据瑕疵标签的颜色设定颜色信号的阈值；颜色传感器采集到的颜色信号达到设定的阈值时，判定检测到瑕疵标签。

例如：在制袋机或剔除装置上设置导电性检测装置检测识别瑕疵标签。所述导电性检测装置包括电导传感器，电导传感器采集包装袋表面的电导信号；根据瑕疵标签的导电性设定电导信号的阈值；电导传感器采集到的电导信号达到设定的阈值时，判定检测到瑕疵标签。

例如：在制袋机或剔除装置上设置磁性检测装置检测识别瑕疵标签。所述磁性检测装置包括磁性传感器，磁性传感器采集包装袋表面的磁性信号；根据瑕疵标签的磁性设定磁性信号的阈值；磁性传感器采集到的磁性信号达到设定的阈值时，判定检测到瑕疵标签。

例如：在制袋机或剔除装置上设置光电检测装置检测识别瑕疵标签。所述光电检测装置包括光电传感器，光电传感器采集包装袋的光信号；根据瑕疵标签的光吸收或光反射特性设定光信号的阈值；光电传感器采集到的光信号达到设定的阈值时，判定检测到瑕疵标签。

如图4和图5所示，剔除装置2包括传输机构5、剔除通道6和剔除机构7，剔除通道6包括传输机构5上的空隙，剔除机构7位于剔除通道6上方，剔除机构7接到剔除信号后将包装袋从剔除通道6向下剔除。

作为剔除机构7的一种结构形式，所述剔除机构7包括下压模块和/或导向模块，当剔除机构7接到剔除信号后，剔除机构7向下伸出，导向模块将包装袋导向至剔除通道6，下压模块朝向剔除通道6下压包装袋。所述剔除机构7既可以只包括下压模块，也可以只包括导向模块，还可以同时包括下压模块和导向模块，图中导向模块和下压模块一体设置。

导向模块需要在有瑕疵标签的包装袋到达剔除通道6前执行剔除动作，下压模块需要在有瑕疵标签的包装袋到达剔除通道6时执行剔除动作。同时包括下压模块和导向模块时，执行剔除动作的时间精度要求可以适当放宽，有瑕疵标签的包装袋到达剔除通道6前或到达剔除通道6时，剔除机构7接到剔除信号执行剔除动作，均能完成剔除。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。