具体实施方式

参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是作为加工装置的一例的磨削装置2的立体图。另外，图1所示的X轴方向、Y轴方向(前后方向)以及Z轴方向(铅垂方向、磨削进给方向)相互垂直。

磨削装置2具有支承或收纳结构要素的大致长方体状的基台4。在基台4的前方(Y轴方向的一方)形成有凹部4a，在该凹部4a中设置有搬送被加工物11(参照图2等)的搬送机器人6。

按照在X轴方向上夹着凹部4a的方式存在盒载置区域8a和盒载置区域8b。例如，在盒载置区域8a上载置有收纳加工前的1个以上的被加工物11的盒10a。

例如，在盒10a中收纳有分别在正面侧粘贴有树脂制的保护带的1个或多个被加工物11。另外，在盒载置区域8b上载置有收纳加工后的1个以上的被加工物11的盒10b。

在盒载置区域8a的后方(Y轴方向的另一方)设置有定位工作台12，该定位工作台12确定由搬送机器人6搬出的被加工物11的位置。在X轴方向上与定位工作台12相邻的区域中设置有装载臂14。

在装载臂14的后方设置有能够在XY平面上旋转的圆盘状的转动工作台16。在转动工作台16的下表面侧配置有使转动工作台16进行旋转的电动机等第1旋转驱动源(未图示)。

在转动工作台16的上表面侧以沿转动工作台16的圆周方向分开大致120度的方式设置有3个卡盘工作台18。在最接近装载臂14的搬入搬出区域A中配置有一个卡盘工作台18。

另外，在从搬入搬出区域A俯视时顺时针前进大致120度的粗磨削区域B和从搬入搬出区域A俯视时逆时针前进大致120度的精磨削区域C中分别配置有一个卡盘工作台18。

各卡盘工作台18具有由陶瓷等形成的圆盘状的框体。在框体的上表面侧形成有圆盘状的凹部，按照与该凹部嵌合的方式在凹部中固定有圆盘状的多孔板。

多孔板的下表面侧与形成在框体内的流路(未图示)的一端连接。在该流路的另一端连接有真空泵等吸引源(未图示)。当使吸引源进行动作时，在多孔板的上表面(保持面18a(参照图2等))产生负压。

在各卡盘工作台18的下方设置有电动机等第2旋转驱动源(未图示)。第2旋转驱动源的输出轴与卡盘工作台18的下部连结。当使第2旋转驱动源进行动作时，卡盘工作台18向规定的方向旋转。

在转动工作台16的粗磨削区域B的后方，以从基台4的上表面突出的方式设置有四棱柱状的支承构造22a。在支承构造22a的前表面侧设置有磨削进给单元(移动单元)24。

磨削进给单元24具有固定于支承构造22a的前表面上的与Z轴方向大致平行的一对Z轴导轨26。在一对Z轴导轨26上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板28。

在Z轴移动板28的后方(背面)侧设置有螺母部(未图示)。在一对Z轴导轨26之间沿着Z轴方向设置的Z轴滚珠丝杠30以能够旋转的方式与螺母部连结。

在Z轴滚珠丝杠30的上端部连结有Z轴脉冲电动机32。如果通过Z轴脉冲电动机32使Z轴滚珠丝杠30进行旋转，则Z轴移动板28沿着Z轴导轨26在Z轴方向上移动。

在Z轴移动板28的前表面上固定有粗磨削单元(加工单元)36a。粗磨削单元36a具有固定于Z轴移动板28的圆筒状的保持部件38。在保持部件38的内部设置有与Z轴方向大致平行地配置的圆筒状的主轴壳体40(参照图2)。

在主轴壳体40内以能够旋转的状态收纳有与Z轴方向大致平行地配置的圆柱形状的主轴42(参照图2)的一部分。在主轴42的上端部连结有电动机44。

在主轴42的下端部固定有圆盘状的轮安装座48。在轮安装座48的下表面上，通过螺钉等固定部件(未图示)安装有圆环状的粗磨削磨轮50a。

粗磨削磨轮50a的正下方与上述的粗磨削区域B对应。粗磨削磨轮50a具有：圆环状的磨轮基台52a，其由铝合金等金属材料形成；以及多个粗磨削磨具54a，它们安装于磨轮基台52a的下表面侧(参照图2)。

多个粗磨削磨具54a沿着磨轮基台52a的下表面的圆周按照在相邻的粗磨削磨具54a彼此之间设置有间隙的方式呈环状排列。粗磨削磨具54a例如通过在金属、陶瓷、树脂等结合材料中混合金刚石、cBN(cubic boron nitride：立方氮化硼)等磨粒而形成。

在磨轮基台52a、轮安装座48、主轴42等上设置有用于向粗磨削磨具54a提供纯水等磨削水(加工水)的流路(未图示)。在该流路的一端连接有磨削水提供单元(未图示)。磨削水提供单元例如包含贮存磨削水的罐(未图示)和用于从罐向磨轮基台52a等提供磨削水的泵(未图示)等。

如图1所示，与支承构造22a的X轴方向的一方相邻且在精磨削区域C的后方设置有四棱柱状的支承构造22b。与支承构造22a相同，在支承构造22b的前方设置有磨削进给单元24。

在支承构造22b的磨削进给单元24上连结有精磨削单元(加工单元)36b。与粗磨削单元36a相同，精磨削单元36b也具有保持部件38、主轴壳体40、主轴42、电动机44以及轮安装座48。

但是，在精磨削单元36b的主轴42上经由轮安装座48而安装有圆环状的精磨削磨轮50b。精磨削磨轮50b的正下方与上述的精磨削区域C对应。

精磨削磨轮50b具有磨轮基台，该磨轮基台具有与磨轮基台52a相同的构造。在精磨削单元36b的磨轮基台、轮安装座48、主轴42等上还设置有用于提供磨削水的流路(未图示)。另外，在该流路的一端连接有磨削水提供单元(未图示)。

在精磨削磨轮50b的磨轮基台的下表面侧设置有多个精磨削磨具。多个精磨削磨具沿着磨轮基台的下表面的圆周按照在相邻的精磨削磨具彼此之间设置有间隙的方式呈环状排列。

精磨削磨具的磨粒的平均粒径比粗磨削磨具54a的磨粒的平均粒径小。但是，精磨削磨具的结合材料和磨粒的材料没有特别限制，能够根据精磨削磨具的规格而适当选择。

在搬入搬出区域A的前方且与装载臂14的X轴方向相邻的区域中设置有卸载臂56。在卸载臂56的前方设置有用于对磨削后的被加工物11进行清洗和干燥的旋转清洗单元58。

磨削装置2具有对结构要素的动作进行控制的控制部(未图示)。控制部对定位工作台12、装载臂14、转动工作台16、卡盘工作台18、粗磨削单元36a、精磨削单元36b、卸载臂56以及旋转清洗单元58等的动作进行控制。

控制部例如由计算机构成，该计算机包含CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等处理装置、DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存取存储器)等主存储装置以及闪存、硬盘驱动器等辅助存储装置。通过使处理装置等按照存储在辅助存储装置中的软件进行动作，实现控制部的功能。

接着，参照图1和图2对磨削装置2的磨削室等进行说明。图2是磨削室等的局部剖面侧视图。如图1所示，在粗磨削区域B的上方设置有由金属形成的棱柱状的罩部件60a。

罩部件60a形成粗磨削用的磨削室(加工室)62a，该磨削室62a将粗磨削区域B相对于搬入搬出区域A和精磨削区域C分离。罩部件60a具有多个侧板和一个上板，以便覆盖位于粗磨削区域B的卡盘工作台18和粗磨削单元36a的一部分(轮安装座48、粗磨削磨轮50a等)。

在罩部件60a的上板上形成有用于供主轴42贯穿的第1开口(未图示)。该第1开口的直径比主轴42的直径稍大，因此第1开口的内周部不与主轴42的外周部接触。

在罩部件60a的后方侧的侧板上形成有第2开口，该第2开口与由金属形成的排气管道64a连接。排气管道64a是弯曲的圆筒状的管道，具有内径为90mm的空洞部(即，排气路径70a)。

排气路径70a的一端与磨削室62a连接。另外，排气路径70a的另一端与包含风扇等吸引源66和过滤器(未图示)的排气单元68连接。

在排气管道64a的侧面上形成有贯穿排气管道64a的一部分的贯通开口(开口部)72a。本实施方式的贯通开口72a具有圆柱形状，贯通开口72a的长度(即，圆柱的高度)与构成排气管道64a的壁的厚度大致相等。

另外，贯通开口72a的大小(即，圆柱的直径)充分小到能够降低排气路径70a中的急剧的压力变化波及箱体74a的程度。本实施方式的贯通开口72a具有0.2mm(排气管道64a的直径的0.22％)的直径。

但是，贯通开口72a也可以具有0.1mm以上且0.5mm以下(即，排气管道64a的直径的大约0.11％以上且大约0.56％以下)的任意的直径。只要在该范围内，则能够降低排气路径70a中的急剧的压力变化波及箱体74a。

相对于贯通开口72a在与排气路径70a相反的一侧设置有由与排气管道64a相同的金属材料形成的空洞的箱体74a。箱体74a经由贯通开口72a而与排气路径70a连通。

在箱体74a中设置有检测箱体74a内部的压力的压力传感器76a。作为压力传感器76a，使用压电电阻型、静电电容型等各种压力传感器。压力传感器76a在检测到箱体74a内部的压力的大小低于规定的阈值(例如-100Pa的大小)的情况下，向上述控制部发送规定的信号。

控制部在从压力传感器76a接受规定的信号的情况下，使安装于基台4上的外壳(未图示)的警报灯、蜂鸣器、监视器等警报通知部(未图示)进行动作，发出警报。

在精磨削区域C的上方设置有与罩部件60a相同的罩部件60b(参照图1)。罩部件60b形成精磨削用的磨削室(加工室)62b。

罩部件60b具有多个侧板和一个上板，以便覆盖位于精磨削区域C的卡盘工作台18和精磨削单元36b的一部分(轮安装座48、精磨削磨轮50b等)。在罩部件60b的上板上也形成有供主轴42贯穿的第1开口。

另外，在罩部件60b的后方侧的侧板上形成有第2开口(未图示)，该第2开口与由金属形成的排气管道64b连接。排气管道64b具有与排气管道64a大致相同的形状、构造、功能等，因此省略详细的说明。

在排气管道64b的内部也设置有与排气路径70a相同形状的排气路径。另外，在排气管道64b的侧面形成有与贯通开口72a相同形状的贯通开口(未图示)。

相对于排气管道64b的贯通开口在与排气管道64b的排气路径相反的一侧设置有与箱体74a相同的箱体(未图示)。在该箱体的内部也设置有与压力传感器76a相同的压力传感器(未图示)。

另外，在磨削室62a、62b的底部配置有转动工作台16。图3的(A)是转动工作台16的俯视图。在转动工作台16的上表面上按照将圆形的转动工作台16大致三等分的方式设置有多个分隔板78。

各分隔板78在转动工作台16的上表面的中心附近相互连接，从转动工作台16的上表面的中心附近形成至外周。图3的(B)是转动工作台16的立体图。

分隔板78从转动工作台16的上表面突出规定的长度。在转动工作台16静止时，各分隔板78的上部与在Z轴方向上相邻的罩部件60a和罩部件60b的侧板的底部稍微分离(参照图2)。

接着，说明使用磨削装置2对被加工物11进行磨削的步骤。首先，搬送机器人6从盒10a向定位工作台12搬送被加工物11。在通过定位工作台12调整了被加工物11的位置之后，装载臂14将被加工物11搬送到位于搬入搬出区域A的卡盘工作台18。

此时，被加工物11以被加工物11的背面侧朝向上方的方式载置在保持面18a上。而且，被加工物11的正面侧被保持面18a吸引保持。然后，使转动工作台16顺时针旋转。

由此，吸引保持着被加工物11的卡盘工作台18移动到粗磨削区域B。在粗磨削区域B中，使卡盘工作台18和粗磨削单元36a的主轴42分别进行旋转。然后，一边向粗磨削磨具54a提供磨削水一边将粗磨削单元36a进行磨削进给。

如图2所示，当粗磨削磨具54a与被加工物11的背面侧接触时，背面侧被粗磨削(加工)。在磨削时，通过使吸引源66进行动作，使磨削室62a和排气路径70a的气压成为比大气压低的状态(即，负压)。

磨削室62a和排气路径70a的气压例如被调整为比大气压低110Pa的负压(即，-110Pa[表压])。这样，通过使磨削室62a和排气路径70a成为负压，雾状的磨削水和粉状的加工屑通过排气路径70a等而向磨削装置2的外部排出。

在粗磨削结束后，首先，使吸引源66的动作停止。接着，例如花费大约1.3秒的时间使转动工作台16顺时针旋转大约120度，以便使位于粗磨削区域B的卡盘工作台18向精磨削区域C移动。

在转动工作台16旋转时，如图4所示，在分隔板78的上部与罩部件60a的下部之间产生间隙，磨削室62a、62b暂时向大气或无尘室内的气氛开放。

图4是本实施方式的磨削室62a等的局部剖面侧视图，示出磨削室62a暂时开放的情形。另外，在本说明书中，磨削室62a、62b的暂时开放是指因转动工作台16的旋转而导致的开放，例如是指1秒以上且3秒以下的时间的开放。

通过磨削室62a的暂时开放，空气流入磨削室62a，排气路径70a的负压的大小暂时降低。即，排气路径70a的压力按照接近大气压的方式暂时上升。

但是，如上所述，由于使排气路径70a和箱体74a连通的贯通开口72a足够小，因此排气路径70a的压力的急剧变化不容易波及箱体74a。其结果为，箱体74a内的负压的大小稍微降低，但维持在-100Pa以上且-120Pa以下的范围内。

因此，压力传感器76a通常监视排气路径70a的压力，并且不容易受到排气路径70a的暂时的负压的大小的降低的影响。因此，即使排气路径70a的负压的大小暂时降低，磨削装置2也不会发出警报。

另外，在形成于排气管道64b的侧面的贯通开口中也产生同样的现象，因此即使排气管道64b的排气路径的负压的大小暂时降低，磨削装置2也不会发出警报。因此，能够减少磨削装置2中的不需要的警报。

接着，在精磨削区域C中，一边向被加工物11的背面侧提供磨削水一边实施精磨削(加工)。在精磨削结束之后，首先，使吸引源66的动作停止。接着，例如花费大约2.6秒的时间使转动工作台16逆时针旋转。

由此，使位于精磨削区域C的卡盘工作台18移动到搬入搬出区域A。但是，在转动工作台16旋转时，由于磨削室62a和62b的暂时的开放，排气路径70a和排气管道64b的排气路径的各负压的大小也暂时降低。

但是，如上所述，在本实施方式中，箱体74a内的负压的大小不容易降低。排气管道64b的箱体内的负压的大小也同样不容易降低。因此，能够减少磨削装置2中的不需要的警报。

位于返回到搬入搬出区域A的卡盘工作台18上的被加工物11被卸载臂56搬送到旋转清洗单元58，在旋转清洗单元58中的清洗和干燥之后，通过搬送机器人6搬动到盒10b。

接着，对比较例进行说明。图5是比较例的磨削室62a等的局部剖面侧视图，示出磨削室62a暂时开放的情形。在比较例中，使排气路径70a和箱体74a连通的贯通开口82a的大小比上述的贯通开口72a大。

贯通开口82a例如具有圆柱形状。贯通开口82a的大小(即，圆柱的直径)例如与排气管道64a的内径大致相同。根据贯通开口82a的大小，在转动工作台16旋转时，箱体74a内部的负压的大小降低到与排气路径70a相同的程度。

因此，压力传感器76a容易受到排气路径70a的负压的大小的暂时的降低的影响。图6是对使卡盘工作台18从粗磨削区域B移动到精磨削区域C时的排气路径70a的压力变化进行说明的示意图。

横轴表示时间。t1表示转动工作台16的旋转开始时刻，t2表示转动工作台16的旋转停止时刻。从t1至t2的时间是转动工作台16的旋转时间，例如大约为1.3秒。

纵轴表示以大气压为基准的负压(Pa[表压])。另外，在纵轴中，越往下负压的大小越大，越往上负压的大小越小。图6的曲线90(实线)表示比较例的排气路径70a的压力变化。

如曲线90(实线)所示，当排气路径70a的负压的大小暂时降低时，比较例的箱体74a内的负压的大小急剧地降低。因此，压力传感器76a所测量的箱体74a内的负压的大小低于-100Pa[表压]的大小，降低到-70Pa[表压]左右的大小。因此，每当使转动工作台16进行旋转时，磨削装置2发出警报。

与此相对，图6的曲线92(单点划线)表示上述实施方式的排气路径70a的压力变化。如曲线92所示，即使排气路径70a的负压的大小暂时降低，本实施方式的箱体74a内的负压的大小也不会低于-100Pa[表压]的大小。因此，能够减少磨削装置2中的不需要的警报。

除此之外，上述实施方式的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。在一例中，在上述实施方式中，箱体74a与排气管道64a的侧面直接连接，但排气管道64a的贯通开口72a和箱体74a也可以经由连接软管(未图示)而连接。

在该情况下，连接软管的与长度方向垂直的截面的内径与贯通开口72a大致相同。另外，只要使磨削室62a等加工室成为负压气氛，则本申请的技术思想也可以适用于其他加工装置。

作为其他加工装置，例如能够举出研磨装置。研磨装置具有研磨单元和卡盘工作台，该卡盘工作台配置于研磨单元的下方，对被加工物11进行吸引保持。研磨单元具有主轴和安装于主轴的下端部的研磨垫轮。

研磨装置的卡盘工作台的上方被罩部件覆盖。罩部件具有多个侧板和一个上板，以便覆盖卡盘工作台和研磨单元的一部分。该罩部件构成研磨室(加工室)。

在罩部件的上板上形成有用于供主轴贯穿的开口。该开口的直径比主轴的直径稍大。在罩部件的后方侧的侧板上形成有其他开口，其他开口与由金属形成的排气管道连接。

在研磨被加工物11时，使研磨室成为负压气氛，通过与研磨室连接的排气管道，将在研磨室内产生的雾状的研磨水(加工水)等排出。另外，也可以将研磨装置的卡盘工作台配置于转动工作台16的局部来作为磨削研磨装置(加工装置)。